合肥颀中科技股份有限公司关于对外投资成都奕成科技股份有限公司的公告
证券代码：688352 证券简称：颀中科技 公告编号：2026-031
转债代码：118059 转债简称：颀中转债
合肥颀中科技股份有限公司关于对外投资成都奕成科技股份有限公司的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
● 投资标的名称：成都奕成科技股份有限公司（以下简称“奕成科技”或“标的公司”）
投资金额：合肥颀中科技股份有限公司（以下简称“公司”或“颀中科技”）拟使用自有资金5,000万元对奕成科技进行增资，认缴奕成科技新增注册资本93.3972万元，增资完成后将持有其1.1170%的股份（具体比例以最终签署的增资协议为准），成为奕成科技股东。
● 已履行的审议程序：本次对外投资事项已经公司第二届董事会第十一次会议审议通过，无需提交股东会审议通过。本次对外投资不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，亦不构成关联交易。
● 相关风险提示：本次投资仍处于洽谈阶段，相关投资协议尚未签署。标的公司实际经营过程中可能受宏观经济、行业环境、市场变化等因素的影响，未来具体经营业绩及投资收益仍存在不确定性。敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。
一、对外投资概述
（一）本次交易概况
1、本次交易概况
为优化公司战略布局，拓展集成电路先进封装测试领域业务协同，公司拟以自有资金人民币5,000万元对奕成科技进行增资，认购奕成科技93.3972万元的新增注册资本。本次投资完成后，公司将持有其1.1170%的股份（具体比例以最终签署的增资协议为准），成为奕成科技股东。本次交易不涉及关联交易，亦不构成重大资产重组。
本次对外投资事项已按规定完成前期调研与可行性论证，投资金额及决策程序符合《中华人民共和国公司法》《合肥颀中科技股份有限公司章程》及《合肥颀中科技股份有限公司对外投资管理办法》的相关要求。
2、本次交易的交易要素
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（二）董事会审议情况，是否需经股东会审议通过和有关部门批准
公司于2026年4月24日召开第二届董事会第十一次会议，审议并通过了《关于对外投资奕成科技的议案》，公司董事会授权公司管理层全权办理本次投资相关的协议签署、工商变更登记、备案等一切事宜。本次对外投资事项无需提交股东会审议通过，尚需合肥市建设投资控股（集团）有限公司等有关部门批准。
（三）明确说明是否属于关联交易和重大资产重组事项
本次对外投资事项不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，亦不构成关联交易。
二、投资标的基本情况
（一）投资标的概况
奕成科技是一家专注于集成电路板级先进系统封测研发与制造的核心企业，深度布局移动终端、5G、物联网、人工智能、高性能计算、汽车电子等国家战略性新兴应用领域，拥有全球先进封装和玻璃衬底顶尖团队，通过多年持续研发，已掌握板级高密度系统封测核心技术，技术平台可对应2DFO、2.xDFO、FOPoP、FCPLP等先进系统集成封装，可以应对客户对于Chiplet的定制化需求，在芯片偏移控制、翘曲度、RDL等核心工艺指标上达到封测行业领先水准，为客户提供一站式高性价比解决方案。
（二）投资标的具体信息
1.投资标的的基本情况
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2.标的增资前的股权结构
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3.标的增资后的股权结构
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注：上述数据如有尾差，系四舍五入造成，最终持股数量及持股比例以签署协议、工商登记为准。
（三）出资方式及相关情况
公司本次对外投资事项以现金方式进行增资，资金来源为自有资金。
（四）其他
标的公司未被列为失信被执行人。
三、交易标的的定价情况
本次增资的定价系基于奕成科技当前发展阶段以及未来发展潜力，在参考了市场价格、标的公司前次股东增资价格以及资产评估的预评基础上，由双方协商确定，不存在损害中小股东利益的情形，本次为颀中科技以自有资金5,000万元向奕成科技增资，认购奕成科技93.3972万元的新增注册资本，溢价部分计入资本公积，最终的交易价格将以已备案从事证券服务业务的评估机构出具的评估报告所载的评估值作为定价依据，以确保本次增资价格的合理、公允。
四、增资协议的主要内容
1.投资方式：现金出资
2.投资金额：人民币5,000万元（大写：人民币伍仟万元整）
3.资金来源：公司自有资金，不涉及使用募集资金
4.股权安排：本次投资完成后，公司将根据奕成科技当前注册资本及投后估值，持有其相应比例股权（具体比例以最终签署的增资协议为准）
五、对外投资对上市公司的影响
本次投资可实现双方技术研发、产能布局、客户资源的深度协同，可快速补齐公司在板级系统集成、高密度RDL、异构集成的技术短板，形成从传统先进封测到板级系统封测的完整能力闭环，提升对AI、HPC、汽车电子等高毛利领域的覆盖。
奕成科技深耕板级高密度集成封装领域，目前板级高密FOMCM平台已实现稳定批量量产，同时已搭建FOPLP扇出板级封装规模化制造能力。本次投资奕成科技，双方在先进封装技术整合方面将率先受益。公司将依托奕成科技成熟的板级高密度封装平台，持续深化扇出封装、板级封装、多芯片异构整合、高密度互连等核心技术布局；结合自身现有凸块制程、Flip-Chip、功率器件封测等核心能力，进一步提升对AI、高效能运算、数据中心与车用电子等应用的支持能力。
在量产导入与制造协同方面。依托奕成科技现有板级制程平台与量产基础，结合公司在精益生产管理、质量控制与客户协同上的经验，可望进一步缩短新产品导入周期，加快量产爬坡速度，持续优化产品良率、交付周期与供应弹性，全面提升对客户定制化需求的综合交付保障能力。
在市场开拓与客户服务方面，双方合作后将更有条件打造一站式封装解决方案。奕成科技在板级高密封装与先进系统集成方面的既有技术基础，配合公司的晶圆加工、后段封测与服务能力，将有助于提升对高算力芯片与高阶系统客户的产品深度与满意度，进一步扩大在先进封装市场的合作广度与产业影响力。
本次投资资金来源为自有资金，不会对公司日常生产经营及财务状况造成重大不利影响；长期来看，伴随着奕成科技业务规模扩张及盈利能力提升，公司可通过策略联盟、股权分红等方式获得合理回报，有利于提升公司综合竞争力与可持续发展能力。
六、对外投资的风险提示
本次投资仍处于洽谈阶段，相关投资协议尚未签署。本次投资虽经充分论证，但仍可能面临行业竞争加剧、技术迭代、市场需求变化等潜在风险。公司将密切关注奕成科技的经营状况与行业动态，通过参与公司治理、加强沟通协作等方式防范投资风险，保障公司利益。
特此公告。
合肥颀中科技股份有限公司董事会
2026年4月27日
