（上接113版）

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3、关键参数的来源及其合理性

（1）营业收入的预测

众合半导体主要产品包括全自动塑封系列产品、切筋成型系列产品、半自动系列产品、模具系列产品。2025年实现营业收入16,516.38万元，较2024年度 11,983.38万元大幅上升，收入增长率37.83%。主要原因为：

①封测行业景气 + 扩产潮（底层驱动）

行业高景气：2025年国内封测市场规模3500多亿元，同比增加约18%至22%；头部封测厂持续扩产。

设备需求爆发：封测厂扩产设备更新周期叠加，塑封、切筋、模具等后道设备需求同比大幅度增加；先进封装（Chiplet、HBM、2.5D/3D）产线建设加速。

②国外设备进口管制和国产替代加速

管制升级：国外进一步收紧高端封测设备出口，先进塑封、键合、检测设备进口受限、交付周期拉长，且维修/备件断供风险上升。

替代窗口打开：封测厂被迫加速国产设备验证与批量采购，优先选择本土设备商以保障供应链安全与交付效率。工信部要求2025年封测关键设备国产化率突破50%。

众合半导体受益：作为国内少数具备180T/200T全自动塑封机、Auto 精密模具量产能力的本土厂商，直接承接海外设备替代订单，2025年国产替代订单占比大幅增加。

③客户集中放量和新客户突破（订单端核心支撑）

A、老客户深度绑定、订单翻倍

通富微电：2025年先进封装扩产，采购180T塑封机+双通道切筋线，订单量大幅度上升。

扬杰科技、捷捷微电：功率器件封测产能扩张，模具+设备订单同比大幅度上升。

长电科技、华天科技：批量采购Auto 模具+自动化线。

B、新客户批量突破、打开增量

拓展士兰微、闻泰科技等，客户数量大幅度上升。

众合半导体管理层预计2026年营业收入有望实现大幅增长，2027年后销售增长率逐渐放缓。主要基于以下原因：

A、产能集中释放是业绩增长的核心支撑

近年来，公司持续推进生产基地建设与柔性产线升级，装配能力、加工精度与交付效率显著提升，设备年产能稳步扩张。随着新建产线全面达产，公司规模化生产能力大幅增强，能够满足下游客户集中交付需求，为营收快速增长奠定坚实基础。同时，规模效应持续显现，单位生产成本下降，整体盈利能力同步提升。

B、高端产品放量成为收入增长的关键引擎

公司重点推出的200T高端全自动塑封系统，具备高产能、高效率、高稳定性优势，可广泛应用于功率半导体、车规级芯片、先进封装等高端领域，产品性能对标国际先进水平，单价与毛利率显著高于传统机型。该系列产品已成功进入通富微电、扬杰科技、捷捷微电等头部封测企业供应链，订单规模持续扩大，成为拉动营收增长的主力产品。

200T高端全自动塑封系统产品说明：

①2025年度200T产品数据情况

根据2025年度财务数据，200T产品毛利率约为32%，2024年度毛利率约为29%，产品毛利有所提升。200T产品显著高于公司传统型号设备的毛利水平，在手订单充足、客户资质优良、毛利率水平较高，且收入确认节奏清晰，为公司未来业绩增长与盈利改善提供了坚实支撑。

②200T产品在手订单情况

金额单位：万元

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从上表可知，200T产品在手订单在手订单大幅度增加，产能不断释放。

③客户资质情况

众合半导体200T产品主要客户包括通富微电子股份有限公司、江苏宝浦莱半导体科技有限公司、山东晶导微电子股份有限公司、华羿微电子股份有限公司等行业知名企业。

④预计验收及确认收入时间

根据出库时间和确认收入的时间分析，200T相关产品的从签订订单到回款的时间周期约为9-18个月，目前回款周期较长，主要原因为200T产品为公司新研发产品，具有一定的验证周期，随着公司与客户合作进入稳定期，双方已建立成熟的项目对接与验收机制，后续订单的安装调试、性能验证效率将显著提升，验收周期有望从持续压缩，直接缩短整体回款时间。

下游行业高景气与国产替代加速，为公司打开广阔市场空间。在新能源汽车、光伏储能、工业控制等领域快速发展的推动下，国内功率半导体与先进封装产能持续扩张，封测设备国产化需求旺盛。众合半导体凭借技术优势、交付能力与高性价比，快速抢占国产替代市场份额，客户结构持续优化，订单稳定性与持续性显著增强。

