沈阳富创精密设备股份有限公司2026年第一季度报告

公司代码：688409 公司简称：富创精密

沈阳富创精密设备股份有限公司2025年年度报告摘要

第一节 重要提示

1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）网站仔细阅读年度报告全文。

2、重大风险提示

报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。

3、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

4、公司全体董事出席董事会会议。

5、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

6、公司上市时未盈利且尚未实现盈利

□是 √否

7、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

公司2025年度拟不进行利润分配，该议案尚需提交2025年年度股东会审议。

母公司存在未弥补亏损

□适用 √不适用

8、是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用 √不适用

第二节 公司基本情况

1、公司简介

1.1公司股票简况

√适用 □不适用

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1.2公司存托凭证简况

□适用 √不适用

1.3联系人和联系方式

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2、报告期公司主要业务简介

2.1主要业务、主要产品或服务情况

公司以大客户战略为核心，为客户提供半导体设备所需的机械及机电零组件和气体传输系统产品与服务。公司是半导体零部件领域的领军企业，产品主要为半导体设备、泛半导体设备及其他领域的精密零部件，主要包括：机械及机电零组件（腔体、内衬、匀气盘等工艺零部件及腔体模组、阀体模组等模组产品）、气体传输系统（气柜、气体管路等产品），相关产品成功通过国内外龙头客户验证并实现量产。

机械及机电零组件是半导体设备中用于构建框架、支撑功能实现及参与核心工艺环节的关键部件，涵盖工艺类、结构类、机电一体类及模组化组件。代表性产品包括：腔体（按使用功能分为过渡腔、传输腔和反应腔）、内衬、匀气盘、加热盘、真空阀体、托盘轴、流量计底座以及离子注入机模组、传输腔模组、过渡腔模组、刻蚀阀体模组等。机械及机电零组件部分核心产品的图示如下：

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气体传输系统是半导体工艺设备的核心集成式气体供应模组系统，由气柜（Gas Box）和气体管路（Gas Line）两大核心模块构成，具备高安全气密性、耐强腐蚀性及精密流量控制等特性，需满足行业严苛要求，技术门槛与行业壁垒显著。

公司核心产品覆盖气体传输全链路，包括气柜模组及配套钣金组件、高洁净气体管路（EP级管路、VCR接头、标准法兰）、阀体类Block及标准IGS Block产品。公司将通过纵向垂直整合与横向工艺协同，加速核心零部件的国产替代，保障半导体气体传输供应链的自主可控与安全稳定。气体传输系统部分核心产品的图示如下：

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2.2主要经营模式

1、 盈利模式

公司专注于技术研发、零部件设计与制造，为客户提供定制化产品和工艺解决方案。公司依托精密机械制造、特种表面处理、焊接及模组技术，通过销售半导体设备机械及机电零组件、气体传输系统产品获取收入，扣除成本及费用后实现盈利。

2、 研发模式

半导体设备发展依赖精密零部件的技术先行。报告期内，公司通过自研项目、客户协同研发及高校联合研发，持续加大研发投入，重点提升产品性能与工艺水平，以匹配半导体设备和零部件的迭代需求。

3、 采购模式

公司建立严格的供应商准入机制，涵盖物料、设备、服务等领域，基于业务类型和绩效评级，对供应商实施差异化管理策略，确保供应链稳健性。报告期内，公司与主要供应商保持长期稳定合作。

4、 生产模式

公司采用以销定产模式，根据客户差异化需求进行定制化生产，结合市场预测，编制年度计划，并依据实际订单调整月度生产计划。

5、 销售及服务模式

公司以直销模式服务国内外龙头客户，产品定价基于材料成本、工艺复杂度及市场竞争等因素，结合客户设备类型和需求协商确定。

2.3所处行业情况

(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

（1）行业发展阶段

根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的《2025年秋季预测报告》，全球半导体市场规模预计达7,720亿美元，同比增长22%，较2025年夏季预测增加450亿美元，涨幅提升7个百分点。

