浙江东尼电子股份有限公司
关于2025年年度报告信息披露监管
问询函的回复公告
证券代码：603595 证券简称：ST东尼 公告编号：2026-036
浙江东尼电子股份有限公司
关于2025年年度报告信息披露监管
问询函的回复公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
● 近三年，公司半导体业务收入逐年下降，2025年业务收入占主营业务收入的比例小，仅为0.42%，毛利及毛利率均为负值。若产品售价持续大幅下行，公司规模效应不及预期、生产成本居高不下，半导体业务存在持续亏损的可能，敬请广大投资者注意相关投资风险。
● 公司面临一定资金压力。为应对阶段性偿债需求，公司主要通过银行转贷与续贷、维护金融机构关系、加强应收账款管理、强化成本费用管控等措施，保障债务偿还与现金流管理。若银行转贷与续贷不及预期或应收账款和成本管控效果不佳，公司仍可能面临阶段性流动性压力，敬请广大投资者注意相关投资风险。
浙江东尼电子股份有限公司（以下简称“公司”）于近日收到上海证券交易所下发的《关于浙江东尼电子股份有限公司2025年年度报告的信息披露监管问询函》（上证公函【2026】0973号）（以下简称“《问询函》”）。公司按照《问询函》的要求，会同公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“年审会计师”）对涉及的问题进行了逐项分析和研究，结合公司的实际情况，现就《问询函》之相关事项回复如下：
如无特别说明，本回复中的简称与《浙江东尼电子股份有限公司2025年年度报告》的简称具有相同含义，涉及的财务数据及相关表述内容引用自公司及同行业公司定期报告。本回复中部分合计数与各明细数相加之和在尾数上如有差异，这些差异均由于四舍五入造成。
1.关于经营业绩。年报显示，公司2025年度实现营业收入21.08亿元，同比上升6.41%，归属母公司股东的净利润为-0.64亿元，由盈转亏。分业务板块来看，新能源业务实现营业收入7.53亿元，同比增长78.74%，毛利率19.97%，同比增长11.56个百分点；光伏板块实现营业收入8501.34万元，同比下降52.35%，毛利率减少14.49个百分点至3.43%；半导体业务近三年持续亏损，报告期内毛利率为-400.17%，营业收入仅为834.59万元，同比下降88.21%。此外，报告期末公司应收账款期末账面余额5.70亿元，其中按单项计提坏账准备的余额同比下降。
请公司补充披露：（1）结合业务模式、主要产品及成本构成、应用场景及行业竞争态势等，说明新能源、光伏及半导体业务板块营业收入及毛利率同比大幅变动的原因及合理性，是否与行业一致；（2）不同业务板块前五大客户及供应商情况，包括但不限于具体名称、注册地、成立时间、合作起始时间、实际销售或采购内容、交易金额、期末应收或预付款项余额情况、关联关系等；（3）结合问题（1）、所处产业链环节、资金实际投入去向、目前研发进展、出货情况、产品检测情况及市场占有率，结合主要产品收入及成本构成、定价模式、产品单价、产品销量、主要客户及订单情况等，说明近三年半导体业务及毛利率持续亏损的原因，是否存在进一步下滑的风险，并充分提示；（4）应收账款期末余额前五大主要欠款方的具体情况，包括客户名称、注册地、合作时间、交易背景、是否为关联方、销售内容及金额、账龄、逾期情况、期后回款情况等，并结合上述情况以及坏账准备计提组合确定依据、计提比例确定依据、同行业可比公司情况等，说明坏账准备计提是否合理充分、是否符合《企业会计准则》的相关规定。
【公司回复】
（1）结合业务模式、主要产品及成本构成、应用场景及行业竞争态势等，说明新能源、光伏及半导体业务板块营业收入及毛利率同比大幅变动的原因及合理性，是否与行业一致
公司新能源、光伏及半导体业务板块2025年度营业收入及毛利率情况如下：
单位：万元
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公司新能源、光伏及半导体业务板块2025年度成本构成情况如下：
单位：万元
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1、新能源业务
公司新能源业务主要采用直销模式进行销售。主要产品为新能源汽车所需的柔性线路板、集成母排和软包锂电池用极耳，主要应用于新能源汽车动力电池。
