成都华微电子科技股份有限公司
(上接537版)
市场准入资质不同。特种集成电路市场相对特殊，参与竞争存在一定的准入门槛，需要在保密体制、质量管理体系、研制许可等多方面取得相应的认证资质，并且需要进行定期的检查以及复审，对于公司的日常管理要求较高，市场准入具有一定的壁垒，竞争成本相对较高。
(2). 公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，公司研发团队具有丰富的芯片设计经验，具备28纳米CMOS、0.13微米Bi-CMOS及0.18微米BCD先进制程的数字模拟混合信号设计技术，连续承接国家“十一五”、“十二五”、“十三五”FPGA国家科技重大专项，“十三五”高速高精度ADC国家科技重大专项、高速高精度ADC国家重点研发计划，智能异构可编程SoC国家重点研发计划，是国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。
公司涵盖模数/数模转换器（AD/DA）、时间敏感网络（TSN）、可编程逻辑器件（FPGA/CPLD/SoPC）、MCU/SoC/SiP系统级芯片、存储器、接口和驱动电路、电源管理几大系列，公司近300款产品可为客户提供系统级解决方案。产品广泛应用于尖端技术领域，作为集成电路配套骨干企业，经过多年的市场验证，公司的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可，核心产品高速高精度ADC以及高精度ADC、CPLD/FPGA处于国内领先地位，TSN团队核心专家受商业航天邀请参与《箭载时间敏感网络（TSN）技术规范》的制定，持续推动TSN技术在高端装备领域的落地与应用。
同时，公司建立了特种集成电路检测线，拥有中国合格评定国家认可委员会CNAS认证的国家级检测中心。中航成飞设计研究所指定元器件检验站资质认证，并通过中国商飞（COMAC）审核，获试验服务平台合格供方认证，具有较为完备的集成电路成品测试能力。
(3). 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）技术迭代推动高性能产品的不断发展
①FPGA产品面向智能异构与射频直采数据处理等方面创新迭代
可编程逻辑器件的发展紧密依托于先进的工艺制程以及创新的封装工艺方案这些技术显著提升了芯片的集成度、性能和可靠性。结合CPU技术的持续演进，包括多核架构、能效优化和指令集扩展，以及高速射频直采型模数转换器的突破，实现了智能异构计算加速平台芯片的开发。这一平台通过整合不同的计算、处理以及采样单元，为高带宽、大动态范围以及智能数据处理方面的进步提供了集成化支撑，从而推动雷达通讯、人工智能等领域的创新，具体体现在传输处理的延迟显著降低和传输数据速率的大幅提升，例如在5G通信、自动驾驶雷达系统和智能感知设备中实现更高效、实时的数据处理与传输。在“十四五”规划期间，公司主要完成了大规模FPGA、集成CPU的SOPC以及集成高速ADC和DAC的RF-FPGA样品的研制与验证，这些样品在性能测试中表现出优异的信号处理能力和功耗控制，为后续产品化与市场应用奠定了坚实技术基础。目前，公司正在积极研发集成AI和CPU的AI SOPC产品，处于智能异构技术发展的初期阶段，正逐步探索异构计算在高效能处理中的广泛应用潜力，如云计算数据中心、边缘计算节点和物联网终端设备，以应对未来智能社会对高性能、低功耗计算解决方案的多样化需求。
②模数转换器技术产品面向超高速大动态以及超高精度方面持续耕耘
高速数模转换器方面，公司已成功研制出采样率高达128GSps、分辨率10bit的高速射频直采ADC芯片，具备超宽带宽、低功耗与高信噪比特性，支持L/S/C/X波段全频段直接采样。该产品突破了传统中频采样架构瓶颈，显著简化系统链路、降低延迟，并已通过雷达整机环境下的长期可靠性验证，进入小批量试产阶段。
同时，公司已经成功进入零中频收发机开发阶段，聚焦高集成度、低功耗与多频段兼容性设计，重点突破I/O通道增益/相位一致性校准、本振泄漏抑制及宽带噪声建模等关键技术，首款基于万次跳频功能的零中频收发机产品已推向市场。
高精度数模转换器方面，公司已成功突破32bit，38.4k采样率的高精度ΔΣ型ADC芯片，具备超低噪声、超高线性度与优异的温漂稳定性，攻破四阶ΔΣ 模拟调制器与三级数字滤波器架构设计与数字滤波算法协同优化难题，相关产品已通过高精度传感器与精密仪器领域的功能与环境适应性测试，已成功推向市场试用。
公司通过定制化规则文件开发，完善抗辐照结构的验证；用skill按需优化调整pcell，构建半定制化PDK的方式，完成耐辐照ADC产品设计验证闭环，相关产品已通过辐照试验验证。
③片上集成系统与智能算力芯片技术面向边缘侧NPU架构方面构建生态
基于自主研发的NPU架构，公司推出的边缘侧AI芯片已成功实现12Tops的算力水平，并在此基础上进一步突破了更高算力瓶颈，成功研制出性能达64Tops的芯片产品。该芯片支持INT4、INT8及FP16多精度混合计算能力，能够灵活应对不同计算复杂度与能效要求的AI任务。在软件与系统层面，芯片依托国产化操作系统及全国产化硬件平台，完成了端侧模型的轻量化部署与推理优化，显著提升了在资源受限环境下的运行效率。该方案已适配视觉识别任务及伪目标自我迭代算法，并在实际应用场景中开展了系统的功能化测试与验证。
展望“十五五”期间，公司将进一步加强AI芯片与SoC的深度融合，推动计算架构向存算一体方向演进，致力于提升能效比与计算密度。同时，公司将加快相关芯片及解决方案在智能驾驶、工业质检等典型场景的规模化落地应用，并同步构建覆盖开发、部署、优化全流程的自主安全AI工具链，以支撑更广泛的产业智能化需求。
④微控制器系统技术面向RISC-V架构构建国产化MCU架构与实时操作系统深度融合
AI融合趋势加深，边缘AI使MCU能处理高性能数据并实时决策，近年来具备AI功能的MCU产品在特种领域及汽车电子、智能家居等领域占据重要地位。集成度持续提高，将AI加速器、通信模块、传感器等多模块集成于单芯片，简化设计并降低功耗成本。架构创新与制程进步推动多核异构设计，28nm、18nm等先进制程逐步应用。RISC-V架构兴起为国内MCU产业带来机遇，其开放性和灵活性预计将显著促进创新。
