南京高华科技股份有限公司2025年年度报告摘要

公司代码：688539 公司简称：高华科技

第一节 重要提示

1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。

2、重大风险提示

公司已在报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中详细披露了可能面对的风险，敬请投资者注意查阅。

3、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

4、公司全体董事出席董事会会议。

5、中兴华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

6、公司上市时未盈利且尚未实现盈利

□是 √否

7、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

2025年度利润分配预案如下：

公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币2元（含税），本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除公司回购专用证券账户中的股份为基数。

截至2025年12月31日，公司总股本185,920,000股，扣除公司回购专用证券账户所持有的本公司股份2,103,671股，实际可参与利润分配的股数为183,816,329股，以此计算合计拟派发现金红利36,763,265.80元（含税），占2025年度归属于上市公司股东净利润的比例为61.36%。截至2025年12月31日，公司采用集中竞价方式已实施的股份回购金额16,279,346.37元（不含印花税、交易佣金等交易费用），现金分红和回购金额合计53,042,612.17元，占2025年度归属于上市公司股东净利润的比例为88.54%。

如在实施权益分派股权登记日前公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。

本议案已经公司第四届董事会第十二次会议审议通过，尚需提交公司股东会审议。

母公司存在未弥补亏损

□适用 √不适用

8、是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用 √不适用

第二节 公司基本情况

1、公司简介

1.1公司股票简况

√适用 □不适用

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1.2公司存托凭证简况

□适用 √不适用

1.3联系人和联系方式

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2、报告期公司主要业务简介

2.1主要业务、主要产品或服务情况

公司主营业务为传感器芯片、高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售。公司目前研发生产系列化压力传感芯片，各类压力、加速度、温湿度、位移等传感器，以及通过软件算法将上述传感器集成为传感器网络系统。依托自主创新优势，公司核心产品具有可靠性高、一致性好、集成度高的特点。公司承担了科技部、工信部，江苏省发改委、科技厅、工信厅，南京市科技局、工信局等各部委和各级政府部门的多项传感器研制项目；参与并圆满完成了载人航天工程、探月工程、北斗工程、空间站建设工程、商业航天等重点工程配套任务。公司密切跟踪行业发展的新技术、新产品，核心技术均已应用于主营业务，形成了较强的产品研发能力。

公司主要产品如下：

（1）传感器及采集器

公司的高可靠性传感器指满足国标、军标、宇航级标准等要求下，可在恶劣和严酷环境（如高温、低温、高冲击、强腐蚀性和复杂电磁环境等）下长期稳定工作的传感器。

采集器是一种通过传感器采集物理信号（如温度、压力、振动、电流等）的硬件设备，可对接后端平台，实现数据上传、存储与分析，广泛应用于航空、航天、工业自动化等领域。

目前，公司已开发出多种可应用于不同领域的传感器及采集器产品，主要产品具体情况如下：

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（2）传感器网络系统

公司自主研发生产的传感器网络系统主要由多种传感器、采集器、网关、中继器、控制器等硬件组成，同时嵌入了高华科技自主研发的系统软件。因此，传感器网络系统的销售形态为软件与硬件相结合，具有实物销售形态。

目前，公司已开发出多种可应用于不同领域的传感网络系统，具体情况如下：

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（3）传感器芯片

公司面向航空航天、工业控制及高端医疗等高可靠应用场景，目前已构建全谱系压力传感芯片解决方案：扩散硅压力芯片、高稳压力芯片、高温SOI压力芯片以及有创医疗压力芯片，并已导入客户。

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2.2主要经营模式

1、采购模式

公司主要采购的原材料包括电子元器件、五金塑胶、感测元件以及与生产相关的试验筛选服务等。对于部分军用传感器的电子元器件筛选和试验，公司向外协厂商采购该等电子元器件的第三方检测服务。

对于原材料供应商，公司通过对其资质、技术与规模等实力的筛选建立合格供应商目录，有原材料采购需求时，公司在清单中选择供应商。同时，公司制定了《外部供方控制程序》，定期对供应商提供的产品进行质量检验并对其评分，将考核结果作为后续供应商的选拔标准。对于军品元器件筛选和试验的外协厂商，要求属于公司的合格供应商或客户认可的外部检测单位。

采购流程：需求部门提出采购需求或者最低库存表，采购部门进行多方询价、议价，了解市场价格后择优确定供应商。审批后签订合同，采购部门收料后将物料送检，检验合格后入库。

