(上接81版)
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由上表可见，2025年末应收账款账面余额为12,693.46万元，较2024年末账面余额8,497.43万元增加4,196.03万元，主要系2025年收入较2024年大幅增加导致应收账款增加，此外本期因将无锡众享纳入合并范围内导致应收账款增加1,150.48万元。
（二）应收账款主要欠款方及账龄在1年以上的主要欠款方情况
1、应收账款主要欠款方情况
单位：万元
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注1：上表列示了余额前十大客户；
注2；上述客户同时为历年前十大客户，交易背景详见前文“二、关于主要客户及供应商”之“一、（二）近三年前十大客户合作历史及变动情况”，下表同。
2、应收账款账龄在1年以上情况
单位：万元
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注：上表列示了应收账款账龄在1年以上的主要客户。
3、应收账款主要欠款方及账龄在1年以上的主要欠款方交易内容、信用政策及逾期情况
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公司主要应收账款账龄均在1年以内，部分客户出现逾期系客户自身审批流程较长、下游客户回款缓慢、自身的资金规划等因素导致未按约定信用期付款。报告期内逾期客户主要为高可靠领域客户，该部分客户资信情况良好，信誉较高，与公司长期持续合作，且款项陆续收回，不存在客户财务恶化的迹象，大额应收账款无法收回的风险较小。公司结合客户性质和过往合作历史评估，本期对部分长期合作的优质客户（包括高可靠及其他重点客户）优化了结算周期。
客户D1为高可靠领域客户，其自身审批流程较长、自身的资金规划等因素导致货款逾期时间较长，但客户资信情况良好，信誉较高，与公司长期持续合作，不存在客户财务恶化的迹象，大额应收账款无法收回的风险较小。
客户H、盛廷微电子（无锡）有限公司因下游客户回款缓慢、自身的资金规划等因素导致未按约定信用期付款，从过往合作历史评估，回款风险可控。
4、2025年末应收账款较2024年变动情况如下：
单位：万元
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2025年末应收账款账面余额为12,693.46万元，较2024年末账面余额8,497.43万元增加4,196.03万元，主要系2025年收入较2024年大幅增加导致应收账款增加，应收账款增长幅度远小于营业收入增加幅度，期末应收账款占当期营业收入比重由上期的65.3%下降至本期的49.86%。此外本期因将无锡众享纳入合并范围内导致应收账款增加1,150.48万元。
综上，2025年收入较2024年大幅增加，且无锡众享于本期纳入合并范围导致2025年末应收账款余额较2024年度大幅增加，具有合理性。
（三）坏账准备计提是充分的
公司2025年末应收账款账龄情况主要为1年以内，占比92.49%，应收账款账龄结构较好，应收账款账龄及坏账准备具体情况如下：
单位：万元
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由上表可以看出，公司一年以上的应收账款占比呈下降趋势，公司近几年未发生应收账款无法收回的情形，2025年末应收账款预期能够逐步回收，截至目前未出现无法收回的情形。
从公司应收账款信用损失模型角度来看，公司根据账龄和预期信用损失率计提信用减值损失，公司预期信用损失率与同行业可比公司相比不存在重大差异，具体情况如下：
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综上，公司应收账款账龄状况较好，未出现应收账款无法收回的情形；公司账龄组合计提比率与同行业可比公司不存在重大差异，公司按照账龄组合于2025年末已计提应收账款信用减值准备778.53万元，综合计提比例6.13%，应收账款信用减值损失计提具有充分性。
三、年审会计师核查意见
1、核查程序：
（1）获取票据台账、应收账款明细账，了解主要客户期末应收款形成的具体情况；
（2） 选取主要客户执行函证程序、细节测试及替代程序，分析应收账款的余额、应收票据签收金额的合理性、真实性，2025年末应收账款余额的发函比例为92.01%，回函比例为84.03%，未回函的部分已执行了替代程序；
（3）对期末余额较大客户检查其信用政策，是否存在逾期，询问销售部门与管理层回款不佳或逾期的原因，应收账款的可收回性，拟采取的催款措施；查看期后收款情况，并评估其信用减值准备计提的充分性；
（4）获取应收账款及应收票据的信用减值准备计提表，查阅同行业可比公司的坏账准备计提政策，与公司坏账计提政策进行比较，复核并分析公司信用减值准备计提的充分性；
2、核查意见：
经核查，年审会计师认为：
（1）公司已列示应收票据相关信息，公司应收票据坏账计提具有充分性，商业承兑汇票坏账计提比例较上年大幅下降系商业承兑汇票还原应收账款后持续计算的1-2年账龄余额较2024年末减少所致，具有合理性；
（2）公司已列示应收账款相关信息；公司应收账款增加主要系营业收入增加、并购无锡众享影响以及个别客户应收账款增加所致，部分客户信用政策变动具有合理性，部分客户因自身审批流程较长、下游客户回款缓慢、自身的资金规划等因素导致未按约定信用期付款；根据过往合作历史评估，公司回款风险可控，公司应收账款坏账计提具有充分性。
