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2026年

4月30日

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美芯晟科技(北京)股份有限公司

2026-04-30 来源:上海证券报

(上接717版)

在供应链与生产环节,公司建立严格的供应商准入、稽核与持续评价体系,新供应商须经多部门联合审核通过后方可准入;同时通过良率管理系统对生产良率进行实时监控、异常预警与快速改善,保障量产稳定可靠。公司还搭建了完善的客户质量服务体系,为客户提供快速、专业、一站式的质量技术支持。目前,公司已通过ISO 9001 质量管理体系认证及汽车电子 AEC?Q100、ISO26262等ASIL D 功能安全管理体系等 可靠性认证体系认证,可充分满足消费电子、汽车电子、工业控制等多领域的高品质应用要求。

2.3所处行业情况

(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

(1)所属行业

公司主要从事高性能模拟及数模混合芯片的研发和销售,根据《2017年国民经济行业分类(GB/T 4754一2017)》,公司所处行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”;根据《战略性新兴产业分类(2018)》,公司所属行业为“集成电路设计”。

(2)所属行业发展概况

集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家信息安全的战略性、基础性、先导性产业,是全球科技与产业竞争的核心领域。2025 年,在人工智能、新能源、机器人、汽车电子等新兴应用驱动下,集成电路产业创新迭代加快,市场空间持续拓展,行业整体保持良好发展态势。

1. 全球及中国半导体市场

2025 年全球半导体市场呈现稳步复苏态势。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)、美国半导体行业协会(SIA)数据,2025 年全球半导体销售额7,917 亿美元,同比增长 25.6%;预计 2026 年市场规模将进一步增长,继续保持向上发展态势。

区域层面,全球半导体市场格局呈现分化特征,中国大陆为全球最重要增长引擎之一,市场呈现区域分化与格局重构。根据海关总署 2025 年全年数据,集成电路进口数量5,916.92 亿个,同比增长 7.8%,进口金额4,243.3 亿美元,同比增长 10.1%;出口数量3,494.7 亿个,同比增长 17.4%,出口金额2,019.01 亿美元,同比增长 26.8%;出口增速显著高于进口,国产替代与产业升级成效明显,中长期成长空间依然广阔。

2. 公司核心细分行业

公司聚焦智能感知传感器、电源管理芯片等领域,下游应用覆盖消费电子、汽车电子、智能制造、人工智能、机器人等多个高增长场景,下游需求持续旺盛。

全球传感器市场规模稳步扩大,在汽车电子、智能制造、消费电子、医疗健康等领域广泛渗透,长期保持稳健增长。

根据头豹研究院数据,2025 年中国光学传感器市场规模741.81 亿元,2023-2027 年复合增长率12.04%。

受益于新能源汽车、人工智能、工业与消费升级驱动,全球及中国电源管理芯片市场需求持续提升。根据 Frost&Sullivan 数据,2025 年中国电源管理芯片市场规模235 亿美元,2022-2025 年复合增速16%,国产替代加速推进。

整体而言,集成电路行业技术门槛高、产业链复杂、应用场景广泛,行业正朝着高性能、低功耗、高集成度方向发展,全球供应链重构与核心技术自主可控将成为行业长期发展的重要方向。

(3)行业基本特点

集成电路设计行业处于集成电路产业链上游核心环节,属于典型的技术密集型、知识密集型与资本密集型产业,具有高投入、长周期、高技术壁垒、产品迭代快、全球化分工与竞争并存等显著特征,行业准入门槛较高。

从行业格局来看,全球半导体产业链分工协作与竞争博弈并存。在地缘政治、贸易环境变化等多重因素影响下,全球供应链稳定性面临挑战,各国持续加大对半导体产业的政策支持与资源投入,推动供应链区域化、多元化布局,技术自主可控与产业安全已成为全球主要经济体的核心战略方向。未来,全球供应链将向更安全、多元、弹性的方向发展,技术标准、产业生态与市场规则的竞争将进一步加剧,构建自主可控、安全稳定的产业链与供应链体系,成为行业企业可持续发展的关键。

从应用与发展趋势来看,集成电路作为现代电子产品的核心基础部件,应用场景覆盖消费电子、通信、汽车电子、工业控制、医疗电子、航空航天等众多领域,市场空间广阔。在5G、人工智能、机器人、新能源汽车、工业自动化等新兴领域快速发展的驱动下,车规级芯片、高端模拟芯片、工业控制芯片、电源管理芯片等细分领域需求持续增长,成为行业增长的核心动力。

长期来看,集成电路行业将持续朝着高性能、低功耗、高集成度、高可靠性方向升级演进,技术创新与工艺迭代不断加速。与此同时,全球供应链重构、核心技术自主可控、国产替代深化将成为行业中长期发展的核心主线。

(4)主要技术门槛

集成电路设计行业的技术壁垒并非局限于单一技术节点,而是体现在系统集成能力、长期技术积淀、产业链协同及全球化资源配置能力等多个层面。行业整体呈现出显著的壁垒效应与市场集中度特征,头部企业依托技术积累与生态构建形成持续竞争优势,新进入者通常面临技术、人才、资金、供应链等多重约束,进入与成长难度较高。

一是技术体系壁垒。集成电路设计属于多学科交叉的前沿技术领域,涉及微电子、材料科学、计算机、电子信息、自动化等多个专业方向,产品复杂度高、专业性强、技术迭代速度快。企业需具备长期研发经验积累、持续技术创新能力与前瞻性产品规划能力,才能适应快速变化的市场需求。新进入者难以在短期内形成完备的技术体系与工程化能力,与行业内成熟企业存在明显差距,技术壁垒显著。

二是专业人才壁垒。集成电路设计对研发人员的理论基础、工程经验与创新能力均提出较高要求,尤其在先进工艺、数模混合设计、高端 IP 开发等领域,高端复合型人才稀缺。行业核心技术人员的培养周期较长,通常需要 5一10 年以上项目实践积累,人才供给具有明显的滞后性与稀缺性。相较于发达国家,我国集成电路领域高端专业人才储备相对不足,进一步提升了行业进入门槛。

三是资金投入与周期壁垒。集成电路设计具有高投入、长周期、高风险的产业特征,研发、流片、测试、验证等环节均需要持续且大规模的资金投入。随着工艺节点不断演进,芯片开发成本与复杂度持续上升,投资回报周期相应延长。一般而言,芯片从架构定义、设计开发到流片量产通常需要 2一3 年,期间易受技术路线调整、市场需求波动等因素影响,项目失败风险较高,资金与时间投入构成重要的行业准入约束。

