恒烁半导体（合肥）股份有限公司2025年年度报告摘要

公司代码：688416 公司简称：恒烁股份

第一节 重要提示

1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）网站仔细阅读年度报告全文。

2、重大风险提示

报告期内公司实现归属于上市公司股东的净利润-9,949.39万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-11,424.15万元。2025年，尽管受益于行业景气度提升及公司积极的市场策略带来营收增长和毛利率同比改善，同时资产减值损失显著减少，但由于公司全年综合毛利率仍处于较低水平，且期间费用率保持高位，公司本年度亏损虽较上年收窄，但尚未扭转亏损。

公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。

3、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

4、公司全体董事出席董事会会议。

5、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

6、公司上市时未盈利且尚未实现盈利

□是 √否

7、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2025年度实现归属于上市公司股东的净利润为人民币-9,949.39万元，截至2025年12月31日，母公司期末可供分配利润为人民币-27,929.65万元。充分考虑到公司的整体盈利水平以及实际发展需求，为更好地维护全体股东的长远利益，公司2025年度拟不分配利润，不派发现金红利，以资本公积向全体股东每股转增0.3股。本年度以现金为对价，采用集中竞价方式已实施的股份回购金额14,812,925.60元（不含印花税、交易佣金等交易费用），占本年度归属于上市公司股东净利润绝对值的比例为14.89%。

上述2025年度利润分配及资本公积金转增股本方案已经第二届董事会第十四次会议审议通过，该议案尚需提交公司2025年年度股东会审议。

母公司存在未弥补亏损

√适用 □不适用

截至2025年12月31日，母公司期末可供分配利润为人民币-27,929.65万元，主要系近几年受存储行业周期波动、主营产品价格下滑、公司综合毛利率较低、计提资产减值损失和期间费用相较于营收规模较高等综合因素影响。

8、是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用 √不适用

第二节 公司基本情况

1、公司简介

1.1公司股票简况

√适用 □不适用

■

1.2公司存托凭证简况

□适用 √不适用

1.3联系人和联系方式

■

2、报告期公司主要业务简介

2.1主要业务、主要产品或服务情况

（1）、主要业务情况

公司是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。公司现有主营产品包括NOR Flash存储芯片、基于Arm? Cortex?-M0+内核架构的通用32位MCU芯片、大容量存储产品业务和AI芯片业务（通用AI SoC芯片、AI算法模型和AI模组板卡）。

（2）、主要产品

（2.1）NOR Flash存储芯片

公司NOR Flash产品在制程、电压、功耗、频率、工作温度及产品稳定性等方面均处于行业主流水平，部分产品技术水平达到行业先进水平。

公司自主研发的NOR Flash产品，采用高速串行外设接口（SPI）技术，具备高可靠性、低功耗特性、良好的兼容性和成本效益等特点。

①技术工艺：公司的NOR Flash产品采用了业界广泛认可的浮栅工艺（Floating Gate工艺，也称为ETOX工艺）。这种基于ETOX的NOR Flash技术完全拥有国内自主知识产权，无需依赖外部技术授权。经过长期和广泛的客户验证，该技术已证明其在可靠性和稳定性方面的卓越表现。同时，公司也对NORD架构的NOR Flash产品进行研发，致力于保持产品及技术领先。

②制程技术：目前销售的主要NOR Flash产品采用了武汉新芯的50nm制程技术，以及中芯国际的55nm制程技术。除部分特殊工规等产品保留65nm工艺节点，其他全系NOR Flash产品，已全面过渡到5Xnm工艺节点，以提高产品性能和生产效率。

③容量选择：能够提供从1Mb到512Mb的NOR Flash产品系列，以满足不同容量需求的市场。

④工作电压：公司NOR Flash产品根据工作电压可分为三个系列：低电压（1.65-2.0V）、高电压（2.3-3.6V）以及宽电压（1.65-3.6V），全面覆盖了市场上主要的工作电压等级。

⑤性能参数：公司的NOR Flash产品支持最高166MHz的工作频率，在双线（SPI Dual Mode）和四线（SPI Quad Mode）的工作模式下，数据传输带宽可分别达到332Mbits/s和664Mbits/s。在双边沿数据传输模式下，数据带宽更是高达532Mbits/s。静态电流低至1μA，工作温度范围标准为-40℃至125℃，数据保持时间长达20年，擦写次数可达10万次，确保了产品的长期稳定性和耐用性。

⑥车规认证：部分NOR Flash产品已通过AEC-Q100的标准认证，公司将致力于实现车规产品全容量系列的认证，以满足汽车行业对高可靠性存储解决方案的需求。

综上所述，公司的NOR Flash产品在制程技术、工作电压范围、功耗控制、操作频率、工作温度适应性以及产品稳定性方面均处于行业领先水平，部分产品技术已达到行业先进水平，能够为客户提供了高性能和高可靠性的存储解决方案。

（2.2）通用MCU芯片

公司目前销售的ZB32L002、ZB32L003、ZB32L030、ZB32L032系列共计30余款型号产品，均为基于Arm Cortex-M0+内核的通用32位微控制器（MCU）。相关产品具备宽电压工作范围、低动态功耗、低待机电流及高性价比等特点，并集成ADC、RTC、比较器、多通道UART等多种模拟与数字外设。产品支持休眠和深度休眠两种低功耗模式，其中深度休眠模式可在约3μs内快速唤醒，系统动态功耗低于100μA/MHz，深度休眠功耗低于1μA。目前，公司已基本完成通用低功耗MCU产品线布局。ZB32L003、ZB32L031、ZB32L032系列产品覆盖20PIN一48PIN多种封装规格，可满足不同应用场景需求。

报告期内，公司同步推进基于M0+内核的电机控制MCU产品ZB32M013、ZB32M033的市场推广，公司研发团队完成新一代核心IP模块的优化与验证，持续加强在低功耗设计、电机控制融合及多场景适配等关键技术领域的研发。通过与产业链合作伙伴的协同，公司在工艺适配、电机控制算法优化等方面取得进展，并持续推进MCU产品生态建设。目前，公司已与国内部分家电及消费电子客户开展定制化合作，并已建立起意向订单储备。