2、研发模式

公司研发主要是针对新兴市场和客户的需求进行研究和开发工作，主要任务包括技术评估、方案设计、设计评审、工艺专项研究等环节，由公司总体部、预研部、项目研发部、工艺部等部门负责执行。总体部负责对接新需求，对产品方案进行策划，组织立项，方案评审，分解产品设计要素并给出技术方案。预研部按照公司发展战略进行核心技术和前瞻性市场需求的研发。项目研发部根据总体部提供的技术方案进行具体产品的设计工作，适时组织设计讨论和评审，并交付产品设计图纸或软件程序等输出文件。工艺部根据产品方案和设计资料，进行产品工艺总方案的制定，组织工艺方案评审，把控产品设计的工艺性和可行性，并开展关键和特殊工艺研究及标准化工作。

3、生产模式

（1）工业传感器

工业传感器的生产主要从生产订单为起点，可分为制定生产计划、原料采购、原料检验、生产领用、部件生产、整机调试、组装、综合测试、环境试验、检验包装等多个环节进行。

（2）军用传感器

军用传感器的生产流程与工业传感器相似，流程主要增加元器件外筛和委外试验。生产主要以生产订单为起点，包括投产、采购、原料检验、生产领用、部件生产、整机调试、组装、综合测试、环境试验、检验包装等。军用传感器的生产通常需进行外筛和委外试验，主要为外购电子元器件的第三方检测以及传感器完成组装后的委外试验。

（3）传感器网络系统

传感器网络系统的生产以订单为起点，可分为外购原料、原料检验、传感器制作、中继器制作、网关制作、软件烧录、组网联调、测试、环境试验、检验包装等多个环节。

（4）传感器芯片

公司传感器芯片采用Fabless（无晶圆厂）模式运营，主要聚焦于MEMS敏感芯片设计、信号调理芯片设计及产品应用创新。未来，公司计划逐步向Fab-Lite（轻晶圆厂）模式过渡，通过自建关键工艺中试线，强化研发协同能力，缩短产品迭代周期，在保持设计灵活性的同时提升技术优势。这一战略将助力公司在MEMS传感器市场中占据更主动的竞争地位。

4、销售模式

公司的销售模式为直销，以“行业覆盖+地域覆盖”为主。客户主要为航天、航空、轨道交通、机械装备、冶金等行业对高可靠性传感器和传感器网络系统有需求的各类公司和科研单位，公司内部设有专门的销售团队同客户进行及时接洽，直接参与客户的商务谈判或公开招标取得销售订单。

定价模式方面，军品和工业品采用了不同的定价机制。军品采用军审定价、协议定价的方式进行定价。工业品根据目标市场容量、产品指标性能、行业竞争状况，并结合公司对利润率的要求综合定价。

营销模式方面，公司建立了完善的市场营销体系，在重点客户集中区域设置办事处，及时了解市场动向与客户需求，提供针对性技术支持与售后服务。同时，销售团队与研发团队、质量团队建立联动沟通机制，以提高客户服务响应速度，进一步提升用户满意度。

2.3所处行业情况

(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

公司主营业务为高可靠性传感器芯片、传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售，根据中华人民共和国国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（C39）中的“敏感元件及传感器制造”（C3983）。

（1）行业发展阶段

①全球发展概况传感器的发展历程可大致分为三代：

第一代是结构型传感器，它利用结构参量变化或由它们引起某种场的变化来反映被测量的大小和变化。

第二代是上世纪70年代发展起来的固体传感器，它利用某些材料自身的物理特性在被测量的作用下发生变化，从而将被测量转化为电信号或其他信号输出。

第三代是2000年开始传感技术和产品的发展朝着具有感、知、联一体化功能的智能感知系统方向发展，传感器、通信芯片、微处理器、驱动程序、软件算法等有机结合，通过高度敏感的传感器实现多功能检测，通过边缘计算实现在线数据处理，基于无线网络实现感知测量系统的数据汇聚。

②市场状况

2025年，全球传感器市场规模预计将达到2,125亿美元，相较于2024年的1,951亿美元，继续保持稳步增长态势。根据预测，到2030年全球传感器市场规模有望增长至3,233亿美元，2025年至2030年期间的年复合增长率（CAGR）为8.7%。传感器行业竞争激烈，技术革新和应用需求仍是推动行业发展的主要因素。（本节数据来源：BCC Research，《全球传感器市场报告》）

从技术层面看，MEMS技术在全球传感器市场中占据主导地位。Fortune Business Insights的报告显示，2026年MEMS传感器将占全球传感器市场的54.36%，MEMS技术使传感器能够实现小型化、低成本和高集成度，广泛应用于压力传感器、温湿度传感器等领域。

