（上接73版)

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1、存货库龄结构

截至2025年12月31日，公司存货库龄结构如下：

金额：人民币 万元

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2025年末，公司存货库龄以1年以内为主，1年以内库龄金额为186,556.25万元，占比80.83%。

其中，库龄超过1年的原材料金额为28,446.33万元，占原材料总额的26.13%，主要包括备品备件和电子级多晶硅。半导体硅片生产所需的上游原材料，尤其是电子级多晶硅及关键设备备品备件，供应商较为集中，其供求与价格存在波动。为保障生产连续性和稳定性，公司与核心供应商签订长期供货协议，并结合市场需求提前进行备货，且为应对潜在贸易风险而保有安全库存。该类原材料保质期相对较长，在基本技术方案、主要原材料配置没有发生重大变化的情况下，能够用于后续的产品生产，可以随生产不断耗用，不存在长期积压的情形。

库龄超过1年的产成品金额为15,778.57万元，占产成品总额的17.04%。公司采取“以销定产、适量备货”的生产模式，结合每年公司对未来市场的预测进行备货调整，因此会有一定规模的产成品库存。随着公司产能的扩大，库龄超过1年的产成品金额随之有所增加，但整体占比可控，公司对长库龄的产成品密切监控，实行差异化的存货跌价策略。

2、存货周转率变化

公司主要采用“以销定产、适量备货”的生产模式，结合下游客户订单需求，统筹安排批量生产计划，同时根据市场需求预测、产品迭代周期及客户交付周期，进行一定备货式生产，平衡订单交付效率与库存合理水平，更好地匹配和满足客户的备货需求。2025年，公司存货周转天数约为160天，与2024年相比未发生重大变化，整体存货周转保持平稳。

与同行业可比公司相比，公司存货周转率居于行业合理水平。

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注：存货周转率=营业成本/（期初存货原值/2+期末存货原值/2）

3、同行业可比公司存货跌价准备计提比例

2025年年末公司的存货跌价准备计提比例为14.82%，与可比公司不存在重大差异。其中：产成品计提的存货跌价准备比例可比公司在23.43%到40.45%之间，公司计提比例为29.88%；原材料和在产品可比公司的计提比例本身存在较大差异，原材料从3.11%到15.57%，在产品从15.85%到42.36%，公司计提的比例接近可比公司，差异原因主要是各半导体硅片厂商的经营业务相近但仍存在一定差异，且原材料和在产品的库存结构也可能存在一定差异。

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注：以上数据来源于可比公司公告的2025年年报。

4、产品市场价格走势

受到行业周期性波动以及市场竞争加剧的影响，报告期内公司产品价格整体呈下降趋势，公司在2025年末存货跌价测试中已充分考虑行业周期性下行及市场竞争格局变化对产品价格的影响。

假设2025年度各产品大类的实际售价指数为100，2025年末存货跌价测试用的估计售价和期后实际售价以2025年度实际售价的指数为基础计算。

经对比，预计售价与期后实际售价整体不存在重大偏离，公司一些主要产品情况列举如下：

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综上，截至2025年12月31日，公司的存货结构稳定符合业务实际需要，存货周转率不存在重大变化，公司用于测算存货跌价准备的估计售价符合产品价格趋势，已充分、审慎的计提相关存货跌价准备，与同行业可比公司不存在重大差异，符合公司的实际经营情况。

5、进一步减值风险及公司应对措施

（1）进一步减值风险提示

公司已在2025年年报财务风险章节中提示：“截至2025年12月31日，公司存货总额为230,812.25万元，存货跌价准备金额为34,209.23万元，占比为14.82%。随着公司业务规模的快速增长，存货的绝对金额将随之上升。若公司未来下游客户需求、市场竞争格局发生变化，或者公司不能如期推进客户认证进度，就可能导致存货无法顺利实现销售，从而使公司存在增加计提存货跌价准备的风险。”

（2）公司的应对措施

针对存货减值的风险，公司已建立并持续完善多维度的存货管理体系，具体应对措施如下：

公司密切跟踪下游客户需求变化及行业趋势，结合在手订单、客户预测及市场公开信息，动态调整生产排产计划与安全库存水平，合理控制存货总量，避免因过度备货导致的库存积压风险。

公司严格管理长库龄的产成品，积极匹配客户需求，加速但谨慎消化长库龄的产成品，避免因不恰当处理长库龄的产成品给公司带来损失。

公司持续推动产品结构优化，深化与核心客户的战略合作并积极拓展优质客户资源，增强下游需求的稳定性，降低市场波动对存货价值的不利影响。

公司严格按照企业会计准则的要求，于每个资产负债表日按成本与可变现净值孰低计量存货价值。对于库龄较长、市场需求已发生重大不利变化或售价持续走低的存货，基于谨慎性原则足额计提跌价准备，确保财务信息的真实性和准确性。

