（上接89版）

（上接89版）

2025年公司晶圆贸易营业收入金额为610.01万元，占总营业收入的比重为0.79%，占比较低。结合业务实质，公司核算方法有净额法和总额法。

净额法核算依据：一是公司与客户签订的合同条款中列明公司向特定供应商采购晶圆，产品规格、数量、交期均由客户确定，公司无自主采购及选型权；二是产品质量问题、售后修复更换及客户投诉均由生产厂家负责，公司仅做流程配合，不承担商品交付的主要履约责任；三是交付前产品质量风险由原厂承担；交付后产品执行NCNR不退不换约定，公司在商品转让前后均不承担存货减值、滞销、退回及质量损失风险，未享有存货对应的主要风险报酬；四是交易价格由客户、供应商及公司三方协商确定，公司无法独立自主定价，无法主导商品交易价差。公司介入业务主要系因为上下游企业信用周期差异，公司可以从中灵活调剂收付款账期，获取一定的收益。综上，公司在该业务中仅为代理人角色，按照企业会计准则要求采用净额法确认收入，收入核算符合业务实质及准则规定。

总额法核算依据：一是公司与客户签订的合同条款并未指定供应商，公司可以自主选择供应商；二是货物交付前后，产品对应的各类存货风险均由公司承担，公司是向客户交付商品的责任主体；三是订单履约期间，若产品数量、价格、交期发生变动，由公司主动与客户沟通，拥有自主定价及调整交易条款的权利；四是发货前能够控制相关晶圆产品，交易中承担主要履约义务。综上，该项业务公司属于主要责任人，依据企业会计准则采用总额法确认销售收入，会计核算符合业务实际与准则要求。

6、该业务的后续规划

公司因基于平衡产能、摊薄固定成本开展自购芯片封装测试业务，开拓功率器件封装测试业务，与晶圆供应商建立了稳定的合作关系，拥有晶圆采购渠道，因而在客户有需求时，基于维护客户关系之考虑，公司少量开展了晶圆贸易业务。公司过往未投入资源专项开展晶圆贸易业务，后续也不会投入资源专项开展晶圆贸易业务。

（六）会计师核查程序

针对上述事项，会计师执行了以下核查程序：

1、访谈企业管理层，了解与收入确认相关的关键内部控制，并测试相关内部控制的运行有效性，评价其设计和执行是否有效。

2、查询和分析同行业上市公司收入确认政策是否与公司收入确认政策存在重大差异。

3、按照《企业会计准则》中对总额法和净额法确认营业收入的标准进行分析公司自购芯片封装测试业务和晶圆贸易业务的收入确认方法是否正确。

4、分析客供芯片和自购芯片两种模式下前五大供应商和客户的交易情况、定价依据、是否具有关联关系等。

5、对自购芯片封装测试进行毛利率分析并分析在毛利率较低的情况下，公司继续从事该项业务的合理性。

6、按照不同口径进行毛利率分析，如按客户口径、按产品、按境内外等，分析毛利率波动是否合理。

7、对公司从事晶圆贸易的商业合理性进行分析，检查销售合同以及采购合同，分析判断公司是主要责任人还是代理人身份从而确定公司营业收入确认的准确性，对该业务进行毛利率分析。

8、选取样本对期末应收账款余额及本期销售额实施函证程序；对未回函的实施替代测试程序并检查其期后回款情况；对于回函不符的编制余额调节表。

9、对报告期收入按产品、按客户类型分年度、月度进行毛利率分析，分别从销售模式、产品销量、成本结转、销售价格等方面分析其变动合理性。

（七）会计师核查结论

经核查，会计师认为：

1、关于客供芯片和自购芯片业务模式、客户供应商及行业惯例，2025年度公司封装测试业务以客供芯片封装测试为主，自购芯片封装测试为补充，自购芯片业务收入占比较低。公司客供芯片和自购芯片两种模式下的主要客户、供应商与公司均不存在关联关系，相关交易定价依据合理，具有公允性。公司自购芯片封装测试业务主要平衡公司产能，除晶圆来源外，与客供芯片封装测试业务流程不存在重大差异，符合半导体行业垂直分工特点及行业惯例，具有商业合理性。

