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基金经理
探讨AI“软硬件再平衡”

2026-08-17 来源:上海证券报 作者:◎记者 陈玥

基金经理

探讨AI“软硬件再平衡”

◎记者 陈玥

当前,市场风格开启了新一轮的“温和再平衡”。基金经理对存储、算力、硬件等前期热门方向的看法存在一定分歧,而AI应用的热度逐步提升。对于应用端走强,基金经理倾向于将其理解为AI主线内部的资金再平衡,而不是资金流出AI。此外,材料、电源、液冷等细分赛道也得到越来越多专业投资人的重视。

共识与分歧

尽管8月以来科技股有所反弹,但基金经理的“科技信仰”依然面临严峻考验。

“当前,医药、有色、科技等板块轮番演绎,部分前期超跌的板块反弹弹性更大。科技板块前期调整幅度较大,内部反弹已出现明显分化。本轮反弹大方向有望延续,但不会一蹴而就。”南方数字经济混合基金经理王博表示。

AI的基本面是否发生变化?对此,多家机构认为AI的基本面依然处于高景气周期,调整更多是基于交易行为。

“宏观层面,地缘局势不确定性仍存,但市场已逐步对这类扰动脱敏。相关因素可能更多影响的是短期交易情绪,而非AI产业本身的资本开支和商业化趋势。基本面上,全球云厂商财报的持续验证,正在打消市场对AI资本开支回报的担忧。关于科技板块后续表现,仍应观察需求、订单与盈利兑现情况。”易方达基金表示。

南方基金认为,AI算力需求的爆发式增长正驱动行业进入新一轮扩张周期。英伟达等公司加速布局AI基础设施,新一代GPU采用先进散热方案应对高功耗挑战,凸显芯片产业链的景气度。尽管市场对英伟达的融资模式存在一定疑虑,但AI工厂作为智能时代基础设施的定位明确,需求真实且来自多元化商业场景,独立机构投资者的参与将进一步夯实行业发展基础。

银河基金表示,近期国产大模型密集迭代,多家公司发布参数模型,某国产大模型公司计划上调API定价。从“低价抢市场”到“主动提价”,是国产大模型从拼性价比迈向拼实力的信号。当前,光模块反弹持续性取决于海外云厂商资本开支情况,以及美国CPI数据对美联储加息预期的影响。从中期维度看,AI算力需求的基本面并未发生显著变化。

软硬件平衡

8月以来,市场针对AI硬件仍有分歧,应用层面逐渐受到资金重视。

海通国际执行委员会委员、首席经济学家张忆东表示,AI行情将有所分化,业绩增长不及预期的科技标的,将被市场抛弃。关于AI基建环节要去伪存真,同时寻找AI应用端的机会。

“每一次科技浪潮的下半场,都不是‘修路铺桥搞基建’,而是‘路修好了要跑车’,应用是重中之重。”张忆东表示。

创业板人工智能ETF南方基金经理潘水洋认为,关于本轮AI硬件回调,基本面并未出现实质性问题,波动主要来自交易层面。应用端走强,他将其理解为AI主线内部的资金再平衡,而不是资金流出AI。

关于应用端,潘水洋观察到被资金选中的方向具备三大特征:持仓结构相对清晰、估值更低、此前被错杀。当前,国产模型正在实现能力与成本的双向改善,“对应用端上市公司而言,这意味着模型调用成本明显下降、单位经济性改善,这是我们认为本轮应用行情具备产业基础,而非单纯补涨的主要依据”。

多主线出击

除了科技板块“软硬件之争”,也有一些此前“落袋为安”的基金经理从其他高景气细分赛道切入,回归科技“战场”。

8月以来,科技电子新材料与传统需求赛道材料的基本面改善形成共振。南方基金认为,随着AI服务器、新能源汽车ADAS及人形机器人等领域需求增长,MLCC镍粉、光伏铜粉及电感级合金粉等上游材料有望迎来量价齐升。与此同时,电子树脂企业相关高端产品已实现批量供货。

“设备订单是材料需求的领先指标,资本开支上行意味着晶圆制造产能持续扩张,而新增产能将直接增加薄膜沉积、刻蚀、先进键合等环节的材料消耗。随着相关产线陆续建设和投产,电子材料需求有望持续释放。与此同时,设备与材料的国产化正稳步推进:一方面,先进制程及先进封装扩产为国内设备企业带来新的市场空间;另一方面,国内材料企业通过完善产品矩阵、推进客户验证,有望加快国产化进程,并持续提升市场份额。”南方基金称。

液冷也受到部分基金经理的关注。中金公司研报认为,随着AI、智能驾驶等技术的发展,算力需求大幅提升,芯片的功耗持续增加,驱动散热技术升级,包括手机、汽车电子和数据中心等。

“当前,液冷仍处于偏左侧,尚未贡献收益。我会持有到业绩兑现后,再考虑退出。”沪上一位基金经理表示,液冷是算力产业链上游的配套环节,部分A股上市公司有望受益于全球订单的溢出。