格兰康希通信科技（上海）股份有限公司2025年年度报告摘要
公司代码：688653 公司简称：康希通信
第一节 重要提示
1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。
2、重大风险提示
2025年度，公司实现营业收入68,333.84万元，同比增长30.71%，归母净利润-4,363.04万元，减少亏损3,249.70万元，同比实现亏损收窄。归母净利润为负的主要原因为公司积极应对全球射频前端行业龙头企业提起的专利诉讼和337调查支付的律师费、专家费，以及高额研发投入等因素导致阶段性亏损。本年度公司研发投入仍然保持了较高水平，占营业收入的比重为14.32%。随着Skyworks无条件撤回337调查和专利诉讼，公司涉及本次337调查和专利诉讼的事项全部终止；公司阶段性亏损状况将逐步改善。
公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分。
3、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4、公司全体董事出席董事会会议。
5、众华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
经众华会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2025年12月31日，公司2025年度合并报表中归属于上市公司股东的净利润为-4,363.04万元，公司母公司报表中期末未分配利润为1,494.93万元。鉴于公司2025年度实现归属于上市公司股东的净利润为负，综合考虑公司经营情况、发展规划以及未来资金需求，为更好地维护全体股东的长远利益，经公司审慎研究讨论，拟定2025年度不进行利润分配，不派发现金红利，不送红股，不以资本公积转增股本。本事项已经公司第二届董事会第十二次会议审议通过，尚需提交2025年年度股东会审议。
母公司存在未弥补亏损
□适用 √不适用
8、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1、公司简介
1.1公司股票简况
√适用 □不适用
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1.2公司存托凭证简况
□适用 √不适用
1.3联系人和联系方式
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2、报告期公司主要业务简介
2.1主要业务、主要产品或服务情况
1、主营业务的基本情况
公司是一家专业的射频前端芯片设计企业，采用Fabless经营模式，主要从事Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售。
射频前端（RFFE）作为无线通信的核心组成部分，承担着收发电磁波信号、放大信号强度、过滤干扰的关键职能，其性能直接决定了互联体验感与通信可靠性，是智能化浪潮中不可或缺的核心硬件基石。这类核心硬件是广泛应用于Wi-Fi通信、手机蜂窝通信（2G/3G/4G/5G）、蓝牙通信、ZigBee通信等无线通信设备中的核心模块之一，主要由功率放大器芯片（PA）、低噪声放大器芯片（LNA）、射频开关芯片（Switch）、滤波器芯片（Filter）等射频前端芯片构成。两种或两种以上芯片裸片合封在同一基板上，构成射频前端模组（FEM）。射频前端芯片及模组主要实现无线电磁波信号的增强放大、优化噪音及过滤干扰信号等功能。
Wi-Fi（Wireless Fidelity）是一种将电子终端设备以无线方式连接的局域网通讯技术，凭借通信距离远、传输速率快、连接快速等优势，成为无线局域网通信中最普及、应用最广的技术，Wi-Fi通信成为现代信息化、数字化社会不可缺少的基础要素。
公司主要产品为Wi-Fi FEM，即应用于Wi-Fi通信领域的射频前端芯片模组。由公司自主研发的PA、LNA及Switch芯片集成，实现Wi-Fi发射链路及接收链路信号的增强放大、低噪声放大等功能。Wi-Fi FEM的性能对用户使用Wi-Fi通信时的联网质量、传输速度、传输距离、设备能耗等具有重要影响。
公司产品广泛应用于家庭无线路由器、家庭智能网关、企业级无线路由器、AP等无线网络通信设备领域及智能家居、智能蓝牙音箱、智能电表等物联网领域。Wi-Fi协议标准的升级、频段的增加、MU-MIMO等多通道技术的采用，推动Wi-Fi FEM单颗价值提升及单设备使用量增加。万物互联时代的到来，使得Wi-Fi FEM市场需求日益增加，其作用也愈来愈重要。
公司致力于研发高性能、高线性度、高可靠性的Wi-Fi射频前端芯片及模组，经过多年持续研发投入与技术积累，公司目前已形成Wi-Fi 5、Wi-Fi 6、Wi-Fi 7等完整Wi-Fi FEM产品线组合。目前公司Wi-Fi 6/7 FEM产品在线性度、工作效率等主要性能指标上，与境外头部厂商的同类产品基本相当，部分中高端型号产品的线性度、工作效率、噪声系数等性能达到行业领先水平。公司多款Wi-Fi FEM产品通过博通、高通、联发科、瑞昱等多家国际知名Wi-Fi主芯片（SoC）厂商的技术认证，纳入其发布的产品配置方案参考设计中，体现了公司较强的产品技术实力及行业领先性。