2、关于自购芯片封装测试毛利率较低及继续开展的合理性，公司自购芯片封装测试毛利率较低，主要系业务规模较小、固定成本分摊压力较大，同时受前期行业价格下行、通用型芯片售价承压及晶圆采购成本相对刚性等因素影响所致。报告期内，该业务毛利率持续改善，单位售价与单位成本倒挂幅度明显收窄。公司继续开展该业务主要系其具有产能调剂、摊薄固定成本等经营价值，且该业务收入占比较低、规模可控，不构成公司经营的主要风险来源，继续开展该业务具有商业合理性。

3、公司自购芯片封装测试业务的收入确认方法均采用总额法，收入确认依据合理，不存在客户指定晶圆供应商、约定晶圆价格或实质由客户承担晶圆价格波动的情况。

4、关于境外客户及境外毛利率高于境内的合理性，2023年至2025年，公司境外前五大客户合作背景真实，与公司不存在关联关系，销售产品与公司主营业务相匹配，期后回款情况整体良好，不存在重大异常情形。报告期内，公司境外销售规模较小，毛利率受客户结构、产品结构、订单定价及汇率波动影响较大；境外毛利率高于境内毛利率主要系境外销售产品结构、客户价格敏感度、单位成本及外币结算等因素综合影响所致，具有合理性。

5、公司晶圆贸易业务具有商业合理性、业务流程清晰、收入确认方法准确、毛利率变动原因合理以及公司对于该业务的后续规划清晰。

三、关于负债及担保

年报显示，（1）2025年末，公司流动负债100,368.78万元，较上年末增加8.65%，包括短期借款14,650.46万元，应付票据及应付账款52,867.69万元，其他应付款18,253.70万元，一年内到期的非流动负债8,116.06万元；流动资产46,195.25万元，较上年末增加13.01%，其中货币资金6,462.38万元，应收票据、应收账款及其他应收款合计23,704.48万元。（2）2025年度公司对子公司担保发生额11,557.73万元，期末对子公司担保余额63,319.03万元，担保余额占公司净资产的108.78%。

请公司：（1）列示2026年各月短期借款、应付票据及应付账款、一年内到期非流动负债、其他应付款等到期时间节点及金额，测算现有可用货币资金及经营性现金流能否覆盖前述到期的债务本息；（2）结合2025年末应付票据、应付账款、其他应付款的构成及账龄，说明上述款项是否存在逾期支付、违约或诉讼情形；对于账龄超过1年的重要应付账款，逐笔说明形成原因、结算条件、是否为上市公司关联方等；针对其他应付款中涉及公司实控人及多位关联个人的情况，说明相关其他应付款的形成原因、挂账时间等；（3）结合2025年末应收票据、应收账款、其他应收款的期后回款情况，说明公司采取的流动性管理措施（如加速回款、应收账款保理、票据贴现等），相关措施的具体金额及现金流改善效果；（4）结合公司资产及负债结构，说明是否存在短债长用、期限错配问题，并结合2025年筹资活动现金流量净额较2024年大幅下降的事实，说明公司外部融资能力是否存在恶化，并提示相关风险；（5）全面梳理公司及子公司对外担保情况，列示被担保对象的名称、注册资本、股权结构、主营业务、主要财务数据、担保额度及余额、担保期限、借款金额等，说明相关担保的背景及必要性；（6）针对被担保对象中非全资子公司的，说明是否设置反担保等保护条款或措施，并量化评估公司因承担担保责任而可能面临的代偿风险。

回复：

（一）列示2026年各月短期借款、应付票据及应付账款、一年内到期非流动负债、其他应付款等到期时间节点及金额，测算现有可用货币资金及经营性现金流能否覆盖前述到期的债务本息

2025年末短期借款、应付票据及应付账款、一年内到期非流动负债、其他应付款在2026年各月需偿还情况如下表所示：

单位：万元

■

如上表所示，截止2026年5月31日，公司需要偿还的到期流动负债为2,946.88万元，其中，短期借款、应付票据、一年内到期非流动负债、其他应付款均在到期日偿还，无逾期支付的情况。应付账款存在到期未支付金额2,946.88万元，但公司已与供应商进行友好协商每月都会陆续付款，不存在供应商断供及经济纠纷，不会对生产经营产生影响。