四、持续督导机构核查意见
1、核查程序
（1）获取票据台账、应收账款明细账，了解主要客户期末应收款形成的具体情况；
（2）复核年审主要客户函证回函，分析应收账款的余额、应收票据签收金额的合理性、真实性；
（3）对期末余额较大客户检查其信用政策，是否存在逾期，询问销售部门与管理层回款不佳或逾期的原因，应收账款的可收回性，拟采取的催款措施；查看期后收款情况，并评估其信用减值准备计提的充分性；
（4）获取应收账款及应收票据的信用减值准备计提表，查阅同行业可比公司的坏账准备计提政策，与公司坏账计提政策进行比较，复核并分析公司信用减值准备计提的充分性。
二、核查意见
（1）公司已列示应收票据相关信息，公司应收票据坏账计提具有充分性，商业承兑汇票坏账计提比例较上年大幅下降系商业承兑汇票还原应收账款后持续计算的1-2年账龄余额较2024年末减少所致，具有合理性；
（2）公司已列示应收账款相关信息；公司应收账款增加主要系营业收入增加、并购无锡众享影响以及个别客户应收账款增加所致，部分客户信用政策变动具有合理性，部分客户因自身审批流程较长、下游客户回款缓慢、自身的资金规划等因素导致未按约定信用期付款；根据过往合作历史评估，公司回款风险可控。
四、关于其他应收款
年报显示，2025年末公司其他应收款期末余额1,689.28万元，较上年末增长362%。其中，1年以内其他应收款1,455.47万元，1年以上其他应收款322.72万元，保证金及押金为1,686.30万元。
请公司:（1）说明其他应收款较上年末大幅增长的原因，主要的交易对手方、交易背景、账龄，期后回款情况;（2）说明押金及保证金的用途、对手方与公司的历史合作情况;（3）说明一年以上保证金的用途，相关减值计提是否充分。
公司回复：
一、说明其他应收款较上年末大幅增长的原因，主要的交易对手方、交易背景、账龄，期后回款情况;
（一）其他应收款较上年末大幅增长的原因
公司近两年其他应收款情况如下：
单位：万元
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由上表可见，2025年末其他应收款账面余额为1,778.19万元，较上期增加1,393.25万元，主要系本期向供应商支付保证金增加所致。
（二）主要的交易对手方、交易背景、账龄，期后回款情况
2025年末，公司其他应收款中保证金及押金的主要构成如下：
单位：万元
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2024年末，公司其他应收款中保证金及押金的主要构成如下：
单位：万元
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二、说明押金及保证金的用途、对手方与公司的历史合作情况
（一）押金及保证金的用途
2025年末其他应收款中保证金及押金较2024年大幅增加主要系向供应商无锡品芯、粤芯半导体、青岛芯恩、供应商Z1支付保证金所致。晶圆代工厂本身属于重资产模式经营，一般会要求合作客户支付保证金，属于行业内常见经营模式。无锡品芯、供应商Z1、粤芯半导体、青岛芯恩均为晶圆供应商。
无锡品芯科技有限公司保证金本期增加450万元主要原因是获取供应商Z1产能额度的保证和付款周期的支持，该模式符合行业惯例。
粤芯半导体技术股份有限公司本期新增保证金500万元原因是为获取产能额度的保证，该模式符合行业惯例。
芯恩（青岛）集成电路有限公司本期新增保证金300万元原因是为获取产能额度的保证和付款周期的支持，该模式符合行业惯例。
供应商Z1新增的100万保证金为本期纳入合并范围的无锡众享向供应商Z1支付的保证金，原因是为获取约定的相应额度付款周期的支持，该模式符合行业惯例。
（二）对手方与公司的历史合作情况
1、供应商Z1
（1）公司与供应商Z1的交易背景及历史合作情况豁免披露
（2）无锡众享与供应商Z1的交易背景及历史合作情况
无锡众享基于产品与工艺平台的匹配性，根据自身产品的规格需求，选择了供应商Z1合适的工艺平台去完成晶圆流片环节，以确保双方在技术上的兼容性和可实现性，双方自2021年开始合作至今。
2、无锡品芯科技有限公司的交易背景及历史合作情况豁免披露
3、粤芯半导体技术股份有限公司
粤芯半导体技术股份有限公司成立于2017年，注册资本236,559.14万元，是拥有国内12英寸功率器件晶圆代工厂的头部企业，主要从事SGT MOSFET工艺晶圆代工业务。公司自2025年与粤芯半导体建立合作，并主要委托其代工生产SGT MOSFET的晶圆。
4、芯恩（青岛）集成电路有限公司
芯恩（青岛）集成电路有限公司成立于2018年，注册资本1,006,720.7892万元，芯恩集成拥有8英寸晶圆、12英寸晶圆的生产线，主要从事晶圆生产代工业务。公司自2022年与芯恩集成建立合作，并主要委托其代工生产沟槽型MOSFET的晶圆。
三、说明一年以上保证金的用途，相关减值计提是否充分。
公司支付晶圆代工厂的保证金，通常在合作期间保持相对稳定，除因业务量变化导致新增或减少保证金情形。相关保证金在合作完成后或者定期进行退回或抵减货款，从历史数据来看，保证金的损失风险较小，公司按照在整个存续期间按照5%计提信用减值风险，同行业公司（Fabless模式芯片设计公司）中通常也是在存续期间一定比例计提或者不考虑减值。
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综上比较，公司与保证金相关的减值计提是充分的。