（六）按照硅片尺寸，进一步拆分列示固定资产中用于生产不同尺寸硅片的机器设备账面原值、累计折旧、减值准备、账面价值，并说明在8英寸及以下硅片竞争加剧、行业向12英寸过渡的情况下，相关固定资产减值计提的充分性。

1、固定资产中用于生产不同尺寸硅片的机器设备账面原值、累计折旧、减值准备、账面价值的具体情况如下：

单位：人民币 亿元

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2、在8英寸及以下硅片竞争加剧、行业向12英寸过渡的情况下，相关固定资产减值计提的充分性

（1）行业情况及公司应对

当前半导体硅片行业呈现明显的结构性迭代特征，一方面，300mm半导体硅片凭借更高的经济效益和技术优势，已成为市场绝对主流，出货面积占比持续提升，在AI、高性能计算、先进存储等需求驱动下保持增长态势；另一方面，200mm及以下半导体硅片市场面临半导体行业下行周期下终端消费电子、传统工业电子等领域阶段性需求疲软与竞争加剧的双重压力。

从行业基本面来看，尽管行业整体向大尺寸化过渡，300mm半导体硅片是行业长期发展主流，但200mm及以下半导体硅片仍具备坚实的存量基础与刚性增量空间。从应用端看，200mm工艺平台凭借制程成熟、产品稳定性高、产线设备折旧完毕带来的综合成本优势，在功率器件、电源管理器、传感器、显示驱动芯片、指纹识别芯片及汽车电子、物联网、工业电子等领域仍具有不可替代性。SEMI预测，全球200mm晶圆厂产能仍将有所扩张，至2027年将达到780万片/月的历史新高。

面对200mm及以下半导体硅片领域需求疲软、行业竞争加剧、行业迭代加速的多重挑战，公司立足自身技术积淀与产品布局，多措并举夯实存量业务、培育新增量，实现成熟业务稳健经营与业务结构转型升级。一方面，公司持续推进200mm及以下硅片（含SOI）产品升级与技术迭代，聚焦高性能应用，顺应汽车及工业产业链国产化趋势，力争在IGBT/FRD等产品应用市场获得更广泛渗透，优化产品结构，摆脱低端同质化价格竞争，提升成熟尺寸产品的技术壁垒与盈利水平，并加大对海外市场的开拓力度；另一方面，公司坚持差异化竞争策略，依托子公司Okmetic特色工艺优势，深耕传感器、射频、高压模拟、功率器件等高端细分赛道，精准匹配下游高附加值领域的定制化需求，打造差异化产品竞争力，稳固高端细分领域200mm及以下半导体硅片市场份额。同时，公司主动顺应行业大尺寸迭代趋势，积极布局新兴核心增长点，全力推进300mm半导体硅片及300mm高端SOI硅片产能建设与量产落地，聚焦硅光、AI算力、高压射频、先进存储等新兴高景气领域，加速高端大尺寸产品客户验证与批量出货，逐步优化整体业务结构，对冲8英寸及以下业务的行业压力。此外，公司持续深化产学研协同与客户深度绑定，依托持续的研发投入持续优化工艺、提高生产效率、丰富产品组合，通过规模化生产降本增效，持续提升公司在成熟制程与先进制程领域的综合竞争力，实现公司硅片业务的长期稳健发展。

（2）200mm及以下产品对应的机器设备已计提减值准备的情况

截至2025年12月31日，200mm及以下尺寸产品对应的机器设备原值39.44亿元，累计折旧15.44亿元，已计提减值准备0.28亿元，其中包括：①因拟进行淘汰的外延设备根据其预计处置价格作为公允价值减去预计处置费用计提的固定资产减值准备约0.11亿元；②因新傲科技向Soitec提供SOI受托加工服务，该业务直接受Soitec的需求影响，2025年度下滑显著且对2026年的预期较低，公司依据对新傲科技的SOI业务未来需求情况的预测进行可收回金额的测算，计提相应固定资产减值准备0.17亿元。

（3）固定资产减值准备计提充分性

对于固定资产，公司于资产负债表日判断是否存在减值迹象，如存在减值迹象的，则估计其可收回金额并进行减值测试。减值测试结果表明资产的可收回金额低于其账面价值的，按其差额计提减值准备并计入资产减值损失。可收回金额为资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间的较高者。

公司结合业务经营以及《企业会计准则第8号一一资产减值》关于减值迹象的规定，对200mm及以下固定资产是否存在减值迹象进行了分析。经判断，除（2）所述固定资产外，未发现其他资产存在减值迹象，具体说明如下：

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综上，公司已按照《企业会计准则第8号一一资产减值》的规定，于报告期末对固定资产是否存在减值迹象进行了审慎评估，并对存在减值迹象的资产执行了减值测试。经测试，对于可收回金额低于账面价值的部分，已相应计提资产减值准备。公司固定资产减值计提充分、合理，符合企业会计准则的要求。

