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2026年

8月18日

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海南金盘智能科技股份有限公司关于
“金05转债”预计触发转股价格向下修正的
提示性公告

2026-08-18 来源:上海证券报

证券代码:688676 证券简称:金盘科技 公告编号:2026-061

债券代码:118063 债券简称:金05转债

海南金盘智能科技股份有限公司关于

“金05转债”预计触发转股价格向下修正的

提示性公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示:

● 证券代码:688676,证券简称:金盘科技

● 债券代码:118063,债券简称:金05转债

● 转股价格:88.60元/股

● 转股期起止日期:2026年7月1日至2031年12月24日

● 2026年8月3日至2026年8月14日,海南金盘智能科技股份有限公司(以下简称“公司”)股票已有10个交易日的收盘价低于当期转股价格的85%(即75.31元/股),存在触发《海南金盘智能科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》(以下简称“《募集说明书》”)中规定的转股价格向下修正条件的可能性。若触发条件,公司将于触发条件当日召开董事会审议决定是否修正转股价格,并及时履行信息披露义务。敬请广大投资者注意投资风险。

一、可转债发行上市概况

经中国证券监督管理委员会《关于同意海南金盘智能科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》(证监许可[2025]2719号)同意注册,公司于2025年12月25日向不特定对象共计发行16,715,000张可转换公司债券,每张面值为人民币100元,发行总额167,150.00万元。本次发行的可转换公司债券的期限为自发行之日起六年,即自2025年12月25日至2031年12月24日。

经上海证券交易所自律监管决定书〔2026〕5号文同意,公司167,150.00万元可转换公司债券已于2026年1月14日起在上海证券交易所挂牌交易,债券简称“金05转债”,债券代码“118063”。

根据有关法律法规和公司《募集说明书》的约定,公司发行的“金05转债”自2026年7月1日起可转换为公司股份,初始转股价格为89.28元/股。因公司实施2025年年度权益分派,自2026年5月8日起公司可转债的转股价格调整为人民币88.60元/股,具体内容详见公司于2026年4月28日在上海证券交易所网站(http://www.sse.com.cn)披露的《关于因实施权益分派调整“金05转债”转股价格的公告》(公告编号:2026-028)。

二、可转债转股价格修正条款与可能触发情况

(一)转股价格向下修正条款

1、修正权限及修正幅度

在本次发行的可转换公司债券存续期间,当公司股票在任意连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价低于当期转股价格的85%时,公司董事会有权提出转股价格向下修正方案并提交公司股东会审议表决。

上述方案须经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过方可实施。股东会进行表决时,持有本次发行的可转换公司债券的股东应当回避。修正后的转股价格应不低于该次股东会召开日前二十个交易日公司股票交易均价和前一个交易日公司股票交易均价。

若在前述三十个交易日内发生过转股价格调整的情形,则在转股价格调整日前的交易日按调整前的转股价格和收盘价计算,在转股价格调整日及之后的交易日按调整后的转股价格和收盘价计算。

2、修正程序

如公司决定向下修正转股价格时,公司将在上海证券交易所网站(http://www.sse.com.cn)或中国证监会指定的其他信息披露媒体上刊登相关公告,公告修正幅度、股权登记日和暂停转股期间(如需)等相关信息。从股权登记日后的第一个交易日(即转股价格修正日),开始恢复转股申请并执行修正后的转股价格。若转股价格修正日为转股申请日或之后,且为转换股份登记日之前,该类转股申请应按修正后的转股价格执行。

(二)转股价格修正条款预计触发情况

2026年8月3日至2026年8月14日,公司股票已有10个交易日的收盘价低于当期转股价格的85%(即75.31元/股),若未来连续20个交易日内有5个交易日公司股票收盘价低于当期转股价格的85%,将会触发转股价格向下修正条件。根据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第12号一一可转换公司债券》等相关规定,若触发转股价格修正条件,公司将于在转股价格修正条件触发当日召开董事会审议决定是否修正转股价格,在次一交易日开市前披露修正或者不修正可转债转股价格的提示性公告,并按照募集说明书的约定及时履行后续审议程序和信息披露义务。

三、风险提示

公司将根据《募集说明书》的约定和相关法律法规要求,于触发“金05转债”的转股价格修正条件后确定本次是否修正转股价格,并及时履行信息披露义务。敬请广大投资者关注公司后续公告,注意投资风险。

四、其他

投资者如需了解“金05转债”的详细情况,请查阅公司于2025年12月23日在上海证券交易所网站(http://www.sse.com.cn)披露的《募集说明书》。