截止2026年5月31日，公司账面货币资金余额为10,177.23万元，足以覆盖到期未支付的流动负债。

（二）结合2025年末应付票据、应付账款、其他应付款的构成及账龄，说明上述款项是否存在逾期支付、违约或诉讼情形；对于账龄超过1年的重要应付账款，逐笔说明形成原因、结算条件、是否为上市公司关联方等；针对其他应付款中涉及公司实控人及多位关联个人的情况，说明相关其他应付款的形成原因、挂账时间等

1、2025年末应付票据、应付账款、其他应付款的构成及账龄如下所示：

（1）应付票据

截止2025年12月31日，公司应付票据余额9,590.00万元，主要是材料款和外协加工费，账龄均为1年内，不存在逾期支付、违约或诉讼情形。

（2）应付账款

截止2025年12月31日，公司应付账款余额43,277.69万元，主要是材料款、设备款和工程款。

单位：万元

■

报告期内，公司工程设备款账龄较长，存在部分逾期未支付的工程设备款，公司已与供应商协商，每月都会有陆续付款，不存在供应商断供及经济纠纷，不会对生产经营产生影响；其他款项不存在逾期支付、违约或诉讼情形。

设备款截止至2025年12月31日逾期未支付明细如下：

单位：万元

■

上述款项，公司已与供应商进行友好协商每月都会陆续付款，不存在供应商断供及经济纠纷，不会对生产经营产生影响。

公司与主要供应商均保持了良好的合作关系，相关供应商与公司的经营业务正常开展，不存在因款项支付时间而影响公司正常生产经营的情形。

（3）其他应付款

截止2025年12月31日，公司其他应付款余额18,253.70万元，主要包含限制性股票回购义务、押金、保证金、借款、其他等；具体明细如下表所示：

单位：万元

■

上述借款主要系实控人借款，公司在2026年2月已向实控人偿还，限制性股票回购义务存在账龄较长的款项主要系限制性股票尚未解锁所致，模具押金和产能保证金存在长账龄款项主要系按照合同约定尚未达到付款条件所致；上述款项均按照付款节点进行支付，不存在逾期支付、违约或诉讼情形。

2、账龄超过1年的重要应付账款情况如下：

单位：万元

■

如上表所示，对于账龄超过1年的重要应付账款，均具有商业实质并均未实际逾期。

3、其他应付款中涉及公司实控人及多位关联个人的明细及情况如下表所示：

单位：万元

■

其他应付款中涉及的实控人部分主要系实控人借款给公司，用于公司日常的生产经营，对于实控人的借款，公司在2026年2月已向实控人偿还；其他关联个人主要系管理层缴纳的安全生产保证金及日常报销款。

（三）结合2025年末应收票据、应收账款、其他应收款的期后回款情况，说明公司采取的流动性管理措施（如加速回款、应收账款保理、票据贴现等），相关措施的具体金额及现金流改善效果

2025年末应收票据、应收账款、其他应收款的期后回款情况如下表所示：

单位：万元、%

■

2025年末应收票据、应收账款、其他应收款截止2026年5月31日回款比例分别为96.35%、91.66%、25.74%，其他应收款回款比例较低主要系保证金未到约定收回时间所致。

如上表所示，报告期后应收账款和应收票据的回款较快，主要系企业对应收账款的催收，期后回款金额15,305.11万元，回款率91.66%。因公司应收账款回款较快且回款情况良好，尚未考虑通过应收账款保理的方式获取流动资金。通过上述措施，应收票据、应收账款、其他应收款期后回款分别为6,434.81万元、15,305.11万元、478.84万元，回款比例分别为96.35%、91.66%、25.74%。通过实施上述措施，2026年5月31日公司货币资金为10,177.23万元，较2025年12月31日6,462.38万元，增加3,714.85万元，增加比例57.48%。

2025年末其他应收款中应收泰兴市龙腾电子有限公司押金688.91万元，截止2026年5月31日，尚未收回570.31万元，主要原因系尚未达到返还条件，公司与泰兴市龙腾电子有限公司相关合同条款约定如下：

