深圳市领先半导体科技产业股份有限公司2026年第一季度报告
公司代码：603991 公司简称：至正股份
深圳市领先半导体科技产业股份有限公司2025年年度报告摘要
第一节 重要提示
1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到http://www.sse.com.cn/网站仔细阅读年度报告全文。
2、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3、公司全体董事出席董事会会议。
4、德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司已实施2025年三季度利润分配，合计派发现金红利1,527,097.10元（含税）。
经德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）审计，2025年度公司归属于上市公司股东的净利润为-46,599,844.90元，截至2025年12月31日，公司母公司报表中期末未分配利润为人民币-223,458,383.77元。鉴于公司2025年度亏损且母公司未分配利润为负值，根据《公司法》《上市公司监管指引第3号一上市公司现金分红》等相关法律法规及《公司章程》规定，综合考虑公司中长期发展规划和短期生产经营实际，为保障公司现金流的稳定性和长远发展，公司2025年度拟不进行利润分配，不派发现金红利，不送红股，也不进行资本公积金转增股本。
截至报告期末，母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响
√适用 □不适用
经德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2025年12月31日，母公司报表未分配利润为人民币-223,458,383.77元，合并报表未分配利润-160,303,085.51元，存在累计未弥补亏损。根据《公司法》《上市公司监管指引第3号一上市公司现金分红》等相关法律法规及《公司章程》规定，公司拟不进行2025年度利润分配，也不进行资本公积金转增股本或其他形式的分配。
第二节 公司基本情况
1、公司简介
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2、报告期公司主要业务简介
公司目前主营业务为半导体封装材料引线框架与半导体封装专用设备的研发、生产和销售，相关产品主要应用于半导体产业后道先进封装及传统封装测试环节，为芯片封装制程提供核心配套支撑，隶属于半导体产业链关键配套领域。
（一）半导体行业情况
2025年全球半导体市场摆脱下行周期，实现全面复苏上行。根据WSTS数据，2025年全年市场实绩公告，全年全球半导体市场销售额达7917亿美元，同比增长25.6%。AI算力爆发、汽车电动化智能化普及、先进封装技术迭代及国产替代加速，成为驱动行业增长的核心动力。国家持续出台产业扶持政策，加大对半导体领域的支持力度，着力破解供应链“卡脖子”难题，为行业内优质企业提供了良好的发展机遇与政策环境。
1、半导体引线框架行业
引线框架作为一种重要和基础性的半导体封装材料，广泛应用于各类半导体产品。随着半导体产业的不断发展，引线框架市场规模保持增长态势。根据TECHCET、TechSearch International及SEMI联合发布的《全球半导体封装材料展望2024》权威报告数据，2023-2028年全球引线框架市场年均复合增长率为5.6%，预计2028年全球引线框架市场规模将达到47亿美元，行业整体发展保持稳健增长。
目前全球前五大引线框架供应商中，除AAMI外其他四家均为境外上市公司，主要分布在日本、中国香港、韩国、中国台湾等亚洲地区，国际头部厂商掌握了高精密度、高可靠性、高复杂度的高端核心技术，行业市场集中度较高。随着全球半导体封装测试市场向高密度、高脚位、薄型化、小型化方向发展，引线框架行业将持续向高精密度领域拓展，QFN、QFP和其他中高端LFCSP（引脚架构芯片级封装）引线框架将占据更大比重。同时，随着汽车、功率等下游行业强劲需求增长，行业内厂商将不断设计开发新的引线框架以满足散热和可靠性等性能需求。此外，随着芯片技术的不断发展和市场需求的多样化，引线框架供应商需要为客户提供量身定制的差异化解决方案，对研发设计能力和技术创新能力提出了更高要求。在前述多种因素的综合作用下，可见行业头部客户对优良的技术和可靠的质量需求日益增加，引线框架行业集中度可能持续提升。
2、半导体封装设备行业
根据国际半导体产业协会（SEMI）发布的《2025 年全球半导体设备市场实绩报告》，2025 年全球半导体制造设备销售额达1,351亿美元，同比增长 15%；其中封装与组装（A&P）设备销售额同比增长21%，测试设备同比增长 55%，增长主要受先进逻辑、存储器及AI相关产能扩张带动。