公司已完成RISC-V指令集架构的深度定制与扩展，成功研制包含自主设计的32位RISC-V内核的轻量化MCU产品，其内核采用3级流水线设计，最高工作频率为20MHz，并支持硬件乘法和除法指令，为轻量级计算任务提供了基础算力保障芯片结合了多层次低功耗设计技术，实现了业界领先的功耗控制。具体表现为：在待机（Standby）模式下，功耗小于1μA，并能在150微秒内快速唤醒。芯片内置了12位精度、采样率达1MSPS的ADC和DAC，以及比较器，能够直接处理传感器信号。在数字接口方面，它提供了包括2个USART、1个LPUART、SPI、I2C以及一个CAN 2.0总线控制器在内的丰富外设，满足了工业控制和物联网设备的连接需求，且内置64KB嵌入式闪存（eFlash）和8KB SRAM。为适应小型化设备，提供了QFN20（3mm x 3mm）和QFN28（4mm x 4mm）等多种小型封装形式。公司将开展基于张量运算扩展指令集的研究，旨在推动人工智能计算平台从异构走向同构，使得开发者能更便捷地进行模型部署。
⑤接口芯片技术面向高集成度与高效率方面进行关键技术攻关
采用PAM4调制技术将单通道带宽提升至32Gbps，降低信号衰减。采用uBGA、WLP等先进封装技术缩小芯片面积，适配可穿戴设备。结合电源门控技术实现电源域动态管理，进一步降低静态功耗。协议兼容与扩展性：单芯片集成USB、I2C、SPI等多种接口协议，增强系统灵活性。通过可编程FPGA架构支持协议动态切换，适应工业物联网中异构设备的互联需求。
在传统总线接口应用方面，公司已有相关设计方案，采用专用芯片实现电平转换，并设计了包括终端匹配电阻、高性能泄放二极管在内的完整保护电路，以提供最高正负15KV的ESD防护，确保在严苛环境下的通信可靠性。
电平转换器方面，通过电路创新专利，致力于解决高集成度芯片中的多电压域管理和功耗问题，并避免因反相器下管无法完全关闭而导致的漏电流，显著提升多电压域切换速度与静态功耗控制精度。
可靠性设计方面，聚焦板级应用电磁兼容性优化与容错机制设计，为用户提供板级设计技术支持，进一步提升产品整体抗干扰能力。
⑥电源管理芯片技术面向低噪声、高电源抑制比、低导通电阻方向发展
随着通信系统的工作频率与采样速率不断提升，其核心时钟、频率源及信号采样电路对供电电源的噪声、纹波特性和电流驱动能力提出了更严苛的要求。当前国际顶尖产品的噪声水平已低于1μVrms，PSRR超过90dB，输出电流可达5A以上。“十四五”期间 ，公司电源管理类产品主要朝着高能效、大电流输出与高集成度方向推进，成功研制超低噪声LDO和高效率、宽电压范围的DC-DC产品，已实现最高输入电压范围可达4.5V-100V，输出负载电流最高可达36A，转换效率高达93%的高性能电源管理芯片，为整体供电系统的负载点电源需提供更高的电流驱动能力，同时在有限空间内最大化功率输出，电源的转换效率、电流输出能力及功率密度。
⑦主控芯片最小系统、高速信号采集系统以及微控制系统集成解决方案
特种集成电路不断向高端化、系统化、智能化、小型化、低功耗方向加速延伸。集成电路采用系统级芯片设计或封装，可以进一步高效地实现相关电路的高度集成化，有效地降低电子信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，进一步实现性能、功耗、稳定性、工艺难度几方面影响因素的平衡，进一步提高产品竞争力，已经成为当前业界主要的产品开发理念和方向。
公司加速推进"核心技术+系统方案"的战略转型，依托在高速AD/DA、高性能FPGA及SoC领域的多年技术积累，构建了覆盖芯片设计、固件开发、系统集成等全栈式解决方案能力，形成从IP核、芯片、板卡到系统级软硬件协同优化的完整技术闭环。公司已经成功研制多款面向射频直采、主控芯片最小应用系统、陀螺仪信号采集处理、车载以太网系统、微型计算机系统等典型应用场景的专用SiP模块，集成主控MCU、高速存储、电源管理及定制化I/O接口，面积较传统PCB方案缩减60%以上，互连延迟降低40%，已应用于相关技术领域。在可靠性方面，公司构建了基于系统集成芯片的保障体系，覆盖芯片级、板级与系统级的全链条。
⑧场景化应用板级系统面向高速信号采集处理、时间敏感网络模组方面融合升级
在高速信号采集处理系统方面，公司实现了光耦通信技术、超声扫描技术、量子通信技术等多方面信号处理技术的重大突破，相关技术可广泛应用于通信、高端仪器仪表和科学研究等领域，显著提升了信号处理的可靠性与效率。通过采用自研的高速模数转换器，其采样率高达数GSPS，结合高性能FPGA产品的同时，结合自主开发的同步技术以及信号处理算法，确保了多源信号的高效整合与优化，从而在复杂电磁环境下实现精准数据采集与处理。此外，公司还提供从硬件设计、算法优化到系统集成的一站式解决方案，帮助用户快速部署并降低开发成本，满足雷达、测试测量和高端仪器等多样化需求。
在时间敏感网络（TSN）模组方向，公司突破了高精度时钟同步算法与硬件时间戳引擎关键技术，通过创新设计实现了端到端抖动小于50纳秒、同步精度达到±10纳秒的确定性传输能力，这对于工业自动化、智能交通和实时控制系统的低延迟通信至关重要。公司为用户提供FPGA与TSN IP融合的芯片以及对应的模组产品，这些芯片集成了高效的逻辑资源与专用TSN处理单元，支持灵活配置和低功耗运行。模组全面支持IEEE 802.1AS、Qbv、Qbu等TSN核心协议栈，并兼容更多扩展标准，确保网络中的时间敏感流量得到优先调度。同时，产品支持纳秒级时间戳标记与硬件级流量整形，增强了数据传输的确定性和可靠性，为智能制造、车载网络和航空航天等领域提供了高性能的网络基础设施。
（2）工艺进阶与新兴技术融合演进
根据行业权威数据显示，国内特种集成电路市场呈现增长态势。全球半导体贸易统计协会(WSTS)数据显示，2025年全球半导体市场规模达7,956亿美元，同比增长26.2%，为特种集成电路产业提供了广阔发展空间。