单位：万元

■

（四）结合公司资产及负债结构，说明是否存在短债长用、期限错配问题，并结合2025年筹资活动现金流量净额较2024年大幅下降的事实，说明公司外部融资能力是否存在恶化，并提示相关风险

1、公司不存在短债长用、期限错配的情况

2025年末，公司短期借款余额为14,650.46万元，较2024年末减少4,354.22万元，短期借款减少主要公司经营情况逐步好转，经营性现金流量情况逐步改善，同时公司为满足行业需求增长持续投入扩充产能，逐步增加期限更为匹配的长期借款规模，综合导致短期借款规模下降；公司其他应付款余额为18,253.70万元，较2024年末增加10,544.02万元，主要系为满足公司经营资金周转需求，公司向实际控制人梁大钟借款，相关资金用于支付采购款、偿还银行借款等经营活动。

截至2025年年末，公司借款情况如下表：

■

由上表，截至2025年年末，公司借款金额合计63,327.66万元，其中公司向实际控制人梁大钟的借款14,366.51万元（包含利息）已于2026年2月全部还清，整体的借款规模下降。

同时，公司向金融机构借款主要用于二期厂房建设和设备购置款，借款金额合计为31,727.66万元。截至本回复出具日，公司前述借款中到期借款已如期偿还，公司与金融机构的信贷业务正常开展。

2、公司外部融资能力不存在恶化的情形，公司已提示相关风险

2024年至2026年1-3月，公司筹资活动现金流量情况具体如下：

■

2024年至2026年1-3月，公司筹资活动现金流入金额分别为46,513.60万元、39,474.54万元、35,070.89万元，筹资活动现金流出金额分别为25,889.84万元、37,291.33万元、33,418.18万元，公司2025年筹资活动产生的现金流量净额较2024年大幅下滑，主要系公司自身经营情况好转，营业收入逐年增长，公司2025年经营活动产生的现金流量净额较2024年增加9,309.40万元，经营性现金流情况逐步好转，降低了公司对外部融资的需求；同时公司2025年偿还债务支付的现金和支付其他与筹资活动有关的现金流出增加，综合导致公司2025年筹资活动产生的现金流量净额较2024年大幅下降。公司外部融资能力不存在恶化的情况。

公司已在2025年年度报告中就公司有息负债情况提示如下：

“截至2025年12月31日，公司有息负债余额63,327.66万元，其中短期借款金额为11,470.00万元，一年以内到期的长期借款金额为3,191.44万元，一年以内到期的长期应付款金额为4,767.36万元，其他应付款-个人借款金额为14,330.00万元，公司有息负债余额较大。若未来银行信贷政策收紧或公司经营活动现金流得不到改善，可能造成公司流动资金紧张，公司有息负债偿付存在一定压力，对公司经营带来不利影响。”

综上，公司不存在短债长用、期限错配的情况。公司外部融资能力不存在恶化的情形，公司已在2025年年度报告中提示了相关风险。

（五）全面梳理公司及子公司对外担保情况，列示被担保对象的名称、注册资本、股权结构、主营业务、主要财务数据、担保额度及余额、担保期限、借款金额等，说明相关担保的背景及必要性

公司及子公司不存在对其他主体的对外担保情况。

截至2025年年末，公司及子公司担保情况如下：

■

由上表，公司及子公司不存在对其他主体的对外担保情况，公司不存在对非全资子公司提供担保的情形。

公司于2025年4月26日披露了《2025年公司级控股子公司申请综合授信额度及提供相应担保的公告》，说明了担保事项履行的内部决策程序，被担保子公司情况、担保协议的主要内容等，并在2025年年度报告中披露了公司对外担保情况，公司2025年度不存在对非子公司的担保，完整地披露了对子公司的担保情况，严格履行了信息披露义务，相关披露内容真实、准确、完整。