随着新能源汽车电动化、智能化技术的加快推广应用，公司柔性线路板、集成母排行业市场正处于快速扩张的阶段，行业出货量及对应收入规模整体持续增长的同时，客户对于相关产品的产品质量、交付能力、稳定供应能力愈加关注，行业整体集中度逐渐提高。
同行业公司2025年度营业收入及毛利率情况如下：
单位：万元
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公司新能源业务板块同行业公司的产品线较为丰富，覆盖消费电子、新能源汽车、储能系统、服务器、光模块等领域；公司深耕新能源汽车动力电池赛道，更易充分受益于新能源汽车行业的高速增长和客户集中红利。
公司新能源业务板块营业收入及毛利率同比大幅变动，主要原因系公司新能源业务通过前期的研发验证、量产准备，客户定点项目自2024年3月起陆续进入规模化交付阶段。随着产能逐步爬坡，月度营收逐步增长；2025年更多新项目达成落地量产。2024年产能初期起步，业务毛利率低于行业平均水平；2025年产能利用率趋近饱和，工艺改进与精益生产管理逐项推进，毛利率同比提升显著高于行业平均水平。公司新能源业务板块营业收入及毛利率同比大幅变动具有合理性。
2、光伏业务
公司光伏业务主要采用直销模式进行销售。主要产品为金刚石切割线，产品主要应用于切割晶体硅、蓝宝石、磁性材料和碳化硅等硬质材料，是光伏、LED及第三代半导体产业的关键专用耗材，受光伏产业周期影响显著。光伏新增装机容量保持增长态势，但行业整体供需失衡格局延续，尽管行业启动反内卷举措，但阶段性供需失衡的局面尚未根本改善，仍处于周期底部调整阶段。
同行业公司2025年度营业收入及毛利率情况如下：
单位：万元
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受光伏行业处于周期性调整阶段的影响，产业链整体承压，同行业公司营业收入和毛利率同比呈下滑趋势，叠加价格竞争影响，公司光伏业务主要产品金刚线的毛利率处于历史低位。
公司光伏业务板块营业收入及毛利率同比大幅变动，主要原因系为应对光伏行业的周期性影响，公司继续收缩传统光伏用金刚线业务规模，降低用于切割光伏硅片的金刚线产品占比，光伏业务收入同比大幅下降52.35%，产量减少导致产品分摊的固定成本显著上升，从而导致光伏业务毛利率较上年同期显著下降，处于行业偏低水平。公司光伏业务板块营业收入及毛利率同比大幅变动具有合理性。
3、半导体业务
公司半导体业务主要采用直销模式进行销售。主要产品为碳化硅单晶衬底，是半导体器件制造的关键原材料，可广泛应用于新能源汽车主驱逆变器、光伏逆变器、储能变流器等高端制造领域。
碳化硅衬底行业当前正处于技术升级与产业规模化发展的关键时期，行业整体呈现长期向好与短期调整并存的发展格局。长期来看，碳化硅衬底凭借优异的材料性能，具备广阔的市场前景，未来随着生产工艺持续优化、制造成本逐步下降以及规模化效应不断显现，产品渗透率将持续提升；短期内行业则面临产能逐步释放、良率持续爬坡以及阶段性价格调整的行业阶段。
同行业公司2025年度营业收入及毛利率情况如下：
单位：万元
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同行业公司的产品线较为丰富，覆盖新能源汽车、AI数据中心、LED衬底、消费电子等领域，半导体材料相关业务的营业收入和毛利率较上年同期均下降；公司主要为客户提供新能源汽车所用的导电型碳化硅衬底，更易受到产品价格波动和客户集中度高的影响。
公司半导体业务板块营业收入及毛利率同比大幅变动，主要系碳化硅衬底的行业销售价格在2025年度持续走低，叠加公司资金流动性压力的影响，半导体业务未能达成年度规模量产目标。2025年半导体业务实现营业收入834.59万元，同比大幅下降88.21%，仅占年度主营业务收入的0.42%。此外，受前期固定资产投入较大、良率不及预期、生产成本不稳定和产量下滑的影响，单位产品成本变动较大，导致毛利率降至-400.17%，较上年同期显著下降371.83个百分点，远低于行业平均水平。公司半导体业务板块营业收入及毛利率同比大幅变动具有合理性。
（2）不同业务板块前五大客户及供应商情况，包括但不限于具体名称、注册地、成立时间、合作起始时间、实际销售或采购内容、交易金额、期末应收或预付款项余额情况、关联关系等