为提高全球市场占有率，公司早期便组建专业海外业务团队，积极拓展具有发展潜力的海外市场。公司研发的Wi-Fi 6/7产品凭借优异的性能与具有竞争力的价格优势，迅速赢得海外运营商的青睐。相关产品已通过上述国际知名SoC厂商的参考设计认证，为公司突破海外市场奠定了坚实稳固的基础。随着海外市场的不断拓展，公司全资研发子公司自2024年上半年开始遇到了全球射频前端行业龙头企业对公司子公司提起专利诉讼及337调查。2026年1月23日（美国时间），337调查获得美国国际贸易委员会（USITC）法官的初审裁决，公司全资研发子公司没有任何知识产权侵权行为。随着初步裁定的阶段性胜利，境外客户对公司产品的自主创新性充满信心。2026年4月24日（美国东部时间），公司获悉ITC行政法官决定基于撤诉协议，终止Inv. No.337-TA-1413案件调查。同时，Skyworks也向美国加州中区联邦地区法院对处于中止状态的专利诉讼提出撤诉，并获得法院的同意。至此，Skyworks已无条件撤回337调查和在美国加州中区联邦地区法院的专利诉讼，公司涉及本次337调查和专利诉讼的事项全部终止。
2025年，公司持续深耕Wi-Fi技术领域，Wi-Fi 7系列产品表现抢眼，通过不断迭代升级，细分市场份额稳步增长，Wi-Fi 7产品收入占营业收入比超50%。公司在射频前端芯片相继获得高通、联发科、博通等国际知名SoC厂商Wi-Fi 7平台参考设计认证的基础上，Wi-Fi 7订单持续放量，市场需求旺盛。基于对下一代无线通信标准的前瞻布局，公司已于2025年开始了Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）产品的研发。2026年召开的CES 2026、MWC 2026等国际展会均将Wi-Fi 8列为焦点技术，博通、联发科、高通先后推出自家的Wi-Fi 8 SoC主芯片，公司将持续保持与各大平台厂商的深度互动与技术交流，在2028年行业Wi-Fi 8技术标准发布之前，抢占Wi-Fi 8产品技术高地。目前公司已有多款Wi-Fi 8产品展开了与上述多家国内外知名Wi-Fi主芯片SoC厂商技术对接参考设计的认证工作，预计2026年推出支持该协议的样品，配合主芯片公司抢占行业发展先机。
2、主要产品
近年来，得益于下游Wi-Fi市场的快速发展及我国芯片国产化进程的加快，公司业绩进入快速增长期。公司已成为国内领先的Wi-Fi FEM供应商，也是Wi-Fi FEM领域芯片国产化的重要参与者。
同时公司产品还包括IoT FEM、智能车联网V2X FEM、适配低空经济领域的无人机射频前端芯片等产品，集成了公司自主研发的PA、LNA及射频开关等射频前端芯片。
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Wi-Fi FEM的主要工作原理如下：在发射端，数字信号经过主芯片的调制和射频收发器的调频后进入发射链路，通过PA对模拟信号的功率进行放大，然后再由天线实现Wi-Fi信号发射。在接收端，天线接收到Wi-Fi信号后由LNA对信号低噪声放大，然后再传导至射频收发器和主芯片，将模拟信号进行解调后转换为数字信号。
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Wi-Fi FEM性能直接影响了用户使用Wi-Fi通信时的联网质量、上行及下行传输速度、传输距离、设备能耗等体验。Wi-Fi是当前移动互联网、物联网时代下最重要的无线通信方式之一，随着万物互联时代的到来，Wi-Fi FEM的市场需求日益增加，其作用也愈来愈重要。
在物联网领域，智能终端设备一般都会采用Wi-Fi、蓝牙、ZigBee等两种或两种以上通信方式，以提高设备联网的便捷性和兼容性，因此，公司也针对物联网（IoT）市场开发了支持蓝牙通信、ZigBee通信等协议的射频前端芯片模组产品，即IoT FEM，由公司自主研发的PA、LNA及Switch射频前端芯片集成，其基本原理及功能与Wi-Fi FEM类似。
公司主要产品如下所示：
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2.2主要经营模式
公司是一家专业的射频前端芯片设计企业，主要经营模式为国际集成电路行业通行的Fabless模式，即聚焦集成电路研发、生产与销售的无晶圆生产模式。公司集中优势资源用于射频前端芯片及模组的研发、销售环节，生产制造环节则委托独立第三方晶圆制造厂及封装测试厂商代工完成。
公司自主完成集成电路版图的设计后，将设计版图交予晶圆制造厂商，由晶圆制造厂商按照版图生产出晶圆，晶圆交由第三方封装厂商完成芯片与模组的封装环节；封装完成后，再由专业的检测厂商对芯片及模组进行性能检测，测试合格后，方可对外销售。
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结合集成电路行业惯例及公司自身经营特点，公司采用直销、经销相结合的销售模式。公司直销客户主要为通信设备品牌厂商或ODM厂商，经销客户主要为专业的电子元器件经销商。公司经销模式又分为买断式经销和代理式经销两种模式，买断式经销主要针对境内经销商，代理式经销商主要针对境外经销商。通过直销及经销相结合的销售模式，公司既可以与下游知名品牌客户保持紧密联系，又能够充分利用经销商的销售及服务渠道，将产品推广至更多下游客户，增加产品的市场份额，拓宽产品销售的覆盖范围。
