光力科技股份有限公司2025年年度报告摘要
证券代码：300480 证券简称：光力科技 公告编号：2026-048
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
致同会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
非标准审计意见提示
□适用 √不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 √不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
□适用 √不适用
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 √不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
■
2、报告期主要业务或产品简介
光力科技立足中国、布局全球，深耕半导体封测装备与物联网安全生产监控装备两大核心赛道。公司紧抓半导体国产化浪潮及半导体封测技术迭代机遇，加速封测装备业务突破成长；依托深厚市场和技术积淀，持续夯实物联网安全装备领域领先优势，矢志成为拥有自主核心技术的全球领先半导体装备与工业智能化装备企业。目前，公司以半导体划切、研磨装备作为核心增长引擎，同时，依托物联网安全监控业务作为稳健的业绩支撑，形成了高成长业务与稳定收益业务协同发展的业务格局。
（一）公司主要业务、主要产品及用途
1、半导体封测装备业务板块
公司半导体封测装备业务产品主要包括研发、生产、销售用于半导体封测环节的机械划切设备、激光划切设备、研磨抛光设备、耗材、核心零部件，并按照客户需求提供定制化的解决方案。目前公司在封装设备领域已经初步完成划磨抛设备的布局，将逐步全面覆盖半导体后道封装划磨抛的各项精密加工工序。
在AI技术持续发展的推动下，半导体产业迎来了新的应用市场机遇。WSTS数据显示，得益于生成式人工智能与高性能计算需求爆发、HBM等存储技术普及、汽车电子智能化升级、物联网设备规模化部署及6G技术预研推进等，2025年全球半导体销售额达到7956亿美元，同比增长26.2%，创下行业历史上最强劲的年度增长之一；2026年全球半导体销售额预计将继续增长，并有望突破1万亿美元大关。SEMI数据显示，2025年全球硅晶圆出货量恢复增长，增长5.8%，达到12,973百万平方英寸。
就半导体设备市场而言，据SEMI2026年4月发布的最新预测，受先进逻辑芯片、存储器及人工智能相关产能扩张持续投资推动，2025年全球半导体制造设备销售额增长15%至1,351亿美元。就后道设备而言，受益于AI热潮对高端GPU、HPC芯片及定制AI ASIC芯片的需求，芯片封装向更大面积、更高频高速、更高功率与更多晶粒整合发展，2025年封装设备销售额增长了21%。SEMI预测，受先进制程竞赛、HBM产能扩张以及先进封装产能紧缺驱动，全球半导体设备销售额将在2026年和2027年继续增长，分别达到1450亿美元和1560亿美元，连续三年刷新历史纪录。中国大陆市场2025年半导体设备支出额为493亿美元，连续六年位居全球第一；SEMI预计至2027年，中国将继续位居半导体设备支出首位。
（1）划切设备
1机械划切设备
在机械划切设备方面，公司有二十余种型号，并可以根据客户的应用场景提供定制化的解决方案。国内基地研发生产的主要产品包括：12英寸全自动双轴划切机8230、8231，以及针对不同场景应用的8230系列延展机型，例如82WT、8230CF、8230CIS、8230IR等；12英寸半自动双轴划切机6230、6231、JQ261；用于第三代半导体切割的6英寸半自动单轴划切机6110；用于封装体切割分选的JIG SAW 7260、8260；以色列基地研发生产的产品有80系列、71系列、72系列、73系列、79系列等；其中71TS专用于切割光纤或波导器件，71MD专用于切割超声波换能器，73系列专用于12英寸玻璃、陶瓷等超硬、超厚材料的切割。
2激光划切设备
在激光划切设备方面，公司拥有用于Low-k开槽工艺的激光划片机9130，用于超薄硅晶圆、MEMS器件以及第三代半导体器件等芯片隐切工艺的激光划片机9320，这两类激光划片机产品正在客户端验证。
（2）研磨抛光设备
在研磨减薄设备方面，公司研发生产的全自动晶圆研磨机设备3230，采用2轴3工作台配置，适用晶圆等产品研磨（减薄）。目前该型号设备正在客户端验证。公司研发的全自动研磨抛光一体机3330，采用3轴4工作台配置，可以实现晶圆的背面研磨和抛光加工，具有高稳定性超薄化加工的能力；目前该型号设备已进入研发样机功能测试阶段。
（3）关键耗材-刀片
耗材方面，公司的产品有软刀、硬刀、法兰、磨刀板等。公司的软刀类型包括镍刀、树脂刀及金属烧结刀，并可根据磨粒尺寸、磨粒密度及粘合剂的不同适用不同的应用场景，可适配国内外市场主流划切机。ADT在软刀领域具有数十年的技术迭代和应用积累，多年来一直在为包括头部封测企业在内的全球客户提供刀片，客户认可度极高；为进一步满足客户对刀片耗材的定制化需求、更快的交付速度和更优的使用成本等要求，公司正在快速推动刀片耗材的国内产能爬坡；目前公司国产化硬刀已进入客户端验证。
（4）核心零部件
公司子公司LP拥有70多年精密制造技术，生产的高性能高精密空气主轴加工精度已达到纳米级，具有超高运动精度、超高转速、超高刚度特点。LP凭借多年积累的高端精密制造技术实力与加工工艺，以及卓越的品质和服务赢得了全球顶级设备制造商的信赖。
