算力引爆MLCC超级周期 “电子工业大米”或结构性缺货
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◎记者 刘逸鹏
在AI需求持续加大的刺激下，A股MLCC（多层陶瓷电容器）板块近期开启了一轮上涨行情。高盛最新研报认为，AI驱动的MLCC超级周期才刚刚开始。MLCC已成为AI服务器继GPU和内存之后的第三大成本项，预计2025年至2030年市场规模将增长约4.3倍。
AI算力迭代究竟给MLCC产业逻辑带来了怎样的转变？本轮AI驱动的结构性供给缺口到底有多大？国产MLCC产业与国际龙头的真实差距在哪里？这些都是市场关注的话题。
MLCC何以“结构性爆发”？
上海证券报记者调研获悉，当前，MLCC行业正呈现“高端缺货，低端缺产能”的结构性紧张格局。因AI服务器、新能源汽车带动高端MLCC需求大幅增长，叠加高端产线建设周期长、短期产能难以快速释放，高端型号供需缺口显著。
6月5日，某MLCC上市公司管理层向记者表示，目前，公司MLCC产线维持高稼动率，订单充足，正全力保障客户订单交付。
“现阶段，高端AI服务器及电源应用，特别是高容、高压、大尺寸及特殊品类的MLCC价格涨幅达到30%至50%；中低端的涨幅在10%至20%，量大面广的消费类产品涨价幅度相对较低。”西南证券电子首席分析师胡杨说。
MLCC素有“电子工业大米”之称。从功能作用看，它类似于电子设备里的“电压稳定器”或“电荷水库”。所有芯片在工作时，电流都会忽大忽小；MLCC的作用就是瞬间补足或吸收电流，防止电压波动导致死机或算力出错。
在传统认知中，MLCC只是伴随消费电子、汽车行业景气波动的被动元件，单价低、数量大、存在感不强。是什么导致MLCC的“结构性爆发”？
“过去，一台普通手机只需要几百颗MLCC，可现在因为要驱动GPU、CPU、HBM内存等大功率芯片，一台AI服务器动辄需要几千甚至上万颗MLCC。更关键的是，AI芯片对供电稳定性要求极高，高性能、小尺寸、大容量的高端MLCC用量激增。”国内某MLCC上市公司技术专家说。
5月21日，摩根士丹利对英伟达下一代Rubin VR200 NVL72机柜进行了BOM物料拆解。报告显示，单机柜MLCC物料价值约为4320美元，较GB300机型增长182%。
国内某MLCC上市公司高管告诉记者：“在‘拆机’之前，MLCC已经出现涨价势头。本轮涨价由原材料成本上行与供需格局偏紧双重驱动：上游的银浆、镍粉、钛酸钡粉体等原料价格持续上涨，直接推高制造端成本；同时，海外大厂将产能向高端产品集中，中低端供给相应缩减，经销渠道率先调价，原厂随后跟进，最终逐步传导至下游终端市场。”
部分受访人士认为，2026年下半年，高端高容级MLCC的缺口在15%至20%，2027年可能达到30%，通用型消规级别受高端产能挤占影响，供给也在逐步收紧。
本土MLCC企业突围中高端领域
当下，日韩MLCC龙头对AI市场的战略倾斜，正在重塑全球MLCC供给版图。公开资料显示，在AI服务器用高端MLCC市场，日韩厂商合计份额约为90%。
记者从国内多家MLCC上市公司处获悉，AI服务器需求激化、高端MLCC产能消耗大幅提升，正在加速行业格局分化。
“短期来看，高容产品技术、认证、产能门槛，会让缺乏核心能力的中小厂商承压，但对于已通过头部AI算力企业认证、布局高端产线的本土龙头而言，海外大厂产能饱和带来大量外溢订单，叠加高端产品盈利优势突出，订单与份额将持续提升。行业正从低端价格竞争转向高端技术比拼。”前述某MLCC上市公司高管说。
在上述背景下，国内厂商或迎来历史性的替代窗口。“当前，国产替代以量的渗透为主，国内厂商更多是在中低端通用MLCC领域，凭借成本优势和快速响应能力，提升产能利用率，快速替代日韩企业的份额。”行业人士告诉记者，在一些中高端领域，国内厂商也在逐渐突破，高容值产品开始量产。
例如，风华高科、三环集团、微容电子等企业在超薄介质、高堆叠工艺与核心客户认证方面与国际一线的差距在持续缩小。
从实际导入进展看，“在消费电子电源、普通工业控制、照明和低阶车规领域，国内厂商已基本完成导入，成为合格二供甚至主供。在服务器主板、AI加速卡、高可靠性医疗和动力域BMS领域，多处于小批量验证或导入阶段；部分国内企业进入大客户供应链实现批量供货，主要集中在非核心区域，核心高端产品仍由日韩厂商主导。”胡杨说。
与日韩厂商相比，国内厂商的真实短板同样清晰。例如：在小尺寸、高耐压、耐高温等方面还存在差距；在底层能力方面，顶尖的高温高可靠级别材料体系基本由日系掌控；在设备方面，高端流延叠层机等设备依然较依赖进口。
供需缺口会持续多久？
如果说景气度上行是共识，那么供需缺口还会持续多久？业内普遍认为，MLCC扩产周期长达18个月至24个月，且设备与原材料限制导致新增有效产能难以快速释放。村田等行业龙头2026年上半年启动的扩产项目预计将在2027年中旬开始至2028年初陆续投产，英伟达VR200平台将于2026年四季度大规模放量。
“2027年全年，AI服务器MLCC需求有望同比增长88%，本轮供需错配的峰值可能出现在2027年上半年至年中。”胡杨认为，行业进入新一轮产能过剩与价格战的时间预计在2028年年中，产能过剩也将是结构性的，高端高容MLCC仍将保持供需紧平衡，过剩则主要集中在中低端通用领域。
如果AI推理侧需求不及预期，MLCC的价格是否会出现硬着陆？部分受访人士认为，如果推理需求出现泡沫破裂，资本开支将缩减。届时，日韩厂商为AI扩产的先进产能，将会迅速外溢回传统车规和高端消费市场，目前的供给缺口就可能变为产能过剩。这会导致高端价格下滑明显，拖累中端被迫降价竞争。
“但目前来看，推理需求的可见度依然较高，短期硬着陆风险不大。英伟达VR200平台的订单已经排到2027年，新能源汽车对MLCC的需求持续增长，能够在一定程度上对冲AI服务器需求波动的影响。”胡杨说。
综合而言，MLCC此轮行情的根源并非被“低估”，而是被“重新定义”。AI算力爆发之前，MLCC的叙事主体是消费电子周期的潮起潮落；AI算力爆发之后，MLCC从传统被动元件变成与AI算力深度绑定的核心瓶颈。
对于国内厂商而言，这一轮上行周期既是机遇，更是一场考验。产能替代窗口期不会永远敞开，存量份额的获取只是第一步。
受访人士普遍认为，在MLCC领域，国产替代处在“分到蛋糕”的早期阶段，如要真正“做出蛋糕”——即在材料体系、核心设备上定义下一代技术标准，可能还需要5年至10年时间。这一轮上行周期如果能为国内优秀企业提供足够的发展机遇和技术验证窗口，未来2年至3年，在特定高端（如高端消费、工业基站）赛道，有望看到国产产品完成从“能用”到“好用”的跨越。