AI大模型的训练、推理及数据中心建设推动全球算力需求持续高增，成为半导体应用与消费市场的核心增长引擎，直接带动先进算力芯片、高速存储芯片需求爆发。2025年半导体板块算力芯片、存储芯片企业营收增幅尤为显著，算力需求的刚性增长推动半导体行业整体景气度攀升，先进制程产能扩张与成熟制程扩产形成双重驱动，中国大陆晶圆厂扩产节奏持续加快，成为全球半导体产业增长的核心动力。

半导体行业的产能扩张与制程升级直接拉动半导体专用设备市场需求，根据SEMI在2025年12月发布的《年终总半导体设备预测报告》，2025年全球半导体制造设备总销售额达1,330亿美元，创历史新高，同比增长13.7%；刻蚀、薄膜沉积等前道核心设备需求随先进逻辑、存储产线扩产大幅提升，预计2026年、2027年全球半导体制造设备销售额将继续攀升至1,450亿美元、1,560亿美元。

半导体专用设备的高需求进一步传导至半导体设备零部件领域，使其成为行业增长的核心细分赛道。一方面，先进制程对金属精密零部件的制造精密度、洁净度、耐腐蚀性等性能要求持续提升；另一方面，气体传输系统作为半导体设备的“血管”，其产品质量与交付时效性已成为行业核心考量因素，市场需求持续释放。叠加晶圆厂扩产与国产替代进程加速，金属精密零部件、气体传输系统的市场需求与国产化空间持续拓宽。整体来看，算力需求驱动下形成“算力需求爆发一一半导体行业扩产升级一一半导体专用设备需求高增一一半导体设备零部件（金属精密零部件&气体传输系统）配套放量”的产业传导逻辑，各环节协同增长。2025年半导体全产业链迎来量价齐升的发展机遇，先进制程成为核心增长主线，带动产业链各环节的工艺标准与技术要求持续提升。在行业发展趋势下，公司为客户提供超高离散模式下的一站式解决方案，已成为公司核心竞争力。

（2）半导体设备零部件行业特点

半导体设备零部件是指在材料、结构、工艺、品质、精度、可靠性及稳定性等性能方面达到了半导体设备及技术要求的零部件，作为半导体设备的重要组成部分，零部件的质量、性能和精度优劣直接决定了半导体设备的可靠性和稳定性。从主要材料和使用功能的角度，半导体设备零部件主要包括机械类、电气类、机电一体类、气体/液体/真空系统类、仪器仪表类和光学类等。

半导体设备零部件行业呈现“多品种、小批量、定制化、超离散”的行业特点。根据沙利文（Frost & Sullivan）研究报告，全球半导体设备零部件行业呈现出较高的市场集中度特征，龙头企业主要集中分布于美国和日本等半导体产业发达国家和地区。然而，海外龙头企业多为特定细分领域的专业化龙头，其业务布局通常聚焦于单一或少数几个零部件品类，如静电吸盘、射频电源、真空系统、先进陶瓷等特定技术领域，而鲜有形成覆盖多品类、多技术领域的平台一体化型企业。这种高度分散化的产业格局直接导致半导体设备客户在供应链管理方面面临显著挑战：一方面，设备厂商需要同时对接数十家乃至上百家不同细分领域的零部件供应商，使得供应链体系日趋复杂且协调难度加大；另一方面，由于缺乏具备综合供应能力的平台型企业作为统筹节点，设备客户难以实现对供应链的有效整合与集中管控，进而在质量控制、交付周期、成本优化及供应链安全等方面均面临较大压力，整体供应链韧性与管理效率受到明显制约。

（3）主要技术门槛

半导体设备精密零部件行业呈现多品种、小批量、定制化、超离散的显著特征，产品需同时满足纳米级精度、超高洁净度及强耐腐蚀性等复合性能指标，其制造过程涉及精密机械、材料科学、表面工程等多学科技术的深度融合。