（2.3）大容量存储产品业务

a.SPI NAND

2025年公司已量产主流24nm原厂晶圆搭载一颗SPI接口controller的产品，其产品内置ECC纠错算法，ECC纠错能力可达8b/512B，相比传统single die方案产品，额外搭载SPI控制器中固件可更好的使其满足数据传输效率的同时，可提供更高的可靠性和稳定性，以满足客户复杂的应用场景需求。2026年上半年公司将量产一款性价比更高的产品，可以满足不同细分领域客户对产品性能和价格的不同需求。

b.SD NAND

2025年公司已量产主流24nm原厂晶圆搭载一颗SPI接口controller的产品，提供定制化Firmware，ECC纠错能力可达8b/512B。相较TF card产品，产品尺寸更小，同时WSON8的封装使其满足数据传输效率的同时，可提供更高防震性，以避免存在晃动场景造成的接触不良。目前公司正在搭载主流1xnm晶圆研发一款新的产品，以确保产品价格和供应的竞争力。

c.PPI NAND

采用24nm原厂晶圆内置 ECC Engine，ECC纠错能力可达8bit/512Byte，兼容x8和x16的并行接口，完全满足客户大数据量的读写。同时提供BGA24、BGA63和TSOP48多种封装形式的产品，以满足客户的不同封装需求。

d.eMMC产品

随着智能终端设备对存储容量和性能要求的提升，为了满足客户对高速数据传输和稳定运行的需求，基于主流闪存芯片打造的eMMC 5.1嵌入式存储产品，最大顺序读取速度达320MB/s，支持动态SLC缓存，为终端设备提供稳定高性能。同时内置固件算法提供自动后台检测、磨损平衡、垃圾回收、纠错算法LDPC等，确保了产品的低延迟、高数据保持性和长使用周期。产品涵盖4GB、8GB、32GB、64GB、128GB、256GB多种容量设计，能够为智能电视、IPC、手机终端、以及其他AIoT等不同终端客户，提供不同容量的高性能、高可靠性的存储解决方案。

e.DRAM产品

DDR4产品凭借其高带宽、低功耗和稳定性能，成为主流内存解决方案。2025年公司积极布局易失性存储芯片DRAM内存产品，采用模组合作模式，致力于实现易失性和非易失性利基型产品的全覆盖。公司DDR4产品在2025年上半年量产。产品也将涵盖主要容量4Gb和8Gb，产品速率最高可达行业DDR4最高的3200Mbps，封装形式包含BGA78和BGA96，可满足主流客户的需求。同时公司已经在积极布局新的产品线DDR5和LPDDR产品，以满足客户的不同需求。

（2.4）AI业务

公司AI业务产品主要包括通用AI SoC芯片、AI通用算法模型、AI定制算法模型开发和AI模组。

AI SoC芯片，采用RISC内核，功能强大，适配性强，性价比高，2025年实现大批量出货。

AI算法软件，包括TinyML视频分割算法、TinyML视觉识别算法、TinyML语音识别算法、TinyML语音声纹算法和TinyML语音降噪算法5大类别，具有模型精简、占用硬件资源少、能耗低的优势，广泛部署到通用MCU/DSP硬件上运行。

AI模组，融合了芯片、算法产品以及软件部署技术，基于包含Cortex-M内核MCU、Cortex-A内核CPU、RISC内核MCU及MCU+DSP核的MCU等模组板卡硬件计算平台，持续推出不同场景应用、多种硬件平台的软硬一体AI模组板卡产品。公司不同系列产品能够既用于AI音频功能实现，满足AI语音识别、AI声纹识别、AI语音降噪等应用场景需求，又能用于AI视频功能实现，满足AI图像分割、图像识别及视觉动作分析等应用场景需求。

2.2主要经营模式

自成立以来，公司的经营模式一直为Fabless模式，专注于芯片的研发、设计和销售，晶圆代工、晶圆测试和芯片封测等环节通过委外方式实现。公司采用目前经营模式有利于公司集中资源进行芯片设计研发，快速实现产品布局和更新迭代，及时适应市场变化、满足客户需求，从而充分发挥公司的竞争优势，同时避免巨额资金投入，降低公司的经营风险。此外，公司采用Fabless经营模式，可根据不同晶圆代工厂工艺制程特点来定义自身产品的技术路线，实现差异化竞争并弥补不同晶圆代工厂在品质、良率和产能方面的不足。未来公司经营模式预计不会发生变化。公司具体的盈利、研发、采购、生产及销售模式如下：

（1）、盈利模式

公司是一家采用Fabless模式的集成电路设计企业，主要向客户提供自主品牌的NOR Flash和MCU等芯片产品获取业务收入从而实现盈利。

（2）、研发模式

公司产品以自主研发为主，同时会与晶圆代工厂进行深入合作，充分利用其工艺优势，并针对工艺上的缺陷，在产品设计上进行弥补。

（3）、采购和生产模式

公司的经营模式为Fabless模式，该模式下公司专注于芯片的研发、设计和销售，晶圆代工、晶圆测试和芯片封测等均通过委外方式实现。

公司晶圆代工厂主要为武汉新芯和中芯国际，并与之建立了长期稳定的合作关系。晶圆测试和芯片封装测试的市场供应商相对较多，产能相对充足。根据客户对产品形态要求不同，公司的芯片产品可分为晶圆片（KGD）和封装片，晶圆片是指由晶圆代工厂生产完成并经晶圆测试（CP），但未经过芯片封装测试的产品；封装片则是在完成晶圆测试后，还要进行芯片封装（Packaging）和最终测试（FT）形成的产品。对于具有合并封装（SIP）需求的主控芯片厂商，则需要采购晶圆片，再按照自身具体要求将采购的晶圆片上的裸芯片（Die）取下后与其他芯片合并封装。晶圆片和封装片在芯片电路和制造工艺等方面不存在差异。

（4）、销售模式

公司采用直销和经销两种销售模式。直销模式下，终端客户直接向公司下达采购订单。经销模式下，经销商根据终端客户需求向公司下达采购订单，公司与经销商之间为买断式销售。公司根据芯片的市场价格与客户协商定价。

2.3所处行业情况

(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

公司的主营业务为芯片的研发、设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业统计分类与代码》，公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，属于新一代信息技术领域，行业代码为“C39”。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。公司目前主要营收来源于NOR Flash存储芯片业务。

2025年全球存储器行业继续呈现结构性增长与供需失衡并存的态势，AI、大数据、物联网（IoT）、智能汽车、工业控制等下游应用对存储芯片的需求快速增长推动整体市场规模稳定扩大。在细分产品中，NOR Flash作为高可靠性、低功耗且具备快速随机读写能力的非易失性存储器，仍在工业与车载控制等场景保持稳定需求增长。根据Mordor Intelligence的报告，2025年全球 NOR Flash市场规模为30.5亿美元，2026年预计达32.3亿美元，2026至2031年将以5.75%的复合年增长率持续增长，到2031年市场规模将达到42.7亿美元。

在价格方面，2025年下半年NOR Flash价格开始回暖。一方面，头部厂商由于AI、车规工业等高端领域对大容量NOR Flash的持续拉动，加大投入，使得NOR Flash在整体成熟制程存储价格上涨周期中表现出价格上行趋势；另一方面，晶圆代工产能及封装产能的高景气度，使得供给端价格上涨。根据市场行情来看，2025下半年以来NOR Flash单品价格相较2024年整体上涨，部分主力产品（如中大容量NOR Flash）在下游积极备货的需求窗口下已实现价格上调，同时预计对2026年整体价格趋势保持乐观态度。