（二）公司的行业地位
公司借助子公司AAMI切入半导体封装材料赛道，AAMI为公司第一大营收与利润贡献主体，专注半导体引线框架领域深耕，拥有先进的生产工艺、高超的技术水平和强大的研发能力，积累了丰富的产品版图、技术储备和客户资源。AAMI长期稳居全球引线框架行业头部企业，2025年营收规模持续提升，根据全球主要引线框架厂商的财务报告，按年度平均汇率将2025年引线框架收入换算为美元，AAMI引线框架收入规模排名由2024年的全球第四名, 跃升至2025年的全球第二名，市场份额持续扩大。全球引线框架行业市场集中度较高，头部厂商占据主导地位，AAMI凭借长期技术积淀、全球化产能布局、稳定产能交付能力与优质客户资源，深度绑定全球头部IDM及专业封测厂商，在高精密度、高可靠性高端应用市场竞争优势突出，产品广泛覆盖汽车、计算、工业、通信及消费类半导体领域，得到各细分领域全球头部客户的高度认可。
（三）线缆用高分子材料行业情况
公司本次置出的线缆用高分子材料业务，所属行业为高分子改性材料行业下的线缆用材料细分领域，产品主要应用于电力电缆、通信电缆等线缆制品生产，是电线电缆产业链的重要配套环节。该行业处于成熟发展阶段，行业参与主体多元，市场格局相对稳定。截至报告期末，公司已完成该项业务的置出工作，不再从事线缆用高分子材料相关生产经营，聚焦半导体核心主业深耕发展。
（一）公司主营业务情况
报告期内，公司完成重大资产重组，置入半导体封装材料引线框架相关业务并置出线缆用高分子材料相关业务。报告期内，公司涉及的主营业务为半导体封装材料业务、半导体专用设备业务及线缆用高分子材料业务。
1、半导体封装材料
报告期内，公司通过子公司AAMI开展半导体封装材料业务，AAMI专业从事半导体引线框架的设计、研发、生产与销售。引线框架是一种重要的半导体封装材料，引线框架的引脚与芯片的焊盘通过键合引线进行连接，将芯片的内部信号引出，引线框架发挥电气连接、机械支撑、热管理等作用，对芯片的电气特性、可靠性、散热性产生直接影响，广泛应用于各类半导体产品。AAMI的引线框架产品包括冲压和蚀刻两类，其中，（1）冲压引线框架通常适用于常规封装类型产品，如SOIC、TSSOP和SOT以及中低引脚数QFP封装，产量较高、制造成本相对较低，用于满足大批量需求，广泛应用于消费电子产品；（2）蚀刻引线框架主要应用于QFN/DFN和高引脚数、细间距QFP封装，具有较高精度尺寸控制。其中，QFN/DFN广泛应用于智能手机、笔记本电脑，先进QFN多用于射频设备，具有更小的封装尺寸优势。此外，AAMI所提供的细间距、高引脚数的LQFP产品多应用于汽车市场的MCU组件和HPC（高性能计算）市场。
2、半导体专用设备
公司通过子公司苏州桔云开展半导体专用设备业务，上市公司自2022年开始向半导体行业转型，于2023年并表了从事半导体专用设备业务的苏州桔云，苏州桔云主要从事半导体后道封装专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括清洗设备、烘箱设备、腐蚀设备等。
3、线缆用高分子材料业务
公司通过至正新材料开展线缆用高分子材料业务，定位于中高端线缆用绿色环保型特种聚烯烃高分子材料市场，主营电线电缆、光缆用绿色环保型聚烯烃高分子材料的研发、生产和销售，产品被作为绝缘材料或外护套料广泛应用于电线电缆及光缆的生产过程中。截至报告期末，公司已置出该部分业务，不再从事该业务的生产经营。
（二）主要经营模式
1、半导体封装材料业务主要经营模式
AAMI主要采用“按单生产”的生产模式，销售部门接到客户订单后，物料计划与控制部门结合客户的产品型号、数量和交期需求以及产能利用情况制定生产计划，并下发给各生产部门按工单进行生产。
AAMI通过直销模式进行产品销售。AAMI凭借一流的产品质量、良好的业内口碑和优秀的服务与竞争能力和全球优质客户建立了持续稳固的合作关系，主要客户均为全球知名、行业头部的IDM和OSAT企业，大部分主要客户合作年限超过二十年。AAMI建立了完善的境内外销售网络和服务体系，以满足客户诉求和集团管理需求。
AAMI以自主研发为主，研发内容主要包括技术开发和产品开发，研发项目的立项综合考虑市场部门调研建议和研发部门可行性评估，核心目标为产生收益及提升竞争力。
2、半导体专用设备业务主要经营模式
实行订单式定制化生产、主要采用直销模式，与客户确认需求及技术参数并签订协议后，开展定制化设计与生产；直销通过商务谈判、招投标获取订单，公司聚焦研发设计核心环节，核心零部件外购后完成组装测试，再交付客户验收。
3、线缆用高分子材料业务主要经营模式
线缆用高分子材料业务采取“研发+采购+生产+销售”四位一体的经营模式。
3、公司主要会计数据和财务指标
3.1近3年的主要会计数据和财务指标
单位：元 币种：人民币
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3.2报告期分季度的主要会计数据