①可编程计算技术：向更深度的异构集成、更高性能、更低功耗、更广泛的应用领域发展，国内需在整体架构、资源规模、数据带宽、计算性能、AI算力以及EDA软件，流片工艺和封装工艺等方面不断突破。
②转换器与接口芯片技术：“十五五”期间，精密转换器与接口芯片将向更高精度、更低功耗、更小封装和更强智能化演进，技术融合（如AI与模拟技术结合）与新材料（如GaN/SiC）应用成为关键推动力。高速高精度ADC将持续突破数字校准技术，重点发展实时校准算法以应对动态场景需求；接口芯片将进一步提升传输速率与协议兼容性，适应工业物联网与车规级应用的严苛要求。
③SoC与AI芯片技术：前沿制程将向3nm/2nm跃迁，同时探索光子芯片、量子芯片等非硅基技术路径，构建多元化技术生态。AI芯片架构向“存算一体化”演进，可提升大模型推理效率10倍以上，车规级芯片实现功能安全等级全栈自主化。RISC-V架构在边缘计算领域渗透率将突破40%，国产企业需平衡兼容性与自主性，突破ARM生态壁垒。
④电源管理技术：为提升系统能效并减少线路损耗，在服务器、数据中心与算力中心等领域，48V总线负载点多相电源有望成为新趋势。电源将集成PMBus等数字控制接口，通过与上位机实时通信，依据系统状态动态调整电压，并实现工作状态监控与故障诊断，从而优化整体能效。
⑤TSN技术：将持续根据“场景驱动”的特点，在更多应用场景中灵活部署，进一步提升系统的可靠性和适应性，满足不同领域对高带宽、高可靠、高实时的需求。针对安全关键型应用，TSN IP内核将进一步集成高精度容错时间同步、冗余传输等可靠性设计，支持根据用户场景进行协议裁剪与定制，适应资源受限环境下的低功耗与弱计算条件。
3、公司主要会计数据和财务指标
3.1近3年的主要会计数据和财务指标
单位：元 币种：人民币
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3.2报告期分季度的主要会计数据
单位：元 币种：人民币
■
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
4、股东情况
4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况
单位: 股
■
■
存托凭证持有人情况
□适用 √不适用
截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
■
4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
■
4.4报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况
□适用 √不适用
5、公司债券情况
□适用 √不适用
第三节 重要事项
1、公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
请参见“第三节管理层讨论与分析”之“二、经营情况讨论与分析”。
2、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。
□适用 √不适用
证券代码：688709 证券简称：成都华微 公告编号：2026-016
成都华微电子科技股份有限公司
关于2026年度日常性关联交易预计的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示
● 是否需要提交股东会审议：是
● 日常性关联交易对上市公司的影响：本次关联交易属于公司日常性关联交易，是以正常生产经营业务为基础，以公允定价为原则，遵循平等自愿原则，交易风险可控，不会对关联人形成较大的依赖，不影响公司的独立性，不存在损害公司及股东利益的情形。
一、日常性关联交易基本情况
（一）日常性关联交易履行的审议程序
成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年4月28日召开第二届董事会审计委员会第九次会议，关联委员王辉先生回避表决，非关联委员审议通过了《关于2026年度日常性关联交易预计的议案》，形成以下意见：公司预计2026年度日常关联交易为公司正常生产经营所需，不会对公司及公司财务状况、经营成果产生不利影响，不会损害公司及全体股东特别是中小股东利益，公司主营业务不会因此类交易而对关联方形成依赖。我们同意本次关联交易事项，并且同意该事项提交公司董事会审议。
公司于2026年4月28日召开独立董事专门会议2026年第一次会议，审议通过了《关于2026年度日常性关联交易预计的议案》，并经公司全体独立董事一致同意，形成以下意见：公司预计的2026年度日常性关联交易系基于公司业务需要而开展，具有商业必要性和合理性，不存在损害公司和全体股东利益的行为，我们一致同意该议案并同意将该议案提交公司董事会审议。
公司于2026年4月29日召开第二届董事会第九次会议，审议通过了《关于2026年度日常性关联交易预计的议案》，关联董事李烨先生、王策先生、严维先生、孙鑫先生、王辉先生回避表决，出席会议的非关联董事一致同意该议案。
本次日常性关联交易预计事项尚需提交公司2025年年度股东会审议，与本议案存在关联关系的关联股东中国振华电子集团有限公司、华大半导体有限公司、中电金投控股有限公司将回避表决。
（二）2026年度日常性关联交易预计金额和类别
结合公司业务发展及生产经营情况，公司2026年度日常性关联交易预计具体情况如下：
单位：人民币万元
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注1：上表中占同类业务比例=该关联交易发生额/2025年度经审计同类业务的发生额；上述预计额度允许在受同一法人或其他组织或者自然人直接或间接控制的、或相互存在股权控制关系的不同关联主体之间进行调剂。
注2：公司于2024年4月15日发布《关于与中国电子财务有限责任公司签署〈2024年至2027年全面金融合作协议〉暨关联交易的公告》（公告编号：2024-014），该协议约定了与中国电子财务有限责任公司的交易额度，其中资金结算余额和综合授信额度上限均为人民币10亿元。2026年，公司与中国电子财务有限责任公司的交易预计余额以协议约定的交易最高限额进行预计并执行。
