矽电半导体设备(深圳)股份有限公司2026年第一季度报告
证券代码:301629 证券简称:矽电股份 公告编号:2026-006
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司2025年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
容诚会计师事务所(特殊普通合伙)对本年度公司财务报告的审计意见为:标准的无保留意见。
非标准审计意见提示
□适用 √不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 √不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
√适用 □不适用
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以41,727,274股为基数,向全体股东每10股派发现金红利2.54元(含税),送红股0股(含税),以资本公积金向全体股东每10股转增0股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 □不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
■
2、报告期主要业务或产品简介
1、主营业务基本情况
公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,系国内领先的探针台制造企业。探针测试技术主要应用于半导体制造晶圆检测(CP, Circuit Probing)环节,也应用于全流程晶圆接受测试(WAT测试, Wafer Acceptance Test)、设计验证和成品测试(FT, Final Test)环节,是检测芯片性能与缺陷,保证芯片测试准确性,提高芯片测试效率的关键技术。
公司自主研发了多种类型探针台设备,产品已应用于晶合集成、燕东微、华润微、卓胜微、士兰微、华天科技、华灿光电、聚灿光电、乾照光电等集成电路、光电芯片、分立器件、功率器件、第三代化合物半导体等国内半导体龙头企业产线。近年来公司研发并量产了分选机、曝光机和AOI检测设备等其他半导体专用设备。
■
2、主要产品基本情况
(1)探针台
①晶圆探针台
晶圆探针台是对未切割晶圆上的器件进行特性或故障检测而使用的测试设备,主要应用在集成电路、功率器件、分立器件等领域。公司是中国大陆首家实现产业化应用的12英寸晶圆探针台设备厂商,同时也是国内产品覆盖最广的晶圆探针台设备厂商。
②晶粒探针台
晶粒探针台是对晶圆划片后的裸晶粒进行检测的探针测试设备,公司晶粒探针台已达到行业领先水平。公司晶粒探针台适用于4-6英寸PD、APD、LED等光电芯片的自动测试,具有滤光片自动切换等自主研发的技术。公司晶粒探针台通过选取自制电流源或其他电流源,形成探针测试一体机。
公司探针台产品的具体信息如下表所示:
■
(2)其他设备
公司其他产品的具体信息如下表所示:
■
3、主要经营模式
(1)研发模式
公司主要采取自主研发的模式,拥有核心技术的自主知识产权。公司设置有研发中心,确保公司技术研发活动规范有序开展。公司根据客户需求、半导体专用设备技术动态为导向,聚焦探针测试技术及相关的半导体测试设备技术的研发。公司已建成完善的技术研发体系,公司的技术研发流程主要分为立项阶段、实施阶段、验证阶段和结案阶段四个环节,公司研发模式具有评审委员会审批、项目负责人组织牵头、多部门联合验证测试的特点。
(2)采购模式
公司对供应商进行评估,通过评估后纳入合格供应商体系,同一原材料的供应商通常选择两至三家作为备选。公司采购的原材料主要包括电气类、机加类、机械类和其他类等物料。公司采购主要为直接采购,少量通过代理商采购。公司经询价及议价后采取与合格供应商签订年度框架合同或订单的形式开展采购。采购部门根据公司各部门的采购需求信息,综合考虑原材料库存、生产安排、订单情况等,采购部门在合格供应商中安排具体采购。采购物品到货后,由品质部门负责质量检验,经检验合格后验收入库,完成采购。
(3)生产模式
公司主要根据客户订单安排生产,少部分产品备货式生产。生产环节公司采用自主生产和外协定制相结合的生产模式。公司自身专注于生产计划安排、物料需求分派、定制加工管控、精密装配、精度校准、软件烧录、精度及效率检测、老化检验等核心生产步骤。机械零部件、电子元器件(如PCBA)等零部件主要采用外协定制加工完成生产,公司向外协定制厂商制定并提供定制加工部件所必要的材质要求、设计参数、设计图纸、原材料、质量标准等,由外协定制厂商完成加工。在产品质量控制环节,公司基于ISO9001:2015质量管理体系,运用品质管理工具,对产品和生产工艺进行持续优化和生产监控,确保产品的一致性和可靠性。
(4)营销及销售模式
公司采取直销的销售模式,存在少量代销情况。直销模式下,公司通过与潜在客户商务谈判或通过招投标等方式获取订单,在客户开发新产品、规划生产线的前期就与客户沟通以获取需求信息,经过多轮沟通,公司研发和设计出满足客户需求的探针台设备。目前公司销售人员主要依托深圳总部和无锡分公司进行市场开拓、服务客户,随着业务规模的逐渐扩大、客户分布区域的逐渐广泛,公司将会建立更多贴近客户的办事处,以即时响应客户需求、提供售后服务。
公司与特定代理商签订产品代理协议,由其负责在境外特定地区客户和国内部分客户代理销售相关产品,公司仅针对少量客户采取代销模式。
4、主要业绩驱动因素
(1)技术进步及产品更新迭代推动需求扩张
现阶段,半导体器件正朝着更高集成度和更大尺寸晶圆发展。随着半导体生产工艺进步,市场对高精度、大行程探针台设备的需求持续提高。此外,下游半导体厂商的新工艺迭代也驱动半导体设备的同步更新。目前,半导体行业整体景气度推动新材料、新工艺、新制程频繁迭代,进而也持续催生对探针台设备更新换代的新需求。
(2)半导体产业转移带来的半导体设备国产化替代
中国大陆连续多年成为全球最大的半导体消费市场,根据SEMI数据,2024年中国大陆半导体设备销售额496亿美元。然而与我国快速增长的半导体产业不相匹配的是,我国大量核心半导体设备长期依赖进口。近年来,国际政治环境的变化导致我国半导体供应链存在严重的安全问题。因此,在供应链安全日渐成为国内半导体厂商关注焦点后,本土半导体设备制造业迎来了前所未有的发展契机,未来的市场空间广阔。
(3)国家政策支持
半导体产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业,国家为扶持集成电路行业发展,制定了多项支持政策,持续出台了多项政策,从保护集成电路知识产权、税收鼓励、投融资、目标规划方面,将集成电路装备列为国家科技重大专项,多维度鼓励支持半导体行业发展,这些政策为半导体产业发展突破瓶颈提供了保障。
3、主要会计数据和财务指标
(1) 近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 √否
元
■
(2) 分季度主要会计数据
单位:元
■
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异