C、自身订单情况

根据目前众合半导体发出商品合同金额、未执行合同、目前商机情况、众合半导体未确认收入金额、在手订单较2025年度相比大幅增加。

结合众合半导体客户开拓情况、销售模式、市场前景以及回款周期等，管理层具体预测情况如下：

单位：万元

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综合来看，产能释放、高端产品突破、行业需求增长与国产替代红利形成共振，将推动众合半导体在2026 年实现收入增长，迈入快速发展新阶段。

2025年底商誉减值测试基准日众合半导体在手订单、发出商品、在开拓订单金额约为 2.45亿元，截至2025年底商誉减值测试报告日，在手订单、发出商品、在开拓订单金额约为2.92亿，结合目前在开拓订单，2026年交货并确认收入的金额约为2亿，毛利率约为32.82%，2026年度具体收入情况如下：

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（2）营业成本的预测

众合半导体的营业成本由直接材料、职工薪酬、折旧费、机物料消耗、委外加工费、水电费及其他制造费用等组成。

①历史年度毛利分析

众合半导体2025年度毛利率为24.91%，较2024年度毛利率27.41%相比小幅度下降，主要受到市场经济、行业竞争及新品推广的影响。

②营业成本预测

众合半导体管理层对历史年度成本构成及毛利率分析的基础上，综合考虑行业竞争情况，并结合相关资产组生产经营特点，分析判断未来年度毛利率会缓慢增长，主要依据如下：

A、产品结构升级，高毛利产品占比提升

众合半导体主力产品从120T/180T传统机型，转向200T双注塑全自动塑封系统等高端机型。高端机型单价更高、毛利更优，适配车规级、功率器件等高附加值场景，已批量交付通富微电、扬杰科技等头部客户。随着高毛利新品收入占比的提高，整体毛利率被温和抬升。

B、产能释放带来规模效应，单位成本下降

规模化生产摊薄固定成本（厂房折旧、研发摊销、管理费用）。同时，批量采购降低核心部件单价，生产效率与良率提升，单位制造成本持续下行，在售价稳定前提下直接增厚毛利。

C、国产替代加速，定价能力温和增强

下游功率半导体、车规级芯片扩产，封测设备国产化需求旺盛。众合半导体产品对标国际水平，性价比与服务响应优势突出，在国产替代中获得温和定价溢价，且客户以头部封测厂为主、议价能力稳定，价格战压力小，毛利率得以小幅抬升。

综合以上因素的影响，众合半导体管理层对营业成本的预测数据见下表：

营业成本和毛利率预测如下表：

单位：万元

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（3）期间费用预测

期间费用包括销售费用、管理费用和研发费用。

销售费用主要包括固定资产折旧、职工薪酬、业务招待费、业务宣传费、房租费、交通差旅费、股份支付及其他费用。

管理费用主要由固定资产折旧、无形资产和长期待摊费用摊销、职工薪酬、业务招待费、咨询费、交通差旅费、租赁费、股份支付及其他费用组成。

研发费用主要由固定资产折旧、职工薪酬、材料费、技术服务费、股份支付及其他费用组成。

在分析历史年度各项费用的基础上，剔除偶然性和非付现（股份支付）项目，根据历史年度各项费用占营业收入的比例、变动规律等因素，对各项费用进行预测。预测期期间费用如下：

单位：万元

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整体期间费用呈上升趋势，但期间费用率随着营业收入的增长呈下降趋势。

（4）折现率

折现率采用税前折现率，根据加权平均资产成本确定，计算过程如下：

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注：无风险报酬率采用剩余期限为十年期以上的国债到期收益率；市场风险溢价主要是受市场报酬率及无风险报酬率的影响；β系数是根据可比公司的资本结构和所得税率计算出无杠杆风险系数后，考虑资产组的目标资本结构得出。

（二）说明上述数据与收购时盈利预测所选参数的差异情况及原因

1、上述数据与收购时盈利预测情况对比

关键参数对比表

金额单位：万元

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注*：2025年净利润较低主要原因见“问题1 三、（一）”。