四是产业生态与供应链壁垒。当前集成电路行业竞争已从单一产品竞争升级为全链条、全生态体系的竞争。在制造环节,先进工艺产能资源集中,供应链协同与产能保障能力直接影响企业竞争力;在生态环节,芯片架构、系统软件、应用适配等形成高度绑定的生态闭环,后来者突破难度较大。在全球供应链格局重构与地缘环境变化的背景下,供应链安全、技术自主可控与产业生态话语权成为关键竞争维度。新进入者不仅需要突破技术约束,还需在复杂的全球产业分工体系中构建稳定的产业链支撑能力,行业壁垒呈现立体化、系统化特征。

(5)国家支持集成电路产业发展的相关政策

2025年,集成电路产业在生产、出口和效益等方面均实现了显著增长。技术创新与市场需求发挥了明显的推动作用,政策支持和投资持续助力产业发展,产业链不断完善,国产化替代进程加快,区域集聚效应日益显著,企业竞争力不断提升。特别是在5G通信、新能源汽车、人工智能、机器人等领域的带动下,中国集成电路产业实现了从“量变”到“质变”的战略跃迁。中国“十五五”规划首次将集成电路定义为支撑现代化强国建设的战略性核心产业,并将供应链安全上升至国家安全层面。2025年11月的“十五五”规划明确提出“全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破”。公司作为集成电路领域企业,这些政策为其带来重要发展契机。

(2). 公司所处的行业地位分析及其变化情况

在国家核心技术自主可控战略指引下,公司持续深耕模拟及数模混合芯片领域,依托技术创新与垂直领域深耕,2025 年在智能传感器、无线充电、模拟电源等细分领域建立显著竞争优势,技术水平、产品竞争力、市场份额同步提升,成为国内模拟及数模混合芯片设计领域的领先企业之一。

(1)智能传感器技术领先,打造新质生产力标杆

公司聚焦智能传感器高价值赛道,凭借长期沉淀的激光与光学核心技术,在光电转换、信号处理、图像处理等关键领域构筑技术壁垒,搭建自主可控的技术与工艺平台。目前已形成覆盖消费电子、汽车电子、AI 终端、服务机器人等领域的全场景产品布局,光学追踪、ToF 激光测距、屏下光学传感等核心产品关键性能达到行业领先水平。报告期内,多款核心产品实现奖项认证与规模量产,成功切入头部终端供应链,传感器板块营收大幅增长,成为公司新兴增长曲线。同时,公司持续攻坚光学传感、激光测距、抗干扰算法及光学封装等关键核心技术,逐步打破海外技术垄断,在关键工艺与器件环节实现产业链自主可控,稳步向全球一流智能感知芯片供应商迈进。

(2)充电管理芯片技术持续引领,工艺创新构筑竞争壁垒

作为国内无线充电领域领军企业,公司具备完全自主的技术架构与知识产权,多款首创产品关键性能跻身国际先进水平。2025 年,公司持续完善全功率段无线充电芯片解决方案,率先推出适配行业新标准的 80W 接收端芯片,精准匹配旗舰终端及车载大功率应用需求。依托工艺升级与产业链深度协同,充电管理芯片规模优势持续释放,在产品性能、集成度与可靠性保持领先的同时实现成本优化。此外,多款快充产品顺利通过 UFCS 融合快充认证,公司获评工信部 UFCS 创新应用企业,无线充电芯片成功切入 AI 手机、智能配件、车载充电等高端供应链,市场渗透与技术实力同步增强,持续引领行业技术升级与创新发展。

(3)垂直整合与工艺创新,夯实全链条自主发展能力

公司坚持自主研发与工艺创新,深度整合上下游产业链,构建起具备核心竞争力的技术与产品体系。公司研发团队深耕高精度、低噪声模拟芯片设计,在数模混合架构、嵌入式算法等领域沉淀深厚技术能力;同时依托完善的光学仿真平台与实验体系,自研 PD/SPAD 工艺,显著提升器件灵敏度与可靠性,并实现多个关键环节自主研发与迭代升级。公司采用 COT 及半定制工艺,与上游晶圆厂深度联合开发制程,以战略入股方式深度绑定优质晶圆、封测资源,搭建了稳定高效、成本可控的国产化供应链,为多业务板块长远发展筑牢坚实基础。

(4)头部客户深度协同,品牌价值持续提升

报告期内,公司多款车规级芯片入选《2025 国产车规芯片可靠性分级目录》及《2025 中国汽车芯片供给手册》,并顺利通过 ISO 26262 ASIL D 功能安全管理体系认证,建立起满足汽车电子最高安全等级的全流程开发与质量管理体系,为汽车电子业务的规模化拓展奠定坚实基础。同时,公司超高灵敏度屏下色温和接近传感器荣获 2025半导体生态创新大会“2024-2025 智能传感器优秀产品与解决方案”奖项;全集成直接飞行时间DToF 传感器获得第五届中国集成电路设计创新大会 “2025 中国创新 IC - 优秀芯擎奖”;多款快充产品通过 UFCS 融合快充认证,公司获评 “工信部先进适用技术融合快速充电技术 UFCS 创新应用企业”,技术实力与产品竞争力获得权威机构与市场的高度认可。

面向未来,公司将继续深耕模拟与数模混合芯片核心技术,以创新驱动产品升级与市场拓展,巩固细分领域领先地位,丰富已有产品线的同时,完善智能产品感知矩阵,加快向国际一流集成电路设计企业迈进,为我国芯片产业自主可控与高质量发展贡献力量,为股东创造持续稳定价值。

(3). 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

报告期内,以高性能集成电路为核心底座的技术创新持续深化,端侧人工智能、新能源汽车、智能机器人等新兴产业加速落地,形成多场景、多赛道共振增长格局,推动行业向智能化、集成化、自主化方向升级,为半导体产业打开广阔增长空间。

(1)新技术发展和趋势

1)智能化与集成化打造“智慧能源大脑”

电源管理芯片正从单一的供电组件转型为具备感知与决策能力的智能子系统。通过集成热感应、电流监测及动态调节功能,现代PMIC能根据负载实时调整功率输出,实现能效最优。同时,高度集成化设计将多路电压轨、保护电路及控制逻辑压缩至单芯片中,大幅缩减了PCB占用面积,满足了AI服务器及高端消费电子对微型化与系统稳定性的严苛要求。