四、年审会计师核查意见
1、核查程序：
（1）获取其他应收款明细账，了解主要客户期末其他应收款形成的具体情况；询问运营部门，了解公司向供应商支付大额保证金的原因；
（2） 选取主要公司执行函证程序、细节测试，获取其他应收款构成的相关协议及交易单据，分析其他应收账款的余额合理性、真实性；
（3）获取其他应收款信用减值准备计提表，查阅同行业可比公司的坏账准备计提政策，与公司坏账计提政策进行比较，复核并分析公司信用减值准备计提的充分性。
2、核查意见：
经核查，年审会计师认为：（1）其他应收款增长主要系本期向供应商支付保证金增加；公司已披露主要的交易对手方、交易背景、账龄及期后回款情况；
（2）2025年末其他应收款中保证金及押金较2024年大幅增加主要系向供应商无锡品芯、粤芯半导体、青岛芯恩、供应商Z1支付保证金所致；
（3）公司与保证金相关的减值计提是充分的。
五、持续督导机构核查意见
1、核查程序
（1）获取其他应收款明细账，了解主要客户期末其他应收款形成的具体情况；询问运营部门，了解公司向供应商支付大额保证金的原因；
（2）选取主要公司执行函证程序、细节测试，获取其他应收款构成的相关协议及交易单据，分析其他应收账款的余额合理性、真实性；
（3）获取其他应收款信用减值准备计提表，查阅同行业可比公司的坏账准备计提政策，与公司坏账计提政策进行比较，复核并分析公司信用减值准备计提的充分性；
2、核查意见
（1）其他应收款增长主要系本期向供应商支付保证金增加；公司已披露主要的交易对手方、交易背景、账龄及期后回款情况；
（2）2025年末其他应收款中保证金及押金较2024年大幅增加主要系向供应商无锡品芯、粤芯半导体、青岛芯恩、供应商Z1支付保证金所致；
（3）公司与保证金相关的减值计提是充分的。
五、关于存货。
年报显示，2025年末公司存货余额2.39亿元，较上年末增加41.01%，已超过年度营业成本1.71亿元;存货跌价准备9,174.69万元，较上年末增加66.36%。其中，原材料、委托加工物资、库存商品、发出商品、合同履约成本账面余额分别为1,186.90万元、4,691.03万元、17,110.57万元、109.04万元、780.26万元，存货跌价准备分别为805.14万元、389.16万元、7,691.26万元、12.40万元、276.72万元。
请公司:（1）列示存货各科目细分情况，包括对应产品、库龄、期后结转情况等，结合下游市场需求、公司经营及备货策略等，说明存货大幅增加的原因及合理性;结合各类产品产销情况，说明在库存量较大情况下，仍大幅提高产量的原因及合理性;（2）结合存货跌价准备的计提政策、计算过程，说明存货跌价准备增幅较大的原因及合理性，库存商品、原材料计提大额减值的原因，存货跌价准备计提政策是否与前期一致;（3）对于库龄2年以上的存货，说明具体的存货类型、对应产品、形成时间、生产背景、是否有对应订单、长期未结转原因、历史产销量变动情况。
公司回复：
一、列示存货各科目细分情况，包括对应产品、库龄、期后结转情况等，结合下游市场需求、公司经营及备货策略等，说明存货大幅增加的原因及合理性;结合各类产品产销情况，说明在库存量较大情况下，仍大幅提高产量的原因及合理性;
（一）存货具体内容
单位：万元
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（二）存货大幅增加的原因及合理性
公司2025年末存货账面余额为23,897.07万元，较上期账面余额16,947.44万元增加6,949.64万元，剔除无锡众享本期纳入合并范围导致存货账面余额增加1,373.88万元影响，公司存货账面余额仍较上期增加5,575.75万元。从2025年库龄情况来看，公司存货主要形成于2025年、2024年，合计库存占比74%。2年以上的库存主要集中于SiC系列和部分平面MOSFET产品。
从主要库存细分类别看，公司库存主要集中在平面MOSFET、电源管理IC、SiC MOSFET、FR MOSFET、功率驱动IC等，前述产品系列合计占库存余额70%。下游市场变动情况详见“一、关于经营业绩之一、（三）公司销售政策等是否发生变化，是否与下游主要客户需求产品及经营状况相匹配”中的情况说明。
从期后结转情况来看，截至2026年一季度已结转存货5,471.05万元，占库存总体比重为22.89%，占一年以内存货比重达38%，考虑春节假期影响，公司存货周转情况良好。
（二）公司经营及备货策略
公司按照客户的订单或者计划执行滚动备货，周期原则上提前3个月，但随着上游产能的调整，不排除需要提前半年甚至全年需求的备货，会出现产品集中产出。另一方面2025年公司新产品线布局调整，衍生出很多新品，为了保障客户验证后供货能力，部分产品也必须做战略性的提前储备。此外，高可靠性领域由于行业的特殊性，大部分客户没有固定计划或者需求，但对于货期要求又十分严格，虽然数量少，但涉及产品多，要求保供时间长，因此公司需要进行一定的备货。
（三）存货周转情况趋好
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随着公司销售业务逐步增加，公司存货周转情况向好，从近三年的存货周转率数据来看，公司2025年的周转率较2024年有了较大提升，针对目前市场同类型涉及高可靠领域的企业，从周转率变化和周转率数据上看，都属于正常范围。
（四）结合各类产品产销情况，说明在库存量较大情况下，仍大幅提高产量的原因及合理性