2.3所处行业情况
(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）所处行业
公司主要从事集成电路产品的研发、设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于软件和信息技术服务业中的“集成电路设计”（代码：6520）。根据国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》，公司所处的集成电路设计行业属于鼓励类产业。
（2）行业基本特点
集成电路设计处于集成电路产业链的上游，负责芯片的开发设计。集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，是集成电路行业整体中对科研水平、研发实力要求较高的部分，芯片设计水平对芯片产品的功能、性能和成本影响较大，因此芯片设计的能力是一个国家在芯片领域能力、地位的集中体现之一。经过十余年“创芯”发展，国内集成电路产业呈现集聚态势，逐步形成以设计业为龙头，封装测试业为主体，制造业为重点的产业格局。在国内集成电路行业中，设计业始终是最具发展活力的领域，是我国集成电路产业发展的源头和驱动力量。2025年中国集成电路产业在国家政策扶持下、国内需求牵引下继续保持高速增长。根据中国半导体行业协会统计，2025年中国集成电路产业销售额17,331亿元，同比增长20.2%。其中：设计业销售额为8,261.1亿元，同比增长24.8%。附加值较高的设计环节销售额占集成电路行业总销售额的比例从2016年的37.93%上升到2025年的47.67%，为集成电路产业链中比重最大的环节。
集成电路的下游应用领域市场广泛，随着消费电子、工业控制、智能物联、数据中心、新能源汽车等终端应用市场的不断发展，全球集成电路市场的需求量稳步提升。预计未来几年，伴随着以AI、新能源、5G、IoT、车联网和云计算为代表的新技术的推广，更多产品和场景将需要植入相关芯片、存储器等集成电路元件，集成电路产业将会迎来进一步发展。根据WSTS数据，2025年全球半导体销售额同比增长25.6%至7,917亿美元，其中全球模拟芯片市场在2022年达到近年高点后，2023-2024年呈现下滑态势但2024年降幅收窄，2025年逐步走出库存调整周期，实现温和复苏，全年营收同比增长8.7%，市场规模达到865亿美元。
WSTS在其2026年3月的统计数据中预计，2026年全球半导体市场将持续高速增长，市场规模将接近万亿美元。根据WSTS 2025年的秋季预测，模拟芯片市场2026年将延续稳健增长态势，增幅稳定在7.5%，市场规模预计达到919.88亿美元。增长动力方面，除工业控制等传统领域的稳定需求外，AI技术的持续迭代、自动驾驶和机器人的快速发展，将进一步拉动模拟芯片需求，同时行业库存已降至健康水平，有望推动模拟芯片市场实现量价稳步提升。
受益于全球半导体产业链第三次转移以及国内制造业的成长，中国国内各应用领域对国产集成电路产品的使用需求日益增长，同时在中央和各级政府一系列产业支持政策的驱动下，国内集成电路行业得以快速成长。据Omdia 2026年1月最新报告，2026年中国半导体市场规模预计将达5,465亿美元，同比增长31.26%，显著高于全球平均水平，占全球市场比重超55%，持续稳居全球第一大半导体市场地位。
集成电路行业是支撑国民经济发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一，影响着社会信息化进程。自2000年以来，我国政府颁布了一系列政策法规，将集成电路产业确定为战略性新兴产业之一，大力支持集成电路行业的发展，如2011年国务院颁布的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、2017年工信部颁布的《物联网“十三五”规划》，2020年国务院颁布的《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》，2021年国家发改委发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》等。2022年1月，国务院印发《“十四五”数字经济发展规划》：瞄准集成电路、关键软件、人工智能等战略性前瞻性领域，提高数字技术基础研发能力，增强关键技术创新能力，加快推动数字产业化。2023年12月，国家发改委修订发布了新版《产业结构调整指导目录（2024年本）》，明确将“集成电路设计”等列为鼓励类发展的项目。2024年2月，国务院印发《扎实推进高水平对外开放更大力度吸引和利用外资行动方案》，将积极支持集成电路、生物医药、高端装备等领域外资项目纳入重大和重点外资项目清单。2026年3月，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》指出：“十五五”的主要目标之一为科技自立自强水平大幅提高，要加强原始创新和关键核心技术攻关，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。中国的集成电路产业政策旨在通过一系列综合措施，从资金、技术、人才等多个方面给予全方位的支持，构建健康、可持续发展的集成电路生态系统。这些相关政策彰显出我国在面对复杂地缘政治环境和应对逐渐加剧的贸易冲突背景下，解决国家经济发展和产业瓶颈问题的信心与决心，为我国集成电路产业持续健康发展提供了政策助力。不仅有助于提升国内半导体产业的整体竞争力，也为全球半导体行业的发展提供了重要支撑。