（七）会计师核查程序和核查意见：

1、核查程序

（1）针对商誉减值测试我们实施的审计程序主要包括：①了解和评估管理层有关商誉减值测试的内部控制；②评估管理层聘用的外部评估师的胜任能力、专业素质及客观性；③评估管理层对商誉所在资产组的确认是否恰当；④参考行业惯例和估值技术，评估管理层商誉减值测试的方法是否恰当；⑤评估未来现金流预测中所使用的关键假设及参数，包括预计收入增长率、毛利率等是否合理；⑥在内部估值专家的协助下，评估管理层采用的未来现金流量折现模型和折现率是否恰当；

（2）针对存货跌价测试我们实施的审计程序主要包括：①了解公司存货跌价准备计提政策，判断是否符合企业会计准则的要求，并与同行业对比是否存在重大差异；②了解公司可变现净值的确定方法、关键参数及其选取依据，与同行业对比是否存在重大差异，执行重新计算等程序检查具体执行的准确性；③获取公司存货库龄表，分析公司的存货库龄结构、计算存货周转情况，并分析其合理性；对比预计售价与期后实际售价是否存在重大差异；分析公司存货计提比例与同行业对比是否存在重大差异；

（3）针对固定资产减值我们实施的审计程序主要包括：①获取公司固定资产明细表，复核相关机器设备在300mm、200mm及以下的拆分是否准确；②了解公司关于固定资产是否存在减值迹象的判断依据及合理性；③了解公司固定资产减值准备计提政策，判断是否符合企业会计准则的规定，复核公司固定资产减值测试的方法、重要假设和关键参数，复核减值测试结果的准确性、合理性。

2、核查意见

基于我们执行的审计程序，我们认为，就2025年度财务报表整体公允反映而言，公司对商誉减值准备计提、存货跌价准备计提、固定资产减值准备计提相关的会计处理在所有重大方面符合企业会计准则的相关规定。

三、关于货币资金。

年报显示，2025年末公司货币资金余额60.74亿元，期末短期借款、长期借款、应付债券、股东借款等有息负债约97.88亿元。报告期内，公司利息收入0.45亿元、利息费用2.26亿元。

请公司：（1）结合货币资金与利息收入的具体构成、计算过程，说明货币资金收益率及与同期银行存款利率是否存在较大差异及原因；（2）补充有息负债的具体用途，结合公司日常经营资金需求、扩产建设资本开支计划、债务到期偿付安排等，说明在账面货币资金余额较高的情况下，同时存在大规模有息负债的原因及合理性；（3）对比同行业可比公司货币资金及有息负债规模、存贷比例、利息收支水平等，说明公司货币资金及有息负债占比较高是否符合行业经营特点，如存在明显差异，请说明具体原因。

回复：

（一）结合货币资金与利息收入的具体构成、计算过程，说明货币资金收益率及与同期银行存款利率是否存在较大差异及原因

1、货币资金的具体构成

报告期各期末，公司货币资金分为库存现金、银行存款、其他货币资金三类，同时按使用权限划分为可自由支配资金与受限资金，具体明细如下：

单位：人民币 万元

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注：公司的其他货币资金为银行贷款和开立信用证所存入的保证金存款。

其中银行存款及其他货币资金按产品类型可进一步划分为活期存款、定期存款（含大额存单）、7天通知存款等，各类型存款的余额及占比情况如下：

单位：人民币 万元

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2、利息收入的具体构成与收益率计算过程

报告期内，公司利息收入对应货币资金的收益来源主要包括活期存款利息、定期存款利息等，具体构成明细如下：

单位：人民币 万元

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注1：货币资金综合收益率=当期利息收入÷当期货币资金平均余额；当期货币资金平均余额=（期初货币资金余额+期末货币资金余额）÷2

注2：2025年当期货币资金平均余额计算时剔除了2025年12月发行但2025年末未使用的募集资金在活期存款中的余额17.5亿元。

3、与同期银行存款利率的对比及差异原因

报告期内，公司货币资金综合收益率与同期央行基准存款利率、银行存款挂牌利率的对比情况如下：

单位：%

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注1：央行基准利率自2015年10月24日后未更新发布过，数据来源于货币政策司；

注2：国有四大行：中国政府直接管控的四家大型商业银行，分别为?中国工商银行、中国农业银行、中国银行、中国建设银行。

经对比，公司货币资金收益率均优于同期银行存款利率，主要原因为：①银行为优质客户提供差异化定价；②外币存款的利率高于人民币存款利率；③报告期内大额资金收支的时点性差异，导致期初、期末余额无法完全反映资金实际持有周期，形成测算口径下的合理偏差。

综上，公司货币资金收益率与同期银行存款利率的差异具备合理性，且2025年度较2024年度货币资金收益率下降与银行存款利率的下行趋势一致，不存在异常偏离情形。

（二）补充有息负债的具体用途，结合公司日常经营资金需求、扩产建设资本开支计划、债务到期偿付安排等，说明在账面货币资金余额较高的情况下，同时存在大规模有息负债的原因及合理性