公司通常向晶圆厂采购定制晶圆，晶圆采购后进行销售或者进一步加工，2025年公司晶圆采购主要为FR MOSFET、沟槽MOSFET、平面MOSFET等，根据晶圆生产入库情况来看：
单位：片
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进一步加工生产入库情况来看：
单位：万只
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（1）FR MOSFET系列为公司2025年销售增量较大的产品类别，2025年实现销售4,170.78万元，较2024年2,060.18万元增加了102.45%，主要客户包括主要客户晶艺半导体、博创等，应用于白电智能空调、冰箱、洗衣机等家电领域，公司为了保障供货和拓展市场增加了晶圆产量。
（2）沟槽MOSFET系列完成新项目开发40余个及130余个衍生产品的小批量及中批量备货，广泛应用于中小功率电动工具、无人机、机器人的电机驱动以及BMS系统、高可靠领域等。
（3）平面MOSFET系列的增长系超高压MOSFET前期市场的推广，工控领域、智能家居、新能源汽车等领域需求上涨，带来了公司高压系列产品的加速增长，加大了该系列的晶圆备货及成品备货，目前仍在持续投入满足客户增长的需求；另外配合光继电器的MOSFET需求也有大幅提升。
（4）电源管理IC及功率驱动IC系列产品在原有高可靠领域固定产出的基础上，25年加大了消费类及工控类应用领域的推广的力度，取得了突破，针对新增的意向需求和未来的市场规划，进行了相应的IC产品备货。
整体产量增加是基于合理的产品规划及市场端的需求来进行，符合公司业务的整体规划。
二、结合存货跌价准备的计提政策、计算过程，说明存货跌价准备增幅较大的原因及合理性，库存商品、原材料计提大额减值的原因，存货跌价准备计提政策是否与前期一致;
本年度公司存货跌价准备计提相关政策与前期一致，具体如下：
1、公司存货跌价计提的可变现净值确认依据
可变现净值的确认时，公司考虑了前述相关因素，结合产品的预计销售额情况扣除存货成本、继续加工成本、相关税费等。在考虑预计销售额时，公司以资产负债表日前后产品售价为主，同时结合外部竞品价格、市场价格等确定相关产品的预计销售价格。
2、存货跌价计提的计算过程及依据情况
公司根据一贯的存货减值计提政策，对于2年以上的存货，公司基于谨慎性原则认为该部分预期无法实现对外销售，并全额计提存货跌价准备。
对于2年以内的存货部分，在存货跌价准备具体计算时，根据上述确认的产品预计销售价格计算可实现的产品销售额，扣除至销售实现仍要发生的费用、税费，计算产品的可变现净值；对于委托加工物资、外延片，以拟加工的产成品预计销售价格测算预计销售额，扣除根据近期委外加工费结算情况扣除其继续加工成本、扣除至销售实现仍要发生的费用、税费计算可变现净值。对于存货余额大于可变现净值的部分计提存货减值准备。其中继续加工成本、费用率、税费率均根据本期实际发生情况予以确定。
3、近两年存货跌价准备计提情况
（1）近两年存货结存及存货跌价准备构成
单位：万元
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公司2025年末存货跌价准备9,174.69万元，较2024年存货跌价准备5,514.95万元增加3,659.74万元。
（2）存货跌价准备增加的原因
公司存货跌价准备增加主要受存货库龄增加以及市场竞争产品价格下降双重原因导致的。库龄方面，公司2025年末2年以上存货余额5,909.16万元，较年初2,806.45万元，增加了3,102.71万元，根据公司的存货跌价计提政策，对两年以上存货全额计提减值准备，使得存货跌价准备计提增加了3,102.71万元。产品价格方面，近两年受市场竞争等因素影响，部分产品价格下降使得产品减值风险增加，2025年末根据预计售价测算需计提存货跌价准备3,265.53万元，2025年初该部分计提金额为2,708.50万元，较年初增加了557.03万元。前述因素合计使得存货跌价准备余额较年初增加了3,659.74万元。
三、对于库龄2年以上的存货，说明具体的存货类型、对应产品、形成时间、生产背景、是否有对应订单、长期未结转原因、历史产销量变动情况。
库龄2年以上的存货具体情况如下：
单位：万元
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由上表可见，2年以上库存主要系2022年至2023年度期间形成，相关库存商品历史产销情况如下：
单位：万元
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功率器件方面，近年来，由于全球代工厂和整机厂商面临销售周期放缓，下游品牌商对订单的可预期性降低，导致采购步伐大幅放缓。终端需求的疲软，推高了通用型MOSFET的库存水位。与此同时，市场需求正在向新能源汽车、工业电源、光伏储能等领域转移，这些领域更青睐高压、大电流的高端功率器件。