（六）针对被担保对象中非全资子公司的，说明是否设置反担保等保护条款或措施，并量化评估公司因承担担保责任而可能面临的代偿风险

2025年度，公司不存在对非全资子公司提供担保的情形。

（七）会计师核查程序

针对上述事项，会计师执行了以下核查程序：

1、获取并检查公司与银行签订的借款合同、担保合同及抵押合同，核实主债务金额、担保方式、担保范围及担保期限；

2、取得公司期末短期借款台账、应付票据台账、应付账款明细、其他应付款明细，统计2026年各月分别应当偿还的负债金额；以及应付账款、其他应付款款型性质及其账龄；

3、对于账龄超过1年的重要应付账款，分析其形成的原因、结算条件、是否为公司关联方，判断是否存在逾期未支付的重要应付账款；

4、访谈公司管理层，了解其他应付款中涉及公司实控人及多位关联个人具体原因及挂账时间；

5、取得公司期末应收票据、应收账款、其他应收款，统计2026年应收票据、应收账款、其他应收款期后回款情况；

6、对公司所有银行账户实施函证程序，函证内容包括资金余额、受限使用金额、保证金及担保等信息；并选取重要银行账户使用双向流水核对工具以及人工辅助的方式进行账账核对检验是否存在关联方资金占用。

（八）会计师核查结论

经核查，会计师认为：

1、公司短期借款、应付票据、其他应付款均按时支付，应付账款存在到期未支付金额2,946.88万元，但公司已与供应商沟通每月都会陆续付款，不存在供应商断供及经济纠纷，不会对生产经营产生影响；经测算公司现有可用货币资金及经营性现金流能覆盖前述到期的债务本息；

2、对于账龄超过1年的重要应付账款形成的原因一般分为工程款和设备往来款未结算，均按照合同进行结算，均不是公司的关联方；其他应付款主要包含限制性股票回购义务、押金、保证金、借款、其他等，挂账时间为1年以内、1-2年、2-3年和3年以上。

3、公司2025年末应收票据、应收账款、其他应收款截止2026年5月31日回款比例分别为96.35%、91.66%、25.74%，其他应收款回款比例较低主要系保证金未到约定收回时间所致。公司应收账款回款较快，不存在应收账款保理的情况。

4、公司不存在短债长用、期限错配的情况。公司外部融资能力不存在恶化的情形，公司已在2025年年度报告中提示了相关风险。

5、公司及子公司不存在对其他主体的对外担保情况。

6、2025年度，公司不存在对非全资子公司提供担保的情形。

四、关于固定资产

年报显示，（1）2025年末公司固定资产账面价值129,341.99万元，占总资产的64.30%，其中主要为机器设备，且较2021年上市以来总体呈现增长趋势；营业收入在2021年度的80,936.37万元之后持续处于低位，2025年度76,878.86万元仍低于上市当年。（2）2025年，公司4,486.01万元固定资产转入投资性房地产，投资性房地产期末余额5,803.41万元，较期初增加222.77%，年报解释称主要系二期厂房增加出租所致。

请公司：（1）结合行业周期、产能利用率、产销率，以及近年来新增固定资产运营情况等，说明公司固定资产增加但营业收入下降的合理性，固定资产是否与公司生产经营实际需求相匹配；（2）结合主要产品的下游需求、产能利用率、价格及毛利率变化，说明公司主要固定资产的减值准备是否充分计提，报告期末仅计提15.92万元减值准备的合理性；（3）针对2025年末公司受限固定资产50,575.86万元的情况，列示受限固定资产的明细，包括固定资产类型（房屋及建筑物/机器设备/通用设备等）、标识（如房屋位置、设备型号等）、用途、账面金额、抵押比例、抵押作价、抵押背景等，并说明是否存在因公司无法履约导致抵押资产使用受限，对公司生产经营造成重大影响的风险；（4）列示报告期内由固定资产转入投资性房地产的具体资产明细，包括资产名称、坐落位置、建筑面积、资产原值、累计折旧、减值准备、转换日账面价值、转换日及确定依据，对照《企业会计准则》有关投资性房地产的确认条件，说明公司转换条件、转换时点的判断依据是否充分；（5）量化分析上述固定资产转为投资性房地产对公司2025年财务报表的具体影响，如折旧/摊销金额、营业成本及管理费用、全年净利润等的影响金额；（6）结合公司2025年产能利用率上半年较低、下半年有所恢复的经营背景，说明公司将二期厂房转为出租而非自用的具体原因及商业合理性。