单位：元 币种：人民币
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季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
4、股东情况
4.1报告期末及年报披露前一个月末的普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况
单位: 股
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4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
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4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
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4.4报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况
□适用 √不适用
5、公司债券情况
□适用 √不适用
第三节 重要事项
1、公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
详见本报告第三节“三、经营情况讨论与分析”。
2、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。
□适用 √不适用
证券代码：603991 证券简称：至正股份 公告编号：2026-024
深圳市领先半导体科技产业股份有限公司
关于计提资产减值准备的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
深圳市领先半导体科技产业股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年4月22日召开第五届董事会第二次会议，审议通过了《关于计提资产减值准备的议案》，现将具体情况公告如下：
一、本次计提资产减值准备概述
根据《企业会计准则》以及公司会计政策的相关规定，为客观公允地反映公司2025年度财务状况、资产价值与经营成果，公司及子公司对各类资产进行全面清查和减值测试。基于谨慎性原则，对截至2025年12月31日合并报表范围内的有关资产计提减值准备。根据减值测试结果，公司2025年度计提资产减值准备共计-112,212,606.08元，具体如下表：
单位：元
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二、本次计提资产减值准备具体说明
(一)信用减值损失
1、应收账款的坏账准备确定方法及会计处理方法
本集团对已发生减值的应收账款单独计提坏账准备，对其余应收账款在账龄基础上采用减值矩阵确定信用损失。应收账款坏账准备的增加或转回金额，作为信用减值损失或利得计入当期损益。
（1）按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
除了单项计提坏账准备的应收账款外，本集团以共同信用风险特征为依据，在本次重大资产重组前将应收账款分为账龄和关联方二个组合，在本次重大资产重组后将应收账款分为账龄、低风险、正常、关注类四个组合。本集团采用的共同信用风险特征包括：账龄、债务人类别、金融工具类型、在可用情况下考虑外部信用风险评级、初始确认日期、剩余合同期限、债务人所处行业、债务人所处地理位置等。
（2）基于账龄确认信用风险特征组合的账龄的计算方法
本集团以应收账款的账龄作为信用风险特征，采用减值矩阵确定其信用损失。账龄自其初始确认日起算。修改应收账款的条款和条件但不导致应收账款终止确认的，账龄连续计算。由合同资产转为应收账款的，账龄自对应的合同资产初始确认日起连续计算。
（3）按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
本集团对已发生减值的应收账款单独计提坏账准备，包括有证据表明客户出现严重财务困难，在可预见的未来无法收回款项等情况的应收账款单独计提坏账准备。
2、其他应收款的坏账准备确定方法及会计处理方法
本集团对已发生减值的其他应收款单独计提坏账准备，对其余的其他应收款在组合基础上采用减值矩阵确定信用损失。其他应收款坏账准备的增加或转回金额，作为信用减值损失或利得计入当期损益。
（1）按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
