河南仕佳光子科技股份有限公司2025年年度报告摘要
公司代码：688313 公司简称：仕佳光子
第一节 重要提示
1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。
2、重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。
3、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4、公司全体董事出席董事会会议。
5、致同会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利3.00元（含税），不送红股，不进行资本公积转增。
截至2025年12月31日，公司总股本451,986,328股，以此计算预计派发现金红利总额为人民币135,595,898.40元（含税）。本年度公司现金分红总额占合并报表实现归属于上市公司股东净利润的比例为36.43%。
公司上述利润分配方案已经公司第四届董事会第十一次会议审议通过，尚需提交公司2025年年度股东会审议。
母公司存在未弥补亏损
□适用 √不适用
8、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1、公司简介
1.1公司股票简况
√适用 □不适用
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1.2公司存托凭证简况
□适用 √不适用
1.3联系人和联系方式
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2、报告期公司主要业务简介
2.1主要业务、主要产品或服务情况
公司主营产品包括：PLC、AWG、OSW、VOA等无源芯片系列产品；AWG、MT-FA、FAU等无源光组件系列产品；AWG、WDM、VMUX等无源智能模块系列产品；FP、DFB、EML等有源激光器芯片系列产品；1-3456芯室内软光缆系列产品；MPO、MMC等高速连接跳线系列产品；高分子线缆材料等系列产品。主营产品广泛应用于海内外的电信、数通市场及光学传感领域。
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2.2主要经营模式
1、销售模式
公司设立有营销中心，汇集各事业部产品线的产品，进行统一的市场推广规划与业务布局，针对不同的市场区域及应用领域，提供精准营销服务。营销中心组建有多支业务开发团队，负责不同的业务领域，构建了覆盖国内外主流客户群体的专业化营销网络。营销中心还下设市场管理部，负责业务全流程维护与管理，为各业务团队提供商务、技术及交付等全方位支撑。
公司的营销模式主要以直销为主，在直接对接目标客户开展销售业务的同时，依托公司“无源 + 有源”光芯片及器件、光纤连接跳线、室内光缆、线缆高分子材料的产业协同与技术开发优势，积极拓展定制化开发业务。此外，公司主办及参与行业展会、峰会、论坛及产品发布会，牵头或参与行业标准的起草与修订，持续提升品牌影响力与行业地位，为公司高质量稳健发展提供持续动力。
2、生产模式
公司采用垂直一体化 IDM 运营模式，覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的全流程工艺，可实现设计与制造环节高效协同，有利于公司率先开展前沿新技术研发与产业化推广。公司根据市场需求与不同产品的生产周期，采用提前储备、专项专线、以销定产三种生产服务模式：一、提前储备模式：适用于生产周期长、规格固定的成熟量产型产品。如：公司PLC芯片、AWG芯片、VOA芯片、FP激光器芯片、DFB激光器芯片等芯片类产品，公司依托高效生产管理体系，根据市场趋势及客户订单情况提前制定生产计划，合理安排生产储备，保障稳定供应。二、专项专线模式：适用于市场紧急需求或技术迭代快的新产品。如：硅光用高功率 CW DFB 激光器芯片、激光雷达用激光器芯片、气体传感用甲烷检测激光器芯片、卫星通信芯片等产品，公司与客户建立深度战略合作关系，保持高效紧密沟通，成立专项小组规划专线快速响应客户需求，及时满足多样化、个性化应用场景。三、以销定产模式：适用于客户的定制类产品。如：定制芯片、室内光缆、光纤连接跳线、高分子线缆材料等定制化程度较高的产品，公司常备有基础原材料，在获取客户订单后，严格按照订单要求组织生产，通过高质量交付提升客户的满意度。