1、前五大客户情况
报告期内，公司不同业务板块前五大客户情况如下：
单位：万元
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公司不同业务板块前五大客户与公司、5%以上主要股东或董事、高级管理人员不存在关联关系。
2、前五大供应商情况
报告期内，公司不同业务板块前五大供应商情况如下：
单位：万元
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公司不同业务板块前五大供应商与公司、5%以上主要股东或董事、高级管理人员不存在关联关系。
（3）结合问题（1）、所处产业链环节、资金实际投入去向、目前研发进展、出货情况、产品检测情况及市场占有率，结合主要产品收入及成本构成、定价模式、产品单价、产品销量、主要客户及订单情况等，说明近三年半导体业务及毛利率持续亏损的原因，是否存在进一步下滑的风险，并充分提示
公司半导体业务产品主要是碳化硅单晶衬底，是碳化硅功率器件的基础材料，处于产业链上游环节。
近三年，半导体业务资金主要投入如下：
单位：万元
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近三年，半导体业务收入及毛利率情况如下：
单位：万元
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1、半导体业务收入
公司碳化硅衬底产品根据产品尺寸、质量等级及市场供需等情况进行差异化定价。近三年半导体业务的产品单价及销量情况如下：
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2023年-2025年，公司半导体业务平均单价逐年下降，主要系行业竞争激烈所致；销售量逐年下降，主要受下游客户规格参数持续加严及公司资金流动性压力的影响，产能未能按计划释放。总体来看，公司近三年的半导体业务收入规模尚小且呈下降趋势，市场占有率较低。
公司产品出库前，对其逐一开展外观、性能全项检验，检验合格的产品随货附带对应检测报告；货品送达客户处后，对方也会对到货产品逐项完成来料检验工作。半导体业务近三年主要客户销售收入如下：
单位：万元
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2、半导体业务成本
公司半导体业务成本主要系直接材料、直接人工、燃料动力、制造费用，其中制造费用占比较大。半导体业务成本金额详见“（1）结合业务模式、主要产品及成本构成、应用场景及行业竞争态势等，说明新能源、光伏及半导体业务板块营业收入及毛利率同比大幅变动的原因及合理性，是否与行业一致”。
3、半导体业务毛利及毛利率
近三年，受产品售价持续下行及规格参数迭代调整影响，销售量逐年下降。同时，由于前期固定资产投入较大、良率不及预期、生产成本不稳定和产量下滑，导致产品分摊的固定成本较高，使得近三年半导体业务毛利及毛利率均为负值。
2026年，公司将进一步聚焦技术创新，持续提升产品性能与生产良率，提前布局大尺寸产品赛道，减少短期产品价格波动带来的冲击。2026年第一季度，公司半导体业务收入同比有所改善，若产品售价持续大幅下行，公司规模效应不及预期、生产成本居高不下，半导体业务存在持续亏损的可能，敬请广大投资者注意相关投资风险。
（4）应收账款期末余额前五大主要欠款方的具体情况，包括客户名称、注册地、合作时间、交易背景、是否为关联方、销售内容及金额、账龄、逾期情况、期后回款情况等，并结合上述情况以及坏账准备计提组合确定依据、计提比例确定依据、同行业可比公司情况等，说明坏账准备计提是否合理充分、是否符合《企业会计准则》的相关规定
2025年末，公司应收账款期末余额前五大主要欠款方的具体情况如下：
单位：万元
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公司前五大应收账款账龄主要在一年以内，应收账款质量较好，可回收性良好，且上述欠款方截至2026年3月基本已回款。前五大应收账款主要欠款方与公司、5%以上主要股东或董事、高级管理人员不存在关联关系。