回复：

（一）结合行业周期、产能利用率、产销率，以及近年来新增固定资产运营情况等，说明公司固定资产增加但营业收入下降的合理性，固定资产是否与公司生产经营实际需求相匹配

1、行业周期

以公司产品终端应用市场智能手机为例，全球智能手机和中国智能手机出货量情况如下：

■

■

由上图数据，全球和中国智能手机出货量在2021年第四季度达到出货高峰后，自2022年一季度开始出货量大幅下降，在2023年下半年出货量开始缓慢回升。

■

由上图数据，全球半导体销售额自2022年一季度开始下降，到2022年第四季度探底后呈波动趋势，并自2023年四季度开始快速增长。受益于人工智能、机器人等行业快速发展，全球半导体产业链需求旺盛，全球半导体销售额自2024年上半年突破2021年前高，并持续创新高，整体需求持续旺盛。

■

由上图数据，中国集成电路产业产量由2021年的3,594.30亿块变动至2022年的3,241.90亿块，同比下降约9.80%；2023年产量约3,514.40亿块，同比增长约8.41%；2024年产量约4,514.20亿块，同比增长约28.45%；2025年产量约4,843.00亿块，同比增长约7.28%，整体呈现先调整后恢复的周期性变化特征。

2022年以来，受全球宏观经济波动及终端消费电子需求下行影响，行业进入调整阶段，下游需求收缩带动产业链进入去库存周期，行业整体盈利水平承压。自2024年一季度起，公司所处的封测行业景气度企稳回升，市场需求逐步复苏，与全球半导体销售额变动趋势一致。

2021年，公司受益于行业终端市场的高景气度实现了营业收入的快速增长。2022年后封装测试行业受终端市场景气度下滑和半导体企业去库存影响，行业公司的产能利用率、销量和产品价格均出现不同程度下滑。受行业周期性影响，公司的产品价格大幅下滑，虽行业景气度于2024年开始回升，公司产品的价格水平有所回升，但较2021年的高点仍存在差距。

2、产能利用率和产销率

2023年至2025年，公司产能、产量及销量情况如下所示：

■

2021年，公司产品为集成电路封装测试，尚未开展功率器件封装测试和晶圆测试业务，2021年公司集成电路封装测试产量为103.41亿只。2025年，公司封装测试产能提升至142.18亿只，封装测试产能利用率由2023年的68.13%提升至2025年的88.52%，晶圆测试产能利用率由2023年的25.46%提升至2025年的61.05%，整体的业务运营态势良好。

2021年，公司实现主营业务收入78,013.54万元，其中DFN/QFN产品收入为17,710.71万元；DFN/QFN为公司的中高端产品，基于其引脚数量较多和技术难度较高，每小时产出量低于SOP和SOT系列产品，价格较SOP和SOT系列产品具有优势。在产品价格下降的背景下，2024年和2025年公司DFN/QFN产品收入分别为20,099.06万元、25,181.57万元，实现了中高端产品收入的持续增长，受益于公司通过持续投入机器设备扩充了中高端产品DFN/QFN的产能。

2023年公司产能利用率不足主要受下游市场需求低迷影响。2024年起，随着终端行业需求和半导体行业需求逐步复苏，公司产品销量提升，公司产能利用率逐年提升。半导体封装测试业务基于其产品种类众多，不同产品在手订单量存在差异，行业公司持续扩充产能等综合因素影响，产能利用率在80%以上属于较高水平，公司2024年和2025年公司封装业务产能利用率和产销率均保持在较高水平。

3、新增固定资产情况

2021年末、2023年末至2025年末，公司固定资产具体情况如下：

■

由上表，2023年末，公司固定资产较2021年末增加44,718.42万元，主要系机器设备增加36,022.99万元。2023年末至2025年末，公司固定资产原值分别为175,737.15万元、217,261.78万元、222,981.13万元，其中机器设备原值分别为134,918.82万元、149,837.18万元、157,345.76万元，通用设备原值分别为6,396.41万元、7,229.73万元、7,869.62万元，固定资产、机器设备和通用设备规模持续增加。公司机器设备整体成新率为54.26%，使用状况良好。

（1）房屋及建筑物新增情况

2024年末，公司房屋及建筑物较2023年末增加21,714.66万元，主要系二期厂房工程转固所致。二期厂房于2025年11月14日获取房产证，建筑面积为87,894.96平方米。二期厂房的投入使用满足了公司持续投入机器设备扩充产能的场地需求。