2025年11月，赛迪顾问在“传感器大会”上发布报告称，中国传感器行业市场规模近年来每年增速约15%，预计2025年规模将达到4,700亿元，并预测“十五五”期间仍将保持约15%的年增速，到2030年有望突破1万亿元。

从细分应用市场区分，中国传感器应用市场行业结构呈现多元化分布，消费电子以862.1亿元的市场规模位居第一，占比23.7%；汽车电子紧随其后，市场规模827.9亿元，占比22.7%；网络通信领域规模739.8亿元，占比20.3%；工业制造领域规模724.2亿元，占比19.9%；医疗电子等其他领域合计占比约13.2%（数据来源：赛迪顾问，《2025年中国传感器技术与产业发展白皮书》）。

从传感器品类区分，主要包括压力、图像、流量、位置、温湿度等各类传感器。其中，芯片级传感器（将功能元件和电路集成到单一芯片上）2024年市场规模已达2,725亿元，预计2025年将达到3,077亿元（数据来源：中国(无锡)物联网研究院，《中国传感器芯片市场研究报告》）。

当前，中国传感器市场正处于快速发展期，市场规模不断扩大，技术不断创新，应用领域日益广泛。随着物联网、人工智能、自动驾驶、具身智能等技术的进一步发展，传感器行业将迎来更加广阔的发展空间。技术升级与创新是传感器行业的重要趋势，传感器技术正朝着更高精度、更高可靠性、更低成本以及多模态融合、感算一体、微型化的方向发展。根据赛迪顾问此前预计，到2026年中国传感器市场规模将达到5,547.2亿元（数据来源：赛迪顾问，《2024年中国传感器市场研究报告》）。

（2）基本特点

传感器行业是一个多学科融合、技术密集型行业，广泛应用于航空、航天、兵器、船舶、汽车、消费电子、工业自动化、医疗健康、环境监测等领域，不同应用领域对传感器的要求和特点各不相同，传感器产业链包括芯片设计与制造、封装与测试、系统集成与应用等环节。传感技术在现代科学技术中具有十分重要的地位，与计算机技术、通信技术被称为现代信息技术的三大支柱之一，具有以下显著特点：

①技术密集型产业的深度融合特征：传感器行业是典型的技术密集型领域，其发展高度依赖材料科学、物理学、微电子技术及人工智能算法的交叉创新。近年来，行业正经历从“感知”向“认知”跃迁的关键阶段，研发过程不仅需要突破新型敏感材料的制备技术，还要通过MEMS工艺实现微型化集成，同时结合边缘计算技术赋予传感器实时决策能力。

②高投入与长周期的产业发展规律：传感器研发呈现显著的“双高”特征：一方面，从实验室原型到规模化生产需经历5-8年的漫长周期，期间需通过严格的行业认证（如车规级AEC-Q100等认证通常耗时2-3年）；另一方面，设备投入成本远超传统制造业，而消费电子领域同等规模资金可实现数倍产能。这种高投入与低回报的初期矛盾，容易导致行业形成“强者恒强”的竞争格局。2025年，这一格局正在被打破一一国内传感器国产化率已突破50%，基础光电、温度传感器国产化率达70%以上（数据来源：中研普华产业研究院，《2025-2030年中国传感器行业市场深度调研与发展预测研究报告》）；科创板传感器企业研发投入占比达18%，远超行业5%的平均水平，2024年行业融资超200亿元（数据来源：《2025年中国工业传感器行业市场白皮书》）。然而，高端市场仍被国外品牌主导，车规级芯片、高精度视觉传感器等高端产品仍面临65%的进口依存压力（数据来源：中研普华产业研究院），突破高端传感器技术瓶颈尚需多方努力。

③场景碎片化与产业链完善的双重挑战：传感器应用呈现典型的“长尾效应”，全球已衍生出3万余种细分品类，覆盖工业、医疗、农业等20多个领域。以智慧城市为例，仅水质监测就需pH值、溶解氧、浊度等10余种传感器协同工作。这种碎片化特征导致企业需深度定制解决方案。2025年，中国传感器产业在产业链完善方面取得显著进展：长三角依托苏州纳米城等基地构建了从材料研发到封装测试的完整链条，入驻企业超320家；珠三角凭借消费电子产业集群优势贡献全国68%的传感器专利；郑州集聚传感器相关企业2900余家，气体传感器国内市场占有率超70%（数据来源：赛迪顾问，《2025智能传感器行业高质量发展报告》）。然而，产业链仍存在“应用端强、供给端弱”的结构性矛盾一一国内企业多集中在封装、测试、模组集成等中下游环节，而芯片设计、制造等核心环节仍依赖进口。