1、有息负债的具体构成与资金用途及到期偿付安排

公司有息负债主要包括短期借款、长期借款、应付债券、一年内到期的非流动负债、应付股东借款及租赁负债等，剔除因租赁产生的租赁负债以及期末计提的应计利息后，公司于2025年年末的有息负债的本金余额为96.32亿元，根据资金用途分类具体如下：

单位：人民币 亿元

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其中：公司因已建成项目的存量债务30.98亿元，因重大在建项目的新增长期借款、新增应付债券和应付股东借款40.32亿元，因公司主营业务营运资金补充的短期和长期银行借款15.12亿元，剩余的有息债务主要为置换存量债务、建设总部大楼和为产业类股权投资筹措的资金。

根据债务的偿还安排，公司于2026年需要还款的金额为40.85亿元，未来2-3年需要还款的金额为14.3亿元，公司总体资金需求较大，已超过公司于2025年末货币资金中银行存款的余额。

2、公司日常资金需求与资本开支计划

（1）日常经营资金需求

公司2023、2024、2025年度的经营活动现金流分别为-2.74亿元、-7.88亿元、-5.60亿元，为应对日常运营的资金需求，公司需要储备一定量的货币资金。

（2）扩产建设与资本开支计划

基于公司长期发展战略与市场需求增长，报告期内及未来一定期间内，公司存在大规模境内产能扩建、产线升级等资本开支计划，对应资金需求总额、已建进度和预计建设周期如下：

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前述扩产项目投资规模大、建设周期长，公司需按工程进度分阶段持续投入资金。为保障项目建设节奏不受现金流波动影响，公司需提前储备对应建设资金，形成期末货币资金余额中较大规模的项目专项备付资金。

综上，为防范集中偿付压力、维护公司市场信用与融资渠道稳定性，公司需结合债务到期节奏保留足额的偿债备付资金，与日常营运资金、项目建设资金形成统筹安排。

3、账面货币资金余额较高的构成与留存必要性

报告期各期末公司货币资金余额较高，系公司结合经营、扩产、偿债三重需求作出的主动资金安排，并非全部可自由支配用于提前偿还债务，核心构成及留存原因如下：

（1）专项受限资金

包括募集资金专户资金（按监管要求专款专用，仅可用于对应募投项目建设，不得随意变更用途）、银行承兑汇票保证金、信用证保证金等，该类资金使用受限，无法用于偿还一般性有息负债。

（2）扩产建设专项备付资金

对应境内产能扩建等资本开支项目，公司根据项目建设进度与付款计划，提前筹措并留存了专项建设资金，将随工程推进、设备交付等节点逐步支付。该部分资金具有明确的投向与使用计划，属于已规划的待支出资金，因此不能用于抵偿存量有息负债。

（3）日常营运与偿债安全储备

为保障生产经营连续性、应对市场环境波动，同时匹配债务到期偿付节奏，公司维持了合理规模的流动性安全储备，用于覆盖日常周转缺口与阶段性偿债需求，避免因资金链紧张影响正常经营与项目建设。

4、货币资金与有息负债并存的合理性总结

（1）资金用途与留存目的明确错配

公司有息负债主要对应中长期扩产项目建设与常态化营运资金补充；而账面货币资金中包含大量已明确用途的项目待支出资金、专项受限资金及偿债备付资金，二者不存在直接替代关系，并非闲置资金与高成本负债并存。

（2）期限结构与业务周期高度匹配

扩产类有息负债以中长期融资为主，与项目2-3年的建设周期、投产回报周期相匹配；货币资金则按项目进度分阶段逐步释放，同时覆盖短期营运与偿债需求，形成“长债对应长周期投入、资金分阶段使用”的合理结构。

（3）资金策略具备整体经济性

结合当前融资成本水平与项目投资回报预期，通过债务融资支持产能扩张、同时保留充足资金储备保障建设与经营稳定性，其带来的长期经营收益与战略价值，高于提前偿债产生的短期成本节约，符合公司整体利益与股东长远回报。

（4）风险防控与经营连续性保障

充足的资金储备可有效应对行业周期波动、项目建设超支等潜在风险，避免因资金不足导致扩产进度延后、经营周转受阻，是公司稳健经营的必要保障。

综上，公司在保有较高货币资金余额的同时维持一定规模有息负债，具备充分的商业合理性与必要性。

（三）对比同行业可比公司货币资金及有息负债规模、存贷比例、利息收支水平等，说明公司货币资金及有息负债占比较高是否符合行业经营特点，如存在明显差异，请说明具体原因。

1、可比公司对比情况

公司选取主营业务、经营模式、规模体量具有可比性的公司作为同行业可比样本，最终确定可比公司为：西安奕材、中欣晶圆、TCL中环、立昂微。报告期各期末，公司与同行业可比公司的货币资金、有息负债及利息收支相关指标对比情况如下：