（2）持续投入机器设备的合理性分析

公司所处的半导体封装测试行业受下游终端市场需求影响，具有较强的周期性，通常一个完整的周期为3-5年；同时，半导体封装测试设备国内厂家水平仍较国外企业具有较大差距，特别是减薄划片、键合等部分封装环节设备基本只有国外企业可以供给，在行业景气度高企的时候，设备厂家交付周期延长，因而通常情况下，半导体封装测试企业在行业景气度差的情况下，也会根据对行业周期变化的预判并结合自身发展战略，进行产能规划和固定资产投资。

从公开披露信息来看，国内半导体封装测试企业2023、2024、2025年度机器设备金额均有所增加，变动情况具体如下：

单位：万元

■

注1：华天科技机器设备金额包含固定资产中的专用设备和通用设备；

注2：甬矽电子机器设备金额包含固定资产中的专用设备和通用设备；

注3：公司机器设备金额包含固定资产中的机器设备和通用设备。

从上表可知，国内半导体封装测试企业2023、2024、2025年度均新增了较多的机器设备，公司报告期内固定资产的变动趋势与同行业可比公司不存在较大差异。行业内企业纷纷加大设备投入，主要是基于以下方面：

①下游市场新需求不断涌现为行业提供广阔市场空间

集成电路行业的发展主要取决于下游的终端应用领域。集成电路行业属于周期性行业，从历史经验看，每个完整周期一般持续3-5年，集成电路行业伴随着下游市场新需求的不断涌现处于一个震荡上升的趋势。虽然受宏观经济环境变化的影响，2022年以来下游市场需求放缓，行业景气度有所下降，但是2024年度集成电路行业景气度探底回升，随着物联网、智能家居、汽车电子、5G通信、人工智能等新兴领域的快速扩张，芯片的需求量将大幅度提升，为半导体封装测试行业提供了更大的市场空间。

②行业供应链本土化趋势进一步加速

在我国政府部门的大力政策支持、产业基金设立和集成电路企业自身技术水平持续进步的大环境下，行业供应链本土化趋势开始加速。此外，国内设计公司的能力不断增强和国内晶圆制造多条产线投产，为我国半导体封装测试产业发展提供了广阔空间。

②逆周期投资可降低投资成本

在半导体行业景气度高的时候，设备厂家的设备订单增加，交期变长，设备价格也随着需求增加有所上涨。由于半导体行业属于投资金额大、投资周期长的行业，因此行业内企业为了降低投资成本、缩短设备交期，通常会选择逆周期进行投资。2022、2023年度，伴随着行业景气度下降，行业内企业考虑到固定资产投资成本降低等因素，也加大了设备投入以扩充产能，为后续需求的增长提供了坚实的基础。

因此，行业内企业加大设备投资主要是基于未来行业市场空间不断增大，行业供应链本土化趋势带来的市场巨大且进一步加速以及产业链转移的机遇。公司2023年至2025年持续新增固定资产投入具有合理性，与同行业上市公司不存在显著差异。

除上述行业共性因素之外，公司还通过持续投入机器设备开拓了功率器件封装测试业务和晶圆测试业务，增加了中高端产品DFN/QFN的产能，能够满足客户的多元化和技术升级需求，提升公司自身竞争力。

4、公司在手订单情况

截至2026年3月末，公司封装测试业务在手订单为22.32亿只，较2025年末增加5.72亿只，较2025年3月末增加8.84亿只，公司持续投入固定资产扩充产能是公司承接客户日益增长的订单需求和交期的有力保障。

综上，公司2025年营收水平低于2021年主要系行业周期影响导致的终端市场需求下滑，相应的产品价格下降，虽然行业需求于2024年开始复苏，且公司产能、产能利用率和产销量提升，但公司产品的价格水平与2021年行业峰值时的价格水平仍存在差距所导致。公司通过持续投入固定资产丰富了公司产品类型、扩充了中高端产品的产能，提升了公司整体竞争力，且与同行业公司趋势一致，具有合理性，公司现有的固定资产规模和配置与公司生产经营实际需求相匹配。