2、与收购时盈利预测所选参数的差异情况及原因

（1）营业收入和收入增长率对比分析

营业收入和收入增长率对比情况表如下：

金额单位：万元

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收入增长率对比差异原因：

本次减值测试盈利预测与收购时盈利预测存在差异，主要原因系：

①短期经营表现趋势向好：标的公司当期订单落地及客户拓展情况优于收购时点的初始预期，并购时点众合半导体在手订单及发出商品合同金额约为1.37亿元，2025年底商誉减值测试基准日众合半导体在手订单、发出商品、在开拓订单金额约为 2.45亿元，截至2025年底商誉减值测试报告日，在手订单、发出商品、在开拓订单金额约为2.92亿，呈现不断上升的趋势，且企业在手订单、发出商品、在开拓合同订单较收购时点大幅度增加，回款周期较收购时点亦缩短，众合半导体相关业务进展已得到实际经营数据的验证，基于下游客户订单交付节奏、回款周期及行业竞争格局的最新变化，对收入预测进行了审慎调整，使预测更贴合当前实际经营状况。

②长期增长逻辑优化：随着标的公司产品结构优化成效显现、核心客户合作稳定性增强，叠加行业国产替代趋势明确、下游市场景气度逐步回升，中长期收入增长动能得到进一步确认，因此对长期收入预测进行了合理上调。

（2）毛利率对比分析

毛利率对比情况表如下：

金额单位：万元

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毛利率对比情况：

本次减值测试盈利预测2025年预测数与收购时盈利预测2024年预测数存在差异，主要原因系：

①主动采取价格策略拓展客户，短期影响毛利率

为加速市场拓展、扩大客户基础，标的公司针对部分重点客户及新业务订单采取了更具竞争力的定价策略，通过适度让利获取更多订单、提升市场份额。该策略有效支撑了收入规模的扩张，但也直接拉低了相关订单的毛利水平，导致整体毛利率较收购时点的初始假设有所下降。

②随着新客户拓展的推进，标的公司短期内低毛利成熟产品及新客户订单占比有所提升，高毛利产品的批量导入节奏慢于收购时点预期，产品结构的阶段性变化导致整体毛利率水平有所下降。

③审慎性原则下的预测修正

商誉减值测试基于当前实际经营数据、在手订单价格及未来市场趋势，对毛利率预测进行了审慎下调，更贴合标的公司当前实际盈利水平与行业竞争现状。

（3）费用率对比分析

费用率对比情况表如下：

金额单位：万元

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期间费用主要包括销售费用、管理费用及研发费用，各年预测费用率存在差异，主要原因系公司预测营业收入金额波动所致。

本次商誉减值测试盈利预测数列示的2025年期间费用中是包含公司当年度股份支付一次加速行权对期间费用的影响金额357.81万元，扣除该影响因素后金额为2,869.43万元，相较于2024年度 3,019.20万元的期间费用呈下降趋势。

预测数据分析如下：

1．销售费用的预测

众合半导体的销售费用主要包括折旧费、职工薪酬、业务招待费、业务宣传费、房租费、交通差旅费、股份支付及其他费用。

折旧费根据评估基准日已有固定资产，结合未来资本性支出计划按企业的折旧政策进行预测；

（1）职工薪酬包括工资、奖金、津贴等，参考人事部门提供的未来年度人工需求量因素，并考虑近几年当地社会平均工资的增长水平，预测未来年度员工人数、工资总额。企业交纳的养老保险、医疗保险、失业保险等社保费用以及住房公积金等，上述各项费率以法律法规规定的比率计缴，计算基数为当期工资总额；

（2）对于业务招待费、交通差旅费及其他费用依据众合半导体历史年度费用和收入的占比进行预测；

（3）对于股份支付费用由于偶然发生且未来年度难以合理预测，因此本次评估不予以预测；

（4）对于房租费按实际发生额并按每年一定比例的增长幅度进行预测。

并购基准日及商誉减值测试基准日，销售费用的历史年度和预测数据见下表：

商誉减值测试基准日销售费用预测表

金额单位：人民币万元

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并购基准日销售费用预测表

金额单位：人民币万元

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并购基准日和商誉减值测试基准日销售费用预测有所差异，主要体现在交通差旅费、职工薪酬等费用并购基准日预测数据偏高、商誉减值测试销售费用预测调整是基于实际经营情况的审慎修正，减值测试基准日的预测数据更贴合公司当前业务节奏与管理效率，具备合理性。