国际上，Skyworks、Qorvo作为全球领先的射频前端企业，经营历史长，在收入规模、技术积累、市场地位、人才储备等方面竞争优势明显，同时通过资本运作与企业并购，在各个应用领域中均拥有较完整的产品线布局与很强的产品竞争力。在射频前端市场中，目前仍主要由Skyworks、Qorvo为代表的龙头厂商占据主导地位。
（3）主要技术门槛
集成电路设计行业技术门槛较高，Fabless模式下，集成电路设计环节是企业经营最为核心的业务环节，是决定企业未来持续经营能力的关键要素。企业通过研发设计进行技术积累，形成了较高的研发及技术壁垒，构建了企业的核心竞争优势。
集成电路设计行业技术水平呈现出专业性强、难度高、技术迭代速度快、与下游应用领域紧密配合等特点，各个细分领域之间均存在较高的技术壁垒，行业内的新进入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累时期，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡，中小企业一般选择某一细分领域参与市场竞争，仅有少数国际巨头参与多领域竞争。
(2). 公司所处的行业地位分析及其变化情况
在Wi-Fi通信领域，行业内企业仍以境外厂商为主，Skyworks、Qorvo占据半数以上市场份额，立积电子市场份额位居行业第三。在境内射频前端厂商中，公司系Wi-Fi领域芯片国产化主要参与者，根据能够公开获取的资料，公司Wi-Fi FEM销售规模处于境内厂商中较为领先的地位，但相比于境外领先厂商，销售规模相对较低，仍处于追赶地位；同时也意味着，仍有较大的市场替代空间。
(3). 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
公司所处的射频前端行业与无线网络设备行业深度绑定，其发展高度依赖Wi-Fi通信技术的迭代演进。2026年，行业已迈入Wi-Fi 7商用深化与Wi-Fi 8芯片发布双轨并进的关键阶段。Wi-Fi 7技术在2024年完成中国国家无线电办公室的认证并纳入3C强制检测体系，Wi-Fi联盟于2024年7月正式推出Wi-Fi CERTIFIED 7认证计划，推动市场快速普及。与此同时，行业迎来全新技术拐点：高通、联发科、博通三大巨头于2026年3月巴塞罗那世界移动通信大会（MWC 2026）同步发布Wi-Fi 8芯片方案，高通推出QCS6700平台实现1毫秒级超低时延与工业级99.999%可靠性，联发科发布Filogic8000系列支持XR与工业物联网场景并降低40%功耗，博通则推出BCM4928芯片实现320MHz频宽与Wi-Fi 7的无缝兼容。这一里程碑标志着Wi-Fi 8正式从标准草案进入产业落地阶段，IEEE802.11bn（Wi-Fi 8）标准草案预计于2027年第三季度完成，2028年9月正式定稿，首批量产设备将于2027年第三季度面市。技术演进对射频前端芯片提出更高要求，需同时满足320MHz超宽频段支持、多链路聚合协同、超低幅度矢量误差等严苛指标，行业技术壁垒显著提升，加速市场集中度向具备全栈技术能力的头部厂商集中。
公司凭借在射频前端领域的持续创新，Wi-Fi 7产品已成功获得博通、高通、联发科、瑞昱的认证，是国内唯一实现这一成绩的企业。2025年，公司提前展开Wi-Fi 8芯片研发，为行业从“高速率”向“高可靠性”的升级浪潮奠定核心竞争力。Wi-Fi新技术将赋能新产业，例如8K A/V流媒体、AR/VR、云游戏、全息交互式应用、工业物联网和工业4.0、远程诊断和远程手术等应用领域，Wi-Fi新技术将从前的“不可能”变为“可能”。
2023年5月，工业和信息化部等十四部门联合印发《关于进一步深化电信基础设施共建共享促进“双千兆”网络高质量发展的实施意见》，为行业高质量发展注入持续动力。在政策引领下，固定宽带接入网已实现从GPON向10G PON的全面升级，并于2025年加速向50G PON平滑演进，2026年正稳步推进至100G PON时代，接入速率突破万兆关口，网络时延稳定降至1毫秒以下，显著提升网络可靠性与稳定性，为精密自动化控制、远程医疗、工业互联网等高可靠场景提供坚实支撑。伴随技术迭代，Wi-Fi 7在2024-2025年已实现全行业普及，各品牌厂商相继推出Wi-Fi 7路由器及手机OTA升级方案。在这一背景下，公司的产品受到了小米、中兴通讯等国内知名终端设备厂商的青睐，成功应用于这些厂商最新的无线路由器和网关设备中，为用户提供高速、稳定的无线连接。2024年，公司的可线性化射频前端芯片成功进入法国知名电信运营商Free，在Free发布的Wi-Fi 7网关设备Freebox Ultra中，与高通Wi-Fi 7平台结合，完成大规模量产出货，这一合作标志着公司迈向国际市场的脚步坚实有力。伴随公司337调查的初裁胜诉，增强了境外客户与公司加强合作的信心，部分此前因担心产品知识产权侵权而持观望态度的国内外客户启动商务对接，进一步释放了积极的市场合作信号。2026年4月24日（美国东部时间），公司获悉ITC行政法官决定基于撤诉协议，终止Inv. No.337-TA-1413案件调查。同时，Skyworks也向美国加州中区联邦地区法院对处于中止状态的专利诉讼提出撤诉，并获得法院的同意。至此，Skyworks已无条件撤回337调查和在美国加州中区联邦地区法院的专利诉讼，公司涉及本次337调查和专利诉讼的事项全部终止。
