浙江大胜达包装股份有限公司关于
购买资产及与关联方共同对外投资的进展公告

证券代码：603687 证券简称：大胜达 公告编号：2026-051

浙江大胜达包装股份有限公司关于

购买资产及与关联方共同对外投资的进展公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

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一、对外投资基本情况

浙江大胜达包装股份有限公司（以下简称“公司”）分别于2026年3月18日、2026年4月30日召开第四届董事会第三次会议、2026年第二次临时股东会，审议通过了《关于公司购买资产及与关联方共同对外投资的议案》，同意公司拟通过股权受让及增资方式合计投资人民币55,000万元取得本次交易完成后芯瞳半导体技术（厦门）有限公司（以下简称“芯瞳半导体”）22.9831%的股权，其中拟以人民币2,786万元受让海南鼎正私募基金合伙企业（有限合伙）持有芯瞳半导体本次增资前2.7074%的股权、拟以人民币2,214万元受让扬州启明股权投资合伙企业（有限合伙）持有芯瞳半导体本次增资前1.5961%的股权、拟以人民币50,000万元对芯瞳半导体进行增资。增资事项分两次完成，第一次在满足增资协议约定的条件下增资人民币25,000万元,第二次为持续满足第一次增资条件并且芯瞳半导体第三代图形处理器流片成功后再增资人民币25,000万元。同时，公司控股股东杭州新胜达投资有限公司拟按与公司相同增资价格及条件以人民币5,000万元对芯瞳半导体增资，取得本次交易完成后芯瞳半导体1.9608%的股权。具体内容详见公司分别于2026年3月19日、2026年5月1日披露于上海证券交易所官网（www.sse.com.cn）的《浙江大胜达包装股份有限公司关于购买资产及与关联方共同对外投资的公告》（公告编号：2026-012）、《浙江大胜达包装股份有限公司2026年第二次临时股东会决议公告》（公告编号：2026-040）。

2026年5月19日，公司与芯瞳半导体及其原股东已正式签署了《关于芯瞳半导体技术（厦门）有限公司之Pre-B轮增资协议》《关于芯瞳半导体技术（厦门）有限公司之Pre-B轮股东协议》《关于芯瞳半导体技术（厦门）有限公司之Pre-B轮股权转让协议》。具体内容详见公司于2026年5月20日披露于上海证券交易所官网（www.sse.com.cn）的《浙江大胜达包装股份有限公司关于购买资产及与关联方共同对外投资的进展公告》（公告编号：2026-043）。

2026年7月3日，芯瞳半导体已完成首次股权交割及老股转让交割的企业变更、备案登记手续。具体内容详见公司于2026年7月4日披露于上海证券交易所官网（www.sse.com.cn）的《浙江大胜达包装股份有限公司关于购买资产及与关联方共同对外投资的进展公告》（公告编号：2026-050）。

二、本次对外投资的进展情况

近日，公司根据协议约定条款，已完成对芯瞳半导体的全部首次增资款25,000万元支付，并向原股东海南鼎正私募基金合伙企业（有限合伙）足额支付股权受让款2,786万元、向扬州启明股权投资合伙企业（有限合伙）足额支付股权受让款2,214万元。 截至本公告披露日，公司首次增资款及股权受让款合计30,000万元已经全部支付完成。此外，公司控股股东杭州新胜达投资有限公司对芯瞳半导体的增资款5,000万元已经全部支付。

三、对公司的影响及拟采取的应对措施

本次投资事项是基于公司长远发展规划，是公司持续积极探索新质生产力发展机遇的重要举措，本次交易不会使公司主营业务发生变化，公司在保证日常经营所需资金的前提下，开展投资业务以获取中长期投资回报，有利于拓宽自有资金的投资渠道，提高资金的使用效率，不会对现有生产经营造成资金压力。

公司将持续关注本次对外投资事项的后续进展情况，按照相关法律法规的规定及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

浙江大胜达包装股份有限公司

董事会

2026年7月14日