特此公告。

海南金盘智能科技股份有限公司董事会

2026年8月17日

证券代码:688676 证券简称:金盘科技 公告编号:2026-060

债券代码:118063 债券简称:金05转债

海南金盘智能科技股份有限公司

关于“金05转债”可选择回售的

第二次提示性公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示:

● 回售价格:100.06元人民币/张(含当期利息)

● 回售期:2026年8月17日至2026年8月21日

● 回售资金发放日:2026年8月26日

● 回售期内“金05转债”停止转股

● 本次回售不具有强制性,“金05转债”持有人有权选择是否进行回售

● 风险提示:可转债持有人选择回售等同于以人民币100.06元/张(含当期利息)卖出持有的“金05转债”。截至本公告披露日,“金05转债”的收盘价高于本次回售价格,可转债持有人选择回售可能会带来损失,敬请可转债持有人注意风险。

2026年8月5日,海南金盘智能科技股份有限公司(以下简称“公司”)召开了2026年第三次临时股东会和“金05转债”2026年第一次债券持有人会议,分别审议通过了《关于新增募投项目及调整原募投项目拟投入募集资金金额的议案》。根据《海南金盘智能科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》(以下简称“《募集说明书》”)的约定,“金05转债”附加回售条款生效。

现依据《上市公司证券发行注册管理办法》《可转换公司债券管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》和《募集说明书》,就回售有关事项向全体“金05转债”持有人公告如下:

一、回售条款

根据公司《募集说明书》约定,“金05转债”附加回售条款具体如下:

(一)附加回售条款

根据《募集说明书》的约定,附加回售条款具体内容如下:

若本次可转债募集资金运用的实施情况与公司在募集说明书中的承诺情况相比出现重大变化,且该变化被中国证监会认定为改变募集资金用途的,本次可转债持有人享有一次回售的权利。可转债持有人有权将其持有的可转债全部或部分按债券面值加上当期应计利息的价格回售给公司。可转债持有人在附加回售条件满足后,可以在公司公告后的附加回售申报期内进行回售,本次附加回售申报期内不实施回售的,不得再行使附加回售权。

当期应计利息的计算公式为:IA=B×i×t÷365

IA:指当期应计利息;

B:指本次可转债持有人持有的将回售的可转债票面总金额;

i:指可转换公司债券当年票面利率;

t:指计息天数,即从上一个付息日起至本计息年度回售日止的实际日历天数(算头不算尾)。

(二)回售价格

根据上述当期应计利息的计算方法,其中:

i=0.10%(“金05转债”第一个计息期年度,即2025年12月25日至2026年12月24日的票面利率);

t=235天(2025年12月25日至2026年8月16日)。

计算可得:IA=100*0.10%*235/365=0.06元/张(含税)。

综上,“金05转债”本次回售价格为100.06元/张(含息、税)。

二、本次可转债回售的有关事项

(一)回售事项的提示

“金05转债”持有人可回售部分或全部未转股的可转换公司债券。“金05转债”持有人有权选择是否进行回售,本次回售不具有强制性。

(二)回售申报程序

本次回售的转债代码为“118063”,转债简称为“金05转债”。

行使回售权的可转债持有人应在回售申报期内,通过上海证券交易所交易系统进行回售申报,方向为卖出,回售申报经确认后不能撤销。

如果申报当日未能申报成功,可于次日继续申报(限申报期内)。

(三)回售申报期:2026年8月17日至2026年8月21日。

(四)回售价格:100.06元人民币/张(含当期利息)。

(五)回售款项的支付方法

本公司将按前款规定的价格买回要求回售的“金05转债”,按照中国证券登记结算有限责任公司上海分公司的有关业务规则,回售资金的发放日为2026年8月26日。

回售期满后,公司将公告本次回售结果和本次回售对公司的影响。

三、回售期间的交易

“金05转债”在回售期间将继续交易,但停止转股。在同一交易日内,若“金05转债”持有人同时发出转债卖出指令和回售指令,系统将优先处理卖出指令。

回售期内,如回售导致可转换公司债券流通面值总额少于3,000万元人民币,可转债仍将继续交易,待回售期结束后,本公司将披露相关公告,在公告三个交易日后“金05转债”将停止交易。

四、联系方式

联系部门:董事会办公室

联系电话:0898-66811301-302

特此公告。

海南金盘智能科技股份有限公司董事会

2026年8月17日