有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告摘要

公司代码：688432 公司简称：有研硅

第一节 重要提示

1.1本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读半年度报告全文。

1.2重大风险提示

公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分。

1.3本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

1.4公司全体董事出席董事会会议。

1.5本半年度报告未经审计。

1.6董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

无

1.7是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用 √不适用

第二节 公司基本情况

2.1公司简介

公司股票简况

■

公司存托凭证简况

□适用 √不适用

联系人和联系方式

■

2.2主要财务数据

单位：万元 币种：人民币

■

2.3前10名股东持股情况表

单位: 股

■

2.4前十名境内存托凭证持有人情况表

□适用 √不适用

2.5截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用 √不适用

2.6截至报告期末的优先股股东总数、前10名优先股股东情况表

□适用 √不适用

2.7控股股东或实际控制人变更情况

□适用 √不适用

2.8在半年度报告批准报出日存续的债券情况

□适用 √不适用

第三节 重要事项

公司应当根据重要性原则，说明报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

□适用 √不适用

证券代码：688432 证券简称：有研硅 公告编号：2026-035

有研半导体硅材料股份公司

2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况的

专项报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

一、募集资金基本情况

（一）实际募集资金金额和资金到账情况

根据中国证券监督管理委员会《关于同意有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]2047号），同意有研半导体硅材料股份公司（以下简称“公司”）首次向社会公众公开发行人民币普通股（A股）18,714.3158万股，每股发行价格为9.91元，募集资金总额为人民币185,458.87万元，扣除不含税发行费用，实际募集资金净额为人民币166,396.72万元。毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的资金到位情况进行了审验，并于2022年11月7日出具《验资报告》（毕马威华振验字第2201588号）。

（二）募集资金使用和结余情况

公司以前年度已累计使用募集资金119,891.89万元，本年度实际使用募集资金9,340.68万元。截至2026年6月30日，募集资金余额为43,345.65万元（包括累计收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额），募集资金专项账户余额为15,345.65万元，与募集资金余额相差28,000.00万元均为未到期的现金管理余额。募集资金具体使用情况如下：

单位：人民币元

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二、募集资金管理情况

（一）募集资金管理情况

为规范募集资金的管理和使用，提高资金使用效率和效益，保护投资者权益，公司按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等有关法律、法规和规范性文件的规定，结合公司实际情况，制定了《募集资金管理制度》，对公司募集资金存储、使用及管理等方面做出了具体明确的规定，并按照管理制度的要求进行募集资金存储、使用和管理。

根据有关法律法规及《募集资金管理制度》的要求，对本公司具体实施的募集资金投资项目，本公司已与保荐机构中信证券股份有限公司及专户存储募集资金的中国工商银行股份有限公司北京海淀支行、招商银行股份有限公司北京世纪城支行、中国民生银行股份有限公司北京分行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》，本公司、本公司之子公司山东有研半导体材料有限公司已与保荐机构中信证券股份有限公司及专户存储募集资金的上海浦东发展银行股份有限公司北京知春路支行、中信银行股份有限公司北京分行签订了《募集资金专户存储四方监管协议》，本公司、本公司之子公司国晶半导体材料（包头）有限公司已与保荐机构中信证券股份有限公司及专户存储募集资金的中国民生银行股份有限公司北京东单支行签订了《募集资金专户存储四方监管协议》。上述监管协议对本公司（及子公司）、保荐机构及存放募集资金的商业银行的相关责任和义务进行了详细约定，与上海证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异，截至2026年6月30日，公司均严格按照该《募集资金专户存储三方/四方监管协议》的规定，存放、管理、使用募集资金。

（二） 募集资金专户存储情况

截至2026年6月30日，募集资金专户存储情况如下：

单位：人民币万元

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三、本年度募集资金的实际使用情况

(一)募集资金的使用情况

公司严格按照《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一规范运作》等相关法律、法规和规范性文件规定使用募集资金，公司本报告期募投项目的资金使用情况，详见附表1《募集资金使用情况对照表》。

