绕开工艺依赖 晶圆代工厂在韬定律下“放开手脚”
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◎记者 郑维汉
5月25日，华为公司提出韬（τ）定律（下称“韬定律”），作为半导体与电子系统演进的新指导原则。业内人士认为，晶圆代工厂将在韬定律的催化下迎来利好。
韬定律的核心主张为，以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过“逻辑折叠”等技术构建器件、电路、芯片、系统四层级协同优化体系，从而大幅提升相关性能。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度可达到等效1.4nm制程水平。
有专家称，韬定律不仅“解绑”了制程与性能的强相关性，更部分破解了业界面临的“先进制程迭代困境”，在某种程度上完成了对摩尔定律的超越。
这也意味着，没有最先进的极紫外光刻机，一样可以生产高性能芯片。在工艺层面，采用14/7nm工艺的芯片或可通过设计优化，达到接近5/3nm工艺节点的性能；产能层面，韬定律可作为先进工艺良率与产能突破的可能解决路径，利好晶圆代工厂的未来发展。
快思慢想研究院院长田丰介绍，芯片行业已进入“后摩尔时代”，制程升级放缓，且代价极高。具体而言，从28nm节点之后，晶体管的物理尺寸缩小难度极大。“7nm、5nm、3nm等先进工艺，不再是物理意义上的栅极线宽。行业通过架构创新结合工艺打磨，来对标各节点预设的能效与性能目标，但这种模式的性能提升节奏正不断放缓。”田丰说。
在成本上，芯片制造费用的上涨速度已超过仅靠密度缩放带来的经济效益。台积电2nm晶圆成本已飙升至新的历史高点，达到3万美元甚至更高；3nm制程300毫米晶圆成本亦达到2万美元。
韬定律则通过逻辑折叠绕开了晶体管密度对工艺的依赖，通过优化时延的方式达到先进工艺的等效性能。“在传统平面布局下，随着功能密度增加，关键路径走线长度线性增长，时延随之恶化。逻辑折叠的工程逻辑在于，通过三维方向的电路重新布局，将原本在平面上需要长距离连接的逻辑单元在空间上折叠靠近，物理缩短走线长度，从而在不改变晶体管物理尺寸的前提下压缩时延。”田丰表示。
随着AI、高性能计算等对先进工艺逻辑芯片的需求走强，晶圆代工厂将在韬定律的催化下迎来利好。
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华虹公司2026年一季度12英寸产品产能爬坡稳步推进，收入占比已提升至62.7%。公司预计2026年二季度销售收入为6.9亿美元至7亿美元，毛利率为14%至16%。