3、采购模式
公司设立供应管理部，在公司整体质量管理体系下构建了严谨的供应管理流程和制度。供应管理部下设物资管理组，专门负责供应商的认证与管理，公司组建有专业评审小组，对新进供应商的产能规模、技术实力、行业信誉等进行综合评审，初审通过后再进行样品验证，验证合格的供应商经质量管理部复审及分管领导审批后，授予供应商代码并纳入《合格供应商目录》，后续在供货过程中若出现严重不良问题还将触发退出机制，经过评审小组认定后及时淘汰出局。从而实现供应商准入到退出的全流程闭环管理。公司通过透明的公开招标方式保证采购物料的质优价廉，通过销售预测分析、VMI协议等方法实现科学的库存管理，全面保障物资供应的稳定可靠。
4、研发模式
公司以市场需求为导向，凭借技术开发实力与产业化技术，结合产品结构与行业特点，持续开展现有产品优化升级与新产品研发方向布局。公司构建权责清晰、跨部门高效协同的研发管理体系。根据项目规模，由公司研发管理部或各事业部研发项目经理牵头成立专项项目组，研发、工程、营销、质量、供应及生产等部门协同联动，并依托 PLM 数字化研发管理系统，实现研发全流程IT化的标准管控。同时，公司除自主研发、与终端客户联合开发外，还与国内主流科研机构在关键核心技术上开展深度合作，持续深化产学研的协同创新，不断提升公司的核心竞争力。
2.3所处行业情况
(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）行业的发展阶段、基本特点
随着AI大模型和算力需求的爆发，市场对光通信相关产品的需求快速增长。数据中心互联从100G/200G向400G/800G/1.6T快速升级，800G/1.6T已成为主流并实现快速增长，更高速率的CPO封装形式已进入小批量部署阶段；全球光纤接入网千兆普及率大幅提升，并已经开启万兆时代。未来，光芯片及器件、光纤光缆将迎来新一轮的发展机遇。
1）数通市场
全球数通市场正处于AI算力需求驱动的技术与架构双重变革期，高速光模块迭代周期持续缩短，800G规模化商用、1.6T快速上量、3.2T前瞻布局成为行业主线，硅光、LPO、NPO、CPO等新技术路线并行，推动了网络带宽与传输效率持续提升。AI大模型训练与推理成为数通市场核心增长引擎，算力网络与数据中心互联（DCI）需求持续爆发，网络从基础连接功能升级为算力调度与生产要素，算网融合深度不断加强。根据Bloomberg数据，2026年Meta、谷歌、亚马逊和微软等四家美国公司的合计资本开支预计达6300-6700亿美元，同比增长约70%。2026年中国算力基建投入达到5000亿元人民币水平。围绕算力建设的光模块、光器件等继续呈现出快速增长的趋势。同时，受益于 AI 算力数据中心的快速建设，超大容量、超长距离传输技术及波分复用技术得到广泛应用，光纤传输系统容量显著提升，超大芯数、小尺寸、高阻燃、高可靠的光缆及光纤连接跳线产品的市场需求呈现高速增长态势。
行业层面，自主可控与国产替代进程加快，产业链垂直整合趋势显著，行业竞争焦点进一步集中于核心技术创新能力与规模化交付能力。
2）电信市场
光通信行业在长期技术积累基础上迎来重大突破与变革，在电信网络中的支撑作用日益凸显，呈现高速率、集成化、智能化发展趋势，有力推动通信设备及元器件行业持续升级。全球电信市场在5G-A规模化商用、6G前瞻研发、AI全域赋能及算网融合的多重驱动下，行业由传统连接服务提供商加速向数字基础设施综合服务商转型。未来几年，移动通信技术将有序迭代，5G独立组网全面普及，5G-A在上行带宽、广连接与实时感知等方面实现量级提升，有力支撑工业互联网、车联网等新兴场景落地；6G研发同步推进，聚焦空天地海一体化与通感算智融合，预计2030年前后进入试点部署阶段，2G/3G网络加速退网，网络资源持续向新一代技术集中。