目前整个半导体行业面临着“高端缺货、低端过剩”的局面。一方面，由于新能源汽车、AI服务器等高景气度赛道的爆发，导致主流、高压型号的大功率MOS管产能紧张，交期甚至延长至8-10周；另一方面，厂商前期针对消费电子扩产的中小功率产能无法及时转向高端领域，导致功率器件产品在市场上供过于求，变成行业产能结构性错配，形成了大量的呆滞库存。公司面临的竞争对手从早期FABLESS企业逐步转为IDM厂商，公司下游客户很容易在IDM公司的低价保供政策下，导入变更为新供应商，使得公司市场份额逐步流失，形式积压库存。如平面MOSFET中500V-650V小电流产品，早期稳定客户包括深圳必易微、上海晶丰明源等，目前该部分客户均已转为从IDM厂商直接采购。超结MOSFET方面，公司前期拟通过系列产品进入光伏、储能、充电桩等应用领域，进行了战略备货，由于客户切换周期较长，同时随着SiC产品成本下降应用提升，相关领域部分被SiC产品替换，使得公司储备产品形成积压。FR MOSFET方面，公司目前在白色家电应用领域取得一定突破，但品质要求较低的低端市场如吹风筒，对产品价格更敏感，较多终端客户为了降本直接弃用FR MOSFET的方案，转而采取常规MOSFET来替代，导致公司产品不具有成本优势，前期备货客户的份额也逐步丢失，形成历史库存。SiC方面，公司早期合作晶圆厂位于中国台湾地区，当时产品成本高且以4寸线为主，后因产品切换供应商，加上SiC产品陆续转6寸线，公司SiC系列产品失去了竞争优势，因此形成了库存积压。
功率IC方面，功率IC主要应用于高可靠领域，该领域客户通常有较长周期的保供需求，但没有固定的订单计划，因此公司需要备货并建立安全库存，2年以上的功率IC产品库存1,000万元左右，属于合理的备货及安全库存区间。
综上所述，公司2年以上存货主要系2022年至2023年间公司基于对下游市场需求预测增加的存货储备，但近几年消费电子领域需求持续疲软，库存消耗较慢，同时叠加公司为高可靠领域配置的安全库存增加使得公司存货库龄延长且余额较大，虽然公司积极寻找合适的渠道商及方案商来配合消化库存，但受到近两年竞争格局的变化，公司库存存货消化相对缓慢。
四、年审会计师核查意见
1、核查程序：
（1）向公司管理层了解存货的采购以及备货策略、公司所处行业的市场波动情况、存货构成及余额变动的原因、关于存货消化采取的相关措施；并结合公司的采购、生产和销售情况分析其合理性。向公司财务负责人了解公司存货跌价准备的计提政策、计提过程；
（2）获取公司存货明细表，分析存货的构成情况。获取了成本核算系统的原始数据（如存货收发存、库房流水、成本构成明细、委外材料收发存等），与财务账面的存货科目明细进行核对。获取公司采购明细表，执行分析性复核程序，分析不同产品采购量、单位材料成本、测试费及封测费变动情况及变动原因，并结合供应商结构变化、市场行情等对成本的变动进行分析；
（3）获取并核查公司的存货跌价准备的计算表、存货库龄明细表，结合资产负债表日销售价格等复核公司的存货跌价准备，核查公司存货跌价计提的充分性。获取了公司存货的成本明细构成，后续环节加工商的报价单和本期加工测试费采购情况，结合产品的近期销售价格和同类产品市价情况，检查存货可变现净值的准确性及相应减值准备计提的充分性；
（4）对期末的存货执行监盘程序，观察公司仓库及委外供应商处存货的状态，检查存货是否存在损坏、过期、技术淘汰等情况。公司于2025年12月末对存放于江苏省苏州市张家港市华昌路沙洲湖科技创新园的自有仓库进行了全面盘点，由公司仓库人员、财务人员共同实施盘点。盘点时，盘点人员通过手持设备扫码、清点箱数、查看货架与货物标签、开箱清点具体物料数量等方式开展。对主要委外加工单位前往供应商现场进行了盘点。我们根据公司的盘点情况实施了监盘程序，具体监盘复盘情况如下：
单位：万元
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我们在监盘的基础上抽取部分存货进行复盘，由于公司存货品种多、批次多等特征，我们根据抽样规则选取部分物料进行实物清点，根据我们执行的监盘程序，所抽盘的品种、数量记录与企业账面是一致的。
2、核查意见：
经核查，年审会计师认为：
（1）公司已列示存货各科目细分情况，包括对应产品、库龄、期后结转情况等，公司2025年整体产量增加是基于合理的产品规划及市场端的需求来进行，符合公司业务的整体规划；
（2）本年度公司存货跌价准备计提相关政策与前期一致，存货跌价准备增幅较大主要系受存货库龄增加以及市场竞争产品价格下降双重原因导致的，具有合理性；
（3）公司2年以上存货主要系2022年至2023年间公司基于对下游市场需求预测增加的存货储备，但近几年消费电子领域需求持续疲软，库存消耗较慢，同时叠加公司为高可靠领域配置的安全库存增加使得公司存货库龄延长且余额较大，虽然公司积极寻找合适的渠道商及方案商来配合消化库存，但受到近两年竞争格局的变化，公司库存存货消化相对缓慢。
五、持续督导机构核查意见
1、核查程序
（1）向公司管理层了解存货的采购以及备货策略、公司所处行业的市场波动情况、存货构成及余额变动的原因、关于存货消化采取的相关措施；并结合公司的采购、生产和销售情况分析其合理性。向公司财务负责人了解公司存货跌价准备的计提政策、计提过程；
（2）获取公司存货明细表，分析存货的构成情况。获取了成本核算系统的原始数据（如存货收发存、库房流水、成本构成明细、委外材料收发存等），与财务账面的存货科目明细进行核对。获取公司采购明细表，执行分析性复核程序，分析不同产品采购量、单位材料成本、测试费及封测费变动情况及变动原因，并结合供应商结构变化、市场行情等对成本的变动进行分析；
（3）获取公司的存货跌价准备的计算表、存货库龄明细表，结合资产负债表日销售价格等复核公司的存货跌价准备，核查公司存货跌价计提的充分性。获取了公司存货的成本明细构成，后续环节加工商的报价单和本期加工测试费采购情况，结合产品的近期销售价格和同类产品市价情况，检查存货可变现净值的准确性及相应减值准备计提的充分性；
（4）复核会计师期末的存货监盘底稿，检查存货是否存在损坏、过期、技术淘汰等情况，判断存货的滞销、过时或者积压的情况是否与向管理层了解的情况及库龄相匹配。