2)边缘AI赋能传感器实现本地智能决策

传感器技术正经历从“数据采集”到“边缘决策”的质变。新一代智能传感器内置AI算法与预处理功能,能够在本地完成特征提取与简单推理,仅在检测到特定事件或异常时才唤醒主系统。这种“事件驱动”模式不仅大幅降低了数据传输带宽与延迟,还有效解决了隐私安全问题,使传感器成为具备自主逻辑的智能节点,而非单纯的数据源头。

3)多维感知技术突破物理世界认知边界

多模态视触觉融合传感器正成为具身智能的核心突破,通过集成微型摄像头与光学解析算法,赋予机器人指尖“手眼协同”的高精度感知能力。该技术利用摄像头捕捉弹性体形变图像,结合算法解算光场变化,同步获取接触形貌、纹理、滑移及三维力分布等多维信息,感知密度远超人类手指,为具身智能模型提供了高质量训练数据,推动机器人从“看见世界”向“操作世界”进化。

4)前沿材料与光子技术驱动性能跃迁

材料科学的突破正在重新定义传感器的性能极限。新型压电材料、宽禁带半导体以及光子集成电路(PIC)的应用,显著提升了传感器的灵敏度、环境适应性与响应速度。特别是太赫兹与毫米波技术的演进,推动了通信与传感的一体化,使得高分辨率成像与无创健康监测成为可能,极大地拓展了感知技术的物理边界与应用场景。

5)垂直领域深度融合催生定制化需求

在机器人与医疗健康等垂直领域,传感器与电源芯片正呈现出深度定制化的融合趋势。人形机器人对精密操作的需求推动了力/触觉传感器与高能效驱动芯片的协同进化;而在医疗健康领域,临床级精度的无袖带血压与连续血糖监测技术,则依赖于超低功耗电源管理与高保真信号采集技术的完美结合,推动可穿戴设备从概念走向现实应用。

(2)新产业发展情况

1)机器人产业全面爆发,感知传感器需求进入高速增长期

波士顿咨询数据显示,2030 年全球机器人市场规模有望攀升至 1600 亿 - 2600 亿美元,十年维度行业体量或将实现近十倍增长。凭借全球第一大应用市场的优势,叠加《“机器人 +” 应用行动实施方案》战略落地,我国明确 2025 年制造业机器人密度较 2020 年翻倍的发展目标。伴随人形机器人产业化提速、服务机器人走进消费市场,行业正式迈入场景多元化、技术大众化、国产化替代加速的全新发展阶段。

在具身智能、新质生产力与行业标准落地推动下,工业机器人、服务机器人、人形机器人、特种机器人全面进入产业化落地阶段,成为传感器需求核心增量市场。机器人对环境感知、运动控制、人机交互、安全避障的要求持续提升,光学传感器、磁传感器、激光雷达、视觉传感器成为核心标配部件,需求呈现规模化、高端化、多融合特征。

工业机器人:聚焦高精度作业与柔性生产,广泛采用光学编码器实现高精度定位,3D 视觉传感器完成工件识别与轨迹控制,磁传感器用于关节位置与扭矩检测,保障运动平稳与控制精度。高动态、高可靠性要求推动高端工业传感芯片持续升级。

服务机器人:以自主导航、避障、人机交互为核心,依赖激光雷达实现环境建模与路径规划,光学传感器完成障碍物检测与场景识别,磁传感器件提供稳定位置反馈,单台搭载多颗感知器件,成本下行推动渗透率快速提升。

飞行机器人:无人机对激光雷达、光学传感器、高精度测距与避障器件需求刚性,目前高端芯片市场由国际厂商主导,在产业链自主可控要求下,国产无人机芯片与传感器迎来关键突破窗口,市场替代空间广阔。

人形机器人:进入小批量量产阶段,感知系统占比高、需求多元。单台配备 2–4 颗激光雷达用于全身避障、手部精细操作与空间建模;3D 视觉 / 光学传感器承担目标识别、深度感知与手势交互;磁传感器、力矩传感器用于关节闭环控制与力反馈,保障运动柔顺性;多传感器融合成为标配,推动高端感知芯片需求爆发。

特种 / 医疗 / 巡检机器人:对抗干扰、高精度、小型化要求突出,光学传感用于成像与检测,磁传感提供稳定位置与姿态感知,激光雷达用于复杂环境建模,成为机器人安全作业与精准执行的核心支撑。

整体来看,机器人产业已从技术验证进入规模化商用阶段,各类机器人对光学、磁学、激光雷达、视觉等感知器件的需求呈现刚性增长,多传感融合、小型化、低功耗、高可靠成为技术主线,为高性能模拟及数模混合芯片带来长期、确定的增长动能。

2)端侧 AI 深度落地,释放感知芯片核心价值

端侧 AI 凭借低延迟、高隐私、低能耗、强实时性优势,成为 AI 技术规模化落地的核心方向,推动智能设备从 “联网” 向 “智联” 升级,重构 AIoT 产业生态。

AI 智能眼镜:作为端侧 AI 核心载体快速商业化。全球技术市场研究机构 Omdia《AI 眼镜市场报告》显示,2024 年全球 AI 眼镜出货量 188 万台,2025 年达 870 万台,同比增长 322%。其中 Meta 以 740 万台占 85.2% 份额,中国大陆市场 95–100 万台,占比 10.9% 居全球第二;带屏 AI 眼镜占比从 3.3% 提升至 8.4%,出货量 73 万台。

AI 手机:生成式 AI 端侧集成驱动行业革新。Canalys数据显示,2025 年全球 AI 手机出货量接近4 亿部,渗透率达34%;Canalys 预计 2028 年 AI 手机渗透率将提升至54%。国内厂商加速 AI 能力部署,市场竞争进入白热化,带动高端传感器、信号链芯片需求提升。

AI PC:产业换机周期开启。2025 年成为 AI PC 规模化渗透的关键一年。英特尔、AMD 等持续推出专用 AI 处理器,Windows 系统深度强化本地大模型与端侧 AI 能力。根据 Canalys 最新预测,AI PC 在 Windows PC 市场的份额将由 2024 年的约 15% 快速提升至 2025 年34%、2026 年52%,全面带动芯片、散热、制造等全产业链升级。