（三）2025年度日常性关联交易的预计和执行情况
公司2025年度已发生的日常性关联交易情况如下：
单位：人民币万元
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二、关联人基本情况和关联关系
（一）中国电子信息产业集团有限公司
1．基本情况
公司名称：中国电子信息产业集团有限公司
法定代表人：李立功
社会信用统一代码：91110000100010249W
注册资本：2,119,806万元
成立日期：1989年5月26日
住所：北京市海淀区中关村东路66号甲1号楼19层
经营范围：电子原材料、电子元器件、电子仪器仪表、电子整机产品、电子应用产品与应用系统、电子专用设备、配套产品、软件的科研、开发、设计、制造、产品配套销售；电子应用系统工程、建筑工程、通讯工程、水处理工程的总承包与组织管理；环保和节能技术的开发、推广、应用；房地产开发、经营；汽车、汽车零配件、五金交电、照像器材、建筑材料、装饰材料、服装的销售；承办展览；房屋修缮业务；咨询服务、技术服务及转让；家用电器的维修和销售。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
2．关联关系
中国电子为本公司实际控制人，合计控制公司65.18%的股份。按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》的规定，中国电子为公司的关联方。
3．最近一个会计年度的主要财务数据
截至2025年9月30日，中国电子合并报表总资产为48,092,339.75万元，净资产为9,253,783.66万元；2025年前三季度合并报表营业收入为18,785,976.60万元，净利润为102,551.30万元（以上数据根据公开数据查询）。
（二）芯火微测（成都）科技有限公司
1．基本情况
公司名称：芯火微测（成都）科技有限公司
法定代表人：杨超
社会信用统一代码：91510100MABLU8P86H
注册资本：7,000万元
成立日期：2022年4月21日
住所：成都高新区合顺路2号6栋5层4号（自编号）
经营范围：一般项目：工程和技术研究和试验发展；集成电路芯片设计及服务；软件开发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；技术进出口；货物进出口；租赁服务（不含许可类租赁服务）；信息系统集成服务；计算机软硬件及辅助设备零售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：检验检测服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
2．关联关系
芯火微测为公司的参股公司，公司持股34%，公司董事、总经理王策先生担任芯火微测董事长，按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》的规定，芯火微测为公司的关联方。
3．最近一个会计年度的主要财务数据
截至2025年12月31日，芯火微测总资产为8,487.08万元，净资产为6,988.62万元；2025年营业收入为3,854.75万元，净利润为69.45万元（以上数据已经审计）。
（三）履约能力分析
中国电子及其下属企业、芯火微测与公司发生日常性关联交易的主要关联方经营正常，财务状况及信用状况良好，根据公司与其以往的商业往来情况，关联方能够履行与公司达成的各项协议，公司认为其具有良好的履约能力。上述关联方均不是失信被执行人。
三、日常性关联交易主要内容
公司根据实际生产经营需要，向关联方采购、销售产品，提供或接受劳务，接受关联方提供的租赁等。上述关联交易涉及的业务属于公司正常的业务范围，系正常的业务往来，公司与上述关联方根据客观公正、平等自愿、互惠互利的原则，根据实际情况在预计金额范围内签署相关交易合同，交易价格遵循公平、合理、公允的定价原则，依据市场价格并经交易双方协商确定，交易价款根据约定的价格和实际交易数量计算。交易的付款安排及结算方式按照合同约定执行。
四、关联交易目的及对公司的影响
公司与上述关联方的日常性关联交易属于正常的业务往来，交易有利于公司业务的持续、稳定发展。上述关联交易采用平等自愿、互利互惠的原则，交易价格公允合理，不存在损害公司和非关联股东利益的情形。本次关联交易事项不会对公司的独立性构成影响，也不会对公司财务状况、经营成果产生不利影响，公司的主营业务不会因上述交易而对关联方形成依赖。
五、保荐人核查意见
经核查，本保荐人认为：公司关于2026年度日常性关联交易预计事项已经公司董事会审议通过，关联董事予以回避表决；全体独立董事一致同意将该议案提交董事会审议；本次事项尚需提交股东会审议。公司就该事项履行了必要的审议程序，符合相关规定的要求，上述预计日常性关联交易事项均为公司开展日常经营活动所需，不存在损害公司及中小股东利益的情形。
综上，保荐人对公司2026年度日常性关联交易预计事项无异议。
六、上网公告附件
《华泰联合证券有限责任公司关于成都华微电子科技股份有限公司2026年度日常性关联交易预计的核查意见》
特此公告。
成都华微电子科技股份有限公司董事会
2026年4月30日
证券代码：688709 证券简称：成都华微 公告编号：2026-015
成都华微电子科技股份有限公司
关于2025年度利润分配方案的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
● 每股分配比例：每10股派发现金红利0.49元（含税），不送红股、不以资本公积转增股本。
● 本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，具体日期将在权益分派实施公告中明确。在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例，并将在相关公告中披露。