（3）主要技术门槛

传感器研发与设计需要机械、电子、材料、半导体等跨学科知识及技术。传感器芯片是核心部件，其设计和制造技术对传感器的性能和可靠性有着决定性的影响；芯片封装需要确保外界激励的有效传递，考虑多物理量场共同作用下的激励作用对芯片的影响，并增强机械可靠性及抗干扰能力，其好坏将直接影响传感器的性能和可靠性；传感器采集的信号需要进行处理，以提取有用信息，信号处理技术的好坏直接影响传感器的测量精度和稳定性。总体而言，传感器行业的主要技术门槛包括芯片设计及制造技术、封测技术、信号处理技术以及应用领域专业知识等方面。在技术方面，传感器行业呈现“研发周期长、工艺要求高、场景适配难”的特点，企业需在材料创新、工艺优化、算法融合及产业链协同等多维度突破，才能在高端市场立足。未来，人工智能与边缘计算的深度融合将进一步提高技术壁垒，推动行业向智能化、高可靠性方向升级。

①跨行业的专业知识壁垒：MEMS是一门交叉学科，MEMS产品的研发与设计需要机械、电子、材料、半导体等跨学科知识以及机械制造、半导体制造等跨行业技术的积累和整合。2025年，随着传感器向多传感融合、智能集成方向演进，企业对研发人员的专业知识深度和跨领域整合能力提出了更高要求。研发团队不仅需要掌握传统MEMS设计制造技术，还需具备系统级架构能力、人工智能算法开发能力以及复杂场景下的应用适配能力。与此同时，下游应用领域对传感器的定制化需求日益增长，要求研发人员深入理解客户应用场景，在芯片设计之初就融入系统级思维，这对研发人员的行业经验积累构成了长期考验。

②制造工艺壁垒：微纳加工与封装技术构成产业核心门槛。2025年，随着MEMS传感器向更高精度、更高集成度、更小尺寸方向演进，制造工艺面临新的挑战。在微纳加工方面，光刻分辨率提升至亚微米级，蚀刻工艺控制精度达纳米级，晶圆级工艺的良率控制成为关键难点。在封装技术方面，向2.5D和3D集成、混合键合以及晶圆级工艺的转变带来了翘曲控制、景深控制以及界面空隙检测等新的技术难题。同时，极端环境下的传感器应用需求不断增长，高温、高压、高湿、强腐蚀等复杂工况对封装材料和封装工艺提出更高要求。新型封装材料研发、多物理场耦合下的可靠性设计、无封装或简化封装等创新工艺路线正在成为行业突破方向，但整体而言，制造工艺的精度和稳定性仍是制约传感器性能提升的核心瓶颈。

③产业链协同壁垒：传感器产业链涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、系统集成等多个环节，各环节之间存在高度的技术耦合和协同要求。2025年，尽管国内传感器产业在部分环节取得长足进步，但产业链协同壁垒依然突出。在设计端，高端MEMS和ASIC传感器芯片设计仍面临仿真工具、模型库和工艺平台的制约，缺乏与制造工艺深度协同的设计能力。在制造端，特色工艺平台建设相对滞后，6英寸、8英寸MEMS量产线产能仍显不足，且工艺标准化程度低，难以满足多样化产品的流片需求。在测试验证环节，企业需建立高精度校准设备和复杂场景模拟平台，验证周期长达2-3年，对中小企业构成重大挑战。整体而言，产业链各环节之间的协同配合仍显不足，从芯片设计到系统应用的完整技术链条尚未形成高效闭环。

④技术工艺非标准化壁垒：MEMS传感器具有“一种产品一种加工工艺”的显著特点。不同品类的传感器在敏感机理、结构设计、材料选择、封装形式等方面差异巨大，导致工艺路线难以通用化。2025年，这一特征依然突出，但行业正呈现出平台化能力建设的新趋势。部分领先企业通过长期技术积累，在特定品类上形成了可复用的工艺平台和设计方法学，能够在相对标准化的工艺框架下实现多品类产品的快速开发。然而，对于大多数传感器企业而言，从基础研发开始对产品设计、生产工艺、设备开发和材料选取等各生产要素进行长期研发和投入仍是必经之路。工艺积累需要经过大量出货的检验和反复迭代，这种非标准化特征决定了传感器行业难以形成像逻辑芯片那样的通用工艺平台，企业在每个细分品类上都需要投入大量的时间和资金进行工艺开发。

（下转254版）