3)汽车电动智能化加速,车规级模拟芯片量价齐升

汽车电动化、智能化、网联化持续推动单车芯片价值量提升,新能源汽车成为模拟芯片核心增长引擎。中国汽车工业协会(中汽协) 数据显示,2025 年国内新能源汽车产销分别完成 1662.6 万辆和 1649 万辆,同比增长 29%、28.2%,整体渗透率达 47.9%,较 2024 年提升 7 个百分点;国内零售口径渗透率已突破 50.8%,正式迈入新能源主导阶段。

动力系统、智能座舱、自动驾驶等场景广泛搭载电源管理、信号处理、驱动与传感类芯片,车规级芯片需满足 AEC-Q100、ISO26262 等高可靠性标准。国际巨头在车载高端芯片领域仍占主导,国内厂商加速产品导入与车规认证,在电源管理、传感器等细分领域实现突破,车载市场已成为国产模拟芯片最重要的增量空间,行业整体呈现量价齐升态势。

(3)未来发展趋势

技术端:端侧 AI、多模态感知、先进封装、车规级工艺持续突破,芯片向高性能、低功耗、高集成、高可靠方向升级。

产业端:AI 硬件、低空经济、新能源汽车、机器人四大赛道协同发力,带动感知、电源、信号链芯片需求持续高增。

格局端:全球供应链重构加速,国产替代向高端、车规、工业、机器人等领域纵深推进,产业链自主可控成为长期主线。

生态端:多技术融合、多场景渗透、多主体协同成为常态,“芯片 + 算法 + 系统 + 应用” 一体化生态构建成为核心竞争力。

3、公司主要会计数据和财务指标

3.1近3年的主要会计数据和财务指标

单位:元 币种:人民币

3.2报告期分季度的主要会计数据

单位:元 币种:人民币

季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用 √不适用

4、股东情况

4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况

单位: 股

存托凭证持有人情况

□适用 √不适用

截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用 √不适用

4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

√适用 □不适用

4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

√适用 □不适用

4.4报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况

□适用 √不适用

5、公司债券情况

□适用 √不适用

第三节 重要事项

1、公司应当根据重要性原则,披露报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

具体参见本节“二、经营情况的讨论与分析”的相关内容。

2、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的,应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

□适用 √不适用

证券代码:688458 证券简称:美芯晟 公告编号:2026-027

美芯晟科技(北京)股份有限公司

关于股东自愿承诺延长股份锁定期的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

美芯晟科技(北京)股份有限公司(以下简称“公司”)于近日收到公司控股股东Leavision Incorporated(以下简称“Leavision”)出具的《关于自愿延长限售股锁定期的承诺函》。基于对公司未来发展前景的信心及投资价值的认可,公司控股股东Leavision,承诺将其所持有的公司首次公开发行前的全部股份自2026年5月22日限售期满之日起自愿延长锁定期6个月至2026年11月21日,承诺锁定期内,将不以任何方式转让、减持或委托他人管理所持有的公司上市前股份,亦不会要求公司回购所持股份。在上述承诺锁定期内,因公司送红股、转增股本、配股等原因而增加的股份,亦将遵守上述延长锁定期的承诺。

Leavision在所持股份于2026年11月22日上市流通后,仍需严格遵守《上市公司股东减持股份管理暂行办法》或届时适用的法律、法规、规范性文件或监管部门、证券交易所关于减持股份的相关规定。

截至本公告披露日,Leavision持有公司限售股份的情况如下:

特此公告。

美芯晟科技(北京)股份有限公司董事会

2026年4月30日

证券代码:688458 证券简称:美芯晟 公告编号:2026-024

美芯晟科技(北京)股份有限公司

关于作废部分已授予尚未归属的限制性股票的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

美芯晟科技(北京)股份有限公司(以下简称“公司”)于2026年4月29日召开第二届董事会第十次会议,审议通过《关于作废部分已授予尚未归属的限制性股票的议案》,现将有关事项说明如下:

一、2024年限制性股票激励计划已履行的决策程序和信息披露情况

1、2024年4月28日,公司召开第一届董事会第十三次会议,审议通过《关于2024年限制性股票激励计划(草案)及其摘要的议案》《关于2024年限制性股票激励计划实施考核管理办法的议案》《关于提请公司股东大会授权董事会办理2024年限制性股票激励计划相关事宜的议案》等相关议案。

同日,公司召开第一届监事会第八次会议,审议通过《关于2024年限制性股票激励计划(草案)及其摘要的议案》《关于2024年限制性股票激励计划实施考核管理办法的议案》《关于核实公司〈2024年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单〉的议案》等相关议案。

2、2024年4月30日,公司于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露了《美芯晟科技(北京)股份有限公司关于独立董事公开征集委托投票权的公告》(公告编号:2024-026),按照公司其他独立董事的委托,独立董事陈玲玲女士作为征集人,就公司拟于2024年5月20日召开的2023年年度股东大会审议的2024年限制性股票激励计划相关议案向公司全体股东征集委托投票权。

3、2024年4月30日至2024年5月10日,公司对本次拟激励对象的姓名和职务进行了公示。截至公示期满,公司监事会未收到任何员工对本次拟激励对象提出的异议。2024年5月15日,公司于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露了《美芯晟科技(北京)股份有限公司监事会关于公司2024年限制性股票激励计划激励对象名单的审核意见及公示情况说明》(公告编号:2024-029)。

4、2024年5月20日,公司召开2023年年度股东大会,审议通过《关于2024年限制性股票激励计划(草案)及其摘要的议案》《关于2024年限制性股票激励计划实施考核管理办法的议案》《关于提请公司股东大会授权董事会办理2024年限制性股票激励计划相关事宜的议案》。并于2024年5月21日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露了《美芯晟科技(北京)股份有限公司关于2024年限制性股票激励计划内幕信息知情人及激励对象买卖公司股票情况的自查报告》(公告编号:2024-031)。

5、2024年5月20日,公司召开第一届董事会第十四次会议与第一届监事会第九次会议,审议通过《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》。监事会对首次授予的激励对象名单进行核实并发表了核查意见。

6、2024年7月8日,公司召开第一届董事会第十五次会议与第一届监事会第十次会议,审议通过《关于调整2024年限制性股票激励计划授予价格及授予数量的议案》。

7、2025年4月29日,公司召开第二届董事会第三次会议与第二届监事会第二次会议,审议通过《关于向激励对象授予预留限制性股票的议案》《关于作废部分已授予尚未归属的限制性股票的议案》,公司董事会薪酬与考核委员会对此发表了同意的意见,监事会对预留授予的激励对象名单进行核实并发表了核查意见。