公司以“预期信用损失法”对应收账款整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备，对于有客观证据表明某项应收账款已经发生信用减值，则对该应收账款单项计提坏账准备并确认预期信用损失；当单项应收账款无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，公司依据信用风险特征划分应收账款组合，在组合基础上计算预期信用损失。
公司按账龄分析法计提坏账准备的计提政策，上述应收账款期末余额前五大主要欠款方对应公司消费电子、新能源、半导体、光伏业务板块，与同行业可比公司坏账计提政策对比如下：
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（续）
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综上，公司应收账款坏账准备计提比例不存在明显异于其他同行业可比公司的坏账准备计提比例情况，坏账准备计提合理充分，符合《企业会计准则》的相关规定。
【年审会计师意见】
（一）核查程序
1、访谈公司主要销售人员，了解公司主要产品的应用场景以及行业发展趋势、竞争格局等信息；了解半导体业务部所处产业链环节、资金投入去向、研发进展、产品检测及市场占有率情况。
2、获取报告期内的收入成本明细表，并与上期销售收入进行比较；重新计算各产品的毛利率，核查是否存在异常重大波动；查询同行业可比上市公司的公告，对比分析公司与同行业可比上市公司的营业收入及毛利率波动情况是否合理。
3、获取报告期内的销售收入、采购材料明细账，抽查前五大客户及供应商合同，检查对应的客户及供应商名称、成立时间、合作起始时间、实际销售采购内容、交易金额、余额；检查前五大客户及供应商工商登记信息，是否与公司存在关联关系；
4、获取期末应收账款明细账，核查公司应收账款账龄分析表、应收账款坏账计提政策，判断坏账准备计提是否合理；抽查应收账款期末余额前五大客户的合同、对应收账款余额与信用政策情况进行分析比对；结合公司期后回款情况，评价管理层对坏账准备计提的合理性；检查应收账款前五大客户工商登记信息，是否与公司存在关联关系；查询同行业可比上市公司的公告，对比分析公司与同行业可比上市公司坏账计提情况。
（二）核查意见
经核查，公司新能源、光伏及半导体板块营业收入及毛利率同比大幅变动原因具有合理性，与行业情况一致。
公司各板块前五大客户及供应商与公司、5%以上主要股东或董事、高管不存在关联关系。
公司近三年半导体业务及毛利率持续亏损原因符合公司实际情况，公司已对半导体业务可能存在持续亏损进行了风险提示。
公司应收款项坏账计提的依据、计提比例合理，符合《企业会计准则》的相关规定。
2.关于存货及跌价损失。年报显示，截至2025年12月31日，公司存货账面余额为13.13亿元，存货跌价准备期末余额为6.32亿元，存货账面价值为6.81亿元。2023年-2025年年报显示，公司新增存货跌价准备及合同履约成本减值准备分别为4.63亿元、2.18亿元、1.53亿元，其中，对库存商品计提减值分别为2.24亿元、1.67亿元、0.11亿元，对发出商品计提减值分别为1.12亿元、0.042亿元、1亿元；当期转回或转销金额合计分别为0.71亿元、1.60亿元、0.45亿元。
请公司补充披露：（1）区分业务板块说明原材料、在产品、半成品、库存商品及发出商品的具体构成、库龄结构、期后销售情况、可变现净值的计算方法和主要参数的确定依据等，说明近三年存货跌价准备计提金额较大及变动的原因，是否与行业一致；（2）区分半成品、库存商品、发出商品，说明是否存在定制化产品，并分别说明产品对应前五大项目的合同签订情况、约定预收款安排及实际收取情况、产品定制要求（如有）、验收条款约定及验收进度、计提跌价准备的金额及原因；结合减值迹象发生及判断情况，说明上述项目2025年期末跌价准备计提是否充分；（3）近三年存货跌价准备转回及转销的具体情况，包括对应存货类型、减值计提时间及金额、转回或转销的金额及原因等，说明大额计提减值后短期内又大额转回或转销的原因及合理性，前期存货跌价准备计提是否审慎。
【公司回复】
（1）区分业务板块说明原材料、在产品、半成品、库存商品及发出商品的具体构成、库龄结构、期后销售情况、可变现净值的计算方法和主要参数的确定依据等，说明近三年存货跌价准备计提金额较大及变动的原因，是否与行业一致
1、2025年末，公司各业务板块存货具体情况如下：
单位：万元