单位：人民币 万元

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注：为保持与可比公司口径一致，表格中统计的有息负债=短期借款+一年内到期的非流动负债+长期借款+应付债券+长期应付款合计+租赁负债。

近两年末，公司货币资金占总资产比例分别为17.61%和17.98%，高于同行业可比公司平均水平。主要系公司当前处于产能扩张建设期，半导体硅片产线具有投资规模大、建设周期长、设备采购额高的特点，需阶段性储备大额货币资金以保障在建工程款项支付、设备采购等资本性支出。同时，公司采取稳健的流动性管理策略，保留更高比例的安全资金储备，以应对半导体行业周期性波动、供应链变动等潜在风险，增强经营抗风险能力。

近两年末，公司有息负债占总资产比例分别为22.06%和26.03%，低于同行业可比公司平均水平。主要系公司通过股权融资筹措了大量的产能建设所需资金，对债务融资的依赖度相对较低。并且，公司秉持稳健的财务理念，注重控制财务杠杆水平，通过合理管控债务规模降低利息支出与偿债压力，规避高杠杆经营在行业下行周期可能引发的流动性风险。

公司与同行业可比公司的存贷比、货币资金综合收益率、有息负债综合利息成本率情况如下：

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注：货币资金综合收益率=当期利息收入/期末货币资金；有息负债综合利息成本率=当期利息费用/期末有息负债。

近两年末，公司存贷比指标分别为79.85%和69.06%，高于同行业可比公司平均水平。公司较高的货币资金水平和较低的有息负债水平共同形成了存贷比较高的情形，具体原因详见前文分析。

近两年，公司货币资金综合收益率分别为1.68%和0.74%，与可比公司平均水平基本一致。

近两年，公司有息负债综合利息成本分别为2.65%和2.57%，低于同行业可比公司平均水平。主要系公司作为国内半导体硅片领域的核心企业，主体信用资质良好，融资渠道多元，可获得商业银行较低利率的项目贷款与流动资金贷款，同时可通过债券融资等多元化方式优化融资成本。

结合前述可比公司数据，公司呈现货币资金占总资产比例高于同行业可比公司均值、有息负债占总资产比例低于同行业可比公司均值的财务结构特征。半导体硅片行业属于典型的资本开支规模大、建设周期长的高端制造行业，公司货币资金占总资产比例高于同行业可比公司平均水平，本质是对半导体硅片行业资金需求特征的强化体现，符合行业经营特点。近两年公司处于产能扩张与产线爬坡的关键阶段，在建工程、设备采购款项支付规模大、节点密集，维持较高比例的货币资金储备，是保障产能建设进度、避免资金链断裂风险的行业通行做法。同行业可比公司中，西安奕材近两年的货币资金占比与公司水平接近，印证了扩张期企业高资金储备的行业共性。

半导体硅片行业的重资产属性决定了债务融资是行业内企业的重要资金来源，但有息负债占比并无统一标准，行业内企业因融资路径、发展阶段、财务策略不同呈现显著分化。公司作为国内半导体硅片领域的上市龙头，历史期间通过IPO、定增等股权融资方式募集了大额长期资金，能够以股权资金覆盖主要资本开支，对债务融资的依赖度相对较低。该差异系融资渠道不同导致的正常分化，符合行业融资规律。

综上所述，报告期内公司货币资金占比、有息负债占比、存贷比、货币资金综合收益率、有息负债综合利息成本等指标与同行业可比公司存在的差异，均与公司所处发展阶段、行业经营特性、业务模式及财务策略相匹配，符合公司实际经营情况，具备商业合理性。

（四）会计师核查程序和核查意见：

1、核查程序

（1）获取公司有息负债明细、货币资金明细及银行对账单，执行银行函证程序等，核查借款规模、资金使用（用途）受限情况及原因；

（2）通过银行函证结果和公开渠道获取存款利率信息和变动趋势，根据资金余额和结构以及测算的平均收益率分析货币资金与利息收入的匹配性，按照存款本金、实际执行利率和实际存续天数，复核主要银行账户、定期存款及通知存款的利息收入计算是否正确；

（3）了解公司主要扩产项目的投资预算、建设进度、资金需求；了解有息负债的用途及到期时间；了解公司在账面货币资金余额较高的情况下，同时存在大规模有息负债的原因；

（4）查询同行业可比公司定期报告等公开资料，了解同行业可比公司货币资金规模、有息负债规模、存贷比、利息收支水平情况，分析与公司的差异及合理性。

2、核查意见

（1）公司货币资金收益率处于合理水平，与同期银行存款利率不存在显著差异；

（2）公司关于有息负债的用途、在账面货币资金余额较高的同时存有大规模有息负债的原因说明，以及是否符合行业经营特点的说明，与我们执行公司财务报表审计过程中了解的相关情况没有重大不一致。