2．管理费用的预测

企业管理费用主要由固定资产折旧、无形资产摊销、长期待摊费用摊销、使用权资产折旧、职工薪酬、业务招待费、咨询费、交通差旅费、租赁费、其他费用及股份支付组成。

（1）职工薪酬等根据在分析企业历史年度管理人员工资水平的基础上，结合未来年度收入考虑人员工资的适度上涨进行预测；

（2）固定资产折旧、无形资产摊销、长期待摊费用摊销根据评估基准日已有固定资产、无形资产、长期待摊费用，结合未来资本性支出计划按企业的折旧及摊销政策进行预测；

（3）使用权资产折旧费为企业租赁的办公及生产用房屋建筑物，本次评估按照租赁合同约定的租金进行预测；

（4）对于业务招待费、咨询费、交通差旅费、租赁费及其他费用，未来年度参照历史年度发生额按正常水平并考虑一定比例增长进行预测；

（5）对于股份支付费用由于偶然发生且未来年度难以合理预测，因此本次评估不予以预测。

管理费用的预测结果如下：

商誉减值测试基准日管理费用预测表

金额单位：人民币万元

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并购基准日管理费用预测表

金额单位：人民币万元

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从上表分析，扣除股份支付的影响，并购基准日和商誉减值测试基准日管理费用预测偏差较小。

3. 研发费用的预测

企业研发费用主要由固定资产折旧、使用权资产折旧、职工薪酬、材料费、技术服务费、股份支付及其他费用组成。

（1）固定资产折旧费根据评估基准日已有固定资产，结合未来资本性支出计划按企业的折旧政策进行预测；

（2）职工薪酬等根据在分析企业历史年度研发人员工资水平的基础上，结合未来年度收入考虑人员工资的适度上涨进行预测；

（3）使用权资产折旧费为企业租赁的办公及生产用房屋建筑物，本次评估按照租赁合同约定的租金进行预测；

（4）技术服务费及其他费用以历史年度发生额为基础，未来年度适度上涨进行预测；

（5）对于股份支付费用由于偶然发生且未来年度难以合理预测，因此本次评估不予以预测。

研发费用的预测结果如下：

商誉减值测试基准日研发费用预测表

金额单位：万元

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并购基准日研发费用预测表

金额单位：万元

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从上表分析，扣除股份支付的影响，2023年度、2024年度、2025年度研发费用分别为1,083.68万元、983.44万元、988.65万元。两次预测基数均为按照当期历史年度数据，按照一定的增幅比例增长，差异主要体现在：一次性股份支付剔除、材料费下调、职工薪酬增速放缓，并购基准日和商誉减值测试基准日预测数据差异较小。

整体来看，减值测试基准日的研发费用预测，更贴合公司当前的研发项目进展、技术路线及人员配置，研发费用率随营收规模扩张稳步下降，符合半导体设备行业的研发投入规律与公司实际经营节奏。

与同行业公司耐科装备期间费用率对比列示如下：

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由上表可见，众合半导体期间费用率2025年较2024年下降，波动趋势与同行业公司耐科装备一致，众合半导体2024年期间费用率较高主要由于2024年营业收入规模较低。

众合半导体预测期费用率低于耐科装备目前的期间费用率，主要系二者的产品结构存在差异。耐科装备的产品结构中挤出模具收入占比2024年度和2025年度分别为60.74%、56.93%，而众合半导体无这块业务。挤出模具业务需配备相应的销售人员，且耐科装备挤出模具业务以外销为主，存在一定的居间服务费。耐科装备2024年度销售费用中的职工薪酬和居间费合计占销售收入比重为2.56%（2025年度未单独披露居间费）。合理考虑该影响后，众合半导体预测期毛利率与耐科装备具有可比性。

（4）折现率测算及对比分析

2025年度商誉减值测试采用在计算税后折现率的基础上采用迭代计算出税前折现率，与收购时的折现率测算对比情况如下表所示：

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2025年度商誉减值测试涉及的税后折现率计算方法、口径与收购时一致。

无风险收益率采用财务报表日剩余期限为十年期以上的国债到期收益率。

市场风险溢价是市场报酬率超过无风险利率的风险补偿；市场报酬率以上海证券交易所和深圳证券交易所沪深300收盘价为基础，计算年化收益率平均值。

选取了长电科技、华天科技、通富微电作为可比上市公司。通过同花顺IFID系统查询上述可比上市公司有财务杠杆的β系数，并根据其资本结构计算无财务杠杆β系数。

选取可比上市公司资本结构作为众合半导体目标债务资本占股权资本的比重，将上市公司的无财务杠杆的β值，依照众合半导体的目标资本结构，折算成众合半导体的有财务杠杆的β。