● 公司于2024年2月7日在上海证券交易所科创板上市，截至本公告披露日，上市未满三个完整会计年度，不适用《科创板股票上市规则》第12.9.1条第一款第（八）项规定的“最近三个会计年度”统计口径。
● 本年度现金分红比例为20.32%，本年度现金分红比例低于30%的主要原因为：（1）公司需要留存资金来加快重点研发项目进度和募集资金投资项目建设，进一步提升公司核心竞争力，为全体股东创造较好的投资回报；（2）公司处于快速发展阶段，需要投入大量资金用于产品研发、市场开拓和产能建设；（3）公司需留存一定比例的资金，满足日常生产经营的需要。
一、利润分配方案内容
（一）利润分配方案的具体内容
经大信会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2025年度合并报表归属于公司股东的净利润为153,605,481.59元，截至2025年12月31日，公司母公司报表中期末未分配利润为573,305,635.5元。经董事会决议，公司2025年年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。本次利润分配方案如下：
公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.49元（含税）。截至2025年12月31日，公司总股本为636,847,026股，以此计算合计拟派发现金红利31,205,504.27元（含税）。本年度公司现金分红比例为20.32%。公司本次利润分配不送红股、不以资本公积转增股本。
如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。
本次利润分配方案尚需提交公司股东会审议。
（二）是否可能触及其他风险警示情形
本次利润分配符合相关法律法规及公司章程的规定，不触及《科创板股票上市规则》第12.9.1条第一款第（八）项规定的可能被实施其他风险警示的情形，相关数据及指标如下表：
单位：元 币种：人民币
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注：公司于2024年2月7日在上海证券交易所科创板上市，截至本公告披露日，上市未满三个完整会计年度，不适用《科创板股票上市规则》第12.9.1条第一款第（八）项规定的“最近三个会计年度”统计口径，上述数据仅填报上市后可统计的完整会计年度数据，即2025年度。
二、本年度现金分红比例低于30%的情况说明
报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润153,605,481.59元，拟分配的现金红利总额为31,205,504.27元（含税），占本年度归属于上市公司股东的净利润比例低于30%，具体原因如下：
（一）公司所处行业情况及特点
公司主要客户为特种领域的大型集团化客户，受行业特性影响，客户会根据自身资金安排进行付款，且较多地使用商业承兑汇票的形式进行结算，付款周期一般较长。因此，公司应收票据与应收账款余额相对较大，占营业收入的比例相对较高，公司需保留较为充足的营运资金，满足日常生产经营的需要。
（二）公司发展阶段和自身经营模式
公司主要面向特种领域客户，提供高可靠性的集成电路产品。公司销售产品存在多批次、小批量的特点，研发产品的种类繁多，同时特种领域客户对产品的稳定性、可靠性及保障性要求较高。目前公司处于快速发展阶段，公司需要投入大量资金用于研发投入、市场开拓和产能建设。
（三）公司盈利水平及资金需求
2025年度，公司实现营业收入759,987,312.37元，归属于上市公司股东的净利润为153,605,481.59元。2026年，公司将持续加大对研发的投入，不断开拓市场，加快重点研发项目进度和募集资金投资项目建设，增强核心竞争力，为全体股东创造较好的投资回报。在此过程中，公司需要更多的资金以保障目标的实现。
（四）公司留存未分配利润的确切用途以及预计收益情况
2025年末，公司留存未分配利润将转入下一年度，用于研发投入、生产经营和以后年度利润分配，以提升公司核心竞争力，进一步提升公司行业地位。公司将继续严格按照相关法律法规和《公司章程》等相关规定的要求，并结合公司所处发展阶段、经营情况、现金流等各种因素，积极履行公司的利润分配政策，与投资者共享公司发展的成果，更好地维护全体股东的长远利益。
（五）公司是否按照中国证监会相关规定为中小股东参与现金分红决策提供了便利
公司已按照中国证监会《上市公司监管指引第 3 号一一上市公司现金分红》等相关规定为中小股东参与现金分红决策提供了便利。公司股东会以现场会议形式召开，并提供网络投票的方式为股东参与股东会决策提供便利。
（六）公司为增强投资者回报水平拟采取的措施
综合本年度现金分红方案来看，公司自上市以来已累计现金分红115,269,311.70元（含税）。其中于2024年派发2023年度公司利润分配现金红利71,326,866.91元（含税），现金分红占2023年归母净利润比例为22.93%；2025年派发2024年度公司利润分配现金红利12,736,940.52元（含税），现金分红占2024年归母净利润比例为10.43%；2026年预计派发2025年度公司利润分配现金红利31,205,504.27（含税），现金分红占2025年归母净利润比例为20.32%。2023年至2025年三个会计年度预计累计现金分红总额占最近三个会计年度年均净利润的58.93%。未来公司将努力做好业务经营，争取更高的盈利水平，争取以现金分红形式回报投资者，严格按照相关法律法规和《公司章程》的规定，综合考虑与利润分配相关的各种因素，从有利于公司发展和投资者回报的角度出发，积极履行公司的利润分配政策，与广大投资者共享公司发展的成果，更好地维护全体股东的长远利益。
综上所述，公司2025年度现金分红比例低于30%的主要原因系公司结合所处行业特点、发展阶段及经营模式，基于主营业务的发展现状、支持公司必要的战略发展需求等综合判断，考虑到自身正处于快速发展阶段，需要投入大量的资金用于产品研发、市场开拓和产能建设，不断提升公司技术实力与核心竞争力而做出的审慎决策。本方案不存在损害公司及股东利益的情形，有利于公司稳健发展。