2、核查意见
经核查，持续督导机构认为：
（1）公司已列示存货各科目细分情况，包括对应产品、库龄、期后结转情况等，公司2025年整体产量增加是基于合理的产品规划及市场端的需求来进行，符合公司业务的整体规划；
（2）本年度公司存货跌价准备计提相关政策与前期一致，存货跌价准备增幅较大主要系受存货库龄增加以及市场竞争产品价格下降双重原因导致的，具有合理性；
（3）公司2年以上存货主要系2022年至2023年间公司基于对下游市场需求预测增加的存货储备，但近几年消费电子领域需求持续疲软，库存消耗较慢，同时叠加公司为高可靠领域配置的安全库存增加使得公司存货库龄延长且余额较大，虽然公司积极寻找合适的渠道商及方案商来配合消化库存，但受到近两年竞争格局的变化，公司库存存货消化相对缓慢。
六、关于募投项目。
公司IPO募集资金净额6.65亿元，截至2025年末累计投入进度51.16%。其中，智能功率半导体研发升级项目累计投入金额5,746.61万元，投入进度39.70%，SIC功率器件研发升级项目累计投入金额1,734.84万元，投入进度19.88%，功率半导体研发工程中心升级项目累计投入金额3,497.81万元，投入进度20.81%。2025年2月27日，公司将前述3个募投项目达到预定可使用状态时间由2025年3月延期至2028年3月。
请公司:（1）逐年列示智能功率半导体研发升级项目、SIC功率器件研发升级项目的研发内容、投入金额、研发成果、量产及出货情况（如有）;（2）说明三个募投项目进展缓慢的原因及合理性，可行性是否发生变化，公司未来投入规划;（3）说明募投项目的转固情况，转固时点及判断标准，是否存在长期停工情况，相关固定资产及在建工程是否发生减值风险。
公司回复：
一、逐年列示智能功率半导体研发升级项目、SiC功率器件研发升级项目的研发内容、投入金额、研发成果、量产及出货情况（如有）;
（一）智能功率半导体研发升级项目
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（二）SiC功率器件研发升级项目
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二、说明三个募投项目进展缓慢的原因及合理性，可行性是否发生变化，公司未来投入规划;
（一）募投项目进展缓慢的原因及合理性分析
公司首次公开发行股票募集资金投资项目“智能功率半导体研发升级项目”、“SiC功率器件研发升级项目”及“功率半导体研发工程中心升级项目”自募集资金到位以来，公司始终秉持审慎投资、稳健推进的原则，结合宏观市场环境变化、行业技术迭代趋势及公司实际经营情况，合理规划募集资金使用节奏。上述募投项目进展较原计划有所放缓，主要原因如下：
1、智能功率半导体研发升级项目
本项目主要用于功率集成电路和硅基功率器件产品的研发与升级。功率半导体产品种类繁多、生命周期长，广泛应用于消费电子、工业电源、服务器电源、光伏储能、新能源汽车及高可靠等领域。作为保证电子系统稳定运行的核心部件，功率半导体对产品可靠性要求极高，导致产品研发及验证周期较长。
近年来，随着第三代功率半导体（SiC和GaN）技术的快速发展和迭代，其在高效率、低损耗、小体积等方面的显著优势，正逐步推动功率集成电路的研发方向从适配传统硅基功率器件向适配第三代功率器件转型。在第三代功率半导体技术开始进入终端应用的背景下，公司本着审慎使用募集资金的原则，对市场进行了充分调研，并适当的进行产品技术路线调整，计划将部分募集资金用于适配第三代功率半导体的产品研发。
截至目前，公司已成功构建隔离拓扑电源管理IC、栅极驱动IC、智能开关类IC、固态继电器四大功率集成电路产品平台，并已启动非隔离DC-DC、高边电流采样放大器、适配SiC和GaN的专用集成电路等多个产品平台的研发工作。在功率器件方向，鉴于SiC和GaN的快速发展，公司判断超结MOSFET的市场份额将逐步被第三代半导体产品替代，因此相应降低了超结MOSFET方向的研发投入。
2、SiC功率器件研发升级项目
本项目主要用于SiC MOSFET产品的研发升级。前期由于SiC MOSFET市场应用尚处于初期，且行业集中扩产导致短期产能过剩，叠加市场价格回落及工艺快速迭代等因素，前期相关存货计提减值属于行业阶段性正常表现。
近年来，作为第三代半导体的典型代表，SiC MOSFET已成为未来功率MOSFET的主要发展方向，国内SiC MOSFET产业链从材料到晶圆制造环节已逐步趋向成熟，技术发展迅速，在短短数年内经历了多轮迭代，且目前仍处于快速迭代阶段。SiC MOSFET的开关损耗较硅基产品降低70%以上，适配800V人工智能、新能源车、光伏储能、高压数据中心等主流领域，根据广发证券研报，800V AIDC对SiC+GaN功率器件的市场空间拉动将从2026年约0.3亿美元增长至2030年约25.6亿美元，4年复合增速约204%，长期增长确定性突出。
目前，国内碳化硅晶圆厂6英寸产线量产仅2-3年，2025年已有8英寸晶圆厂实现通线。公司前期已完成从产品工艺平台搭建到产能布局及产品量产的全过程，并持续优化功率密度，提升产品批量可靠性、匹配设备工艺节点，这是把握国产替代机遇、抢占市场份额的必要举措。但公司作为功率器件设计公司，在国内代工资源技术尚未稳定、技术迭代极其迅速的阶段，若大规模投入，可能面临技术路线迭代及市场需求不及预期导致的投资损失风险。