(2). 公司所处的行业地位分析及其变化情况

（2.1）NOR Flash业务

公司长期专注于NOR Flash存储芯片的研发设计，在核心架构、电路设计及低功耗技术等方面形成了一定技术积累，在工作频率、可靠性、温度范围等关键指标方面与行业主流水平保持一致，部分型号在读写、擦除电流等功耗指标方面具有一定优势。整体技术水平处于国内厂商较为领先的位置，部分产品指标达到行业先进水平。公司NOR Flash产品已实现50nm、55nm制程量产，并于2025年顺利量产NORD架构小容量产品，制程和技术水平与行业主流厂商处于相近水平。

（2.2）MCU业务

当前全球MCU市场仍由国际厂商主导，高端应用领域主要由意法半导体（ST）、恩智浦（NXP）、瑞萨电子（Renesas）等企业占据主要份额，国产厂商正通过技术研发和产品迭代逐步提升市场竞争力。

公司MCU业务处于发展阶段，围绕ARM Cortex-M0+内核持续推进产品升级与系列化布局，同时开始在电机专用市场开始研发布局，加大在家电控制、工业控制及汽车电子等领域的市场拓展力度。随着产品线不断丰富和客户基础逐步扩大，公司MCU业务规模预计持续增长，市场影响力将稳步提升。

（2.3）大容量存储业务

公司自2024年开展大容量存储业务，目前该业务还处于起步阶段，在利基市场初步完成产品卡位，但目前体量尚小，技术实力尚在追赶。未来，公司的地位变化高度依赖战略执行与突围成效，将不断开发新的原厂资源，丰富产品种类，持续扩展客户和提高市场份额，逐步成为公司新的业务增长方向。

（2.4）AI业务

公司围绕端侧AI应用方向开展业务布局，形成了涵盖AI算法、AI模组及端侧AI解决方案的产品体系，其中AI算法和AI模组产品已实现商业化落地。在AI产品商业化方面，公司在照明灯控、玩具和家电等行业持续扩大市场份额，成为头部客户供应商。

(3). 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

（3.1）NOR Flash

在新技术方面，NOR Flash主要采用 ETOX、SONOS和NORD三种技术架构。其中，ETOX 架构凭借成熟的量产经验及自主知识产权，仍为当前主流技术路线；SONOS架构在小容量产品中具有一定优势，但通常涉及国外厂商授权；NORD架构近年来在晶圆厂推动下快速发展，在小容量产品领域逐步展现竞争优势。在制程方面，ETOX主流工艺已由65nm向5xnm 节点演进，基于5xnm工艺的产品已逐步实现规模量产并在多数消费电子领域替代65nm产品，部分领先厂商正在推进4xnm节点研发。NORD架构产品则由90nm向65nm、55nm节点持续升级。整体来看，NOR Flash技术正向低功耗、低电压、高性能及更高容量方向发展，其中NORD架构在编程效率、擦除速度及功耗控制方面具有一定优势。

在新兴产业方面，NOR Flash的市场需求不仅来自传统消费电子产品的升级换代，还受益于可穿戴设备、AMOLED智能手机、物联网设备、5G 基站、新能源汽车及智能终端等领域的快速发展。国内厂商依托较高性价比逐步进入市场，并通过提升产品容量及制程水平形成一定竞争优势。

未来，随着国内企业在技术与资金方面的持续积累，行业有望通过优化芯片设计、升级制程工艺及提升生产效率实现成本与性能优势，并逐步向中高容量产品及工业控制、汽车电子、服务器等高附加值应用领域拓展。随着汽车智能化和AI技术的发展，车规级NOR Flash与AI服务器存储需求预计将持续增长。

（3.2）MCU

在新技术方面，MCU正由传统通用控制芯片向面向垂直应用场景的系统级解决方案发展。厂商通过异构计算架构、先进封装与嵌入式存储技术，并结合完善的软件生态，在保证低功耗的同时提升实时计算和智能处理能力。

在新兴产业方面，MCU的需求主要来自工业自动化与能源系统、智能家居与物联网设备以及智能终端与消费电子产品等领域。其中，工业与能源应用对MCU 的实时控制能力要求较高，需要具备高精度PWM、快速ADC及高可靠性控制能力；智能终端设备则推动端侧AI能力与低功耗计算的融合发展。

在新业态方面，电机控制技术成为MCU重要发展方向之一。随着直流无刷电机、智能机器人及自动化设备的快速发展，市场对电机控制芯片的定制化设计及控制算法能力提出更高要求。

在新模式方面，MCU行业逐步形成“芯片+软件+算法”一体化解决方案的发展模式，通过完善开发工具链与应用生态，降低客户开发门槛并提升产品竞争力。未来MCU技术将持续向低功耗、高安全性、低成本、高可靠性及智能化方向发展。

（3.3）大容量存储业务

随着半导体工艺不断逼近物理极限，存储技术的发展正逐步由单纯依赖制程微缩向架构优化、材料创新及先进封装等多维技术路径协同推进。在DRAM领域，先进制程持续向更小节点演进，同时高带宽存储（HBM）通过三维堆叠和先进封装实现更高带宽与更低延迟，成为人工智能计算的重要支撑；在NAND Flash领域，3D堆叠层数不断提升，但行业发展逐步由单纯增加堆叠层数转向架构优化和单位存储效率提升，以进一步降低单位存储成本并提高可靠性。此外，MRAM、ReRAM等新型存储技术在部分高可靠性和嵌入式应用场景中逐步得到应用，与传统存储技术形成互补发展格局。

与此同时，人工智能、云计算及智能终端的发展持续带动存储需求结构升级，高性能计算和AI服务器对高带宽内存及高性能存储产品的需求明显提升，而消费电子产品功能升级也推动终端设备对存储容量和性能提出更高要求。在应用场景不断扩展的背景下，存储产业链合作模式持续深化，模组厂商逐步由单一产品集成向系统级解决方案提供者转变，通过主控方案优化、固件开发及应用适配能力，为终端客户提供更完整的产品解决方案。总体来看，在人工智能和数字化应用快速发展的推动下，存储行业正由以规模和周期为主导的发展模式逐步向以技术创新和应用价值为核心的发展阶段演进。

（3.4）AI业务

近年来，端侧AI与生成式AI应用持续发展，端云协同架构的重要性不断提升。端侧设备通过本地AI算法实现实时感知与隐私保护，云端则依托大模型能力提供更复杂的智能服务，形成端云协同的AI应用模式。