展望未来，随着无线通信技术与协议的不断发展，Wi-Fi技术仍将继续保持其在无线通信领域的重要地位。公司将继续深化研发，加强技术创新，不断拓展国内外市场，为终端客户以及电信运营商提供更加先进、高效、可靠的射频前端芯片解决方案，以实现公司的长远发展。
3、公司主要会计数据和财务指标
3.1近3年的主要会计数据和财务指标
单位：元 币种：人民币
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3.2报告期分季度的主要会计数据
单位：万元 币种：人民币
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季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
4、股东情况
4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前10名股东情况
单位:股
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注：截至2025年12月31日，公司回购专用证券账户持股5,434,836股，占公司总股本的比例为1.28%。
存托凭证持有人情况
□适用 √不适用
截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
□适用 √不适用
4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
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4.4报告期末公司优先股股东总数及前10名股东情况
□适用 √不适用
5、公司债券情况
□适用 √不适用
第三节 重要事项
1、公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
详见以下内容：
详见“第三节管理层讨论与分析”之“二、经营情况讨论与分析”
2、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。
□适用 √不适用
证券代码：688653 证券简称：康希通信 公告编号：2026-004
格兰康希通信科技（上海）股份有限公司
关于公司子公司涉及337调查及
专利诉讼的结果公告
本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
●案件所处阶段：ITC基于撤诉协议正式终止Inv. No.337-TA-1413案件调查
●案件结果：Skyworks无条件撤回对公司子公司康希通信科技（上海）有限公司、GRAND CHIP LABS, INC.和相关企业的337调查，同时也撤回在美国加州中区联邦地区法院处于中止状态的专利诉讼。至此，公司涉及本次337调查和专利诉讼的事项全部终止。
一、本次337调查和专利诉讼的基本情况
2024年5月，Skyworks Solutions, Inc.，Skyworks Global Pte Ltd.和Skyworks Solutions Canada, Inc.（以下统称“Skyworks”）向美国加州中区联邦地区法院起诉公司子公司康希通信科技（上海）有限公司、GRAND CHIP LABS, INC.侵犯其专利权（以下简称“专利诉讼”），具体内容详见本公司于2024年5月8日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《康希通信关于公司涉及诉讼的公告》（公告编号：2024-014）。
2024年7月，Skyworks根据《美国1930年关税法》第337节规定向ITC提出调查申请，主张公司子公司康希通信科技（上海）有限公司、GRAND CHIP LABS, INC.和相关企业，制造及对美出口、销售的特定射频前端模块（“FEMS”）以及含有该模块的下游产品侵犯其5项专利权。具体内容详见本公司于2024年7月20日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《康希通信关于Skyworks向美国国际贸易委员会申请对公司子公司开展337调查的说明公告》（公告编号：2024-020）。
2024年8月，公司获悉ITC就本案签发了调查立案通知书（NOTICE OF INSTITUTION OF INVESTIGATION），正式确定案号为Inv. No.337-TA-1413。该通知为337调查的正常规则和流程，公司遵照337调查流程处理。具体内容详见本公司于2024年8月21日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《康希通信关于公司子公司涉及337调查及专利诉讼的进展公告》（公告编号：2024-022）。