因此，公司秉持“小步快跑、迭代验证”的策略推进SiC功率器件项目。在三年时间内，公司SiC MOSFET产品已完成3代迭代升级，比导通电阻（Ronsp）从5mΩ·mm2降低至2.5mΩ·mm2，保持国内技术领先水平。该策略有效控制了投资风险，同时确保了技术研发的持续推进。
3、功率半导体研发工程中心升级项目
本项目主要用于研发工程中心建设及升级，包括测试应用实验平台、可靠性考核实验室等，主要目的是建设公司的测试、应用、可靠性考核的综合平台，为公司产品研发及品质保障提供基础硬件支撑。由于智能功率半导体和SiC功率器件研发两个项目的进展有所放缓，公司本着避免盲目投入、匹配研发与市场节奏的原则，对研发工程中心升级项目的建设节奏进行了相应调整。
（二）可行性是否发生变化
1、智能功率半导体研发升级项目
本项目可行性未发生实质性变化，核心逻辑及市场、技术、客户基础均得到持续验证，具体如下：
（1）市场需求适配性持续提升
项目聚焦“隔离拓扑电源管理IC、栅极驱动IC、智能开关类IC、固态继电器”四大产品平台，以及“非隔离DC-DC、高边电流采样放大器、适配SiC/GaN的专用集成电路”等新增研发方向，完全匹配下游市场需求。项目产品矩阵的动态优化，进一步提升了市场覆盖广度与需求匹配精度。
（2）客户验证与商业化推进顺利
四大产品平台已进入批量供货阶段，终端客户涵盖宁德时代、汇川、麦格米特、美的、格力等行业头部企业及高可靠领域客户600余家。新增研发方向均经过充分市场调研，符合功率半导体发展方向，商业化落地路径清晰。
2、 SiC功率器件研发升级项目
本项目可行性未发生实质性变化，仍具备良好的市场前景与技术可行性，具体如下：
（1）市场需求持续增长
新能源汽车、光伏储能、工业电源、服务器电源等领域对高效率、高可靠、小型化智能功率半导体及SiC器件的需求持续旺盛，行业景气度长期向好。其中，新能源汽车主驱逆变器SiC渗透率已从2022年的15%提升至2025年的35%，预计2028年将突破60%；光伏储能领域SiC器件渗透率年增速超40%，市场规模预计2028年将达500亿元，为本项目提供了广阔的市场空间。
（2）技术路线未发生偏离
公司始终坚持“智能功率IC+高性能功率器件（含SiC）”双轮驱动路线，符合国内功率半导体国产替代与技术升级趋势，不存在技术路线被颠覆或淘汰的风险。公司采用迭代验证模式，3年内完成3代SiC MOSFET产品升级，比导通电阻（Ronsp）从5mΩ·mm2降至2.5mΩ·mm2，同步实现阈值电压稳定性（±0.5V以内）、高温可靠性（175℃/1000小时HTRB无失效）等关键指标优化，技术路线与行业主流方向完全一致，产品性能处于国内第一梯队。
（3）核心团队与技术积累扎实
公司已搭建专业研发团队，核心成员均具备丰富的SiC器件研发经验，涵盖器件设计、工艺开发、可靠性测试等全链条。公司已与国内头部SiC晶圆代工厂达成战略合作，通过多轮流片与工艺迭代，已掌握SiC MOSFET沟槽结构设计、离子注入优化、金属化工艺控制等核心技术，关键技术指标逐步达标，技术可行性持续验证并不断增强。
3、功率半导体研发工程中心升级项目
随着智能功率半导体和SiC功率器件项目的持续推进，本项目作为核心支撑平台，可行性未发生变化，且其必要性与适配性进一步提升，具体如下：
（1）市场与研发需求匹配度更高
研发工程中心聚焦“测试应用实验平台、可靠性考核实验室”建设，完全适配前两大项目的研发升级需求，针对适配SiC/GaN的专用集成电路，需搭建高频特性测试平台（测试频率≥50MHz）、EMC仿真与测试系统，解决高频驱动带来的干扰问题；针对SiC MOSFET产品，需建设高温可靠性测试平台（温度范围-55℃~200℃）、长时寿命测试系统（支持10,000小时连续测试），满足车规AEC-Q101认证要求；随着前两大项目进入样品验证与小批量试产阶段，对测试精度及可靠性验证效率的需求显著提升，研发工程中心的建设可大幅缩短产品验证周期，提升研发转化效率。
（2）技术适配性与前瞻性充足
中心建设方案已根据前两大项目的技术调整进行同步优化。测试应用实验平台新增SiC/GaN器件专用测试模块，支持宽电压（0-2000V）、大电流（0-500A）测试，适配第三代半导体器件特性；可靠性考核实验室新增HTGB（高温栅偏）、H3TRB（高湿高温反偏）等车规级测试设备，覆盖AEC-Q101、IEC 60747等行业核心标准。同时，中心预留未来5年技术升级空间，可兼容更高耐压（≥3300V）、更高频率（≥10MHz）产品的测试需求，不存在技术落后风险。
（3）投入必要性与效益明确
研发工程中心的建设可有效解决公司当前研发硬件瓶颈。目前公司外委测试存在测试周期长、成本高、数据保密性不足等问题。中心建成后，可实现90%以上测试项目自主完成，预计将节省外委测试费用。同时，通过搭建一体化研发平台，实现“设计-流片-测试-优化”闭环，研发效率预计提升30%以上，有助于前两大项目快速推进商业化。
综上，公司募投项目进展缓慢主要受宏观市场环境变化、行业技术迭代、公司审慎投资策略等因素影响，上述募投项目的可行性未发生实质性重大不利变化，项目仍具备继续实施的必要性和可行性。公司将继续按照相关法律法规及公司《募集资金管理制度》的要求，稳步推进募投项目的实施，并根据项目实际进展及时履行信息披露义务。
（三）公司未来投入规划
公司将在确保募集资金使用合规、安全、高效的前提下，结合市场环境变化、行业技术发展趋势及公司实际经营需求，科学合理地规划募集资金的投入节奏，确保项目能够按期达到预定可使用状态，实现预期效益。