8、2026年4月29日,公司召开第二届董事会第十次会议,审议通过《关于作废部分已授予尚未归属的限制性股票的议案》,公司董事会薪酬与考核委员会对此发表了同意的意见。

二、本次作废限制性股票的具体情况

1、鉴于公司2024年限制性股票激励计划首次授予的24名第一类激励对象已不在公司任职,根据本激励计划的相关规定,上述人员已不具备激励对象资格,其已获授但尚未归属的15.0687万股限制性股票不得归属并由公司作废。

2、根据致同会计师事务所(特殊普通合伙)出具的公司2024年度审计报告:2024年度公司营业收入404,167,862.57元,未达到本激励计划首次授予部分第一个归属期公司业绩考核目标。根据致同会计师事务所(特殊普通合伙)出具的公司2025年度审计报告:2025年度公司营业收入555,129,129.77元,未达到本激励计划首次授予部分第二个归属期及预留授予部分第一个归属期公司业绩考核目标。

首次授予部分第一类激励对象第二个归属期已获授但尚未归属的24.8034万股限制性股票不得归属并由公司作废;首次授予部分第二类激励对象第一个归属期及第二个归属期已获授但尚未归属的34.8123万股限制性股票不得归属并由公司作废;预留授予部分第一个归属期已获授但尚未归属的10.4661万股限制性股票不得归属并由公司作废。

综上所述,本次合计作废已授予尚未归属的限制性股票85.1505万股。根据公司2023年年度股东大会对董事会的授权,上述作废事项经董事会审议通过即可,无需再次提交股东会审议。

三、本次作废部分限制性股票对公司的影响

公司本次作废部分限制性股票不会对公司的财务状况和经营成果产生实质性影响,不会影响公司管理团队的稳定性,也不会影响公司股权激励计划继续实施。

四、董事会薪酬与考核委员会意见

公司本次作废部分限制性股票符合有关法律、法规及公司《2024年限制性股票激励计划(草案)》的相关规定,不存在损害股东利益的情况,董事会薪酬与考核委员会同意公司此次作废部分限制性股票。

五、法律意见书的结论性意见

综上所述,本所律师认为:根据 2023 年年度股东大会对董事会的授权,截至本法律意见书出具之日,本次作废已取得现阶段必要的批准和授权;本次作废的原因及数量符合《管理办法》《上市规则》《监管指南》及《激励计划》的相关规定,本次作废不会对公司的财务状况和经营成果产生实质性影响,也不会影响公司本次激励计划的继续实施;公司已按照《管理办法》《上市规则》《监管指南》及《激励计划》的规定履行了现阶段应履行的信息披露义务,尚需按照上述规定履行后续的信息披露义务。

特此公告。

美芯晟科技(北京)股份有限公司董事会

2026年4月30日

证券代码:688458 证券简称:美芯晟 公告编号:2026-022

美芯晟科技(北京)股份有限公司

关于续聘2026年度审计机构的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示:

● 拟聘任的会计师事务所名称:致同会计师事务所(特殊普通合伙)

● 本事项尚需提交公司股东会审议

一、拟聘任审计机构的基本情况

(一)机构信息

1、基本信息

致同会计师事务所(特殊普通合伙)(以下简称“致同”)前身是成立于1981年的北京会计师事务所,2011年经北京市财政局批准转制为特殊普通合伙,2012年更名为致同会计师事务所(特殊普通合伙),注册地址为北京市朝阳区建国门外大街22号赛特广场5层。致同已取得北京市财政局颁发的执业证书(证书序号:NO 0014469)。

2、人员信息

致同首席合伙人为李惠琦,截至2025年末,致同从业人员近六千人,其中合伙人244名,注册会计师1,361名,签署过证券服务业务审计报告的注册会计师超过400人。

3、业务规模

2024年度,致同业务收入为26.14亿元,其中审计业务收入21.03亿元,证券业务收入4.82亿元。2024年年报上市公司审计客户297家,主要行业包括制造业;信息传输、软件和信息技术服务业;批发和零售业;电力、热力、燃气及水生产供应业;交通运输、仓储和邮政业,收费总额3.86亿元;2024年年报挂牌公司客户166家,主要行业包括制造业;信息传输、软件和信息技术服务业;科学研究和技术服务业;批发和零售业;文化、体育和娱乐业;租赁和商务服务业,审计收费4,156.24万元。

4、投资者保护能力

致同已购买职业保险,累计赔偿限额9亿元,职业保险购买符合相关规定。2024年末职业风险基金1,877.29万元。致同近三年已审结的与执业行为相关的民事诉讼均无需承担民事责任。

5、执业诚信记录

致同近三年因执业行为受到刑事处罚0次、行政处罚5次、行政监管措施19次、自律监管措施13次和纪律处分3次。执业人员无因执业行为受到刑事处罚,81名执业人员因执业行为受到处理处罚,其中行政处罚6批次、行政监管措施20次、自律监管措施11次、纪律处分6次。

(二)项目信息

1、基本信息

项目合伙人、签字会计师:孟庆卓,2002年成为注册会计师,2019年开始从事上市公司审计,2012年开始在致同执业;近三年签署上市公司审计报告3份、签署新三板挂牌公司审计报告2份;自2025年度起为本公司提供审计服务。

签字会计师:何姗姗,2022年成为注册会计师,2009年开始从事上市公司审计,2022年开始在致同执业;近三年签署上市公司审计报告4份;自2023年度起开始为本公司提供审计服务。

项目质量控制复核人:黄声森,2001年成为注册会计师,1997年开始从事上市公司审计,2012年开始在致同执业;近三年复核的上市公司审计报告4份、新三板挂牌公司审计报告2份。

2、诚信记录

上述项目合伙人、签字会计师、项目质量控制复核人近三年未因执业行为受到刑事处罚,未受到证监会及其派出机构、行业主管部门等的行政处罚、监督管理措施,未受到证券交易所、行业协会等自律组织的自律监管措施、纪律处分。

3、独立性

致同及上述人员不存在违反《中国注册会计师职业道德守则》对独立性要求的情形。

4、审计收费

2025年度,财务审计和内控审计收费合计128万元(不含税),董事会提请股东会授权公司管理层根据公司2026年度的具体审计要求和审计范围与致同协商确定2026年度审计费用并签署相关服务协议等事项。