除了单项计提坏账准备的其他应收款外，本集团以共同信用风险特征为依据，在本次重大资产重组前将其他应收款分为账龄、应收押金及备用金、应收退税和关联方四个组合，在本次重大资产重组后将其他应收款分为账龄、低风险、正常、关注类四个组合。本集团采用的共同信用风险特征包括：账龄、债权性质、金融工具类型、在可用情况下考虑外部信用风险评级、初始确认日期、剩余合同期限、债务人所处行业、债务人所处地理位置等。
（2）基于账龄确认信用风险特征组合的账龄的计算方法
账龄自其初始确认日起算。修改其他应收款的条款和条件但不导致其他应收款终止确认的，账龄连续计算。
（3）按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
本集团对已发生减值的其他应收款单独计提坏账准备，包括有证据表明客户出现严重财务困难，在可预见的未来无法收回款项等情况的其他应收款单项计提坏账准备。
（二）资产减值损失
1、存货跌价准备的确认标准和计提方法
资产负债表日，存货按照成本与可变现净值孰低计量。当其可变现净值低于成本时，提取存货跌价准备。
可变现净值是指在日常活动中，存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额。在确定存货的可变现净值时，以取得的确凿证据为基础，同时考虑持有存货的目的以及资产负债表日后事项的影响。
本次重大资产重组前，存货跌价准备按单个存货项目(或存货类别)的成本高于其可变现净值的差额提取存货跌价准备，与在同一地区生产和销售的产品系列相关、具有相同或类似最终用途或目的，且难以与其他项目分开计量的存货，合并计提存货跌价准备；本次重大资产重组后，存货按单个存货项目的成本高于其可变现净值的差额提取存货跌价准备。
计提存货跌价准备后，如果以前减记存货价值的影响因素已经消失，导致存货的可变现净值高于其账面价值的，在原已计提的存货跌价准备金额内予以转回，转回的金额计入当期损益。
2、长期资产减值
本集团在每一个资产负债表日检查长期股权投资、固定资产、在建工程、使用权资产、使用寿命确定的无形资产是否存在可能发生减值的迹象。如果该等资产存在减值迹象，则估计其可收回金额。使用寿命不确定的无形资产和尚未达到可使用状态的无形资产，无论是否存在减值迹象，每年均进行减值测试。
估计资产的可收回金额以单项资产为基础，如果难以对单项资产的可收回金额进行估计的，则以该资产所属的资产组为基础确定资产组的可收回金额。可收回金额为资产或者资产组的公允价值减去处置费用后的净额与其预计未来现金流量的现值两者之中的较高者。
如果资产的可收回金额低于其账面价值，按其差额计提资产减值准备，并计入当期损益。
商誉至少在每年年度终了进行减值测试。对商誉进行减值测试时，结合与其相关的资产组或者资产组组合进行。即，自购买日起将商誉的账面价值按照合理的方法分摊到能够从企业合并的协同效应中受益的资产组或资产组组合，如包含分摊的商誉的资产组或资产组组合的可收回金额低于其账面价值的，确认相应的减值损失。减值损失金额首先抵减分摊到该资产组或资产组组合的商誉的账面价值，再根据资产组或资产组组合中除商誉以外的其他各项资产的账面价值所占比重，按比例抵减其他各项资产的账面价值。
上述资产减值损失一经确认，在以后会计期间不予转回。
三、本次计提资产减值准备对公司的影响
本次计提减值准备计入“信用减值损失”及“资产减值损失”科目，减少公司2025年度合并利润总额-112,212,606.08元。上述金额已经德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）审计确认。
本次计提资产减值准备符合会计准则和相关政策法规的规定，符合谨慎性原则，符合公司实际情况，计提后能够公允、客观、真实地反映截至2025年12月31日公司的财务状况、资产价值及经营成果，不存在损害公司和股东利益的行为。
特此公告。
深圳市领先半导体科技产业股份有限公司董事会
2026年4月24日
证券代码：603991 证券简称：至正股份 公告编号：2026-026
深圳市领先半导体科技产业股份有限公司
关于购买董事、高级管理人员责任险的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
深圳市领先半导体科技产业股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年4月22日召开第五届董事会第二次会议，审议了《关于购买董事、高级管理人员责任险的议案》。为进一步完善风险管理体系，降低公司运营风险，促进公司董事、高级管理人员充分履职，保障广大投资者的利益，根据《中华人民共和国公司法》《上市公司治理准则》等相关规定，公司拟为公司及公司全体董事、高级管理人员购买责任保险（以下简称“责任险”），鉴于公司全体董事均为被保险对象，全体董事回避表决，该议案直接提交公司股东会审议。现将相关事项公告如下：
一、责任险方案
1、投保人：深圳市领先半导体科技产业股份有限公司