四、关于预付款项和其他非流动资产。

年报显示，2025年末，公司预付款项3.44亿元，同比增长37.07%，其中账龄一年以上的预付款项1.22亿元，主要为预付材料采购款项。此外，公司其他非流动资产期末余额11.79亿元，同比增长57.96%，其中预付长期资产采购款10.76亿元，交货期在一年以后的预付货款1.02亿元。

请公司：（1）列示期末预付款项以及其他非流动资产中预付采购款和长期资产购置款的主要对象名称及与上市公司关联关系、成立时间、主营业务、经营规模、合作历史、采购或购置内容及用途、预付原因、预付款余额、挂账时间及期后结算情况等；（2）结合行业惯例、同行业公司情况以及公司扩产节奏、采购及生产周期等，说明前述预付款的商业背景及必要性、合理性，以及报告期内预付款大幅增加的原因；（3）结合合同签订后的实际执行情况（包括付款、交付、结算及退换货情况等），以及后续的交付及结算安排，说明是否存在预付对象无法正常履约的风险。

回复：

（一）列示期末预付款项以及其他非流动资产中预付采购款和长期资产购置款的主要对象名称及与上市公司关联关系、成立时间、主营业务、经营规模、合作历史、采购或购置内容及用途、预付原因、预付款余额、挂账时间及期后结算情况等；

公司预付账款主要为预付材料采购款、能源费、维修费以及预付租赁款等。公司其他非流动资产中的长期资产购置款，主要系公司为扩产项目而预付的机器设备购置款。

截至2025年12月31日，公司预付款项的前十大供应商具体情况如下表所示：

单位：人民币万元

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注：经营规模：大型：从业人员≥1000；中型：300人≤从业人员＜1000人；小型：20人≤从业人员＜300人；微型：从业人员＜20人

如上表所示，公司预付账款的主要供应商除了日常电力服务和短期租赁服务供应商以外，均为国内外知名的半导体材料及服务提供商，相关合同及预付款金额与供应商经营规模和主营业务相匹配，公司与各供应商建立了稳定的合作关系，公司与上述供应商不存在关联关系。期后结算情况详见本回复“四、（三）”。

截至2025年12月31日，公司预付长期资产采购款中前十大供应商的具体情况如下表所示：

单位：人民币 万元

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如上表所示，公司预付长期资产采购款的主要供应商均为国内外半导体设备制造厂商或其代理商，相关合同及预付款金额与供应商经营规模和主营业务相匹配，公司与各供应商建立了稳定的合作关系，公司与上述供应商不存在关联关系。期后结算情况详见本回复“四、（三）”。

（二）结合行业惯例、同行业公司情况以及公司扩产节奏、采购及生产周期等，说明前述预付款的商业背景及必要性、合理性，以及报告期内预付款大幅增加的原因

1、预付款的商业背景及必要性、合理性

公司预付账款主要为预付材料采购款，包括多晶硅、包装材料、石英制品和切磨抛耗材等，因部分材料涉及代理或进口，且供应商需按订单排产，因此供应商通常要求预付货款以锁定产能。据此，公司依据合同约定在签订订单后预付一定比例的款项，在发货前或到货后支付其余款项。

其他非流动资产-预付长期资产采购款主要系根据合同约定的款项支付进度向供应商支付的设备采购款。公司采购设备通常在签订合同后需预付一定比例定金，到货后支付到货款项，验收合格后支付尾款，符合商业惯例。

2025年末公司预付款项和预付长期资产采购款和同行业对比情况如下：

单位：人民币 万元

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注：占比1=预付款项余额/原材料期末余额原值；占比2=预付长期资产采购款余额/在建工程期末余额原值。

各公司预付款项和预付长期资产采购款的余额和占相应资产的比例存在差异，主要系各公司所从事的具体业务项目、发展阶段、产能建设节奏、供应商选择和采购结算安排等方面存在一定差异性和复杂性导致不完全可比。但总体上看公司的材料预付款和长期资产采购预付款与同行业不存在显著差异，和公司所处的产能建设阶段匹配，不存在异常的预付情况。

2、报告期内预付款大幅增加的原因

报告期内预付款变动情况如下：

单位：人民币 万元

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公司2025年末预付款项34,429.42万元，较2024年末增加9,311.45万元，主要系公司处于产能扩张阶段，2025年300mm半导体硅片较2024年度的产量增幅约为62.93%，预计2026年产能和产量将进一步扩大，带动对生产所需原材料和服务类的采购需求同步上升，具备真实的商业背景和合理性。

公司2025年末其他非流动资产-预付长期资产采购款107,587.76万元，较2024年末增加72,901.84万元，主要系总投资达132亿元的集成电路用300mm硅片产能升级项目进入设备集中采购阶段，导致预付设备购置款相应增加。综上，预付长期资产采购款增加与公司扩产项目建设进度匹配，具备真实的商业背景和合理性。