随着生成式AI技术的发展，终端设备对语音交互、环境感知及自学习能力的需求持续提升，相关算法（如语音自学习、回声消除等）逐步在智能家电、可穿戴设备、消费电子及智能玩具等AIoT产品中得到应用，并与云端大模型形成互补。

未来，端侧AI将围绕 离线化、实时化和本地自主决策能力持续演进，通过端云一体化交付、场景化定制及“硬件+服务”融合模式推动产业发展。随着技术进步，AI系统将进一步向低功耗、高安全性、端云协同与深度应用实体经济方向发展。

3、公司主要会计数据和财务指标

3.1近3年的主要会计数据和财务指标

单位：元 币种：人民币

■

3.2报告期分季度的主要会计数据

单位：元 币种：人民币

■

季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用 √不适用

4、股东情况

4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况

单位: 股

■

■

存托凭证持有人情况

□适用 √不适用

截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用 √不适用

4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

√适用 □不适用

■

4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

√适用 □不适用

■

4.4报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况

□适用 √不适用

5、公司债券情况

□适用 √不适用

第三节 重要事项

1、公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

报告期内公司实现营业总收入47,464.96万元，同比增长27.49%；实现归属于母公司所有者的净利润-9,949.39万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-11,424.15万元。影响经营业绩的主要因素：

（1）、报告期内，公司维持原有市场销售政策，以出货量和市场份额为关键，加大销售力度，相较于去年同期产品出货量增加，同时受益于行业整体的向好发展，公司营业收入及综合毛利率同比有一定增长，但相较于现有营收规模综合毛利率仍处于较低水平；

（2）、报告期内，公司继续坚持团队建设，持续进行研发投入和产品迭代，进一步丰富产品结构和新产品研发，公司期间费用率仍处在较高水平；

（3）、报告期内，下游市场的景气度提升，公司所处行业市场供求关系向好，公司本年计提的资产减值损失金额较上年同期显著减少，但对公司净利润仍有较大影响。

2、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

□适用 √不适用

证券代码：688416 证券简称：恒烁股份 公告编号：2026-014

恒烁半导体（合肥）股份有限公司

关于董事、高级管理人员2025年度薪酬

确认及2026年度薪酬方案的公告

本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

恒烁半导体（合肥）股份有限公司（以下简称“公司”）为进一步完善董事、高级管理人员薪酬管理，建立科学有效的激励约束机制，根据《上市公司治理准则》《公司章程》《董事、高级管理人员薪酬管理制度》等相关法律法规及公司内部制度规定，结合公司经营发展情况并参照行业、地区薪酬水平等因素，对公司2025年度董事、高级管理人员薪酬（津贴）进行确认，同时制定了2026年度董事、高级管理人员薪酬方案，具体情况如下：

一、2025年度董事、高级管理人员薪酬确认

2025年度公司董事、高级管理人员从公司领取薪酬（津贴）情况如下：

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二、2026年度董事、高级管理人员薪酬方案

（一）适用范围

公司2026年度任期内董事（含独立董事）、高级管理人员

（二）适用期限

2026年1月1日至2026年12月31日。

（三）薪酬方案

1、董事薪酬方案

董事薪酬应当与市场发展相适应，与公司经营业绩、个人业绩相匹配，与公司可持续发展相协调。

（1）公司独立董事领取固定的独立董事津贴，独立董事津贴为10万元/年（含税），按季度发放。

（2）公司非独立董事薪酬由基本薪酬、绩效薪酬和中长期激励收入组成，其中绩效薪酬占比原则上不低于基本薪酬与绩效薪酬总额的50%。基本薪酬主要考虑职位、责任、能力、市场薪资行情等因素确定，按月发放。绩效薪酬以年度经营目标、个人年度工作目标为考核基础，部分绩效薪酬根据目标拆解按季度、半年度考核发放；其他绩效薪酬在年度报告披露和年度绩效评价后发放，绩效评价依据经审计的财务数据开展。

（3）未在公司任职且未签订劳动合同的非独立董事，不在公司领取薪酬。

2、高级管理人员薪酬方案

公司高级管理人员2026年薪酬由基本薪酬、绩效薪酬和中长期激励收入组成，其中绩效薪酬占比原则上不低于基本薪酬与绩效薪酬总额的50%。

（1）基本薪酬：主要考虑职位、责任、能力、市场薪资行情等因素确定，按月发放。

（2）绩效薪酬：以年度经营目标、个人年度工作目标为考核基础，部分绩效薪酬根据目标拆解按月度、季度、半年度考核发放；其他绩效薪酬在年度报告披露和年度绩效评价后发放，绩效评价依据经审计的财务数据开展。

（四）其他事项

1、上述薪酬或津贴均为税前金额，公司将按照国家和公司的有关规定，从薪酬或津贴中扣除下列事项，剩余部分发放给个人。公司代扣代缴事项包括但不限于以下内容：

（1）代扣代缴个人所得税。

（2）各类社会保险费用、住房公积金等由个人承担的部分。

（3）国家或公司规定的其他款项等应由个人承担的部分。

2、公司董事、高级管理人员因换届、改选、任期内辞职等原因离任的，按其实际任期和实际绩效计算薪酬或津贴并予以发放。

（五）审议程序

《关于确认董事2025年度薪酬及2026年度董事薪酬方案的议案》《关于确认高级管理人员2025年度薪酬及2026年度高级管理人员薪酬方案的议案》经公司第二届董事会薪酬与考核委员会第六次会议审议，其中《关于确认董事2025年度薪酬及2026年度董事薪酬方案的议案》因涉及全体委员薪酬，基于谨慎性原则，全体委员回避表决，本议案直接提交董事会审议。《关于确认高级管理人员2025年度薪酬及2026年度高级管理人员薪酬方案的议案》经公司第二届董事会薪酬与考核委员会第六次会议审议通过，关联委员回避表决。

公司于2026年4月17日召开第二届董事会第十四次会议审议《关于确认董事2025年度薪酬及2026年度董事薪酬方案的议案》《关于确认高级管理人员2025年度薪酬及2026年度高级管理人员薪酬方案的议案》，其中《关于确认董事2025年度薪酬及2026年度董事薪酬方案的议案》涉及公司全体董事薪酬，基于谨慎性原则，全体董事就本议案回避表决，本议案直接提交2025年年度股东会审议。《关于确认高级管理人员2025年度薪酬及2026年度高级管理人员薪酬方案的议案》经公司第二届董事会第十四次会议审议通过，关联董事回避表决。