我国光通信网络已进入“千兆普及，万兆启航”新阶段，朝着超大带宽、超低时延、智能化方向加速演进。算网深度融合成为行业主线，网络功能从基础连接向算力调度升级，全光底座向 400G/800G 演进，智算中心与边缘节点广泛布局，算力服务逐步成为运营商新的增长引擎。AI技术全面融入网络规划、运维与运营全流程，推动自智网络建设与运营效率持续提升，同时AI流量爆发式增长亦反向驱动网络带宽与算力需求升级。空天地一体化网络加速构建，低轨卫星与地面通信深度融合，实现全域无缝覆盖，进一步拓展应急通信与物联网覆盖边界。与此同时，电信市场的投资方向也正在发生结构性调整，运营商资本性支出逐步向核心网云化、边缘计算及Open RAN迁移，推动电信网络向开放化、云原生、智能化方向持续演进。
3）传感市场
当前全球传感器市场已完成传统普及期（2010年以前）与规模化成长期（2010-2020年），全面进入智能升级与结构重塑期（2021-2030年）。这一阶段以AI赋能、MEMS工艺成熟、多传感融合为标志，产品从单一物理量检测向智能感知、本地决策演进，应用从消费电子向工业互联网、智能汽车、人形机器人、低空经济等高端领域渗透，行业由规模扩张转向技术壁垒与价值提升驱动的高质量发展阶段。传感器作为数字经济的 “神经末梢” 与万物互联的核心采集端，已被纳入关键战略基础产业地位；在物联网新基建行动计划全面实施的背景下，行业迎来规模化爆发与高质量升级的双重机遇，全球与中国市场均进入高速增长通道。当前，AI算法与边缘计算技术正深度嵌入传感器产品，推动传感器从传统“数据采集工具”向“智能决策单元”升级，未来感存算一体化将成为中高端传感器的标配，推动行业价值持续提升。
根据Fortune Business Insights数据，预计传感器市场到2032年复合年增长率为8.3%。赛迪顾问预测，预计到2026年，中国传感器市场规模将达到5,547.2亿元，其中气体传感与激光雷达的需求也在不断增加。未来传感器市场将在技术创新、场景拓展、政策扶持与国产化替代的多重驱动下，持续保持高速增长态势，智能化、微型化、高端化、国产化将成为贯穿行业发展的核心主线，推动传感器产业向更高质量、更具竞争力的方向迈进。
（2）行业的主要技术门槛
光芯片处于光通信产业链上游核心位置，技术门槛高、工艺流程复杂，具有研发周期长、资金投入大、投资风险高等特点，形成了较高的行业进入壁垒，占据着产业链的价值制高点。光芯片的研发生产涉及半导体材料、半导体物理、量子力学、固体物理学、材料学、激光原理与技术等诸多学科，需要综合掌握外延生长、微纳加工、封装测试、可靠性验证等多领域技术工艺，并加以整合集成，属于技术密集型行业。随着信息传输需求的持续攀升，光芯片朝着更高功率、更快速率、光电集成等方向演进；新产品、新应用的不断涌现，对光芯片的制造与封装工艺提出更高要求。同时，光芯片差别化应用领域的快速拓展，激光雷达、气体传感、生物监测、环境监测等跨领域的产品需求，对光芯片的设计对接、应用适配可靠性提出极高标准，相关产品导入周期较长，上述因素共同构成了本行业对新进入者的较高的技术壁垒。
AI 算力爆发驱动光通信行业进入高速迭代周期，800G/1.6T 高速产品快速上量，CPO 共封装光学与硅光技术重构产业链，推动光组件从分立器件向高密度光引擎、FAU 等集成化形态演进。光组件正从 “配套零件” 升级为 AI 算力的 “核心瓶颈”，向更高密度、更低功耗、更集成化、更靠近芯片的方向发展。其中MT-FA（多芯光纤阵列）与 FAU（光纤阵列单元 ）是 400G/800G/1.6T 高速光模块的核心无源 / 半有源组件，是光通信里的 “精密钟表制造”，其行业技术门槛集中于亚微米级精密制造、工艺稳定性与良率控制。光组件的头部效应显著，整体呈现出高速化、集成化、近芯片化、国产化四大宏观趋势。
室内光缆及光纤连接器跳线因应用场景广泛，不同场景对应的技术标准差异较大，产品种类繁多。为保障产品品质，需对生产全流程进行有效监管。行业经验积累欠缺、生产工艺不完善以及对技术指标理解不到位等，均可能导致产品不良。同时，产品到正式量产需要经过研发、试制、型式试验等一系列过程，不仅需要储备充足的专业人才，还需具备深厚的工艺技术积淀；而产品工艺技术的迭代创新，更离不开强大的研发实力作为支撑。尤其是当前为满足数据中心高密度布线需求，需要开发更大芯数、更高密度的高可靠性光缆，这就要求企业在核心技术、原材料选型、生产工艺等方面持续加大投入，并严格遵循行业相关标准规范，进一步提升了行业进入门槛。