在智能功率半导体研发升级项目方面，公司已明确将研发资源聚焦于四大核心产品平台，并加速推进适配SiC/GaN的专用集成电路等新增研发方向。2026年，公司计划在上述方向投入募集资金用于流片、测试验证及人员扩充，并进一步深化与头部客户的合作，力争实现功率IC产品收入的稳步增长。
在SiC功率器件研发升级项目方面，公司将继续采用“小步快跑、迭代验证”的策略，计划在2026年完成第4代SiC MOSFET产品的研发，目标将导通电阻进一步降低，保持国内技术领先水平。同时，公司将深化与国内头部SiC晶圆代工厂的战略合作，并积极拓展服务器电源、高端工业电源等新应用领域，提升产品市场覆盖面。
在功率半导体研发工程中心升级项目方面，公司已于2026年3月完成新增实施地点的租赁及内部投资结构调整。后续，公司将加快推进新增厂房的装修、CNAS实验室建设及关键测试设备的采购与安装调试工作，目标将外委测试比例降低，实现90%以上核心测试项目的自主完成，并大幅缩短产品验证周期，提升研发效率。
尽管项目前期进展受宏观环境及行业技术迭代等因素影响有所放缓，但公司已制定了明确的后续投入规划。公司董事会及管理层将全力以赴，积极稳妥地推进募投项目建设。
三、说明募投项目的转固情况，转固时点及判断标准，是否存在长期停工情况，相关固定资产及在建工程是否发生减值风险。
（一）募投项目的转固情况
公司各募集资金投资项目严格按照规划进度推进建设、设备安装调试及试生产运行，已达到预定可使用状态的项目已按规定及时结转固定资产，相关清单如下：
单位：万元
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（二）转固情况、转固时点及判断标准
目前公司在募投项目中涉及转固的只有相关研发设备，使用部门会配合资产管理部门对设备的到货、调试和验收进行管理，验收合格由使用部门提出申请，上传相关验收记录，资产管理部门转入固定资产，进行资产管理。
（三）是否存在长期停工情况
目前不存在长期停工的情况。
（四）相关固定资产及在建工程是否发生减值风险
截止目前相关固定资产及在建工程未发生减值风险。
四、年审会计师核查意见
1、核查程序：
（1）了解募集资金相关的控制并执行控制测试；
（2） 获取募集资金相关的决议及公告，检查募集资金的使用是否经适当审批、披露是否准确；
（3）亲自通过网银或线下银行拉取全年对账单，并通过函证确认专户余额；
（4） 获取公司编制的募集资金使用情况表和账面明细表，将对账单流水明细与使用情况表、账面明细表进行核对，检查流水是否全部入账；并对大额收支进行双向核对，检查账务处理是否完整准确；
（5）获取募投项目设备及材料等投入明细，选取样本，查验相关设备及材料投入的采购合同、请购单、入库单或验收单、发票等，检查设备及材料等投入的真实性、入账的准确性，是否经适当层级的审批；检查实际投入与募投项目可行性研究报告项目投入的相关性；
（6） 对大额募投设备执行盘点程序，检查设备的存在及状况；
（7）获取募投项目的研发内容、研发成果、量产及出货情况，询问管理层募投项目进展缓慢的原因，分析其合理性；询问管理层期后募投项目变更的原因可行性。
2、核查意见：
经核查，年审会计师认为：（1）公司已逐年列示智能功率半导体研发升级项目、SiC功率器件研发升级项目的研发内容、投入金额、研发成果、量产及出货情况；
（2）公司募投项目进展缓慢主要受宏观市场环境变化、行业技术迭代、公司审慎投资策略等因素影响，上述募投项目的可行性未发生实质性重大不利变化，项目仍具备继续实施的必要性和可行性。公司将继续按照相关法律法规及公司《募集资金管理制度》的要求，稳步推进募投项目的实施，并根据项目实际进展及时履行信息披露义务；
（3）公司募投项目未长期停工，涉及转固的只有相关研发设备，截止目前相关固定资产及在建工程未发生减值风险。
五、持续督导机构核查意见
1、核查程序
（1）获取公司募集资金相关的决议及公告，检查募集资金的使用是否经适当审批、披露是否准确；
（2）获取银行寄送的募集资金专户对账单，并复核年审会计师的银行函证回函；
（3）获取公司编制的募集资金使用情况表和账面明细表，将对账单流水明细与使用情况表、账面明细表进行核对，检查流水是否全部入账；并对大额收支进行双向核对，检查账务处理是否完整准确；
（4）获取募投项目设备及材料等投入明细，选取样本，查验相关设备及材料投入的采购合同、请购单、入库单或验收单、发票等，检查设备及材料等投入的真实性、入账的准确性，是否经适当层级的审批；检查实际投入与募投项目可行性研究报告项目投入的相关性；
（5）对大额募投设备执行盘点程序，检查设备的存在及状况；
（6）获取募投项目的研发内容、研发成果、量产及出货情况，询问管理层募投项目进展缓慢的原因，分析其合理性；获取公司募投项目变更的审议文件和公告，了解期后募投项目变更的原因及可行性。
2、核查意见
经核查，持续督导机构认为：
（1）公司已逐年列示智能功率半导体研发升级项目、SiC功率器件研发升级项目的研发内容、投入金额、研发成果、量产及出货情况；
（2）公司募投项目进展缓慢主要受宏观市场环境变化、行业技术迭代、公司审慎投资策略等因素影响，上述募投项目的可行性未发生实质性重大不利变化，项目仍具备继续实施的必要性和可行性。公司将继续按照相关法律法规及公司《募集资金管理制度》的要求，稳步推进募投项目的实施，并根据项目实际进展及时履行信息披露义务；
（3）公司募投项目未长期停工，涉及转固的只有相关研发设备，截止目前相关固定资产及在建工程未发生减值风险。
特此公告。
苏州锴威特半导体股份有限公司董事会
2026年6月2日