特此公告。

恒烁半导体（合肥）股份有限公司董事会

2026 年4月18日

证券代码：688416 证券简称：恒烁股份 公告编号：2026-016

恒烁半导体（合肥）股份有限公司

关于召开2025年年度股东会的通知

本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

● 股东会召开日期：2026年5月11日

● 本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统

一、召开会议的基本情况

（一）股东会类型和届次

2025年年度股东会

（二）股东会召集人：董事会

（三）投票方式：本次股东会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式

（四）现场会议召开的日期、时间和地点

召开日期时间：2026年5月11日 14点30分

召开地点：恒烁半导体（合肥）股份有限公司（合肥市庐阳区天水路与太和路交口西北庐阳中科大校友企业创新园11号楼）会议室

（五）网络投票的系统、起止日期和投票时间。

网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统

网络投票起止时间：自2026年5月11日

至2026年5月11日

采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东会召开当日的交易时间段，即9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为股东会召开当日的9:15-15:00。

（六）融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序

涉及融资融券、转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票，应按照《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号 一 规范运作》等有关规定执行。

（七）涉及公开征集股东投票权

无

二、会议审议事项

本次股东会审议议案及投票股东类型

■

1、说明各议案已披露的时间和披露媒体

议案1-6已经公司第二届董事会第十四次会议审议通过，议案7全体董事回避表决，直接提交股东会审议。相关公告已于2026年4月18日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及《上海证券报》予以披露。公司将于2025年年度股东会召开前，在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)登载《2025年年度股东会会议材料》。

2、特别决议议案：无

3、对中小投资者单独计票的议案：议案4、5、7

4、涉及关联股东回避表决的议案：议案7

应回避表决的关联股东名称：关联股东XIANGDONG LU、吕轶南、合肥恒联企业管理咨询中心（有限合伙）对议案7回避表决。

5、涉及优先股股东参与表决的议案：无

三、股东会投票注意事项

（一）本公司股东通过上海证券交易所股东会网络投票系统行使表决权的，既可以登陆交易系统投票平台（通过指定交易的证券公司交易终端）进行投票，也可以登陆互联网投票平台（网址：vote.sseinfo.com）进行投票。首次登陆互联网投票平台进行投票的，投资者需要完成股东身份认证。具体操作请见互联网投票平台网站说明。

（二）为更好地服务广大中小投资者，确保有投票意愿的中小投资者能够及时参会、及时投票。公司拟使用上证所信息网络有限公司（以下简称“上证信息”）提供的股东会提醒服务（即“一键通”），委托上证信息通过智能短信等形式，根据股权登记日的股东名册主动提醒股东参会投票，向每一位投资者主动推送股东会参会邀请、议案情况等信息。投资者在收到智能短信后，可根据《上市公司股东会网络投票一键通服务用户使用手册》（链接https://vote.sseinfo.com/i/yjt_help.pdf）的提示步骤直接投票，如遇拥堵等情况，仍可通过原有的交易系统投票平台和互联网投票平台进行投票。

（三）同一表决权通过现场、本所网络投票平台或其他方式重复进行表决的，以第一次投票结果为准。

（四）持有多个股东账户的股东，可行使的表决权数量是其名下全部股东账户所持相同类别普通股和相同品种优先股的数量总和。

持有多个股东账户的股东通过本所网络投票系统参与股东会网络投票的，可以通过其任一股东账户参加。投票后，视为其全部股东账户下的相同类别普通股和相同品种优先股均已分别投出同一意见的表决票。

持有多个股东账户的股东，通过多个股东账户重复进行表决的，其全部股东账户下的相同类别普通股和相同品种优先股的表决意见，分别以各类别和品种股票的第一次投票结果为准。

（五）股东对所有议案均表决完毕才能提交。

四、会议出席对象

（一）股权登记日下午收市时在中国证券登记结算有限公司上海分公司登记在册的公司股东有权出席股东会（具体情况详见下表），并可以以书面形式委托代理人出席会议和参加表决。该代理人不必是公司股东。

■

（二）公司董事和高级管理人员。

（三）公司聘请的律师。

（四）其他人员

五、会议登记方法

（一）现场出席会议的预约登记

拟现场出席本次股东会会议的股东及股东授权代理人请于2026年5月10日17:00之前将登记文件扫描件（详见登记手续所需文件）发送至公司邮箱（Zbitsemi@zbitsemi.com）进行预约登记，并在邮件中注明“恒烁股份-2025年年度股东会”字样。为避免信息登记错误，公司不接受电话方式办理登记。预约登记的股东在出席现场会议时需出示相关证件原件以供查验。

（二）登记手续

1、自然人股东：本人身份证或者其他能够表明其身份的有效证件原件或者证明；

2、自然人股东授权代理人：代理人有效身份证件原件、自然人股东身份证件复印件、授权委托书原件；

3、法人股东法定代表人/执行事务合伙人：本人身份证原件、法人股东营业执照副本复印件并加盖公章；

4、法人股东授权代理人：代理人有效身份证件原件、法人股东营业执照副本复印件并加盖公章、授权委托书（法定代表人/执行事务合伙人签字并加盖公章）。

（三）注意事项

1、个人登记材料复印件须个人签字，法定代表人/执行事务合伙人证明文件复印件需加盖公司公章。

2、参会人员须于会议预定开始时间之前办理完成参会登记手续，公司将于2026年5月11日13:00至14:00为参会人员在公司证券部办理现场登记手续。

六、其他事项

（一）出席会议的股东或代理人交通、食宿费自理。

（二）参会股东请携带相关证件提前半小时到达会议现场办理签到。

（三）会议联系方式：

通信地址：合肥市庐阳区天水路与太和路交口西北庐阳中科大校友企业创新园11号楼

联系电话：0551-65673252

传真：0551-65673252

Email：Zbitsemi@zbitsemi.com

联系人：周晓芳、肖倩倩

特此公告。

恒烁半导体（合肥）股份有限公司董事会

2026年4月18日

附件1：授权委托书

授权委托书

恒烁半导体（合肥）股份有限公司：

兹委托 先生（女士）代表本单位（或本人）出席2026年5月11日召开的贵公司2025年年度股东会，并代为行使表决权。

委托人持普通股数：

委托人持优先股数：

委托人股东账户号：

■

委托人签名（盖章）： 受托人签名：

委托人身份证号： 受托人身份证号：

委托日期： 年 月 日

备注：委托人应在委托书中“同意”、“反对”或“弃权”意向中选择一个并打“√”，对于委托人在本授权委托书中未作具体指示的，受托人有权按自己的意愿进行表决。

证券代码：688416 证券简称：恒烁股份 公告编号：2026-012

恒烁半导体（合肥）股份有限公司

关于作废处理部分限制性股票的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

恒烁半导体（合肥）股份有限公司（以下简称“公司”、“本公司”）于2026年4月17日召开的第二届董事会薪酬与考核委员会第六次会议、第二届董事会第十四次会议，审议通过了《关于作废处理部分限制性股票的议案》。现将有关事项说明如下：