根据沙利文（Frost & Sullivan）2025年发布的《中国半导体设备特殊涂层零部件行业独立市场研究报告》表述，在零部件方面，特殊涂层技术广泛应用于刻蚀、沉积、清洗、光刻等核心设备中的关键部件，其主要作用是提升零件的耐等离子体腐蚀性、耐化学腐蚀性和耐热性，以延长使用寿命并确保制程环境的洁净与稳定，其重要性持续上升。在服务方面，市场需求不仅覆盖特殊涂层的初始加工，还包括检测、翻新等全生命周期服务，广泛应用于刻蚀、沉积、清洗、离子注入等高频核心设备中，是实现设备高效运行、保障良率、推动降本增效的关键支撑。随着向先进制程推进，半导体设备厂商对高性能涂层的需求快速提升，高性能涂层市场呈现高度集中状态，反映出材料体系、工艺能力与认证周期构成的高技术壁垒。国产替代加速及更高精度制程需求将推动领先企业进一步巩固竞争优势，行业集中度预计持续提升。由于多数企业仅专注于单一道或两道核心工艺，难以形成全链条生产能力，因此需要多家企业协同合作才能满足设备厂商的完整需求，这也导致行业整体集中度相对较低，企业普遍聚焦于细分赛道开展业务。

公司作为业内少有的可提供一站式服务的平台型公司，可同步量产半导体行业设备机械及机电零组件、气体传输系统两大类产品。凭借精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装及检测等全链条工艺能力，构建了全球行业少有的工艺完备性，且相应工艺获得国际龙头半导体设备厂商认证，同时又协同设备厂商通过多家终端晶圆厂良率验证。产品覆盖ETCH、CVD、PVD、RTP等前道核心设备；同时面向客户垂直需求，延展开发出后道封装、测试设备的多种新产品品类，降低客户供应链复杂度并提升其采购效率。

(2). 公司所处的行业地位分析及其变化情况

公司通过内生增长与外延投资相结合的发展模式，产品覆盖半导体前道核心制程设备的全品类零部件需求，聚焦金属精密零部件及配套气体传输系统两大核心领域，下游业务渗透至刻蚀、薄膜沉积、离子注入等关键设备环节，在国内头部半导体设备企业的供应链中，产品配套覆盖率位居国内本土厂商前列。

公司核心优势在于具备7纳米及以下先进制程所需的高精密、高洁净度金属零部件的研发与量产能力，产品性能达到并超越国际主流客户标准，核心精密金属零部件已实现批量交付，打破了国际厂商在先进制程零部件领域的垄断格局。同时，公司在气体传输系统领域构建起坚实技术壁垒，产品适配先进制程对高质量、高稳定性、高交付时效性的严苛要求，2025年该板块实现营收11.06亿元，市场份额实现国内领先。

根据semi发布的《年终总半导体设备预测报告》2025年，在全球半导体制造设备总销售额同比增长13.7%、行业国产替代进程加速的行业背景下，公司凭借超高的产品配套覆盖率、先进制程的优势产品及大客户服务战略，进一步稳固了国内半导体设备精密零部件领军企业的行业地位。

(3). 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

作为科创板半导体设备精密零部件领军企业，公司紧扣国家 “十五五” 规划战略导向，立足 “十四五” 发展根基，以技术创新、产业协同、业态升级、模式创新为抓手，实现半导体精密零部件全链条突破，构建四位一体发展新格局，为我国半导体产业链自主可控提供关键支撑。“十五五” 是我国半导体产业转型升级、设备零部件国产化替代从单点突破迈向全链自主的关键阶段。公司依托 “十四五” 构建的产品矩阵与技术壁垒，深度契合国家关键核心技术攻关部署。报告期内，公司以 “四化” 为核心路径，推进能力升级与全球化布局，聚焦先进制程新增五大专项，形成全产品矩阵，通过内生外延覆盖核心配套需求，成功从单一零部件供应商向平台型整体解决方案服务商转型，彰显行业龙头的创新担当与产业价值。

1) 新技术迭代：筑牢先进制程技术壁垒，突破核心工艺

公司锚定 “十五五” 技术攻关方向，持续加大研发投入，2025 年研发费用 2.74 亿元，较上市以来增长 1.52 亿元。构建核心共性技术平台，依托智能化工艺迭代提升产品质量。多款关键零部件实现量产、工艺突破及客户认证，打破国外技术垄断。

