盛合晶微半导体有限公司
首次公开发行股票并在科创板上市
招股说明书提示性公告
2026-04-15
来源：上海证券报
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保荐人（联席主承销商）：中国国际金融股份有限公司
联席主承销商：中信证券股份有限公司
盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation）（以下简称“盛合晶微”、“发行人”或“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市的申请已经上海证券交易所（以下简称“上交所”）上市审核委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）证监许可〔2026〕373号文同意注册。《盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation）首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》在上交所网站（www.sse.com.cn）和符合中国证监会规定条件网站（证券时报网，网址www.stcn.com；中证网，网址www.cs.com.cn；中国证券网，网址www.cnstock.com；证券日报网，网址www.zqrb.cn；经济参考网，网址www.jjckb.cn；中国金融新闻网/金融时报网，网址www.financialnews.com.cn；中国日报网，网址cn.chinadaily.com.cn）披露，并置备于发行人、上交所、本次发行保荐人（联席主承销商）中国国际金融股份有限公司和联席主承销商中信证券股份有限公司的住所，供公众查阅。
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发行人：盛合晶微半导体有限公司
（SJ Semiconductor Corporation）
保荐人（联席主承销商）：中国国际金融股份有限公司
联席主承销商：中信证券股份有限公司
2026年4月15日