（三）结合合同签订后的实际执行情况（包括付款、交付、结算及退换货情况等），以及后续的交付及结算安排，说明是否存在预付对象无法正常履约的风险

公司预付款项前十大供应商预付余额、付款条件、实际执行及后续结转情况如下：

单位：人民币 万元

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注：该供应商执行货到付款，该笔预付账款因前期退货而产生，已于期后补货完成时结转。

公司采购材料，依据合同约定在签订订单后预付一定比例的款项，在发货前或到货后支付其余款项。预付账款的实际付款安排及结算方式与合同约定基本一致，除部分因合同安排或正常经营安排未到发货时点等情况尚未结转，其余期后已完成交付，公司在相关货物验收入库后结转合同项下的预付款。公司主要材料供应商均为国内外知名半导体材料及服务提供商，合同履行情况正常，退换货事项较少且已妥善处理，后续交付及结算安排明确，不存在预付对象无法正常履约的风险。

公司其他非流动资产-预付长期资产采购款的前十大供应商预付余额、付款条件、实际执行及后续结转情况如下：

单位：人民币 万元

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公司与供应商签订的合同通常约定预付款、发货款/到货款、验收款等结算条款，预付设备采购款的实际付款安排及结算方式与合同约定基本一致，公司在收到设备后结转合同项下的预付长期资产采购款。公司主要设备供应商均为国内外知名半导体设备厂商或其代理商，合同履行情况正常，设备陆续到货中，退换货事项较少且已妥善处理，后续交付及结算安排明确，不存在预付对象无法正常履约的风险。

（四）会计师核查程序和核查意见：

1、核查程序

（1）通过企查查等途径，核查主要供应商的成立时间、注册地址、股权结构等基本情况，确认其与公司是否存在关联关系；

（2）了解主要供应商基本情况、与公司的合作历史、定价和结算机制等，获取公司与主要供应商签订的合同、订单，结合供应商的经营情况与报告期内公司的采购情况，分析合作是否具有真实的商业背景，分析预付款合理性和必要性；

（3）获取公司预付账款余额明细表，复核大额预付账款所涉及的交易凭证及期后交付及结转情况；

（4）选取样本对公司2025年末预付账款余额执行函证程序等。

2、核查意见

公司预付安排符合行业惯例，与同行业不存在显著差异，预付款具有真实的商业背景，具有合理性、必要性；公司关于预付款的商业背景的说明以及预付款大幅增加的原因的说明，与我们执行公司财务报表审计过程中了解的情况没有重大不一致；公司主要预付对象的合同履行情况正常，未发现其存在无法正常履约的重大风险。

五、关于子公司。

年报显示，公司主要生产经营通过上海新昇、上海新傲、Okmetic、新硅聚合等子公司开展。此外，2025年公司完成发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项，以合计70.40亿元对价收购子公司新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿的少数股东股权，同时募集配套资金21.05亿元。

请公司：（1）结合对境内外主要子公司在公司治理、组织结构、人员安排、财务管控等方面的具体管理措施，说明公司如何实施有效管控；（2）说明前述收购完成后，公司对新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿采取的进一步整合措施，相关整合是否达到预期效果；（3）说明标的公司2025年营业收入及净利润与前期预测数据是否存在较大差异，如有请说明原因；（4）结合2025年以来行业环境变化情况，说明公司对于新昇晶科合并报表层面预计盈利时间是否需要调整，如有请说明原因；（5）说明截至2026年5月31日，本次配套募集资金的具体使用情况。

回复：

（一）结合对境内外主要子公司在公司治理、组织结构、人员安排、财务管控等方面的具体管理措施，说明公司如何实施有效管控

公司为控股型公司，截至本回复出具日，公司共拥有21家控股子公司，其中拥有实际经营业务的重要控股子公司包括上海新昇、新昇晶科、新昇晶睿、晋科硅材料、新傲科技、新傲芯翼、新硅聚合及Okmetic。公司对境内外子公司经营活动的管理情况如下：

1、公司已建立健全有效的内部控制制度并依据制度对境内外子公司进行有效管理

公司已建立健全公司管理制度，制定了《对外投资管理制度》《对外担保管理制度》《子公司管理制度》等内部控制制度并严格执行，上述制度规定的投资决策权限和程序、对外担保权限和程序、财务管理、内部审计监督与检查等内容均适用于各境内外子公司。截至本回复出具日，公司前述制度执行情况良好，确保了公司境内外子公司严格执行和落实公司的内部控制制度。

同时，公司的管理制度对境内外子公司的关键管理人员、经营及投资决策、财务管理、资金管控等方面作出了较为详尽的规定并有效执行，能够从各个重大方面保证对子公司的控制。

2、公司对境内外子公司的生产经营及人事管理能够实现有效控制

公司的境内外子公司均由沪硅产业直接或间接控股，公司可以通过所持股权直接参与境内外子公司的经营管理及重大事项的决策。

境内外子公司管理层主要由公司任命、委派产生，与公司具有共同的经营管理目标，并执行公司内部控制的相关要求，公司在境内外子公司经营管理决策过程中起到主导作用，可以实现对子公司的有效管理。