二、拟续聘审计机构履行的程序

(一)董事会审计委员会意见

公司董事会审计委员会同意聘任致同作为公司2026年度审计机构,认为其具有从事证券、期货业务相关审计资格,并具备为上市公司提供审计服务的丰富经验,在以往审计工作中勤勉尽责,认真履行审计职责,客观、公正、独立地评价公司财务状况及经营成果,不存在损害中小投资者的情况。因此,同意公司续聘致同会计师事务所(特殊普通合伙)作为公司2026年度审计机构,聘期一年,并同意提交至公司董事会审议。

(二)董事会审议及表决情况

公司于2026年4月29日召开第二届董事会第十次会议,以6票同意、0票反对、0票弃权的表决结果审议通过了《关于公司续聘2026年度审计机构的议案》,同意公司继续聘请致同会计师事务所(特殊普通合伙)作为公司2026年度审计机构。

(三)本次续聘2026年度审计机构事项尚需提交公司股东会审议,并自公司股东会审议通过之日起生效。

特此公告。

美芯晟科技(北京)股份有限公司董事会

2026年4月30日

证券代码:688458 证券简称:美芯晟 公告编号:2026-021

美芯晟科技(北京)股份有限公司

2025年度利润分配预案的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示:

● 美芯晟科技(北京)股份有限公司(以下简称“公司”)2025年年度利润分配方案为不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。

● 本次利润分配方案已经公司第二届董事会第十次会议审议通过,尚需提交公司股东会审议。

● 不触及《上海证券交易所科创板股票上市规则》第12.9.1条第一款第(八)项规定的可能被实施其他风险警示的情形。

一、利润分配预案内容

经致同会计师事务所(特殊普通合伙)审计,截至2025年12月31日,公司母公司报表中期末未分配利润为人民币4,329,728.65元。

公司2025年度实现归属于母公司股东的净利润为负,根据《公司章程》的规定,不满足现金分红条件,故公司2025年度利润分配方案为:不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。

根据《上市公司股份回购规则》第十八条规定:“上市公司以现金为对价,采用要约方式、集中竞价方式回购股份的,视同上市公司现金分红,纳入现金分红的相关比例计算”,公司本年度以现金为对价,采用集中竞价方式已实施的股份回购金额49,954,672.12元(不含交易佣金等交易费用),现金分红和回购金额合计49,954,672.12元,占本年度归属于上市公司股东净利润(绝对值)的比例为355.06%。其中,以现金为对价,采用集中竞价方式回购股份并注销的回购金额0元,现金分红和回购并注销金额合计0元,占本年度归属于上市公司股东净利润(绝对值)的比例为0%。

本次利润分配方案尚需提交股东会审议。

二、2025年度不进行利润分配的情况说明

根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》《公司章程》等有关规定,鉴于公司2025年度实现归属于母公司股东的净利润为负,综合考虑公司经营情况、发展规划以及未来资金需求,为更好地维护全体股东的长远利益,公司拟定2025年度不派发现金红利,不送红股,不以资本公积转增股本。

三、公司履行的决策程序

公司于2026年4月29日召开第二届董事会第十次会议,以6票同意,0票反对,0票弃权的表决结果审议通过《关于公司2025年度利润分配预案的议案》,本议案符合《公司章程》规定的利润分配政策,董事会同意将该议案提交2025年年度股东会审议。

四、相关风险提示

本次利润分配方案符合公司的实际经营情况,不会对公司经营现金流产生重大影响,不会影响公司的正常经营和长期发展。

本次利润分配方案尚需提交公司2025年年度股东会审议通过后批准。敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

美芯晟科技(北京)股份有限公司董事会

2026年4月30日

证券代码:688458 证券简称:美芯晟 公告编号:2026-019

美芯晟科技(北京)股份有限公司

2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

一、募集资金基本情况

(一)实际募集资金金额、资金到位时间

经中国证券监督管理委员会《关于同意美芯晟科技(北京)股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可〔2023〕521号)核准,同意美芯晟科技(北京)股份有限公司(以下简称“公司”)向社会公众发行人民币普通股(A股)20,010,000股,每股面值1元,发行价为每股人民币75.00元,募集资金总额为1,500,750,000.00元。减除发行费用人民币124,266,947.38元(不含增值税,下同)后,募集资金净额为1,376,483,052.62元。

上述募集资金净额已经致同会计师事务所(特殊普通合伙)出具的致同验字(2023)第110C000231号《验资报告》验证。

(二)募集资金以前年度已使用金额、本报告期已使用金额及当前余额

1、以前年度已使用金额

截至2024年12月31日,本公司募集资金累计投入82,036.57万元,募集资金余额为71,289.21万元(包括累计收到的银行存款利息、理财收益扣除银行手续费3,250.78万元),其中募集资金用于现金管理投资52,200.00万元。

2、本报告期使用金额及当前余额

2025年度,本公司募集资金使用情况为:以募集资金直接投入募投项目16,933.39万元,用于股票回购4,995.47万元。截至2025年12月31日,本公司募集资金累计投入103,965.42万元,募集资金余额为50,490.11万元,其中募集资金账户余额7,490.11万元,现金管理投资余额43,000.00万元。

募集资金基本情况表

单位:万元 币种:人民币

注:上表中数据如存在尾差,系因四舍五入所致。

二、募集资金管理情况

(一)募集资金管理情况

为了规范募集资金的管理和使用,保护投资者权益,本公司依照《上市公司募集资金监管规则》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等文件的规定,结合本公司实际情况,制定了《美芯晟科技(北京)股份有限公司募集资金管理办法》(以下简称《募集资金管理办法》)。

根据《募集资金管理办法》并结合经营需要,本公司从2023年5月起对募集资金实行专户存储,在银行设立募集资金使用专户,并与开户银行、保荐人签订了《募集资金专用账户管理协议》,对募集资金的使用实施严格审批,以保证专款专用。截至2025年12月31日,本公司均严格按照该《募集资金专用账户管理协议》的规定,存放、管理和使用募集资金。

(二)募集资金监管协议情况

根据相关法律法规以及《募集资金管理办法》的相关规定,公司与招商银行股份有限公司北京海淀科技金融支行、北京银行股份有限公司马连道支行、中信银行股份有限公司北京分行三元桥支行、兴业银行股份有限公司北京世纪坛支行以及保荐人中信建投证券股份有限公司签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。上述监管协议与《募集资金专户存储三方监管协议(范本)》不存在重大差异。截至2025年12月31日,上述监管协议履行正常。