2026年1月24日，公司获悉ITC行政法官初步裁决结果，公司子公司康希通信科技（上海）有限公司、GRAND CHIP LABS, INC.和相关企业未违反《美国1930年关税法》第337节的规定，不存在侵犯Skyworks US 9,917,563和US 8,717,101两项专利之专利权。本次337调查涉及的3项专利（US 9,450,579、US 9,148,194和US 7,409,200）已于证据开示阶段因申请人Skyworks主动撤回而被终止调查。至此，公司未侵犯Skyworks主张的5项专利中的任何一项专利。具体内容详见本公司于2026年1月26日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《康希通信关于公司子公司涉及337调查及专利诉讼的进展公告》（公告编号：2026-001）。
二、最终结果
2026年4月24日（美国东部时间），公司获悉ITC行政法官决定基于撤诉协议，终止Inv. No.337-TA-1413案件调查。
同时，Skyworks也向美国加州中区联邦地区法院对处于中止状态的专利诉讼提出撤诉，并获得法院的同意。
至此，Skyworks已无条件撤回337调查和在美国加州中区联邦地区法院的专利诉讼，公司涉及本次337调查和专利诉讼的事项全部终止。
三、本次337调查和专利诉讼对公司的影响以及应对措施
公司作为一家专业的射频前端芯片设计企业，一贯重视知识产权的管理和保护。公司坚持自主创新，拥有自主、完整的知识产权体系，并严格执行技术实施前的知识产权排查与风险预警机制，确保技术自主性与经营合规性。本次公司在337调查中取得初裁胜诉后，原告又无条件撤回337调查和专利诉讼，标志着公司涉及本次337调查和专利诉讼的事项已全部终止，公司子公司康希通信科技（上海）有限公司、GRAND CHIP LABS, INC.不存在任何专利侵权行为。
四、风险提示
公司提醒广大投资者，上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）为公司指定的信息披露媒体，公司所有公开披露的信息均以上述指定媒体刊登的正式公告为准。敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
格兰康希通信科技（上海）股份有限公司董事会
2026年4月28日
证券代码：688653 证券简称：康希通信 公告编号：2026-005
格兰康希通信科技（上海）股份有限公司
2025年度募集资金存放、管理与
实际使用情况的专项报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
根据中国证券监督管理委员会《上市公司募集资金监管规则》及上海证券交易所《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等规定，格兰康希通信科技（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）编制的2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告如下：
一、募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会《关于同意格兰康希通信科技（上海）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2023]1532）同意注册，并经上海证券交易所同意，公司首次公开发行63,680,000股人民币普通股，每股面值人民币1.00元，每股发行价人民币10.50元。
公司募集资金总额为66,864.00万元，扣除尚需支付的承销费用及保荐费用（不含增值税）4,179.89万元之后的余额人民币62,684.11万元，已由主承销商招商证券股份有限公司于2023年11月14日汇入公司募集资金监管账户。另扣除保荐费（前期已支付300.00万元）、审计费及验资费、律师费、信息披露费用等与发行权益性证券直接相关的外部费用（不含增值税）2,716.90万元后，公司本次募集资金净额为59,967.21万元。上述发行募集资金已于2023年11月14日全部到位，并经众华会计师事务所（特殊普通合伙）验证，于2023年11月14日出具了众会字（2023）第09584号《验资报告》。
截至2025年12月31日，公司募集资金专户余额为人民币20,401.31万元（含募集资金利息收入扣减手续费净额）。具体情况如下：
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二、募集资金管理情况
（一）募集资金的管理情况
为了规范募集资金的管理和使用，提高资金使用效率和效益，保护投资者的合法权益，公司依据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等法律法规和规范性文件的要求，结合公司实际情况，制定了《募集资金管理制度》，对募集资金的存储、使用、投向变更及管理与监督等进行了规定，公司严格按照其规定管理和使用募集资金。