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2、公司存货可变现净值的计算方法和主要参数的确定依据如下：
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3、公司近三年存货跌价准备计提金额较大及变动的原因
公司2023-2025年存货跌价准备计提具体情况如下：
单位：万元
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公司近三年存货跌价准备计提主要为半导体业务，该业务2023-2025年存货跌价准备率（存货跌价准备/账面余额）分别为73.03%、76.74%和73.17%，可比公司天岳先进同期存货跌价准备率分别为3.49%、3.62%和5.29%。与可比公司相比，公司半导体业务存货跌价准备计提充足。
半导体业务近三年存货跌价准备计提金额较大的主要原因系碳化硅衬底行业处于技术升级与产业规模化发展的关键时期，面临产能逐步释放、良率持续爬坡等挑战；同时，碳化硅行业市场竞争激烈，衬底销售价格持续走低，产品需根据不断提高的规格指标持续调整工艺参数，单位生产成本维持高位。因此，公司根据《企业会计准则》等相关规定，对半导体业务可能存在减值迹象的存货计提减值准备。
近三年，公司半导体业务存货跌价准备计提金额的变动主要体现在半成品和成品两类。半成品的存货跌价准备金额呈现先降后增趋势，主要原因系2024年半成品入库减少，相应计提金额下降；2025年，公司重点推进技术突破与新工艺研发，成品入库较少，半成品有所增加，导致半成品计提金额相应上升。成品（包括库存商品和发出商品）的存货跌价准备金额逐年下降，主要系销量下降导致成品入库减少，计提金额相应减少；库存商品和发出商品2025年相比2024年的变动进一步受以下因素影响：2025年末，公司发出商品多数为客户调试片，该部分产品原为库存商品，由于成本高于售价，相应地，存货跌价准备从库存商品转入发出商品中计提。
（2）区分半成品、库存商品、发出商品，说明是否存在定制化产品，并分别说明产品对应前五大项目的合同签订情况、约定预收款安排及实际收取情况、产品定制要求（如有）、验收条款约定及验收进度、计提跌价准备的金额及原因；结合减值迹象发生及判断情况，说明上述项目2025年期末跌价准备计提是否充分
1、2025年末，公司半成品前五大定制化项目具体情况如下：
单位：万元
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2、2025年末，公司库存商品前五大定制化项目具体情况如下：
单位：万元
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3、2025年末，公司发出商品前五大定制化项目具体情况如下：
单位：万元
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4、上述项目2025年末存货跌价准备计提是否充分
公司各类存货跌价准备的具体计提方法如下：
对单个原材料、在产品项目，按期末账面价值加上生产完工至产成品尚需要发生的人工费用、制造费用以及平均销售费用和相关税费后与估计售价进行比较，若比较的结果显示该等存货的账面价值大于可实现销售的可收回价值，则按该差额计提相应的存货跌价准备。
对于期末结存的各类库存商品，库存商品有订单覆盖，对该类库存商品，按期末该类库存商品的账面价值加上当期平均销售费用和相关税费后与订单价格进行比较；对于公司为备货而生产的库存商品，按期末该类库存商品的账面价值加上当期平均销售费用和相关税费后与估计售价进行比较。若比较的结果显示该等存货的账面价值大于可实现销售的可收回价值，则按该差额计提相应的存货跌价准备。
公司严格按照企业会计准则的相关规定计提存货跌价准备。2025年末，存货跌价准备计提充分。
（3）近三年存货跌价准备转回及转销的具体情况，包括对应存货类型、减值计提时间及金额、转回或转销的金额及原因等，说明大额计提减值后短期内又大额转回或转销的原因及合理性，前期存货跌价准备计提是否审慎
1、2023-2025年公司存货跌价准备计提、转回及转销的具体情况如下：
单位：万元