截至2025年12月31日,募集资金具体存放情况如下:

募集资金存储情况表

单位:万元 币种:人民币

注:上表中数据如存在尾差,系因四舍五入所致。

上述存款余额中,已计入募集资金专户利息收入、理财收益共计4,385.83万元,已扣除手续费5.29万元。

三、本年度募集资金的实际使用情况

(一)募集资金投资项目资金使用情况

本公司报告期内募集资金实际使用情况详见附表1《募集资金使用情况对照表》。

(二)募投项目先期投入及置换情况

2023年8月28日,公司召开第一届董事会第九次会议、第一届监事会第六次会议,审议通过了《美芯晟科技(北京)股份有限公司关于使用募集资金置换已预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》,同意公司使用募集资金人民币86,988,350.40元置换预先投入募集资金项目的自筹资金,使用募集资金人民币25,847,740.57元置换已支付发行费用的自筹资金。独立董事和监事会发表了明确的同意意见,致同会计师事务所(特殊普通合伙)发表了鉴证意见,保荐人中信建投证券股份有限公司发表了核查意见。具体内容详见公司2023年8月30日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《美芯晟科技(北京)股份有限公司关于使用募集资金置换已预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的公告》(公告编号:2023-008)。上述资金已于2023年8月30日前置换完毕。

(三)用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

截至2025年12月31日,公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。

(四)对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况

2024年5月20日,公司召开第一届董事会第十四次会议、第一届监事会第九次会议,审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意公司在保证不影响募集资金投资项目正常实施、不影响公司正常生产经营以及确保募集资金安全的前提下,使用最高不超过人民币10.00亿元的闲置募集资金进行现金管理,用于购买安全性高、流动性好、满足保本要求的投资产品(包括但不限于结构性存款、协议存款、通知存款、定期存款、大额存单、国债逆回购、收益凭证等),使用期限自董事会审议通过之日起12个月之内有效,在前述额度及期限范围内,资金可以循环滚动使用。监事会发表了明确的同意意见,保荐人中信建投证券股份有限公司发表了核查意见。具体内容详见公司2024年5月22日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《美芯晟科技(北京)股份有限公司关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告》(公告编号:2024-035)。

2025年4月29日,公司召开第二届董事会第三次会议、第二届监事会第二次会议,审议通过了《关于使用部分闲置募集资金及自有资金进行现金管理的议案》,同意公司在保证不影响募集资金投资项目正常实施、不影响公司正常生产经营的前提下,使用最高不超过人民币6.5亿元的闲置募集资金进行现金管理,用于购买安全性高、流动性好、满足保本要求的投资产品(包括但不限于结构性存款、协议存款、通知存款、定期存款、大额存单、国债逆回购、收益凭证等),使用期限自第二届董事会第三次会议审议通过之日起12个月之内有效,在前述额度及期限范围内,资金可以循环滚动使用。保荐人中信建投证券股份有限公司对上述事项出具了无异议的核查意见。具体内容详见公司2025年4月30日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《美芯晟科技(北京)股份有限公司关于使用部分闲置募集资金及自有资金进行现金管理的公告》(公告编号:2025-019)。

截至2025年12月31日,公司使用募集资金购买结构性存款的金额为43,000.00万元。

募集资金现金管理明细表

单位:万元 币种:人民币

(五)超募资金用于在建项目及新项目(包括收购资产等)或回购本公司股份并注销的情况

截至2025年12月31日,本公司不存在超募资金用于在建项目及新项目(包括收购资产等)或回购本公司股份并注销的情况。

(六)节余募集资金使用情况

报告期内,公司不存在节余募集资金使用情况。

(七)募集资金使用的其他情况

2025年1月16日,公司召开第二届第二次董事会会议,审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》,同意公司使用超募资金以集中竞价的方式回购公司公开发行的普通股(A股)股份,并在未来适宜时机用于实施员工持股计划及/或股权激励。截至2025年12月31日,公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式累计回购公司股份1,393,700股,占公司总股本111,536,629 股的比例为1.2495%,回购成交的最高价为41.525元/股,最低价为30.12元/股,成交总金额为人民币 49,954,672.12 元(不含交易佣金等交易费用)。

2025年4月29日,公司召开第二届董事会第三次会议、第二届监事会第二次会议,审议通过了《关于调整募投项目内部投资结构并延期的议案》,同意公司在不改变募集资金投向及投资总额的前提下,调整募投项目“LED智能照明驱动芯片研发及产业化项目”、“无线充电芯片研发及产业化项目”、“有线快充芯片研发项目”、“信号链芯片研发项目”的内部投资结构,并将上述项目达到预定可使用状态时间延长至2027年4月。公司监事会对上述事项发表了明确同意意见,保荐人对上述事项出具了无异议的核查意见。上述事项无需提交公司股东大会审议。

2025年6月4日,公司召开第二届董事会第四次会议、第二届监事会第三次会议,审议通过了《关于使用自有资金、自有外汇、银行承兑汇票等方式支付募投项目部分款项并以募集资金等额置换的议案》,同意公司基于募投项目实施情况使用公司自有资金、自有外汇、银行承兑汇票等方式支付募投项目部分款项,后续以募集资金等额置换,该部分等额置换资金视同募投项目使用资金,保荐人中信建投证券股份有限公司对上述事项出具了无异议的核查意见,上述事项无需提交公司股东大会审议。

四、变更募投项目的资金使用情况

报告期内,本公司募投项目未发生变更。

五、募集资金使用及披露中存在的问题

根据《上市公司募集资金监管规则》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》有关规定及时、真实、准确、完整披露募集资金的存放、管理与使用情况。

六、会计师事务所对公司年度募集资金存放与使用情况出具的鉴证报告的结论性意见。

经审核,致同会计师事务所(特殊普通合伙)认为,美芯晟公司董事会编制的2025年度专项报告符合《上市公司募集资金监管规则》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》有关规定及相关格式指引的规定,并在所有重大方面如实反映了美芯晟公司2025年度募集资金的存放、管理和实际使用情况。

七、保荐人或独立财务顾问对公司年度募集资金存放与使用情况所出具的专项核查报告的结论性意见。

经核查,保荐人认为公司2025年度募集资金的存放、管理和使用符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等相关规定及公司募集资金管理制度,对募集资金进行了专户存储管理和使用,并签订了募集资金监管协议,不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形,不存在违规使用募集资金的情形。

