2026年

5月23日

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天津金海通半导体设备股份有限公司
关于完成工商变更登记并换发营业执照的公告

2026-05-23 来源:上海证券报

证券代码:603061 证券简称:金海通 公告编号:2026-043

天津金海通半导体设备股份有限公司

关于完成工商变更登记并换发营业执照的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

天津金海通半导体设备股份有限公司(以下简称“公司”)于2026年3月10日、2026年3月31日分别召开第二届董事会第二十六次会议和2025年年度股东会,审议并通过了《关于2025年度利润分配方案并修订〈公司章程〉的议案》。同意以资本公积转增股本方式向全体股东每10股转增4.50股(以下简称“资本公积转增股本方案”),资本公积转增股本方案实施完毕后公司总股本将由60,000,000股变更为87,000,000股,公司注册资本将由人民币60,000,000元变更为87,000,000元,并对《公司章程》中有关注册资本和股本的相应条款进行修订。具体内容详见公司于2026年3月11日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《关于2025年度利润分配及资本公积转增股本方案的公告》(公告编号:2026-023)和《关于变更公司注册资本、修订公司章程并办理工商变更登记的公告》(公告编号:2026-027)。

2026年4月16日,上述资本公积转增股本方案实施完成,公司总股本由60,000,000股变更为87,000,000股,公司注册资本由人民币60,000,000元变更为87,000,000元。

近日,公司已完成工商变更登记手续及修订后的《公司章程》备案手续,并取得由天津滨海高新技术产业开发区市场监督管理局换发的《营业执照》。公司新营业执照登记信息如下:

统一社会信用代码:911201160587336021

名称:天津金海通半导体设备股份有限公司

类型:股份有限公司(上市)

法定代表人:崔学峰

注册资本:捌仟柒佰万元人民币

成立日期:二〇一二年十二月二十四日

住所:天津华苑产业区物华道8号A106

经营范围:自动化控制系统装置制造;电子元器件加工;半导体设备、机电一体化技术开发、咨询、服务、转让;电子元器件、机械设备、机械配件、通讯设备批发兼零售;货物及技术进出口业务;机械设备租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

特此公告。

天津金海通半导体设备股份有限公司董事会

2026年5月23日