线缆高分子材料（低烟无卤阻燃聚烯烃材料）的核心技术，集中体现在原材料甄选、配方设计、工艺优化等环节的不断创新和迭代升级。该类材料卓越的阻燃和低烟无卤环保特性，使其成为防火及耐火线缆领域的首选材料，不同使用场景和多种性能的平衡导致其对产品配方设计提出更高要求。目前，低烟无卤阻燃聚烯烃材料已广泛应用于光通信线缆、汽车线缆、储能线缆、UL电子线缆、船用线缆、光伏及风能发电用线缆、控制线缆、建筑布电线、电力电缆等多个细分领域，市场应用前景广阔，同时也对材料的性能稳定性与适配性提出了更高挑战。
(2). 公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司聚焦光通信行业，打造光芯片及器件、室内光缆、线缆高分子材料三大核心业务板块，构建了覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试到终端产品的IDM全流程业务体系，形成了“无源+有源”双芯片平台的独特优势，具备全产业链协同优势与核心技术壁垒，行业地位稳固且持续提升。
（1）行业竞争格局
光芯片是光通信产业链上游核心环节。目前全球光芯片市场呈现“国际领先、国内追赶”的竞争态势，部分发达国家企业凭借长期技术积累，在光芯片领域仍处于领先地位，主导高端市场。国内光芯片企业追赶速度较快，在中低速率光芯片市场已形成明显优势，国产化率处于较高水平，成功实现规模化替代；但在高端光芯片领域，国内企业在研发突破、量产能力及核心指标上，与国际先进水平仍存在一定差距，高端市场仍有较大国产替代空间，随着国内企业技术持续提升、市场地位不断巩固，核心竞争力将进一步增强。需求端来看，全球新一代通信网络基础设施部署持续推进，人工智能、5G/6G移动通信、千兆万兆光纤网络、骨干网、IPv6、移动物联网、卫星通信网络等领域的建设与升级，叠加数据中心持续扩容发展，将持续带动光芯片市场需求增长，为国内光芯片企业实现技术突破、扩大市场份额提供了广阔机遇。
1）无源产品
PLC、 AWG、VOA、OSW芯片是光纤接入、数据/算力中心、骨干网及城域网建设的高端核心产品。其晶圆厂主要分布在中国、美国、欧洲、日本、韩国，中国晶圆厂生产产能及市场份额在逐年增加，成为全球PLC光分路器及AWG主要生产地。
随着数据中心向800G、1.6T高速升级，硅光技术广泛应用，核心芯片国产化进程持续加快，进一步带动配套无源光器件的高速发展，AWG、MT-FA、FAU组件、MPO/MMC器件的竞争核心已转向产品性能、规模化交付及成本控制。
在光纤接入网的建设中，千兆入户及光纤到房间（FTTR）进入大批量铺设阶段，并逐渐向万兆网络迈进，核心的均分光分路器及非均分光分路器模块向规模化、低成本化发展。全球光分路器封装仍然集中在我国，且国产芯片占据主要份额，随着国内市场需求的减少，未来光分路器产品将重点向海外市场拓展。400G骨干网的建设将会一定程度上拉动AWG、WDM、VMUX、OCM等智能模块的需求。
2）有源产品
当前，全球光通信产业加速向高速率、高密度方向迭代。我国光芯片企业在10G及以下中低速领域已形成规模化竞争优势，国产化率超65%（数据引用自工信部《中国光电子器件技术路线图》）。在高速EML芯片领域，国内主流厂商已能提供100G、200G EML原型样品供客户验证评估。同时，针对光交换、光计算等算力应用的硅光需求日益受到业界关注，其中外置高功率的连续波分布反馈激光器CW DFB光源是硅光实现完整功能的关键配套芯片，国内主流厂商已形成从75毫瓦到上千毫瓦的完整产品矩阵。受益于算力中心建设持续提速，高速EML芯片与硅光配套CW DFB光源市场需求保持快速增长，为国内有源光芯片企业带来广阔发展空间。
（2）行业地位
1）无源产品
公司拥有PLC、AWG、OSW、VOA等无源芯片系列产品；AWG、MT-FA、FAU等无源光组件系列产品；AWG、WDM、VMUX等无源智能模块系列产品的自主开发及制造能力。(下转238版）