（二）结合主要产品的下游需求、产能利用率、价格及毛利率变化，说明公司主要固定资产的减值准备是否充分计提，报告期末仅计提15.92万元减值准备的合理性

1、主要产品的下游需求

公司主营业务为封装测试加工服务，是半导体产业链中生产配套的重要环节，其受制并依托于半导体产业的发展。集成电路是信息产业的基础，涉及家用电器、消费电子、移动通信、网络通信、高性能运算、工业、汽车、医疗、航空航天等各类电子设备领域，先进封装技术在上述领域也得到广泛的应用。其中，智能手机等移动终端和人工智能、数据中心、云计算、自动驾驶等高性能运算是先进封装最具代表性的下游行业，也是先进封装市场近年来增长及未来可持续发展的重要驱动因素，具体如下：

（1）高性能运算

近年来，人工智能、数据中心、自动驾驶等高性能运算产业在全球范围内迎来历史性的爆发式增长机遇，并正逐步成为先进封装行业的关键增长点和盈利点。

一方面，数字经济的快速发展已成为全球经济增长的重要推动力，并将在全球经济进一步复苏中发挥重要作用；同时，数字化变革和智能化转型也是当代企业增效发展的必由之路。随着数字技术的不断发展，数据量呈现快速增长的态势，强有力的算力支撑是实现数字技术突破和数字经济发展的关键因素。

另一方面，以ChatGPT和DeepSeek为代表的生成式大模型将人工智能技术由B端推向C端，在带来了算力普惠的同时，大模型参数的指数级增加也促进了算力需求的爆发式增长，根据英伟达的统计，在大模型出现之前，算力需求每两年增长约8倍，在大模型出现之后，这一增速大幅提升至每两年约275倍；根据OpenAI的预计，GPT-5所需的计算资源将较GPT-3高出200至400倍。

此外，在汽车智能化的重要发展趋势下，随着更高级别的高阶自动驾驶技术和Robotaxi模式逐步实现商业化，将重塑人类的出行方式，为移动出行产业带来变革。自动驾驶技术的进步和扩展需要处理大量增加的数据，也将带来爆发式的算力需求。

从算力规模看，全球算力规模从2019年的309.0EFlops增长至2024年的2,207.0EFlops，复合增长率为48.2%，预计全球算力规模将在2029年达到14,130.0EFlops，2024年至2029年复合增长率为45.0%。以英伟达为例，其来自数据中心的营业收入由2020财年的30亿美元快速增长至2025财年的1,152亿美元，复合增长率高达108%。

■

我国高度重视算力资源的投资和算力基础设施的建设。根据浪潮信息、清华大学全球产业研究院等发布的全球计算力指数评估报告，中国算力指数长期位居全球第二，仅次于美国，尤其在计算能力和基础设施方面具备显著优势。从算力规模看，中国大陆算力规模从2019年的90.0 EFlops增长至2024年的725.3EFlops，复合增长率为51.8%。

随着我国一体化大数据中心体系完成总体布局设计，“东数西算”工程全面启动，从宏观层面优化算力基础设施布局，引导算力资源规模化、集约化和绿色化发展，预计中国大陆算力产业将步入到高质量发展的新阶段，算力规模将在 2029年达到5,457.4EFlops，2024年至2029年复合增长率为49.7%。

■

（2）智能手机

近年来，随着智能手机功能的丰富、性能的提升，以及通信制式的迭代，单台智能手机需要搭载更多数量和更多种类的芯片，各类芯片使用的主要封装技术也出现更新和发展，是先进封装行业的重要增长点。以智能手机必需的应用处理器、电源管理芯片、射频芯片和存储芯片为例，具体如下：

■

从出货量看，虽然受公共卫生事件、政治经济不确定性和消费者需求下降等因素影响，2019年至2023年全球智能手机出货量总体呈现下降趋势，但是，对于单价大于600美元的高端智能手机，其出货量总体呈现稳定增长的态势。高端智能手机的功能更丰富、性能更优异、通信制式更全面，需要搭载更多使用到先进封装技术的芯片。

此外，随着厂商库存的正常化，以及折叠屏手机、AI 手机的加速渗透，全球智能手机出货量自2024年开始复苏并预计将保持增长态势。对于高端智能手机，预计其出货量将保持稳定增长。（下转91版）