特此公告。

美芯晟科技(北京)股份有限公司董事会

2026年4月30日

附表1:

募集资金使用情况对照表

单位:万元 币种:人民币

注1:“本年度投入募集资金总额”包括募集资金到账后“本年度投入金额”及实际已置换先期投入金额。

注2:超募资金截至期末累计投入金额为用于回购公司股份。

注3:已累计投入募集资金总额包含发行相关费用。

证券代码:688458 证券简称:美芯晟 公告编号:2026-026

美芯晟科技(北京)股份有限公司

关于召开2025年年度股东会的通知

本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示:

● 股东会召开日期:2026年6月1日

● 本次股东会采用的网络投票系统:上海证券交易所股东会网络投票系统

一、召开会议的基本情况

(一)股东会类型和届次

2025年年度股东会

(二)股东会召集人:董事会

(三)投票方式:本次股东会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式

(四)现场会议召开的日期、时间和地点

召开日期时间:2026年6月1日 14点00分

召开地点:北京市海淀区中关村东升科技园·东畔科创中心B 座12 层公司会议室

(五)网络投票的系统、起止日期和投票时间。

网络投票系统:上海证券交易所股东会网络投票系统

网络投票起止时间:自2026年6月1日

至2026年6月1日

采用上海证券交易所网络投票系统,通过交易系统投票平台的投票时间为股东会召开当日的交易时间段,即9:15-9:25,9:30-11:30,13:00-15:00;通过互联网投票平台的投票时间为股东会召开当日的9:15-15:00。

(六)融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序

涉及融资融券、转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票,应按照《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号 一 规范运作》等有关规定执行。

(七)涉及公开征集股东投票权

不涉及

二、会议审议事项

本次股东会审议议案及投票股东类型

注:本次股东会还将听取2025年度独立董事述职报告。

1、说明各议案已披露的时间和披露媒体

除议案5全体董事回避表决外,本次提交股东会审议的其他议案已经公司第二届董事会第十次会议审议通过。相关公告已于2026年4月30日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)及《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》予以披露。公司将在2025年年度股东会召开前,在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)登载《2025年年度股东会会议资料》。

2、特别决议议案:议案7

3、对中小投资者单独计票的议案:议案3、4、5、7

4、涉及关联股东回避表决的议案:无

应回避表决的关联股东名称:无

5、涉及优先股股东参与表决的议案:无

三、股东会投票注意事项

(一)本公司股东通过上海证券交易所股东会网络投票系统行使表决权的,既可以登陆交易系统投票平台(通过指定交易的证券公司交易终端)进行投票,也可以登陆互联网投票平台(网址:vote.sseinfo.com)进行投票。首次登陆互联网投票平台进行投票的,投资者需要完成股东身份认证。具体操作请见互联网投票平台网站说明。

(二)同一表决权通过现场、本所网络投票平台或其他方式重复进行表决的,以第一次投票结果为准。

(三)持有多个股东账户的股东,可行使的表决权数量是其名下全部股东账户所持相同类别普通股和相同品种优先股的数量总和。

持有多个股东账户的股东通过本所网络投票系统参与股东会网络投票的,可以通过其任一股东账户参加。投票后,视为其全部股东账户下的相同类别普通股和相同品种优先股均已分别投出同一意见的表决票。

持有多个股东账户的股东,通过多个股东账户重复进行表决的,其全部股东账户下的相同类别普通股和相同品种优先股的表决意见,分别以各类别和品种股票的第一次投票结果为准。

(四)股东对所有议案均表决完毕才能提交。

四、会议出席对象

(一)股权登记日下午收市时在中国证券登记结算有限公司上海分公司登记在册的公司股东有权出席股东会(具体情况详见下表),并可以以书面形式委托代理人出席会议和参加表决。该代理人不必是公司股东。

(二)公司董事和高级管理人员。

(三)公司聘请的律师。

(四)其他人员

五、会议登记方法

为保证本次股东会的顺利召开,减少会前登记时间,出席本次股东会的股东及股东代表需提前登记确认。

(一)登记时间:2026 年5月27日下午13:00-17:00。

(二)登记地点:北京市海淀区中关村东升科技园·东畔科创中心B 座12 层证券部。

(三)登记方式:拟现场出席本次会议的股东或股东代理人应持以下文件在上述时间、地点现场办理。异地股东可以通过邮件方式登记,请于上述时间内将所有登 记 文 件 扫 描 件 ( 详 见 登 记 手 续 所 需 文 件 ) 扫描件发送至公司邮箱(IR@maxictech.com)进行预约登记,并在邮件中注明“股东会”字样,同时请提供必要的联系人,公司电话确认后方视为登记成功。公司不接受电话方式办理登记。出席会议时需携带证明材料原件。

1、自然人股东:本人身份证或其他能够表明其身份的有效证件或证明原件、股票账户卡原件(如有)等持股证明;

2、自然人股东授权代理人:代理人有效身份证件原件、自然人股东身份证件复印件、授权委托书原件及委托人股票账户卡原件(如有)等持股证明;

3、法人股东法定代表人:本人有效身份证件原件、法人股东营业执照(复印件并加盖公章)、法定代表人身份证明书原件、股票账户卡原件(如有)等持股证明;

4、法人股东授权代理人:代理人有效身份证件原件、法人股东营业执照(复印件并加盖公章)、法定代表人身份证明书原件、授权委托书(法定代表人签字并加盖公章)、股票账户卡原件(如有)等持股证明。

六、其他事项

(一)会议联系方式 联系人:张丹、茹亚飞

电话:010-62662918

地址:北京市海淀区中关村东升科技园·东畔科创中心B座12层证券部

(二)会议费用情况:出席会议的股东及股东代理人所有费用自理。

(三)出席会议的股东及股东代理人请携带相关证件原件到场。

特此公告。

美芯晟科技(北京)股份有限公司董事会

2026年4月30日

附件1:授权委托书

● 报备文件

提议召开本次股东会的董事会决议

附件1:授权委托书

授权委托书

美芯晟科技(北京)股份有限公司:

兹委托 先生(女士)代表本单位(或本人)出席2026年6月1日召开的贵公司2025年年度股东会,并代为行使表决权。

委托人持普通股数:

委托人持优先股数:

委托人股东账户号:

委托人签名(盖章): 受托人签名:

委托人身份证号: 受托人身份证号:

委托日期: 年 月 日

(下转719版)