特有风险调整系数为根据资产组与所选择的对比企业在规模、经营管理、抗风险能力等方面的差异进行的调整系数。

债务资本成本采用众合半导体的贷款利率。

2025年度商誉减值测试与收购时所选取的可比公司及个别风险调整系数均保持一致。2024年度无风险收益率、付息债务资本成本较收购时有所降低，与市场利率处在下行阶段、企业融资能力变化趋同。折现率略有变动是由于β系数等变动所致。

综上分析，2025年度商誉减值测试涉及的折现率计算方法、口径与收购时一致。无风险收益率、付息债务资本成本较收购时有所降低，与市场利率处在下行阶段、企业融资能力变化趋同。折现率测算结果具有合理性。

商誉减值测试涉及的营业收入、毛利率、期间费用率等其他指标，符合当前市场环境、公司经营和业务发展情况等，本年度未计提商誉减值准备具有合理性。

（三）会计师核查程序及核查意见

1、核查程序

（1）测试和评价与商誉减值相关的关键内部控制运行有效性；

（2）评价管理层将商誉分配至资产组或资产组组合的方法是否符合企业会计准则要求；

（3）复核管理层在未来现金流量预测中所使用的基础数据（包括收入增长率、毛利率等），评价管理层所使用基础数据的合理性；

（4）利用评估专家的工作，评价管理层预计资产组可收回金额所采用方法的恰当性，结合市场无风险利率、风险系数等，评价管理层预计未来现金流量的现值时所采用折现率的合理性；

（5）复核商誉减值测试时相关计算过程的准确性；

（6）将商誉减值测试的关键参数与收购时盈利预测所选参数进行对比与分析；

（7）评价财务报表中对商誉减值的披露是否符合企业会计准则要求。

2、核查意见

经复核众合半导体商誉减值测试过程及主要参数的选取，结合公司经营和业务发展情况等，本年度未计提商誉减值准备具有合理性。

六、结合众合半导体业绩承诺实现情况，说明公司未确认或有对价的原因及合理性，相关会计处理是否符合准则规定。

（一）众合半导体的业绩承诺约定

2025 年 6 月 ，公司同众合半导体前股东合肥国之星半导体、十月新兴资本等签订《产投三佳与合肥国之星半导体、十月新兴资本等关于安徽众合半导体股权收购协议》，拟以现金收购上述股东持有众合半导体的51%股权，并于当月召开第九届董事会第四次会议和股东大会，会议审议通过了《公司关于现金收购安徽众合半导体科技有限公司 51%股权的议案》。

合肥国之星半导体、十月新兴资本等承诺众合半导体2025年度、2026年度、2027年度实际的归属于母公司的净利润（以扣除非经常性损益前后较低者为计算依据）分别不低于人民币1,150万元、2,000万元、2,850万元。本次交易采取承诺期三年届满后一次性补偿的方式，如众合半导体业绩承诺期内的实际净利润累计数小于承诺净利润累计数，即众合半导体在2025年度至2027年度实际净利润累计数不足6000万元，则众合半导体应对上市公司现金补偿该等不足金额，具体计算公式为：

应补偿金额=（承诺净利润累计数-实际净利润累计数）/承诺净利润累计数*上市公司本次交易向各转让方支付的总交易对价

众合半导体2025年度经审计后归属于母公司的净利润（以扣除非经常性损益前后较低者）为452.15万元。

（二）未确认或有对价的原因及合理性，相关会计处理是否符合准则规定

根据《监管规则适用指引一一会计类第1号》规定，非同一控制下企业合并中的或有对价构成金融资产或金融负债的，应当以公允价值计量并将其变动计入当期损益；或有对价属于权益性质的，应作为权益性交易进行会计处理。购买方在购买日和后续资产负债表日确定或有对价的公允价值时，应当综合考虑标的企业未来业绩预测情况、或有对价支付方信用风险及偿付能力、其他方连带担保责任、货币时间价值等因素。