（二）募集资金监管协议情况
公司依照规定对募集资金采取了专户存储管理，开立了募集资金专户，并于2023年11月3日连同保荐人招商证券股份有限公司分别与募集资金监管账户银行招商银行股份有限公司上海分行、中信银行股份有限公司上海分行、兴业银行股份有限公司上海张江支行、上海农村商业银行股份有限公司张江科技支行签署了《募集资金三方监管协议》。
为了便于募投项目实施，公司于2023年11月3日连同保荐人招商证券股份有限公司、公司全资子公司康希通信科技（上海）有限公司分别与募集资金监管账户银行招商银行股份有限公司上海分行、浙商银行股份有限公司上海分行、上海浦东发展银行股份有限公司张江科技支行签署了《募集资金四方监管协议》。
（三）募集资金专户存储情况
截至2025年12月31日，募集资金专户存储情况如下：
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三、本年度募集资金的实际使用情况
（一）募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）的资金使用情况（下转684版）
证券代码：688653 证券简称：康希通信
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示
公司董事会及董事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息的真实、准确、完整。
第一季度财务报表是否经审计
□是 √否
一、主要财务数据
(一)主要会计数据和财务指标
单位：万元 币种：人民币
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(二)非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:万元 币种:人民币
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对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号一一非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号一一非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用 √不适用
(三)主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因
√适用 □不适用
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二、股东信息
(一)普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表
单位：股
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注：截至2026年3月31日，公司回购专用证券账户持股5,434,836股，占公司总股本的比例为1.28%。
持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用 √不适用
前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用 √不适用
三、其他提醒事项
需提醒投资者关注的关于公司报告期经营情况的其他重要信息
□适用 √不适用
四、季度财务报表
(一)审计意见类型
□适用 √不适用
(二)财务报表
合并资产负债表
2026年3月31日
编制单位：格兰康希通信科技（上海）股份有限公司
单位：元 币种:人民币 审计类型：未经审计
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公司负责人：PING PENG 主管会计工作负责人：彭雅丽 会计机构负责人：孙巍峰
合并利润表
2026年1一3月
编制单位：格兰康希通信科技（上海）股份有限公司
单位：元 币种:人民币 审计类型：未经审计
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本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0元，上期被合并方实现的净利润为：0元。
公司负责人：PING PENG 主管会计工作负责人：彭雅丽 会计机构负责人：孙巍峰
合并现金流量表
2026年1一3月
编制单位：格兰康希通信科技（上海）股份有限公司
单位：元 币种：人民币 审计类型：未经审计
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公司负责人：PING PENG 主管会计工作负责人：彭雅丽 会计机构负责人：孙巍峰
2026年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表
□适用 √不适用
特此公告
格兰康希通信科技（上海）股份有限公司董事会
2026年4月24日
格兰康希通信科技（上海）股份有限公司2026年第一季度报告