三、公司履行的决策程序
公司于2026年4月29日召开的第二届董事会第九次会议审议通过了《关于2025年度利润分配方案的议案》，本方案符合公司章程规定的利润分配政策和公司股东回报规划，并同意将该议案提交公司股东会审议。
四、相关风险提示
（一）现金分红对上市公司每股收益、现金流状况、生产经营的影响分析
本次利润分配方案结合了公司发展阶段、盈利情况、未来的资金需求等因素，
不会造成公司流动资金短缺，不会对公司经营现金流产生重大影响，不会影响公司正常经营和长期发展。
（二）其他风险说明
公司2025年度利润分配方案尚需提交公司股东会审议通过后方可实施，敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
成都华微电子科技股份有限公司董事会
2026年4月30日
证券代码：688709 证券简称：成都华微 公告编号：2026-022
成都华微电子科技股份有限公司
关于召开2025年年度股东会的通知
本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
● 股东会召开日期：2026年5月29日
● 本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
一、召开会议的基本情况
（一）股东会类型和届次
2025年年度股东会
（二）股东会召集人：董事会
（三）投票方式：本次股东会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式
（四）现场会议召开的日期、时间和地点
召开日期时间：2026年5月29日 14点00分
召开地点：成都华微电子科技股份有限公司会议室（四川省成都市双流区双江路二段688号7栋2楼）
（五）网络投票的系统、起止日期和投票时间。
网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
网络投票起止时间：自2026年5月29日至2026年5月29日
采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东会召开当日的交易时间段，即9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为股东会召开当日的9:15-15:00。
（六）融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序
涉及融资融券、转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票，应按照《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等有关规定执行。
（七）涉及公开征集股东投票权
不涉及
二、会议审议事项
本次股东会审议议案及投票股东类型
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注：股东会还将听取成都华微电子科技股份有限公司2025年度独立董事述职报告及2026年度高级管理人员薪酬。
1、说明各议案已披露的时间和披露媒体
上述议案7因全体董事回避表决直接提交股东会审议，其余议案已经分别经公司第二届董事会第九次会议审议通过，内容详见公司于2026年4月30日刊载于上海证券交易所网站及《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》的相关公告。公司将在2025年年度股东会召开前，在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）登载《2025年年度股东会会议资料》。
2、特别决议议案：无
3、对中小投资者单独计票的议案：议案3、议案4、议案5、议案7
4、涉及关联股东回避表决的议案：议案4
应回避表决的关联股东名称：中国振华电子集团有限公司、华大半导体有限公司、中电金投控股有限公司
5、涉及优先股股东参与表决的议案：无
三、股东会投票注意事项
（一）本公司股东通过上海证券交易所股东会网络投票系统行使表决权的，既可以登陆交易系统投票平台（通过指定交易的证券公司交易终端）进行投票，也可以登陆互联网投票平台（网址：vote.sseinfo.com）进行投票。首次登陆互联网投票平台进行投票的，投资者需要完成股东身份认证。具体操作请见互联网投票平台网站说明。
（二）同一表决权通过现场、本所网络投票平台或其他方式重复进行表决的，以第一次投票结果为准。
（三）持有多个股东账户的股东，可行使的表决权数量是其名下全部股东账户所持相同类别普通股和相同品种优先股的数量总和。
持有多个股东账户的股东通过本所网络投票系统参与股东会网络投票的，可以通过其任一股东账户参加。投票后，视为其全部股东账户下的相同类别普通股和相同品种优先股均已分别投出同一意见的表决票。
持有多个股东账户的股东，通过多个股东账户重复进行表决的，其全部股东账户下的相同类别普通股和相同品种优先股的表决意见，分别以各类别和品种股票的第一次投票结果为准。
（四）股东对所有议案均表决完毕才能提交。
四、会议出席对象
（一）股权登记日下午收市时在中国证券登记结算有限公司上海分公司登记在册的公司股东有权出席股东会（具体情况详见下表），并可以以书面形式委托代理人出席会议和参加表决。该代理人不必是公司股东。
■
（二）公司董事和高级管理人员。
（三）公司聘请的律师。
（四）其他人员
五、会议登记方法
（一）登记时间：2026年5月28日（上午9:00-11:30，下午14:00-16:00）
（二）登记方式：可采用现场登记、信函或邮件方式登记，通过信函或邮件方式登记的，信函或邮件需在2026年5月28日16点前送达，邮箱：investors@csmsc.com。
（三）登记地点：四川省成都市双流区双江路二段688号公司董事会办公室