一、公司2022年限制性股票激励计划（以下简称“2022年激励计划”）已履行的决策程序和信息披露情况

1.2022年11月14日，公司召开第一届董事会第十五次会议，会议审议通过了《关于公司〈2022年限制性股票激励计划（草案）〉及其摘要的议案》《关于公司〈2022年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》以及《关于提请股东大会授权董事会办理公司2022年限制性股票激励计划有关事项的议案》的议案。公司独立董事就2022年激励计划相关事项发表了独立意见。

同日，公司召开第一届监事会第十二次会议，审议通过了《关于公司〈2022年限制性股票激励计划（草案）〉及其摘要的议案》《关于公司〈2022年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》以及《关于核查公司〈2022年限制性股票激励计划激励对象名单〉的议案》，公司监事会对2022年激励计划的相关事项进行核实并出具了相关核查意见。

2.2022年11月15日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《关于独立董事公开征集委托投票权的公告》，根据公司其他独立董事的委托，独立董事文冬梅女士作为征集人，就公司2022年第四次临时股东大会审议的公司本次激励计划相关议案向公司全体股东征集委托投票权。

3.公司于2022年11月15日至2022年11月24日在公司内部对本次激励计划拟首次授予激励对象的姓名和职务进行了公示。在公示期内，公司监事会未收到任何员工对本次拟首次授予激励对象提出的异议。

4.2022年11月26日，公司监事会于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《监事会关于公司2022年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单的核查意见及公示情况说明》（公告编号：2022-018）。

5.2022年12月1日，公司召开2022年第四次临时股东大会，审议通过了《关于公司〈2022年限制性股票激励计划（草案）〉及其摘要的议案》《关于公司〈2022年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理公司2022年限制性股票激励计划有关事项的议案》。

6.2022年12月2日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《关于2022年限制性股票激励计划内幕信息知情人买卖公司股票情况的自查报告》（公告编号：2022-020）。

7.2023年1月6日，公司召开第一届董事会第十六次会议与第一届监事会第十三次会议，审议通过了《关于向2022年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》。公司独立董事对该事项发表了独立意见。监事会对首次授予日的激励对象名单进行核实并发表了核查意见。

8.2023年11月10日，公司召开第一届董事会第二十二次会议与第一届监事会第十八次会议，审议通过了《关于向2022年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案》，董事会认为预留授予条件已经成就。公司独立董事就相关事项发表了同意的独立意见。监事会对预留授予日的激励对象名单进行了核实并发表了核查意见。

9.公司于2023年11月11日至2023年11月20日在公司内部对2022年激励计划预留授予激励对象的姓名和职务进行了公示。在公示期内，公司监事会未收到任何员工对本次预留授予激励对象提出的异议。2023年11月22日，公司监事会于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《监事会关于公司2022年限制性股票激励计划预留授予激励对象名单的核查意见及公示情况说明》（公告编号：2023-049）。

10.2024年4月26日，公司召开第一届董事会第二十四次会议、第一届监事会第二十次会议，审议通过了《关于作废2022年限制性股票激励计划部分限制性股票的议案》。公司监事会对该事项进行核实并发表了核查意见。

11.2025年4月24日，公司召开第二届董事会第八次会议、第二届监事会第七次会议，审议通过了《关于作废处理部分限制性股票的议案》。公司监事会对该事项进行核实并发表了核查意见。

12.2026年4月17日，公司召开第二届董事会薪酬与考核委员会第六次会议、第二届董事会第十四次会议，审议通过了《关于作废处理部分限制性股票的议案》。公司董事会薪酬与考核委员会对该事项进行核实并发表了核查意见。

二、公司2024年限制性股票激励计划（以下简称“2024年激励计划”）已履行的决策程序和信息披露情况

1.2024年4月23日，公司召开的第一届董事会第二十五次会议，审议通过了《关于〈公司2024年限制性股票激励计划（草案）〉及其摘要的议案》《关于〈公司2024年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》及《关于提请股东大会授权董事会办理公司2024年限制性股票激励计划相关事项的议案》。

同日，公司召开的第一届监事会第二十一次会议，审议通过了《关于〈公司2024年限制性股票激励计划（草案）〉及其摘要的议案》《关于〈公司2024年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》及《关于核实〈公司2024年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单〉的议案》，公司监事会对2024年激励计划的相关事项进行核实并出具了相关核查意见。

公司于2024年4月24日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了相关公告。

2.2024年4月24日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《恒烁半导体（合肥）股份有限公司关于独立董事公开征集委托投票权的公告》（公告编号：2024-016），根据公司其他独立董事的委托，独立董事文冬梅女士作为征集人就公司2024年第一次临时股东大会审议的本次激励计划相关议案向公司全体股东征集委托投票权。

3.2024年4月24日至2024年5月3日，公司对2024年激励计划拟首次授予的激励对象名单在公司内部进行了公示。截至公示期满，公司监事会未收到任何员工对本次拟首次授予激励对象提出的异议。2024年5月8日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《恒烁半导体（合肥）股份有限公司监事会关于公司2024年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单的公示情况说明及核查意见》（公告编号：2024-030）。

4.2024年5月13日，公司召开2024年第一次临时股东大会，审议通过了《关于〈公司2024年限制性股票激励计划（草案）〉及其摘要的议案》《关于〈公司2024年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》及《关于提请股东大会授权董事会办理公司2024年限制性股票激励计划相关事项的议案》。公司于2024年5月14日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《恒烁半导体（合肥）股份有限公司关于2024年限制性股票激励计划内幕信息知情人买卖公司股票情况的自查报告》（公告编号：2024-031）。

5.2024年5月16日，公司召开的第一届董事会第二十六次会议与第一届监事会第二十二次会议，审议通过了《关于向2024年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》。监事会对首次授予日的激励对象名单进行了核实并发表了核查意见。

6.2024年10月28日，公司召开的第二届董事会第四次会议与第二届监事会第四次会议，审议通过了《关于向2024年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案》。监事会对预留授予日的激励对象名单进行了核实并发表了核查意见。

7.公司于2024年10月30日至2024年11月8日在公司内部对2024年激励计划预留授予激励对象的姓名和职务进行了公示。在公示期内，公司监事会未收到任何员工对本次预留授予激励对象提出的异议。2024年11月22日，公司监事会于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《监事会关于公司2024年限制性股票激励计划预留授予激励对象名单的公示情况说明及核查意见》（公告编号：2024-068）。

8.2025年4月24日，公司召开第二届董事会第八次会议、第二届监事会第七次会议，审议通过了《关于2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期符合归属条件的议案》《关于作废处理部分限制性股票的议案》。公司监事会对相关事项进行核实并发表了核查意见。

9.2025年5月29日，公司披露了《关于2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属结果暨股份上市公告》，首次授予部分第一个归属期已完成股份登记工作。