(二)募投项目先期投入及置换情况

报告期内，公司不存在募投项目先期投入及置换情况。

（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

报告期内，公司不存在闲置募集资金暂时补充流动资金情况。

（四）闲置募集资金进行现金管理的情况

为提高募集资金使用效率，合理利用部分闲置募集资金，在确保不影响募集资金项目建设和使用、募集资金安全的情况下，增加公司的收益，为本公司及股东获取更多回报，公司于2025年10月27日召开第二届董事会第十一次会议，审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意本公司及子公司在确保不影响募集资金投资项目建设和募集资金使用以及本公司正常业务开展的情况下，使用不超过人民币50,000万元（含超募资金）的暂时闲置募集资金进行现金管理，购买安全性高、流动性好、期限不超过12个月（含）的理财产品（包括但不限于协定性存款、结构性存款、定期存款、大额存单等）。在上述额度内，资金可以循环滚动使用，使用期限自董事会审议通过之日起12个月内有效。具体内容详见公司于2025年10月28日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《有研半导体硅材料股份公司关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2025-039）。

截至2026年6月30日，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的情况如下：

单位：人民币万元

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（五）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况

报告期内，公司不存在超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。

（六）超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）或回购本公司股份并注销的情况

公司分别于2026年3月19日、2026年4月23日召开第二届董事会第十四次会议、2026年第一次临时股东会，审议通过了《关于使用部分超募资金设立全资子公司开展新项目的议案》。同意使用超募资金19,470.15万元、自有资金20,529.85万元设立全资子公司“国晶半导体材料（包头）有限公司”并以此为主体投资新建“大尺寸半导体硅单晶基地建设项目”。具体内容详见公司2026年3月20日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《有研半导体硅材料股份公司关于使用部分超募资金设立全资子公司开展新项目的公告》（公告编号：2026-009）。

报告期内，公司不存在将超募资金用于回购公司股份并注销的情况。

（七）节余募集资金使用情况

报告期内，公司不存在节余募集资金使用情况。

（八）募集资金使用的其他情况

报告期内，公司不存在募集资金使用的其他情况。

四、变更募投项目的资金使用情况

（一）变更募集资金投资项目情况

截至2026年6月30日，公司变更募集资金投资项目情况详见附表2《变更募集资金投资项目情况表》。

（二）募集资金投资项目对外转让或置换情况

报告期内，公司募集资金投资项目不存在对外转让或置换的情况。

五、募集资金使用及披露中存在的问题

本年度，公司严格按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等相关规定及《募集资金管理制度》使用募集资金，并真实、准确、完整、及时履行相关信息披露工作，不存在违规使用募集资金的情形。

六、公司存在两次以上融资且当年分别存在募集资金运用的，应在专项报告分别说明。

本公司不存在两次以上融资的情况。

特此公告。

有研半导体硅材料股份公司董事会

2026年8月14日

附表1：募集资金使用情况对照表

单位：人民币元

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注1：“募集资金总额”是指扣除保荐承销费及其他发行费用后的金额人民币1,663,967,265.37元。

注2：截至2026年6月30日，超募资金总额663,967,265.37元，其中已投入385,000,000.00元用于永久补流；35,935,687.59元（含印花税、交易佣金等交易费用）用于股份回购；7,290,000.00元用于8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目；22,245,918.50元用于“大尺寸半导体硅单晶基地建设项目”。

注3：由于公司未承诺截至期末投入金额，此处填写为募集资金承诺投资总额。

注4：“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”未达到计划进度原因系受厂房设计及招投标等客观因素影响，开工较预期延迟。后期考虑到近年来大直径单晶市场需求疲软、价格下行及产业链库存压力影响，加之贸易摩擦导致刻蚀材料出口下滑，以及部分客户转向自产进一步挤压市场份额，公司经过审慎研究，决定对该项目进行调整。具体内容详见本公司于2025年10月28日刊登在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《有研半导体硅材料股份公司关于调整部分募投项目实施方案暨部分募投项目延期及新增募投项目的公告》（公告编号：2025-035）。

注5：“集成电路用8英寸硅片扩产项目”已于2025年12月结项，截至期末投入进度为92.98%，系部分尾款尚未结清等。

附表2：变更募集资金投资项目情况表

单位：人民币元

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