（四）登记手续：
1、自然人股东亲自出席的，应出示其本人身份证原件/护照、股票账户卡原件（如有）办理登记手续；委托代理人出席会议的，应出示委托人股票账户卡原件（如有）和身份证复印件、授权委托书原件（授权委托书格式详见附件1）和受托人身份证原件办理登记手续。
2、法人股东由法定代表人/执行事务合伙人亲自出席会议的，应出示其本人身份证原件/护照、法定代表人/执行事务合伙人身份证明书原件、法人营业执照副本复印件并加盖公章、股票账户卡原件（如有）；法人股东法定代表人/执行事务合伙人委托代理人出席会议的，代理人应出示其本人身份证原件、法定代表人/执行事务合伙人身份证明书原件、法人营业执照副本复印件并加盖公章、股票账户卡原件（如有）、授权委托书（法定代表人/执行事务合伙人签字并加盖公章）。
3、融资融券投资者出席现场会议的，应持融资融券相关证券公司出具的证券账户证明及其向投资者出具的授权委托书原件；投资者为个人的，还应持本人身份证或其他能够表明其身份的有效证件原件；投资者为机构的，还应持本单位营业执照（复印件并加盖公章）、参会人员有效身份证件原件、授权委托书原件。
4、异地股东可以信函、邮件方式登记，信函以抵达公司的时间为准，在来信、电子邮件上须注明股东姓名、股东账户、联系地址、邮编、联系电话，并需附上上述1、2、3款所列的证明材料复印件或扫描件，信函上请注明“股东会”字样，出席会议时需携带原件，公司不接受电话方式办理登记。
5、上述授权委托书至少应当于2026年5月28日提交到公司董事会办公室。授权委托书由委托人授权他人签署的，授权签署的授权书或者其他授权文件应当经过公证。经公证的授权书或者其他授权文件，应当和授权委托书同时交到公司董事会办公室。
六、其他事项
（一）出席会议的股东或代理人交通、食宿费自理。
（二）参会股东或代理人请提前半小时到达会议现场办理签到。
（三）联系方式
联系地址：四川省成都市双流区双江路二段688号公司董事会办公室
联系人：董事会办公室
电子邮箱：investors@csmsc.com
邮政编码：610200
特此公告。
成都华微电子科技股份有限公司董事会
2026-04-30
附件1：授权委托书
授权委托书
成都华微电子科技股份有限公司：
兹委托 先生（女士）代表本单位（或本人）出席2026年5月29日召开的贵公司2025年年度股东会，并代为行使表决权。
委托人持普通股数：
委托人持优先股数：
委托人股东账户号：
■
委托人签名（盖章）： 受托人签名：
委托人身份证号： 受托人身份证号：
委托日期： 年 月 日
备注：
委托人应在委托书中“同意”、“反对”或“弃权”意向中选择一个并打“√”，对于委托人在本授权委托书中未作具体指示的，受托人有权按自己的意愿进行表决。
证券代码：688709 证券简称：成都华微 公告编号：2026-021
成都华微电子科技股份有限公司
关于使用部分暂时闲置募集资金
进行现金管理及暂时补充流动资金的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“公司”或“成都华微”）于2026年4月29日召开的第二届董事会第九次会议，审议通过《关于利用暂时闲置募集资金进行现金管理及暂时补充流动资金的议案》，同意公司使用最高额度不超过人民币20,000万元（包含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好的、满足保本要求的投资产品（包括但不限于保本型理财产品、结构性存款、通知存款、定期存款、大额存单等），本次现金管理决议的有效期自公司董事会审议通过之日起12个月内（含12个月）有效，在前述额度及期限范围内，资金可以循环滚动使用。公司董事会授权董事长或董事长授权人员在上述额度和决议有效期内行使该项投资决策权并签署相关文件，具体事项由公司财务部负责组织实施。并同意公司使用部分闲置募集资金不超过人民币20,000万元暂时补充流动资金，仅用于与主营业务相关的生产经营，使用期限自董事会批准之日起不超过12个月，并且公司将根据募投项目的进展及需求情况及时归还至募集资金专用账户。保荐人华泰联合证券有限责任公司对上述事项出具了明确的核查意见。
一、募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会出具的《关于同意成都华微电子科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可2023[2409]号）同意注册，并经上海证券交易所同意，成都华微首次向社会公众发行人民币普通股（A股）股票9,560万股，每股面值1.00元，每股发行价格为人民币15.69元，募集资金总额为149,996.40万元，扣除全部发行费用（不含增值税）后，募集资金净额为人民币为141,592.59万元。上述募集资金已全部到位，并经中天运会计师事务所（特殊普通合伙）验证并出具了《验资报告》（中天运[2024]验字第90002号）。公司已开立了募集资金专项账户，对募集资金进行了专户存储并与专户开户银行、保荐人签订了募集资金专户存储三方监管协议。
二、募集资金投资项目情况
根据公司披露的《成都华微电子科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，公司首次公开发行人民币普通股（A股）股票的募集资金在扣除发行费用后将用于如下项目：
单位：人民币万元
■
三、本次使用暂时闲置募集资金进行现金管理的基本情况
（一）基本情况
1、投资目的
公司募投项目正在积极推进当中。基于募集资金需分阶段分项目逐步投入募投项目，故后续按计划暂未投入使用的募集资金存在暂时闲置的情形，为了提高募集资金使用效率，在确保不影响募集资金投资项目的正常实施以及保障募集资金安全的前提下，公司根据《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等相关规定，拟合理使用部分闲置募集资金进行现金管理，以提高募集资金的使用效率，增加公司现金资产收益，实现股东利益最大化。
2、投资额度及期限