3、公司与境内外子公司执行统一的财务报告管理制度

截至本回复出具日，公司及境内外子公司执行统一的财务报告管理制度，且公司及境内主要子公司在统一的SAP系统上进行财务核算。

在资金管控方面，境内外子公司的资金、融资计划、担保等财务活动受到公司的管控和监督。资金支付方面，公司对于募集资金的使用和管理按照《募集资金管理制度》进行审批管理，对于非募集资金的使用通过日常定期和非定期的资金报告、滚动预测等的形式进行监督管理。融资方面，子公司定期汇报其资金缺口以及融资计划，公司总部以年度审批的方式审批各子公司的年度授信计划。境内子公司按需建立资金池，监督各境内子公司的资金情况，公司管理层结合经营计划对境外资金的使用情况进行日常监控，避免出现现金流短缺的现象。

在固定资产管理方面，公司按项目、按年度对重大固定资产投资项目进行审批，控制总体预算和执行进度。公司建立了固定资产台账，详细记录每项资产的名称、型号、数量、购置日期、价值、使用部门等信息，各子公司每年对固定资产进行清查和盘点，确保资产安全和完整，对于需要清理报废的固定资产报告公司总部。

在存货管理方面，境内外子公司均有存货管理制度，对存货管理责任、验收入库、出库、盘点和清查等方面都予以了规定，每年对存货进行实物盘点，确保账实相符，对于需要计提存货跌价准备的存货报告公司总部。

在预算管理方面，总部将年度经营目标分解至各境内外子公司，子公司根据经营目标编制收入及利润预算、资本性支出预算和资金预算。总部预算经过年度董事会审批通过后，正式下达各子公司执行。总部定期追踪预算的落实情况，并针对实际和预算的差异提出整改意见，以确保预算目标的实现。

同时，根据年审会计师立信出具的《内控报告》，公司于2024年12月31日和2025年12月31日均按照《企业内部控制基本规范》的相关规定在所有重大方面保持了有效的财务报告内部控制。

（二）说明前述收购完成后，公司对新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿采取的进一步整合措施，相关整合是否达到预期效果

收购完成后，公司对新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿（以下合称“标的公司”）从治理架构、产线管理、采购管理、资金调配、团队激励等方面进行了多维度的整合，具体如下：

1、优化治理结构，实施统一管理

在股权层面：本次收购完成后，标的公司原有的外部股东已上翻成为沪硅产业股东或通过现金方式退出，标的公司成为沪硅产业全资控股的子公司。此外，2026年6月19日，公司发布《关于子公司增资扩股暨关联交易的公告》，拟以持有的标的公司股权向上海新昇增资，增资完成后标的公司将由上海新昇逐级全资控股，此举为公司2025年完成发行股份购买资产后对300mm半导体硅片业务战略发展的延伸，在解决集团旗下多主体持股问题的同时，也有利于进一步优化对300mm半导体硅片业务的管理整合、优化资源配置、发挥协同效应、提升经营管理效率。

在公司治理层面，标的公司外部投资人委派的董事、监事已在收购完成后退出，并由公司委派人员接替，具体如下：

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收购完成后，外部股东已让渡全部管理权，标的公司已完全纳入沪硅产业的管理体系，由公司对其实施统一管理。

2、统筹生产团队，优化人员配置

收购完成后，上海新昇已合并管理上海新昇及标的公司的生产职能，将上海新昇及标的公司已有的生产团队进行一体化管理，优化人员配置，减少重复职能，降低管理复杂度，提升日常经营管理效率。

3、统筹资源管理，提高生产效率

收购完成后，随着标的公司接受上海新昇的统筹一体化管理，已消除了原有因独立核算要求而产生的协同屏障问题。上海新昇可以将其300mm硅片一期项目的技术积累和研发成果应用于标的公司300mm硅片二期项目的先进产线，更高效地开展工艺优化、新产品开发、前沿技术的挖掘与探索等相关工作。

综上，收购完成后，随着标的公司成为沪硅产业的全资子公司，公司已通过多维度的管理赋能与资源联动实施统一管理和战略部署，在有效提升管理效率的同时降低管理成本，实现各类资源使用效率最大化。公司对标的公司的相关整合已达到预期效果。

（三）说明标的公司2025年营业收入及净利润与前期预测数据是否存在较大差异，如有请说明原因

2025年度，标的公司新昇晶科合并口径下的前期预测与实际营业收入及净利润对比情况如下：

单位：人民币 万元

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2025年，标的公司的实际营业收入超过前期预测，主要系出货量增加所致。在AI应用的带动下，300mm半导体硅片需求持续旺盛，尤其是用于先进逻辑芯片的外延片、用于高带宽存储（HBM）的抛光片需求激增，下游市场的需求带动2025年标的公司半导体硅片产品的出货量大幅增加。

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