2、被保险人：公司及公司全体董事、高级管理人员（具体以最终签署的保险合同约定为准）
3、赔偿限额：不超过人民币5,000万元（具体以最终签署的保险合同约定为准）
4、保险费用：不超过人民币20万元/年（具体以最终签署的保险合同约定为准）
5、保险期限：12个月（后续可按年续保或重新投保）
二、提请股东会授权事项
为提高决策效率，公司董事会提请股东会在上述责任险方案范围内授权公司管理层办理责任险业务相关事宜（包括但不限于确定保险公司、被保险人范围、赔偿限额、保险费及其他保险条款；选择及聘任保险经纪公司或其他中介机构；签署相关法律文件及处理与投保相关的其他事项等），以及在今后保险合同期满时或期满之前办理续保或者重新投保等相关事宜。续保或者重新投保未超出上述保险方案范围的，无需另行履行相关决策程序。
三、审议程序
公司于2026年4月22日召开第五届董事会第二次会议，审议了《关于购买董事、高级管理人员责任险的议案》。鉴于全体董事均为被保险对象，属于利益相关方，公司全体董事对该议案均回避表决，该议案直接提交公司股东会审议。
特此公告。
深圳市领先半导体科技产业股份有限公司董事会
2026年4月24日
证券代码：603991 证券简称：至正股份 公告编号：2026-028
深圳市领先半导体科技产业股份有限公司
关于会计政策变更的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
● 本次会计政策变更系深圳市领先半导体科技产业股份有限公司（以下简称“公司”）根据中华人民共和国财政部（以下简称“财政部”）发布的《企业会计准则解释第19号》（以下简称《准则解释第19号》）进行的相应变更，对公司的财务状况、经营成果和现金流量不会产生重大影响。
● 本次会计政策变更属于公司根据法律法规和国家统一的会计制度要求进行的变更，无需提交公司董事会和股东会审议。
一、会计政策变更概述
（一）会计政策变更原因及变更日期
2025年12月5日，财政部颁布了《关于印发〈企业会计准则解释第19号〉的通知》（财会〔2025〕32号），规定了“关于非同一控制下企业合并中补偿性资产的会计处理”“关于处置原通过同一控制下企业合并取得子公司时相关资本公积的会计处理”“关于采用电子支付系统结算的金融负债的终止确认”“关于金融资产合同现金流量特征的评估及相关披露”“关于指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的权益工具的披露”等内容自2026年1月1日起施行。
（二）本次变更前采用的会计政策
本次会计政策变更前，公司采用财政部颁布的《企业会计准则一一基本准则》和各项具体会计准则、企业会计准则应用指南、企业会计准则解释公告以及其他相关规定。
（三）本次变更后采用的会计政策
本次会计政策变更后，公司将按照财政部发布的《准则解释第19号》要求执行。
除上述会计政策变更外，其余未变更部分，仍执行财政部发布的《企业会计准则-基本准则》和各项具体会计准则、后续发布和修订的企业会计准则应用指南、企业会计准则解释公告以及其他相关规定。
二、本次会计政策变更对公司的影响
本次会计政策变更是公司根据财政部发布的《企业会计准则解释第19号》（财会〔2025〕23号）的要求进行的合理变更，变更后的会计政策能够更加客观、公允地反映公司的财务状况、经营成果和现金流量，符合公司和所有股东的利益，本次会计政策变更不涉及对公司以前年度的追溯调整，对公司财务状况、经营成果和现金流量无重大影响，不存在损害公司及全体股东利益的情形。
特此公告。
深圳市领先半导体科技产业股份有限公司董事会
2026年4月24日
证券代码：603991 证券简称：至正股份 公告编号：2026-027
深圳市领先半导体科技产业股份有限公司
关于聘任董事会秘书及证券事务代表的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
深圳市领先半导体科技产业股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年4月22日召开第五届董事会第二次会议，审议通过了《关于聘任董事会秘书的议案》及《关于聘任证券事务代表的议案》，具体如下：
经公司董事会提名委员会审核通过，公司董事会同意聘任张斌先生为公司董事会秘书（简历详见附件），任期自董事会审议通过之日起至第五届董事会届满之日止。公司董事长王强先生将不再代行董事会秘书职责。
董事会同意聘任杨玥熙女士（简历附后）为公司证券事务代表，协助董事会秘书开展工作，任期自本次董事会审议通过之日起至第五届董事会任期届满之日止。
二、公司董事会秘书及证券事务代表的联系方式
联系地址：深圳市南山区沙河街道光华街社区恩平街1号东部工业区E4栋304
联系电话：0755-29618132
电子邮箱：ir@sz-lsi.com
特此公告。
深圳市领先半导体科技产业股份有限公司董事会