公司围绕空气主轴零部件精密制造技术能力向外延伸打造核心零部件技术平台。在半导体业务领域，公司研发生产的零部件有切割主轴、磨削主轴、抛光主轴、晶圆/光学检测主轴、气浮转台、空气导轨、DD马达、驱动器等；在非半导体业务领域，公司研发生产的核心零部件有汽车喷漆主轴、光学镜片磨削主轴、金刚石磨削主轴、磨削铣削主轴等，特别是在电子工业中的切割、汽车工业的喷漆、接触式透镜（人工晶状体）行业的金刚石车削等领域中有着广泛的应用和客户认可度。
目前，国产核心零部件已经应用到部分国产化划切设备中；除内部使用外，国产化主轴已经在半导体切割研磨、硅片生产、光学检测、汽车喷漆等多个半导体领域和非半导体领域向客户批量供货。公司核心零部件的国产化不仅可以保证国产设备供应链的安全自主可控，也能通过规模化生产降低设备成本，还能快速满足客户个性化需求。
2、物联网安全生产监控装备业务板块
公司物联网安全生产监控类产品主要为矿山安全生产过程中的“一通三防”提供智能监测与分析预警综合解决方案，拥有物联网安全生产监控智能感知设备、智能分站、控制设备及软件平台等核心技术。自主研发生产的产品主要有瓦斯智能化精准抽采监控系统、复合灾害综合管控技术平台、智能安全监控系统、采空区火源定位监控系统、检测仪器（含部件）及智能化装备。
报告期内，公司依托在煤矿安全监控领域长期形成的技术积淀与成熟产品优势，持续迭代升级智能监测解决方案，不断丰富产品体系，并积极拓展应用场景。报告期内，公司积极推进新产品如三维抽采系统智能设计平台、CCER低浓瓦斯利用监测系统、井工煤矿温室气体监测系统、火电厂及锅炉喷氨优化及NH3、NOX气体排放在线监测系统等的研发和优化落地。
智能化建设是推动矿山安全发展、保障国家能源资源安全的重要举措。目前，煤矿智能化建设已从试点示范迈入规模化应用新阶段、向纵深发展；虽然我国煤矿智能化建设取得了明显成效，但煤矿智能化发展尚处于初级阶段，仍存在规范标准不健全、关键技术装备不足等问题，同时煤炭开采条件进一步复杂化、人工智能迅猛发展、双碳目标加速推进等新形势新任务，对煤炭行业智能化发展提出了更高的要求，矿山智能化市场仍有很大发展空间。
多年来公司深耕物联网安全生产监控领域，储备了多项核心技术，研发了一系列能在复杂电磁环境及含尘、高湿、高温等恶劣环境长期稳定可靠运行的传感器及监控装备，积累了大量的行业经验和客户资源，积淀了良好的市场形象，处于细分领域行业领先地位。得益于多年来在行业中的积累与成绩，公司在客户心目中树立了“光力是一家技术驱动型高科技企业，其产品技术含量高、性能可靠，能解决现场实际需求”的口碑。
3、主要会计数据和财务指标
（1） 近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 √否
元
■
（2） 分季度主要会计数据
单位：元
■
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异
□是 √否
4、股本及股东情况
（1） 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表
单位：股
■
持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用 √不适用
前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用 √不适用
公司是否具有表决权差异安排
□适用 √不适用
（2） 公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表
公司报告期无优先股股东持股情况。
（3） 以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系
■
5、在年度报告批准报出日存续的债券情况
□适用 √不适用
三、重要事项
1、回购公司股份事项
截至2025年1月15日，公司通过股份回购专用证券账户以集中竞价交易方式回购公司股份1,434,900股，本次回购股份方案已实施完毕，回购的资金总额已达到回购方案中的回购资金总额下限，且不超过回购资金总额上限，回购实施时间自董事会审议通过本次回购股份方案之日起未超过12个月，符合公司既定的回购方案及相关法律法规的要求。本次回购股份用于转换公司发行的可转换为股票的公司债券，具体内容详见公司于2025年1月15日披露的《关于回购公司股份实施完成暨回购实施结果的公告》。
2、利润分配事项
2025年5月20日公司召开2024年年度股东大会，审议通过了《关于公司2025年第一季度利润分配预案的议案》，该方案已实施完毕，本次权益分派股权登记日为：2025年5月30日，除权除息日为：2025年6月3日。具体内容详见《2024年度股东大会决议公告》《2025年第一季度权益分派实施公告》。
3、可转债付息事项
“光力转债”（债券代码：123197）于2025年5月8日按面值支付了第二年利息，每10张“光力转债”（面值 1,000 元）利息为6.00元（含税）。债权登记日：2025年5月7日；付息日：2025年5月8日，除息日：2025年5月8日。本次付息期间及票面利率：计息期间为2024年5月8日至2025年5月7日，票面利率为0.60%。具体内容详见公司于2025年4月28日在巨潮资讯网披露的《关于可转换公司债券2025年付息的公告》。