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2023年-2025年，公司存货跌价准备的计提已分季度计入当期损益，在当期实现销售的，将存货跌价准备全额转销，冲减当期主营业务成本。公司的存货跌价准备部分计提为负数，主要是因为存货形态发生了改变，将原在原材料、在产品或半成品计提的存货跌价准备转入到库存商品或发出商品中计提，不存在计提减值后因产品价值回升而大额转回的情形。
近三年，公司存货跌价准备的计提与转销主要集中于半导体和光伏业务，该两项业务计提金额较大，故转销金额亦相应较高。整体来看，公司各年度存货跌价准备的计提金额均高于转销金额。具体情况如下：
2025年度，公司存货跌价准备计提金额15,325.91万元，转销金额4,536.87万元，其中，半导体业务存货跌价准备计提金额12,439.52万元，因销售转销金额为3,348.38万元。光伏业务存货跌价准备计提金额2,206.30万元，因生产领用转销金额为1,018.96万元；2024年度，公司存货跌价准备计提金额21,765.99万元，转销金额16,033.51万元，其中，半导体业务存货跌价准备计提金额18,355.04万元，因销售转销金额为12,043.85万元。光伏业务存货跌价准备计提金额3,019.28万元，因销售转销金额为3,531.82万元；2023年度，公司存货跌价准备计提金额46,316.67万元，转销金额7,091.72万元，其中，2023年半导体业务存货跌价准备计提金额40,612.75万元，因销售转销金额为4,035.21万元。光伏业务存货跌价准备计提金额5,162.08万元，因生产领用转销金额为2,642.58万元。
公司综合考虑存货状态、使用范围与状况、市场需求及可变现净值等因素，进行存货跌价准备的计提及转销，相关处理符合《企业会计准则》的规定，具备合理性。不存在大额计提减值后短期内又大额转回或转销的情形，存货跌价准备计提审慎。
【年审会计师意见】
（一）核查程序
1、获取公司期末存货库龄明细表，检查公司存货跌价准备计提的会计政策，对存货跌价准备金额进行复核；查阅同行业可比公司存货跌价计提情况，检查与公司是否存在重大差异；获取2026年1-3月的存货收发存明细账，分析检查期末存货期后销售和领用的情况。
2、获取报告期末按照半成品、库存商品、发出商品定制化产品对应前五大项目的合同、收款明细、交付资料，检查主要合同条款等。
3、获取近三年各季度存货跌价准备明细表，对各季度存货跌价准备金额进行复核；访谈公司财务总监，了解存货跌价准备期后转销的原因。
（二）核查意见
经核查，公司近三年存货跌价准备计提主要为半导体业务，计提金额较大及变动的原因符合公司实际经营情况，与同行业相比，公司半导体业务存货跌价准备计提充足。
公司按照企业会计准则的相关规定计提存货跌价准备。2025年末，存货跌价准备计提充分。
公司近三年存货跌价准备的计提及转销具备合理性。不存在大额计提减值后短期内又大额转回或转销的情形，存货跌价准备计提审慎。
3.关于研发和管理费用。年报显示，公司近年研发费用长期保持较高水平，管理费用持续增加。2023年-2025年研发费用分别为3.60亿元、2.36亿元、2.14亿元，占营业收入的比重分别为19.62%、11.93%、10.13%；其中，直接投入金额为2.51亿元、1.43亿元、0.96亿元，折旧与摊销金额分别为3151.03万元、2341.26万元、5103.17万元。同期管理费用分别为0.93亿元、1.04亿元、1.22亿元，占营业收入的比重分别为5.07%、5.23%、5.78%，且增幅高于当期营业收入。关注到，近三年公司职工总数及研发人员数量逐步下降。
请公司补充披露：（1）分研发项目列示研发费用的明细内容、开展方式、支付对象、金额、主要研发项目立项时间、研发进度等，说明相关费用的归集和会计核算是否准确；（2）说明近三年研发投入的主要投向及项目进展，并分析其对相关业务及盈利能力的影响、研发投入是否与公司收入利润等产出情况匹配，以及报告期内直接投入金额下降但折旧与摊销金额大幅增长的原因及合理性；（3）结合管理费用的明细内容及变化趋势，说明近三年公司职工人数下降但管理费用逐年上涨的具体原因，是否与行业趋势一致。
【公司回复】
（1）分研发项目列示研发费用的明细内容、开展方式、支付对象、金额、主要研发项目立项时间、研发进度等，说明相关费用的归集和会计核算是否准确
公司2025年研发费用主要研发项目列示具体情况如下：
单位：万元
