赣州逸豪新材料股份有限公司2025年年度报告摘要
证券代码：301176 证券简称：逸豪新材 公告编号：2026-007
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
非标准审计意见提示
□适用 √不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 √不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
□适用 √不适用
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 √不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
■
2、报告期主要业务或产品简介
（1）公司主营业务
公司专业从事高性能铜箔及下游印制电路板的研发、生产和销售。电子电路铜箔是覆铜板和印制电路板制造的重要材料，印制电路板作为现代各类电子设备中的关键电子元器件，广泛应用于通信设备、汽车电子、消费电子、计算机、服务器和数据中心、人工智能等众多领域。公司致力于为市场提供各类高性能铜箔及印制电路板产品和服务方案，具备丰富的行业经验和技术积累。
此外，利用在电子电路铜箔领域的技术优势，公司研发和生产各类铝基覆铜板。铝基覆铜板作为公司铝基PCB生产的基材，以自用为主，并根据市场情况，对外销售。报告期内，因铝基PCB生产需求，公司研发和生产的铝基覆铜板全部用于铝基PCB的生产。
报告期内，公司主要业务和经营模式未发生重大变化。
（2）公司主要产品
1）高性能铜箔
电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料。该类铜箔通常呈双面特性，一面粗糙与基材结合、一面光面适配印刷电路，主要起到信号与电力传输作用。电子电路铜箔通过印制电路板广泛应用于通信设备、汽车电子、消费电子、计算机、服务器和数据中心、人工智能等行业。
公司电子电路铜箔产品系列包括高温高延伸铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP）、Mini-LED用特种铜箔、反转铜箔（RTF），铜箔产品规格覆盖9一210μm。
其中：高温高延伸铜箔（HTE）具有良好的高温抗拉、延伸性能，适用于各类中、高Tg无卤覆铜板材；低轮廓铜箔（YH-LP）兼具低轮廓、高剥离强度、高延伸率的物理特性，9-12μm低轮廓铜箔主要用于高密度互连（HDI）线路板，105-210μm低轮廓铜箔主要用于电力、汽车、服务器、电源等大功率电路用“厚铜薄芯”覆铜板材；Mini-LED用特种铜箔具有优异的抗剥离性能及高温耐衰减性能，主要应用于高端照明、高清显示等领域；反转铜箔（RTF）主要用于中低损耗等级线路用覆铜板及相应PCB外层线路。
报告期内，公司持续推进研发工作，成功研发105-210μm超厚铜箔（涵盖HTE系列、LP系列、RTF系列），及9-12μm高密度互连（HDI）用铜箔（涵盖HTE系列、LP系列、RTF系列）等产品。同时，公司持续推动HVLP铜箔的研发与客户认证进程，该产品在粗糙度、瘤化形态、抗剥离强度等指标上表现良好，已向多家客户送样，并积极推进样品测试、分析等工作，加速HVLP铜箔在客户端的认证。
公司电子电路铜箔已覆盖下游覆铜板、PCB领域众多知名企业，与生益科技、南亚新材、鹏鼎控股、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技等建立了稳定的合作关系，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、通讯电子、新能源、服务器等众多终端行业。
此外，报告期内，公司加强锂电铜箔产线建设与技术开发等工作。公司募投项目二期在建年产5,500吨铜箔项目，预计2026年投产。
2）印制电路板
印制电路板（PCB）是指在覆铜板上按照预定设计形成铜线路图形的电路板，其主要功能是使各类电子元器件按照预设电路实现连接，发挥电气互连作用。作为组装电子零件的关键互连件，印制电路板不仅为电子元器件提供稳定电气连接，还承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给、射频微波信号发射与接收等功能，是绝大多数电子设备及产品不可或缺的组件，因而被称为“电子产品之母”。公司印制电路板包括铝基PCB、双面板、多层板。
铝基PCB：公司具备铝基PCB全制程生产技术，融合电子电路铜箔生产、绝缘胶配方添加及生产工艺优化等技术，自主研发高导热、高耐电压、高可靠性的铝基覆铜板基材，使得公司铝基PCB具备技术先进、规格齐全、品质稳定、交期及时等核心优势。公司铝基PCB涵盖普通板、Mini LED板，广泛应用于高端显示、汽车照明、LED照明等领域；客户覆盖LG、三星、格力电器、TCL、聚飞光电、视源股份、兆驰股份等显示与照明生产企业，终端覆盖三星、TCL、小米、海信等知名品牌。
双面板和多层板：公司在双面板、多层板领域具备较强的研发与制造能力，以“高品质、高可靠、快速响应”为市场定位，客户群体覆盖三星、TCL、视源股份、格力电器、瑞丰光电等知名企业，产品应用于工业控制、汽车电子、消费电子等领域。公司可精准满足客户对产品性能、高可靠性的严苛需求，致力于为客户提供全方位的服务方案。
（3）公司市场地位
作为国家高新技术企业，公司产品通过多项权威认证，技术实力与产品品质获得市场认可，具备较强市场竞争力。
公司在电子电路铜箔领域深耕多年，积累了多项核心技术与优质客户资源，产品包括高温高延伸铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP）、Mini-LED用特种铜箔、反转铜箔（RTF）等多系列铜箔，产品规格覆盖9μm-210μm。产品稳定性与可靠性表现优良，与行业内知名企业建立了稳定的合作关系。
PCB业务方面，公司具备铝基PCB全制程生产技术，融合电子电路铜箔生产、绝缘胶配方添加及工艺管控等技术，自主研发高导热、高耐电压、高可靠性的铝基覆铜板基材，使得公司铝基PCB形成技术先进、规格齐全、品质稳定、交期及时等核心优势。公司Mini LED板市场竞争力强，应用于高端电视、汽车电子、显示器等领域，终端覆盖三星电子、TCL、小米、海信等全球知名品牌商。
3、主要会计数据和财务指标
（1） 近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 √否
元
■
（2） 分季度主要会计数据
单位：元
■
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异
□是 √否
4、股本及股东情况
（1） 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表
单位：股
■
持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用 √不适用
前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用 √不适用
公司是否具有表决权差异安排
□适用 √不适用
（2） 公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表
公司报告期无优先股股东持股情况。
（3） 以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系
■
5、在年度报告批准报出日存续的债券情况
□适用 √不适用
三、重要事项
无