2）新产业布局：构建全产业链生态，打造第二增长曲线

公司依托前期布局，深化双轮驱动模式，完善产业链布局。以气体传输系统打造第二增长曲线，通过战略投资补齐关键环节，实现产品升级；新增基地达产后将大幅提升先进产能供应能力；深化与头部厂商协同研发，精准匹配先进制程设备需求，推动零部件与整机协同升级，助力我国半导体设备产业实现全链自主可控。

3）新业态培育：从单一制造向全链条服务升级，拓展产业应用场景

公司顺应新业态发展趋势，构建 “研发 - 制造 - 检测 - 服务 - 运维” 全链条服务体系，推出一站式定制化解决方案，提升服务效率、降低客户供应链管理成本。依托数字化与远程技术打造智能制造模式，实现跨区域协同与全天候服务；结合设备升级需求，布局特种工艺配套服务。

4）新模式创新：平台化智能化驱动，增强竞争韧性

公司延续大客户战略，创新全球化与智能化运营模式。深化大客户与全球化协同，提升综合服务能力；完成数字化系统部署，以智能技术提升生产效率与产品质量；借助资本市场与产业资本，为技术研发与产能建设提供资金保障。

展望 “十五五”，公司将坚守国家战略，持续深化发展战略，巩固行业领军地位，加速核心零部件国产化落地，完善全球服务体系，助力我国半导体产业链高端化、自主化、全球化发展，为新质生产力培育及产业链供应链安全贡献力量。

3、公司主要会计数据和财务指标

3.1近3年的主要会计数据和财务指标

单位：万元 币种：人民币

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3.2报告期分季度的主要会计数据

单位：万元 币种：人民币

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季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用 √不适用

4、股东情况

4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况

单位: 股

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存托凭证持有人情况

□适用 √不适用

截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用 √不适用

4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

□适用 √不适用

4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

√适用 □不适用

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4.4报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况

□适用 √不适用

5、公司债券情况

□适用 √不适用

第三节 重要事项

1、公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

报告期内公司实现营业收入354,343.63万元，较上年同期增长16.58%，实现归属于上市公司股东的净利润-861.15万元，较上年同期下降104.25%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-5,170.64万元，较上年同期下降130.08%。

2、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

□适用 √不适用

证券代码：688409 证券简称：富创精密 公告编号：2026-027

沈阳富创精密设备股份有限公司

关于向公司2025年限制性股票激励计划部分激励

对象授予预留部分限制性股票的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

● 限制性股票授予日：2026年4月28日

(下转810版)

证券代码：688409 证券简称：富创精密

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示

公司董事会及董事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息的真实、准确、完整。

第一季度财务报表是否经审计

□是 √否

一、主要财务数据

(一)主要会计数据和财务指标

单位：万元 币种：人民币

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(二)非经常性损益项目和金额

√适用 □不适用

单位:万元 币种:人民币

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对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号一一非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号一一非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用 √不适用

(三)主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因

√适用 □不适用

■

二、股东信息

(一)普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表

单位：股

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持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用 √不适用

前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用 √不适用

三、其他提醒事项

需提醒投资者关注的关于公司报告期经营情况的其他重要信息

□适用 √不适用

四、季度财务报表

(一)审计意见类型

□适用 √不适用

(二)财务报表

合并资产负债表

2026年3月31日

编制单位：沈阳富创精密设备股份有限公司

单位：元 币种:人民币 审计类型：未经审计

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公司负责人：郑广文 主管会计工作负责人：栾玉峰 会计机构负责人：栾玉峰

合并利润表

2026年1一3月

编制单位：沈阳富创精密设备股份有限公司

单位：元 币种:人民币 审计类型：未经审计

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本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0元，上期被合并方实现的净利润为：0 元。

公司负责人：郑广文 主管会计工作负责人：栾玉峰 会计机构负责人：栾玉峰

合并现金流量表

2026年1一3月

编制单位：沈阳富创精密设备股份有限公司

单位：元 币种：人民币 审计类型：未经审计

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公司负责人：郑广文 主管会计工作负责人：栾玉峰 会计机构负责人：栾玉峰

2026年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表

□适用 √不适用

特此公告

沈阳富创精密设备股份有限公司董事会

2026年4月30日