在确保不影响募集资金投资项目进度、不影响公司正常生产经营及确保资金安全的前提下，公司拟使用最高额度不超过人民币20,000万元（包含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内（含12个月）有效，在前述额度及期限范围内，资金可以循环滚动使用。
3、投资产品品种
公司将按照相关规定严格控制风险，拟使用部分暂时闲置募集资金用于购买安全性高、流动性好、满足保本要求的投资产品（包括但不限于保本型理财产品、结构性存款、通知存款、定期存款、大额存单等），且该等现金管理产品不得用于质押，不用于以证券投资为目的的投资行为。
4、决议有效期
自公司董事会审议通过之日起12个月内（含12个月）有效。
5、实施方式
公司董事会授权董事长或董事长授权人员在上述额度和决议有效期内行使该项投资决策权并签署相关文件，具体事项由公司财务部负责组织实施。包括但不限于：选择合格的专业金融机构、明确现金管理金额、期间、选择产品/业务品种、签署合同及协议等。
6、信息披露
公司将根据《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等相关法律法规的规定要求，及时履行信息披露义务。
7、现金管理收益分配
公司使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理所获得的收益归公司所有，将优先用于补足募投项目投资金额不足部分，并严格按照中国证券监督管理委员会和上海证券交易所关于募集资金监管措施的要求进行管理和使用，现金管理到期后将归还至募集资金专户。
（二）对公司日常经营的影响
公司本次使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理是在确保募集资金投资项目的正常实施及保障募集资金安全的前提下进行的，不会影响募投项目的正常实施，亦不会对公司正常生产经营造成不利影响。同时，对部分暂时闲置的募集资金适时进行现金管理，可以提高募集资金使用效率，进一步增加公司收益，有利于进一步提升公司整体业绩水平，为公司和股东谋取更多的投资回报。
（三）投资风险及风险控制措施
1、投资风险
公司本次现金管理拟用于购买安全性高、流动性好、满足保本要求的投资产品或中国证监会认可的其他投资品种等，公司将根据经济形势以及金融市场的变化适时适量地介入，但不排除该项投资受到市场波动的影响。
2、风险控制措施
（1）公司将严格按照《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司募集资金监管规则》等相关法律法规、《公司章程》以及公司《募集资金管理办法》等有关规定办理相关现金管理业务；
（2）为控制风险，公司进行现金管理时，将选择安全性高、流动性好、满足保本要求的投资产品（包括但不限于保本型理财产品、结构性存款、通知存款、定期存款、大额存单等），不得用于证券投资、衍生品投资等高风险投资，且投资产品不得用于质押。明确投资产品的金额、期限、投资品种、双方的权利义务及法律责任等，投资风险较小，在企业可控范围之内；
（3）公司财务部门相关人员将及时分析和跟踪现金管理产品投向、项目进展情况，如评估发现或判断可能存在影响公司资金安全、盈利能力发生不利变化、投资产品出现与购买时情况不符的损失等风险因素时，将及时采取相应措施，严格控制投资风险；
（4）公司审计法务部为现金投资产品事项的监督部门，对公司现金投资产品事项进行审计和监督；
（5）独立董事、董事会审计委员会有权对资金使用情况进行监督与检查，必要时可以聘请专业机构进行审计；
（6）公司将依据上海证券交易所的相关规定及时履行信息披露的义务。
四、本次使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的计划
在确保不影响募集资金投资项目建设进度的前提下，为了提高募集资金使用效率，降低公司财务成本，公司拟使用部分闲置募集资金不超过人民币20,000万元暂时补充流动资金，仅用于与主营业务相关的生产经营，使用期限自董事会批准之日起不超过12个月，并且公司将根据募投项目的进展及需求情况及时归还至募集资金专用账户。
本次使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金仅限用于公司的业务拓展、日常经营等与主营业务相关的生产经营，不会通过直接或者间接安排用于新股配售、申购，或者用于股票及其衍生品种、可转换公司债券等的交易，不会变相改变募集资金用途，不会影响募集资金投资计划的正常进行。
五、审议程序
公司于2026年4月29日召开第二届董事会第九次会议，审议通过《关于利用暂时闲置募集资金进行现金管理及暂时补充流动资金的议案》，同意公司使用最高额度不超过人民币20,000万元的暂时闲置募集资金进行现金管理，本次现金管理决议的有效期自公司董事会审议通过之日起12个月内有效，在前述额度及期限范围内，资金可以循环滚动使用；同意公司使用部分闲置募集资金不超过人民币20,000万元暂时补充流动资金，仅用于与主营业务相关的生产经营，使用期限自董事会批准之日起不超过12个月，并且公司将根据募投项目的进展及需求情况及时归还至募集资金专用账户。
根据相关法规，本次拟使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理及暂时补充流动资金事项无需提交股东会审议。
六、保荐人核查意见
经核查，保荐人认为：成都华微本次拟使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理及暂时补充流动资金事项已经公司董事会审议通过，公司就此事宜已经履行了必要的程序，符合《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等法律、法规、规范性文件以及公司《募集资金管理办法》的规定，不存在变相改变募集资金使用用途的情形，不影响募集资金投资计划的正常运行，不存在损害股东利益特别是中小股东利益的情形。
(下转539版)
