聚辰半导体股份有限公司
关于重新向香港联合交易所有限公司递交H股发行及
上市申请并刊发申请资料的公告
证券代码：688123 证券简称：聚辰股份 公告编号：2026-044
聚辰半导体股份有限公司
关于重新向香港联合交易所有限公司递交H股发行及
上市申请并刊发申请资料的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
聚辰半导体股份有限公司（以下简称“公司”）正在进行申请境外发行外资股（H股）并在香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）主板上市（以下简称“本次H股发行上市”）的相关工作。
根据本次H股发行上市的时间安排，公司已于2026年7月28日向香港联交所重新递交了本次发行的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次H股发行上市的申请资料。该申请资料系公司按照香港证券及期货事务监察委员会（以下简称“香港证监会”）及香港联交所的要求编制和刊发，为草拟版本，其所载资料可能会适时作出更新和修订。
鉴于本次H股发行上市的认购对象仅限于符合相关条件的境外投资者，以及依据中国有关法律法规有权进行境外证券投资的境内合格投资者，公司将不会在境内证券交易所的网站和符合监管机构规定条件的媒体上刊登该申请资料，但为使境内投资者及时了解该等申请资料披露的本次H股发行上市以及公司的其他相关信息，现提供该申请资料在香港联交所网站的查询链接以供投资者查阅：
中文：
https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2026/108769/documents/sehk26072800991_c.pdf
英文：
https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2026/108769/documents/sehk26072800992.pdf
需要特别予以说明的是，本公告仅为境内投资者及时了解公司本次H股发行上市的相关信息而作出。本公告以及刊登于香港联交所网站的申请资料不构成也不得视作对任何个人或实体收购、购买或认购公司本次H股发行上市的要约或要约邀请。
公司本次H股发行上市尚需取得中国证券监督管理委员会、香港证监会和香港联交所等有关监管机构、证券交易所的批准、核准或备案，并综合考虑市场情况以及其他因素方可实施，尚存在不确定性。公司将根据本次H股发行上市的后续进展情况，依照有关法律法规的要求，及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
聚辰半导体股份有限公司董事会
2026年7月29日
证券代码：688123 证券简称：聚辰股份 公告编号：2026-045
聚辰半导体股份有限公司
关于2026年半年度业绩预增的
自愿性披露公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
● 经财务部门初步测算，公司预计2026年1-6月实现营业收入60,192.17万元，同比增长4.71%；归属于上市公司股东的净利润为52,533.42万元，同比增长156.07%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为9,347.12万元，同比下降47.30%。
剔除股份支付费用影响后，公司预计2026年1-6月实现归属于上市公司股东的净利润56,745.48万元，较上年同期增长167.40%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为13,559.18万元，较上年同期下滑26.48%。
● 公司预计2026年1-6月研发投入达12,906.44万元，同比增长25.71%。报告期内，公司各项新产品开发进展顺利，其中配套新一代eSSD模组和CXL内存模组的VPD芯片已顺利通过目标客户的测试认证，并将搭载在目标客户的模组样品上，分发给各终端客户进行测试验证。
● 进入第二季度以来，公司DDR5 SPD芯片、应用于汽车电子和工业控制领域的高可靠性EEPROM芯片的出货量较第一季度实现快速增长。公司预计第二季度实现营业收入32,192.72万元，环比增长14.98%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为6,654.99万元，环比增长147.20%；剔除股份支付费用影响后的归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为8,715.28万元，环比增长79.92%。
一、本期业绩预告情况
（一）业绩预告期间
2026年1月1日至2026年6月30日。
（二）业绩预告情况
1、经财务部门初步测算，聚辰半导体股份有限公司（以下简称“公司”）预计2026年1-6月实现营业收入60,192.17万元，同比增长4.71%。
2、经财务部门初步测算，公司预计2026年1-6月的研发投入达12,906.44万元，同比增长25.71%。