2026年4月24日
附件
一、张斌先生简历：
张斌先生，1981年5月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，于2016年取得董事会秘书资格证书。曾任职珈伟新能源股份有限公司董事、江苏振发控股集团有限公司副总裁、郑中设计股份有限公司证券事务代表等，2024年5月加入本公司，曾任公司副总裁。
二、杨玥熙女士简历
杨玥熙女士：中国国籍，无境外永久居留权，1994年12月出生，本科学历，具有法律从业资格。曾任职于杭州平治信息技术股份有限公司董事会办公室，杭州电魂网络科技股份有限公司董事会办公室。
证券代码：603991 证券简称：至正股份 公告编号：2026-018
深圳市领先半导体科技产业股份有限公司
第五届董事会第二次会议决议公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
(下转358版)
证券代码：603991 证券简称：至正股份
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示
公司董事会及董事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人王强、主管会计工作负责人李金福及会计机构负责人（会计主管人员）李金福保证季度报告中财务信息的真实、准确、完整。
第一季度财务报表是否经审计
□是 √否
一、主要财务数据
(一)主要会计数据和财务指标
单位：元 币种：人民币
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(二)非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
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对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号一一非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号一一非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用 √不适用
(三)主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因
√适用 □不适用
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二、股东信息
(一)普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表
单位：股
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持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用 √不适用
前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用 √不适用
三、其他提醒事项
需提醒投资者关注的关于公司报告期经营情况的其他重要信息
□适用 √不适用
四、季度财务报表
(一)审计意见类型
□适用 √不适用
(二)财务报表
合并资产负债表
2026年3月31日
编制单位：深圳市领先半导体科技产业股份有限公司
单位：元 币种:人民币 审计类型：未经审计
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公司负责人：王强 主管会计工作负责人：李金福 会计机构负责人：李金福
合并利润表
2026年1一3月
编制单位：深圳市领先半导体科技产业股份有限公司
单位：元 币种:人民币 审计类型：未经审计
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本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0元，上期被合并方实现的净利润为：0 元。
公司负责人：王强 主管会计工作负责人：李金福 会计机构负责人：李金福
合并现金流量表
2026年1一3月
编制单位：深圳市领先半导体科技产业股份有限公司
单位：元 币种：人民币 审计类型：未经审计
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公司负责人：王强 主管会计工作负责人：李金福 会计机构负责人：李金福
(三)2026年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表
□适用 √不适用
特此公告
深圳至正高分子材料股份有限公司董事会
2026年4月24日