2025年属于众合半导体业绩承诺期（2025至2027年度）的第一年，公司对于众合半导体的业绩承诺要求为2025年度至2027年度实际净利润累计数不足6000万元，则众合半导体应对公司进行现金补偿，即承诺期三年届满后一次性补偿的方式。众合半导体在承诺期的第一年未完成业绩承诺指标，但预计三年累计仍然可以实现6000万元业绩承诺。由于公司对于未来收到业绩补偿款的金额存在重大不确定性，出于谨慎性原则公司未进行账务处理，在结果基本可确定时再进行账务处理，符合会计准则的规定。

（三）会计师核查程序及核查意见

1、核查程序

（1）获取并检查股权收购协议以及业绩承诺补偿相关条款，识别或有对价的条款；

（2）访谈公司管理层及财务负责人，了解其对于业绩承诺实现情况的预估，以及不确认或有对价的具体判断依据；

（3）根据《企业会计准则第22号一一金融工具确认和计量》和《企业会计准则第37号一一金融工具列报》等相关规定，判断未确认或有对价的合理性。

2、核查意见

由于公司对于未来收到业绩补偿款的金额存在重大不确定性，出于谨慎性原则公司未进行账务处理，在结果基本可确定时再进行账务处理，符合企业会计准则的规定。

问题2、关于公司营业收入情况

2025年，公司实现营业收入3.79亿元，同比增长20.40%，主要系完成收购众合半导体所致，剔除相关影响后公司营业收入出现下滑。公司期末应收账款2.96亿元，同比增长66.78%，主要系新增非同一控制下企业合并子公司众合半导体，以及受竞争影响，赊销额增加，回款放缓所致。请公司剔除本年度并表众合半导体的影响后：（1）分产品列示各季度营业收入及成本具体构成，结合产品结构变化、行业趋势、可比公司等，说明营业收入、营业成本及毛利率波动的原因及合理性；（2）分业务板块列示2025年全年及第四季度前十大客户的名称、开始合作时间、关联关系、交易内容、收入确认依据及金额、期末应收账款余额及期后回款情况等，说明第四季度业绩大幅增长的合理性，是否存在年末突击交易或跨期确认收入的情况；（3）说明公司信用政策变化情况、赊销增加的原因及合理性以及后续是否存在收回风险，结合预期信用损失率确定方法及过程，说明坏账准备计提是否充分。请年审会计师发表明确意见。

公司回复：

一、分产品列示各季度营业收入及成本具体构成，结合产品结构变化、行业趋势、可比公司等，说明营业收入、营业成本及毛利率波动的原因及合理性；

各产品2025年分季度营业收入、成本和毛利率明细列示如下：

单位：万元

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（一）产品结构分析

总体上看，2025年公司产品结构整体保持稳定，核心产品半导体封装设备及模具等始终占据主导地位，全年实现营业收入23,652.58万元，占公司总营业收入的76.82%，是公司营业收入的核心来源及毛利水平的主要支撑。

半导体封装设备及模具2025年第一至第四季度的产品营业收入占当年产品收入总额的比例分别为22.76%、25.61%、19.38%、32.24%，毛利率分别为21.13%、25.93%、21.70%、26.77%，波动表现平稳，其中第四度季度收入增长主要来源于大连理工大学与ADVANCE PRECISION AUTOMATION INDUSTRY SDN. BHD.两家客户，上述客户于第四季度分别实现收入884.96万元、878.85万元，成为半导体封装设备及模具第四季度收入增长的重要影响因素。

塑料型材挤出模具产品全年实现营业收入2,892.65万元，占公司总营业收入的9.39%，营业收入同比下降10.74%，毛利率与上期基本持平。2025年第一至第四季度的产品营业收入占当年产品收入总额的比例分别为16.29%、32.93%、28.57%、22.21%，毛利率分别为12.67%、47.32%、34.89%、21.77%，该产品季度波动幅度较大，造成该类产品波动下降的主要原因系公司该类产品的客户群体以中小型企业为主，此类客户受自身经营规模、资金实力限制，连续下单能力较弱，且产品采购多与具体项目绑定，项目结束后需等待下一个新项目启动，项目启动时间存在较强的不确定性，进而导致本期营业收入出现波动下降。该产品毛利率波动的主要原因系公司内外销业务毛利率存在显著差异：其中，海外市场公司凭借稳定的产品品质与优质服务具备较强的议价能力，采用价值导向定价策略，得以维持较高的毛利空间；而内销市场同行业竞争激烈，市场同质化竞争态势明显，为巩固现有市场份额、深化与国内头部客户的战略合作关系，公司主动采取竞争性定价策略，通过适度让利的方式换取市场规模效应及长期稳定的合作机会，导致内销毛利率低于外销。各季度毛利率的波动，主要是由于不同季度内外销收入占比发生变化，毛利率较低的季度均系该季度外销收入占比较低、内销收入占比较高所致。

