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2026年

5月6日

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康达新材料(集团)股份有限公司关于上海晶材新材料科技有限公司完成工商变更登记
暨业绩补偿进展的公告

2026-05-06 来源:上海证券报

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、业绩补偿概述

康达新材料(集团)股份有限公司(以下简称“公司”)于2026年4月18日召开的第六届董事会第二十一次会议,审议通过了《关于上海晶材新材料科技有限公司2025年度业绩完成情况及实施业绩补偿的议案》。由于上海晶材新材料科技有限公司(以下简称“晶材科技”)2023-2025年度业绩承诺未实现,各方签订了《关于上海晶材新材料科技有限公司之业绩确认及补偿安排协议》,确认业绩承诺方本次需向公司全资子公司北京康达晟璟集成电路(集团)有限公司支付的业绩补偿款余额合计为人民币6,356.82万元,补偿方式为现金与股权形式,其中现金部分1,449.99万元,已全部支付完成;股权部分对应晶材科技8.46%的股权。

以上具体内容详见公司在巨潮资讯网及《证券时报》《证券日报》《上海证券报》《中国证券报》披露的相关公告。

二、进展情况

晶材科技于近日完成了工商变更登记手续。具体工商登记信息如下:

1、公司名称:上海晶材新材料科技有限公司;

2、统一社会信用代码:91310114MA1GTBKY76;

3、公司类型:有限责任公司(自然人投资或控股);

4、注册资本:3,000万元人民币;

5、法定代表人:王建祥;

6、公司住所:上海市闵行区中春路1288号6幢102、202、302、402室;

7、成立日期:2016年05月10日;

8、股权结构:

9、经营范围:从事新材料技术、电子技术、生物技术领域内的技术开发、技术转让、技术服务、技术咨询,电子元器件、化工原料及产品(除危险化学品、监控化学品、烟花爆竹、民用爆炸物品、易制毒化学品)的销售,从事货物进出口及技术进出口业务,电子浆料、粉体、膜带的生产及销售。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】

本次工商变更登记完成后,基于晶材科技2023-2025年度业绩完成情况应实施的业绩补偿已履行完毕。

三、备查文件

1、上海晶材新材料科技有限公司《营业执照》。

特此公告。

康达新材料(集团)股份有限公司董事会

二〇二六年五月六日

证券代码:002669 证券简称:康达新材 公告编号:2026-046

康达新材料(集团)股份有限公司关于上海晶材新材料科技有限公司完成工商变更登记

暨业绩补偿进展的公告