3、经财务部门初步测算，公司预计2026年1-6月实现归属于上市公司股东的净利润52,533.42万元，较上年同期增长156.07%；剔除股份支付费用影响后，公司预计2026年1-6月实现归属于上市公司股东的净利润56,745.48万元，较上年同期增长167.40%。
4、经财务部门初步测算，公司预计2026年1-6月实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润9,347.12万元，同比下降47.30%；剔除股份支付费用影响后，公司预计2026年1-6月实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润13,559.18万元，较上年同期下滑26.48%。
二、上年同期业绩情况
1、2025年1-6月，公司实现营业收入57,485.54万元。
2、2025年1-6月，公司研发投入为10,267.08万元。
3、2025年1-6月，公司实现归属于上市公司股东的净利润20,515.06万元；剔除股份支付费用影响后，公司归属于上市公司股东的净利润为21,221.50万元。
4、2025年1-6月，公司实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润17,736.03万元；剔除股份支付费用影响后，公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为18,442.48万元。
三、本期业绩变化的主要原因
（一）主营业务经营情况
报告期内，公司各下游应用市场需求结构分化明显，不同产品的市场销售情况存在较大差异。受存储颗粒产能供应紧张、价格大幅上涨影响，PC和智能手机终端市场短期承压，公司应用于PC和智能手机领域的部分产品的销售收入较上年同期存在一定幅度的下滑。但受益于近年来公司持续完善在存储芯片领域的布局，公司应用于汽车电子和工业控制领域的高可靠性EEPROM芯片、NOR Flash芯片和NFC芯片的出货量较上年同期实现较快速增长，较好地缓解了PC和智能手机市场需求短期波动对公司产品销售带来的影响，带动公司2026年1-6月实现营业收入60,192.17万元，同比增长4.71%。与此同时，公司持续提升研发水平，上半年研发投入达12,906.44万元，同比增长25.71%，为进一步丰富公司的业务结构、提升公司的盈利能力和综合竞争力奠定了坚实基础。
进入第二季度以来，随着部分下游应用市场需求的回暖，SOCAMM2与LPCAMM2等新型内存模组的陆续商用，以及公司不断加强对产品的推广、销售及综合服务力度，公司DDR5 SPD芯片、应用于汽车电子和工业控制领域的高可靠性EEPROM芯片的出货量较第一季度实现快速增长，带动公司综合毛利率较第一季度增加约4.8个百分点，成为公司收入规模扩张和盈利能力提升的重要驱动力。公司第二季度实现营业收入32,192.72万元，环比增长14.98%，为历史同期最好成绩；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为6,654.99万元，环比增长147.20%；剔除股份支付费用影响后的归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为8,715.28万元，环比增长79.92%。报告期内，公司各项新产品开发进展顺利，其中配套新一代eSSD模组和CXL内存模组的VPD芯片已顺利通过目标客户的测试认证，并将搭载在目标客户的模组样品上，分发给各终端客户进行测试验证。
（二）业绩变化的主要原因
报告期内，受公司产品销售结构变动、研发投入扩大以及2025年限制性股票激励计划股份支付费用摊销影响，公司经营端盈利短期承压，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下滑47.30%；剔除股份支付费用影响后，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下滑26.48%。
经财务部门初步测算，公司计入2026年1-6月的非经常性损益金额约为43,186.30万元，较上年同期大幅增长，主要系公司于2026年4月使用约六千万元自有资金参与盛合晶微半导体有限公司科创板IPO战略配售，获配股数约304.88万股，本期所持有相关股票产生较大规模公允价值变动损益所致。
受上述因素综合影响，公司预计2026年1-6月实现归属于上市公司股东的净利润52,533.42万元，较上年同期增长156.07%；剔除股份支付费用影响后，公司预计2026年1-6月实现归属于上市公司股东的净利润56,745.48万元，较上年同期增长167.40%。
四、风险提示
公司不存在影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。以上预告数据仅为初步核算数据，未经会计师事务所审计，可能与公司2026年半年度报告中披露的数据存在差异，具体财务数据应当以公司披露的2026年半年度报告为准，敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
聚辰半导体股份有限公司董事会
2026年7月29日