10.2025年10月29日，公司召开第二届董事会第十二次会议，审议通过了《关于2024年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期符合归属条件的议案》《关于作废处理部分限制性股票的议案》。公司董事会薪酬与考核委员会对相关事项进行核实并发表了核查意见。

11.2025年11月25日，公司披露了《关于2024年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期归属结果暨股份上市公告》，预留授予部分第一个归属期已完成股份登记工作。

12.2026年4月17日，公司召开第二届董事会薪酬与考核委员会第六次会议、第二届董事会第十四次会议，审议通过了《关于2024年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期符合归属条件的议案》《关于作废处理部分限制性股票的议案》。公司董事会薪酬与考核委员会对相关事项进行核实并发表了核查意见。

三、公司2025年限制性股票激励计划（以下简称“2025年激励计划”）已履行的决策程序和信息披露情况

1.2025年9月24日，公司召开第二届董事会第十一次会议，审议通过了《关于〈公司2025年限制性股票激励计划（草案）〉及其摘要的议案》《关于〈公司2025年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》及《关于提请股东会授权董事会办理公司2025年限制性股票激励计划相关事项的议案》。

公司于2025年9月25日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了相关公告。

2.2025年9月25日至2025年10月4日，公司对本次激励计划激励对象名单在公司内部进行了公示。截至公示期满，公司董事会薪酬与考核委员会未收到任何员工对激励对象提出的异议。2025年10月10日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《恒烁半导体（合肥）股份有限公司董事会薪酬与考核委员会关于公司2025年限制性股票激励计划激励对象名单的公示情况说明及核查意见》（公告编号：2025-048）。

3.2025年10月16日，公司召开2025年第三次临时股东会，审议通过了《关于〈公司2025年限制性股票激励计划（草案）〉及其摘要的议案》《关于〈公司2025年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》及《关于提请股东会授权董事会办理公司2025年限制性股票激励计划相关事项的议案》。公司于2025年10月17日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《恒烁半导体（合肥）股份有限公司关于2025年限制性股票激励计划内幕信息知情人买卖公司股票情况的自查报告》（公告编号：2025-050）。

4.2025年10月29日，公司召开的第二届董事会第十二次会议，审议通过了《关于向2025年限制性股票激励计划激励对象授予限制性股票的议案》。董事会薪酬与考核委员会对授予日的激励对象名单进行了核实并发表了核查意见。

5.2026年4月17日，公司召开第二届董事会薪酬与考核委员会第六次会议、第二届董事会第十四次会议，审议通过了《关于作废处理部分限制性股票的议案》。公司董事会薪酬与考核委员会对该事项进行核实并发表了核查意见。

四、本次作废处理部分限制性股票的具体情况

（一）作废2022年激励计划部分限制性股票的情况

根据《上市公司股权激励管理办法》《恒烁半导体（合肥）股份有限公司2022年限制性股票激励计划（草案）》（以下简称“《2022年激励计划（草案）》”）《恒烁半导体（合肥）股份有限公司2022年限制性股票激励计划实施考核管理办法》等相关规定和公司2022年第四次临时股东大会的授权，本次作废部分限制性股票的具体情况如下：

1.鉴于2022年激励计划中有8名首次授予激励对象及8名预留授予激励对象离职，已不具备激励对象资格，合计13.35万股限制性股票不得归属，并作废失效。

2.鉴于公司2025年度未达到2022年激励计划首次授予部分第三个归属期及预留授予部分第二个归属期公司层面业绩考核要求，因此作废已授予但不得归属的限制性股票合计33.675万股。

因此，本次合计作废处理2022年激励计划47.025万股限制性股票。

（二）作废2024年激励计划部分限制性股票的情况

根据《上市公司股权激励管理办法》《恒烁半导体（合肥）股份有限公司2024年限制性股票激励计划（草案）》（以下简称“《2024年激励计划（草案）》”）《恒烁半导体（合肥）股份有限公司2024年限制性股票激励计划实施考核管理办法》等相关规定和公司2024年第一次临时股东大会的授权，本次作废部分限制性股票的具体情况如下：

1.鉴于2024年激励计划中有7名首次授予激励对象及3名预留授予激励对象离职，已不具备激励对象资格，合计18.00万股限制性股票不得归属，并作废失效。

2.鉴于公司2025年度达到2024年激励计划设定的首次授予第二个归属期公司层面业绩考核的触发值但未达到目标值，对应公司层面归属比例为81.68%，需作废处理不符合归属条件的限制性股票合计3.8219万股。

因此，本次合计作废处理2024年激励计划21.8219万股限制性股票。

（三）作废2025年激励计划部分限制性股票的情况

根据《上市公司股权激励管理办法》《恒烁半导体（合肥）股份有限公司2025年限制性股票激励计划（草案）》（以下简称“《2025年激励计划（草案）》”）《恒烁半导体（合肥）股份有限公司2025年限制性股票激励计划实施考核管理办法》等相关规定和公司2025年第三次临时股东会的授权，鉴于2025年激励计划中有3名激励对象离职，已不具备激励对象资格，合计4.00万股限制性股票不得归属，并作废失效。

综上，本次需作废处理2022年激励计划、2024年激励计划及2025年激励计划合计72.8469万股限制性股票。

根据公司2022年第四次临时股东大会、2024年第一次临时股东大会及2025年第三次临时股东会的授权，本次作废处理2022年激励计划、2024年激励计划及2025年激励计划部分限制性股票事项无需提交股东会审议。

五、本次作废处理部分限制性股票对公司的影响

公司本次作废处理部分限制性股票不会对公司的财务状况和经营成果产生实质性影响，不影响公司技术团队的稳定性，也不会影响2022年激励计划、2024年激励计划及2025年激励计划继续实施。

六、董事会薪酬与考核委员会意见

董事会薪酬与考核委员会认为：公司本次作废处理部分限制性股票的事项符合《管理办法》等法律法规、规范性文件及《2022年激励计划（草案）》《2024年激励计划（草案）》《2025年激励计划（草案）》的相关规定，审议程序合法合规，不存在损害公司及股东利益的情形。因此，董事会薪酬与考核委员会同意公司作废处理部分限制性股票。

七、法律意见书的结论性意见

1.截至本法律意见书出具日，公司就实施本次作废已履行了现阶段应履行的法定程序，符合《管理办法》等法律、法规和规范性文件的相关规定；

2.公司本次作废事项符合《管理办法》及《激励计划（草案）》的相关规定；

3.公司尚需就本次作废按照《管理办法》及《激励计划（草案）》的相关规定在规定期限内履行相应的信息披露义务。

八、上网公告附件

（一）第二届董事会第十四次会议决议；

（二）《北京国枫律师事务所关于恒烁半导体（合肥）股份有限公司2022年限制性股票激励计划作废部分限制性股票的法律意见书》《北京国枫律师事务所关于恒烁半导体（合肥）股份有限公司2024年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期归属条件成就及作废处理部分限制性股票相关事项的法律意见书》《北京国枫律师事务所关于恒烁半导体（合肥）股份有限公司2025年限制性股票激励计划作废部分限制性股票的法律意见书》。