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公司研发费用明细的归集范围如下：1、直接投入费用：研发直接消耗的材料、燃料、动力费用等；2、人员薪酬费用：直接从事研发活动人员（研究、技术、辅助人员）的工资薪金、五险一金等；3、折旧与长期待摊费用：研发专用仪器、设备的折旧费等；4、其他相关费用：专家咨询费、差旅费、会议费等。
公司的研发费用采取分阶段核算，先通过研发支出科目按项目归集所有研发支出，再区分研究阶段与开发阶段进行后续处理。公司考虑到研发过程中技术路线、技术风险以及相关研发技术成果转化为现金流入时间等因素，基于谨慎性考虑，在研发时均只划分为研究阶段，未确认开发阶段，对研发支出均按照费用化处理。
因此，公司研发费用的归集和会计核算准确，符合实际经营情况。
（2）说明近三年研发投入的主要投向及项目进展，并分析其对相关业务及盈利能力的影响、研发投入是否与公司收入利润等产出情况匹配，以及报告期内直接投入金额下降但折旧与摊销金额大幅增长的原因及合理性
1、公司2023-2025年分业务的研发投入和收入毛利具体情况如下：
单位：万元
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2、研发投入对盈利能力的影响及与产出情况的匹配性
2023年-2025年，受资金流动性压力影响，公司研发投入逐年下降，但研发投入占营业收入的比例始终保持在10%以上；同期，公司整体营业收入与毛利稳步提升。各业务具体情况分析如下：
1）消费电子业务：与客户合作关系稳定，已进入成熟期。研发投入主要用于产品迭代与质量提升，即使投入有所减少，仍能保持稳定的收入与毛利。研发投入与收入利润等产出情况基本匹配。
2）新能源业务：近三年收入与毛利大幅增长，研发投入波动上升。主要原因为前期研发验证的柔性线路板项目自2024年起陆续实现规模化交付，2025年定点项目增加，相应配套研发投入亦提高。研发投入与收入利润等产出情况基本匹配。
3）医疗业务：近三年保持稳定的收入毛利水平，主要向客户提供成熟的医疗超声线束和医疗导管产品，无需大额研发投入支撑，研发投入与收入利润等产出情况基本匹配。
4）光伏业务：主要聚焦钨丝金刚线及用于切割磁性材料、蓝宝石、碳化硅等材料的粗线金刚线的研发与生产，研发投入保持较高水平。受行业周期性影响，公司收缩传统业务规模，收入大幅下滑，但通过聚焦粗线产品，该业务毛利已实现转正。
5）半导体业务：在碳化硅衬底销售价格持续走低的市场环境下，行业竞争已进入拼技术、拼质量、拼成本的阶段。虽然公司半导体业务收入逐年缩减，毛利表现不佳，但该业务仍需持续投入研发以加速技术升级、质量提升及大尺寸产品交付。受公司整体资金使用规划影响，近三年研发费用呈逐年下降趋势。
3、2025年研发费用变动的原因及合理性
2025年，公司研发费用中的直接投入金额下降，主要系公司对资金使用进行了更合理的规划，减少了半导体业务的研发材料投入。折旧与摊销金额大幅增长，主要原因为金刚线研发项目相关设备增加。钨丝金刚线可同时应用于光伏硅片切割和碳化硅衬底片切割，受光伏行业周期性影响，管理层决定将原本用于钨丝金刚线的生产线转入研发，用于碳化硅衬底片切割线等方面的研发。综上，公司研发费用明细的变动具备合理性。
（3）结合管理费用的明细内容及变化趋势，说明近三年公司职工人数下降但管理费用逐年上涨的具体原因，是否与行业趋势一致
公司近三年管理费用和职工人数具体情况如下：
单位：万元
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近三年，公司管理人员数量保持稳定。受社会人均工资、当地最低工资标准逐年上调及行业人才薪酬行情上涨等因素影响，管理人员薪酬变动合理。2023年因注销部分股票期权而冲回股权激励费用1,034.58万，剔除该项影响后，2023年度和2024年度的管理费用基本保持稳定；2025年度的管理费用较2024年度有所增加，主要系公司出于战略规划和资金考量，减少部分研发项目的投入，将暂时不用于研发的设备折旧按照会计准则的相关要求计入管理费用，因此折旧费及无形资产摊销费增加。
同行业公司的管理费用率（管理费用/营业收入）如下：
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（下转94版）