冲压轴承座及配套密封件产品全年实现营业收入3,196.97万元，占公司总营业收入的10.38%，营业收入同比下降17.34%，2025年第一至第四季度的产品营业收入占当年产品收入总额的比例分别为28.77%、23.70%、27.44%、20.09%，毛利率分别为11.90%、14.80%、27.91%、20.70%。本年同期收入略有下降主要系受带式输送机行业市场规模整体下降的影响，季度收入占比波动系受下游客户需求波动影响；毛利率与上期基本持平，其季度毛利率波动的原因和塑料型材挤出模具产品一致，即受内外销收入占比波动影响，外销业务毛利率较高、内销业务毛利率较低，不同季度内外销收入占比的变化导致毛利率出现阶段性波动。

其他产品全年实现营业收入1,049.08万元，占公司总营业收入的3.41%，营业收入同比增长7.37%，毛利率同比减少6.40个百分点，整体波动幅度可控，对公司整体经营影响较小。

（二）行业趋势分析

主要产品半导体封装设备及模具对应的行业目前竞争激烈，毛利率呈现小幅波动、整体趋稳的态势，公司营业收入与毛利率保持平稳波动，与行业竞争态势高度匹配。塑料型材挤出模具受行业影响，营业收入略有回落，行业毛利率受原材料价格波动及市场竞争影响，呈现温和波动、稳中有降的趋势，与公司该产品毛利率同比小幅下降的表现一致；冲压轴承座及配套密封件对应行业2025年市场规模同比下降，导致相关产品营业收入回落，行业毛利率整体保持相对稳定，主要市场重心逐渐偏向海外。

（三）与同行业可比公司2025年度主要财务指标对比分析

单位：万元

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耐科装备海外客户占比较高，实现营业收入同比增长9.96%。本公司2025年营业收入同比下降2.06%，与可比公司的收入变动存在差异，本公司深耕国内核心客户同时积极拓展海外客户，年度内重点推进现有客户合作深化及产品迭代升级，受国内部分下游客户阶段性需求调整影响，导致营业收入小幅下降。

公司毛利率明显低于耐科装备，主要原因系：①耐科装备挤出模具产品毛利率为48.59%，且该产品占其总营收比重高达56.93%，高毛利产品的高占比为整体毛利率提供了有力支撑；②耐科装备外销客户占比较高，而外销业务毛利率普遍高于内销业务，双重因素共同作用，直接带动其整体毛利率处于较高水平。

综上所述，2025年度公司各季度营业收入、营业成本及毛利率波动符合公司实际经营情况，具备合理性。

（四）会计师核查程序及核查意见

1、核查程序

（1）访谈公司管理层及财务负责人，了解公司2025年收购众合半导体的交易背景、合并范围变化情况，以及剔除合并影响后公司原有业务收入下滑的具体原因；

（2）获取公司编制的剔除众合半导体影响后的分部财务报表，复核其编制基础和计算过程，确认数据准确性；

（3）①获取公司分产品、分季度的营业收入及成本明细表，分析各季度收入、成本及毛利率的波动情况；②结合产品结构变化、行业趋势等因素，分析波动原因；

（4）选取同行业可比公司耐科装备，对比其毛利率水平及变动趋势，分析公司毛利率波动的合理性。

2、核查意见

公司的营业收入、营业成本、毛利率受产品结构、下游客户群体等因素影响，波动符合公司实际经营情况，具备合理性。

二、分业务板块列示2025年全年及第四季度前十大客户的名称、开始合作时间、关联关系、交易内容、收入确认依据及金额、期末应收账款余额及期后回款情况等，说明第四季度业绩大幅增长的合理性，是否存在年末突击交易或跨期确认收入的情况；

（一）2025年全年及第四季度前十大客户明细

公司业务板块主要分为半导体封装装备、冲压轴承座及配套密封件、塑料挤出模具及配套设备三大板块，2025 年度及第四季度前十大客户的相关信息如下表：

1、2025年度

（1）半导体封装装备

单位：万元

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（2）冲压轴承座及配套密封件

单位：万元

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（3）塑料挤出模具及配套设备

单位：万元

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（下转115版）