□是 √否
4、股本及股东情况
(1) 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表
单位:股
■
持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用 √不适用
前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用 √不适用
公司是否具有表决权差异安排
□适用 √不适用
(2) 公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表
公司报告期无优先股股东持股情况。
(3) 以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系
■
5、在年度报告批准报出日存续的债券情况
□适用 √不适用
三、重要事项
无
证券代码:301629 证券简称:矽电股份 公告编号:2026-010
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
关于公司2025年度利润分配预案的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、审议程序
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司(以下简称“公司”)于2026年4月20日召开第三届董事会第三次会议,审议通过了《关于公司2025年度利润分配预案的议案》,该议案尚需提交公司2025年年度股东会审议。
二、利润分配和资本公积金转增股本方案的基本情况
经容诚会计师事务所(特殊普通合伙)审计,2025年度公司合并层面实现归属于上市公司股东净利润为52,827,814.03元,母公司实现净利润90,501,336.12元。公司根据《中华人民共和国公司法》及《公司章程》的规定,提取盈余公积5,215,909.50元后,截至2025年12月31日,公司合并报表累计未分配利润为394,448,379.03元;母公司累计未分配利润为375,555,032.53元。根据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号一一创业板上市公司规范运作》等规定,按照合并报表、母公司报表中可供分配利润孰低的原则,截至2025年12月31日,公司可供股东分配利润为375,555,032.53元。
鉴于公司盈利状况良好,结合公司未来发展前景和战略规划,为积极回报广大投资者,与所有股东分享公司发展经营成果,并根据中国证监会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》《上市公司监管指引第3号-上市公司现金分红》《公司章程》等相关规定,公司拟定2025年度利润分配预案如下:
以现有的总股本41,727,274.00股为基数,向全体股东每10股派送现金股利人民币2.54元(含税),不送红股,不以公积金转增资本,合计分配现金股利人民币10,598,727.60元,占2025年度公司合并层面实现归属于上市公司股东净利润的20.06%。
在分配预案披露后至实施期间,公司总股本如因增发新股、股权激励行权、可转债转股、股份回购等原因发生变动的,将按照现金分红总额固定不变的原则,相应调整分配比例。
三、现金分红方案的具体情况
(一)是否可能触及其他风险警示情形
1.上市公司披露年度现金分红方案(含不分红)的,应当列示下列指标:
(下转286版)
证券代码:301629 证券简称:矽电股份 公告编号:2026-008
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
重要内容提示:
1.董事会及董事、高级管理人员保证季度报告的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
2.公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)声明:保证季度报告中财务信息的真实、准确、完整。
3.第一季度财务会计报告是否经过审计
□是 √否
一、主要财务数据
(一) 主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 √否
■
(二) 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元
■
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况
√适用□不适用
主要为代扣代缴个税手续费返还。
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号一一非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
□适用 √不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号一一非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。
(三) 主要会计数据和财务指标发生变动的情况及原因
√适用 □不适用
1、资产负债表项目
■
2、利润表项目
■
3、现金流量表项目
■
二、股东信息
(一) 普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表
单位:股
■
持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用 √不适用
前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用 √不适用
(二) 公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表
□适用 √不适用
(三) 限售股份变动情况
√适用 □不适用
单位:股
■
三、其他重要事项
□适用 √不适用
四、季度财务报表
(一) 财务报表
1、合并资产负债表
编制单位:矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
单位:元
■
法定代表人:何沁修 主管会计工作负责人:付亚芬 会计机构负责人:付亚芬
2、合并利润表
单位:元
■
本期发生同一控制下企业合并的,被合并方在合并前实现的净利润为:元,上期被合并方实现的净利润为:元。
法定代表人:何沁修 主管会计工作负责人:付亚芬 会计机构负责人:付亚芬
3、合并现金流量表
单位:元
■
(二) 2026年起首次执行新会计准则调整首次执行当年年初财务报表相关项目情况
□适用 √不适用
(三) 审计报告
第一季度财务会计报告是否经过审计
□是 √否
公司第一季度财务会计报告未经审计。
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司董事会
2026年4月22日