特此公告。

恒烁半导体（合肥）股份有限公司董事会

2026年4月18日

证券代码：688416 证券简称：恒烁股份 公告编号：2026-013

恒烁半导体（合肥）股份有限公司

关于未弥补亏损达到实收股本总额

三分之一的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

恒烁半导体（合肥）股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年4月17日召开了第二届董事会第十四次会议，审议通过了《关于未弥补亏损达到实收股本总额三分之一的议案》，现将具体情况公告如下：

一、情况概述

经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2025年12月31日，公司合并财务报表未分配利润为-264,884,959.73元，股本为83,005,689.00元，公司未弥补亏损超过股本总额的三分之一。根据《中华人民共和国公司法》和《恒烁半导体（合肥）股份有限公司章程》相关规定，该事项须提交公司股东会进行审议。

二、亏损原因

近三年，公司经营业绩阶段性承压，主要受半导体行业周期波动影响。2023年至2024年，行业整体景气度处于下行周期，终端市场需求偏弱，产品销售价格大幅下降，行业竞争加剧。公司在此背景下坚持以扩大出货规模和巩固市场份额为核心策略，产品出货量实现同比增长，但受销售单价下滑影响，营业收入及综合毛利率水平阶段性承压。同时，公司基于谨慎性原则对存货计提资产减值损失，加之持续加大销售及研发投入、推进产品迭代升级，期间费用率处于较高水平，对净利润产生一定影响。

2025年，随着行业供需关系逐步改善及下游市场景气度回升，公司经营情况出现明显修复迹象。一方面，公司产品出货量持续增长，营业收入及综合毛利率同比实现提升；另一方面，行业价格环境趋于稳定并开始回升，资产减值损失计提金额较上年同期显著减少，盈利能力较前期明显改善，亏损幅度同比收窄。

以上综合因素导致公司2023年、2024、2025年处于亏损状态。

三、应对措施

未来公司将主要采取以下措施改善盈利状况：

（一）产品及市场层面

在NOR Flash业务方面，公司将持续推进产品向大容量、高性能及高可靠性升级，重点布局汽车电子、5G通信、工业控制及AI等高附加值应用领域，提升产品毛利水平；同时巩固消费电子市场，扩大在智能终端中的应用规模，加快车规级产品认证与导入，推动业务结构优化。

在MCU业务方面，公司将以低功耗通用产品巩固既有市场优势，扩大在物联网及功耗敏感场景的应用规模；同时加快电机控制专用MCU的市场导入与规模化销售，完善产品线布局，逐步向高性能产品延伸，提升整体盈利能力。

在大容量存储产品业务方面，公司将持续推进利基型NAND Flash、eMMC及DRAM产品的迭代升级与容量覆盖扩展，优化产品组合及成本结构，重点拓展智能终端、网通设备及工业控制等应用市场，提升市场份额与产品附加值。

在AI业务方面，公司将围绕智能家居、智能穿戴及生成式AI等方向推进产品落地与生态建设，强化低功耗AI解决方案能力，培育新的业务增长曲线，逐步提升AI相关业务的收入贡献。

在当前行业环境已呈现回暖趋势下，公司将持续推进产品结构优化和技术升级，强化市场拓展与客户结构改善，规模效应有望逐步显现，毛利率及整体盈利能力具备进一步改善基础，目前公司经营指标持续改善，整体发展态势向好，未来盈利能力具备逐步修复的基础。

（二）运营管理层面

公司将持续完善供应链管理体系，强化与核心供应商的战略协同，推进供应链多元化布局，提升供应稳定性并降低采购成本；建立动态成本管控与库存全生命周期管理机制，提高运营效率。同时，公司将进一步强化跨部门协同与响应能力，提升订单交付效率。

在财务管理方面，公司将持续强化应收账款管理，优化客户信用与回款机制，缩短收款周期，降低坏账风险；协同运营等相关部门加快库存清理与结构优化，提高存货周转效率；同时，严格统筹资金使用计划，强化预算执行与决算分析，推动成本管控，全面提升资金使用效率，助力经营目标的实现。

特此公告。

恒烁半导体（合肥）股份有限公司董事会

2026年4月18日

证券代码：688416 证券简称：恒烁股份 公告编号：2026-015

恒烁半导体（合肥）股份有限公司

关于使用部分闲置募集资金

暂时补充流动资金的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

恒烁半导体（合肥）股份有限公司（以下简称“恒烁股份”、“公司”）于2026年4月17日召开公司第二届董事会第十四次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意在保证不影响公司募集资金投资项目正常实施、不影响公司正常生产经营以及确保募集资金安全的前提下，拟使用不超过人民币 1亿元（含本数）的部分闲置募集资金暂时补充流动资金。本次使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金仅用于公司的业务拓展、日常经营等与主营业务相关的生产经营使用。期限自公司董事会审议通过之日起不超过12个月。

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会《关于同意恒烁半导体（合肥）股份有限公司首

次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕1255号）同意注册，公司首次向社会公众发行人民币普通股2,066.00万股，每股面值为人民币1.00元，发行价格为人民币65.11元/股，募集资金总额为人民币1,345,172,600.00元，扣除发行费用人民币135,532,200.00元（不含增值税），实际募集资金净额为人民币1,209,640,400.00元。容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的资金到位情况进行了审验，并于2022年8月24日出具了（容诚验字 [2022]230Z0228号）验资报告。

为规范公司募集资金管理和使用，保护投资者权益，公司设立了相关募集资金专项账户。募集资金到账后，已全部存放于募集资金专项账户内，公司已与保荐机构及募集资金专户开户银行签订《募集资金专户存储三方监管协议》。

二、募集资金投资项目情况

根据公司披露的《恒烁半导体（合肥）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，公司首次公开发行股票募集资金投资项目如下：

单位：人民币万元

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公司于2024年12月27日召开公司第二届董事会第七次会议和第二届监事会第六次会议，2025年1月13日召开2025年第一次临时股东大会审议通过了《关于部分募投项目变更及延期的议案》，同意公司根据发展战略和实际情况对部分募投项目进行变更及延期，具体调整后项目情况如下：

单位：人民币万元

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三、本次使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的计划

根据募集资金投资项目的资金使用计划及项目的研发进度，公司在确保不影响募投项目进度的前提下，为了提高募集资金使用效率，降低公司财务成本，公司拟使用不超过人民币1亿元（含本数）闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限自公司董事会审议通过之日起不超过12个月，并且公司将随时根据募投项目的进展及需求情况及时归还至募集资金专用账户。

(下转222版)