中微半导体设备（上海）股份有限公司
关于使用部分募集资金向子公司提供借款
以实施募投项目的公告

（上接134版）

证券代码：688012 证券简称：中微公司 公告编号：2026-081

中微半导体设备（上海）股份有限公司

关于使用部分募集资金向子公司提供借款

以实施募投项目的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“ 公司 ”）于2026年8月19日召开第三届董事会第十五次会议，审议通过了《关于使用募集资金向子公司提供借款以实施募投项目的议案》，同意公司使用募集资金向控股子公司众硅电子科技（上海）有限公司（以下简称“上海众硅 ”）提供不超过73,041.47万元的借款，用以实施“高端半导体设备产业化项目”及“高端半导体设备研发中心项目”。独立财务顾问中信证券股份有限公司（以下简称“独立财务顾问”）发表了核查意见。具体情况公告如下：

一、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意中微半导体设备（上海）股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金注册的批复》（证监许可〔2026〕1147号），同意公司向不超过35名特定投资者发行股份不超过6,300,932股（含本数，以下简称 “本次发行 ”）的注册申请。公司向4名特定投资者发行人民币普通股（A股）5,156,765股，每股发行价人民币290.88元，募集资金总额为人民币1,499,999,803.20元，扣除本次发行费用人民币10,118,562.20元，实际募集资金净额为1,489,881,241.00元。上述资金到位情况已经由普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并出具了《验资报告》（普华永道中天验字（2026）第0016号）。

二、募集资金投资项目情况

公司于2026年8月19日召开第三届董事会第十五次会议，审议通过了《关于使用募集资金向子公司提供借款以实施募投项目的议案》，根据披露的募集资金使用计划以及实际收到的募集资金净额，结合募投项目的实际情况，公司募投项目拟使用募集资金金额具体情况如下：

单位：万元

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三、本次使用募集资金向子公司提供借款的情况

公司募投项目（高端半导体设备产业化项目、高端半导体设备研发中心项目）的实施主体为控股子公司上海众硅，公司拟向其提供不超过73,041.47万元的借款用于上述项目实施。公司将根据前述募投项目的建设安排及实际资金需求，一次或分次逐步向子公司提供借款。借款期限自实际借款之日起至募投项目实施完成之日止。借款利息按照借款实际发放之日起算，借款利率将参考同期市场利率，由双方协商确定。

本次公司提供的借款将存放于子公司开立的募集资金存储专用账户进行管理，专项用于募投项目的实施，不得用作其他用途。董事会授权公司管理层全权负责上述提供借款事项相关手续办理及后续管理工作。

四、借款对象的基本情况

1、基本情况

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2、主要财务数据

单位：万元 币种：人民币

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五、本次提供借款对公司的影响及风险防范措施

公司本次使用部分募集资金向子公司提供借款，是基于募集资金投资项目实施需要，有利于保障募集资金投资项目顺利实施，符合募集资金使用计划，不存在改变或变相改变募集资金投向和其他损害股东利益的情形。

上海众硅是公司的控股子公司，公司向其提供借款期间对其生产经营活动具有控制权，财务风险可控。公司将加强对上海众硅的经营管理的监督，控制资金风险保障资金安全。

六、本次提供借款后募集资金的使用和管理

为确保募集资金使用安全，公司和上海众硅已与独立财务顾问、募集资金专户开户银行签署募集资金专户存储监管协议对募集资金进行监管。公司及子公司将严格按照《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等法律法规及公司《募集资金管理制度》的相关规定，规范使用募集资金，并严格按照相关法律法规的要求及时履行信息披露义务。

七、履行的审议程序

公司于2026年8月19日召开第三届董事会第十五次会议，审议通过了《关于使用募集资金向子公司提供借款以实施募投项目的议案》，同意公司使用募集资金向控股子公司上海众硅提供不超过73,041.47万元的借款，用以实施高端半导体设备产业化项目与高端半导体设备研发中心项目。上述事项在公司董事会审批权限范围内，无需提交股东会审议。

八、专项意见说明

经核查，独立财务顾问认为：公司本次使用募集资金向子公司提供借款以实施募投项目事项主要是基于募投项目的建设需要，有助于满足募投项目资金需求，提高募集资金使用效率，保障募投项目顺利实施，符合募集资金实施计划，不存在改变或变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不会影响募集资金投资项目的正常进行。上述事项已经公司董事会审议通过，履行了必要的审议程序，符合《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1 号一一规范运作》等有关法律法规和规范性文件及公司《募集资金管理制度》的有关规定。

综上所述，独立财务顾问对公司本次使用部分募集资金向子公司提供借款以实施募投项目事项无异议。

特此公告。

中微半导体设备（上海）股份有限公司董事会

2026年8月20日

证券代码：688012 证券简称：中微公司 公告编号：2026-078

中微半导体设备（上海）股份有限公司关于增加

2026年度日常关联交易预计额度的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

● 是否需要提交股东会审议：否

● 日常关联交易对上市公司的影响：本次增加的关联交易属于公司日常关联交易，是正常生产经营业务，以市场价格为定价依据，遵循平等自愿原则，交易风险可控，不存在损害公司及股东利益的情况，不会对关联人形成较大的依赖。

一、日常关联交易基本情况

（一）日常关联交易履行的审议程序

中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年8月19日召开第三届董事会第十五次会议，审议通过《关于增加预计2026年度日常关联交易的议案》，本次增加日常关联交易预计金额合计为20,000万元人民币，涉及向关联人销售商品及提供劳务。关联董事袁训回避了表决，此议案获出席会议的非关联董事一致表决通过。

2026年8月19日，公司召开独立董事2026年第三次专门会议，审议通过《关于增加预计2026年度日常关联交易的议案》，此议案获全体独立董事一致表决通过。

本次增加日常关联交易事项在董事会审议权限范围内，无需提交公司股东会审议。

（二）本次增加的日常关联交易预计金额和类别

单位：人民币 万元

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注1：上表中本次预计金额占同类业务比例计算公式的分母为2025年同类业务金额。

（三）前次日常关联交易的预计和执行情况

单位：人民币 万元

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二、关联人基本情况和关联关系

（一）关联人的基本情况

客户2、客户3：根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》的相关规定，本次交易对方客户2、客户3与公司构成关联关系，为公司关联法人，上述交易构成关联交易。鉴于上述关联交易涉及内容属于公司商业秘密，披露交易信息可能对上市公司经营产生不利影响，损害公司、公司股东及交易对方的利益。公司根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规及公司《信息披露暂缓与豁免业务管理制度》的有关规定，履行了信息豁免披露内部登记及审批程序，为维护上市公司及投资者利益，公司对本次关联交易的关联方基本情况进行了豁免披露。

（二）与上市公司的关联关系

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（三）履约能力分析

上述关联方依法存续经营，双方交易能正常结算，前期合同往来执行情况良好。公司将就上述交易与相关方签署相关合同或协议并严格按照约定执行，双方履约具有法律保障。

三、新增日常关联交易主要内容

（一）关联交易主要内容

公司的关联交易主要为向关联方销售商品及提供劳务，主要包括销售刻蚀设备、MOCVD设备、薄膜沉积设备及相应的备品备件、提供劳务等，关联销售价格主要根据客户在规格型号、产品标准、技术参数等方面的要求，依据市场公允价格确定，不同客户的产品在性能、结构等方面不同，销售价格会存在一定的差异。

（二）关联交易协议签署情况

为维护双方利益，公司与上述关联方将根据业务开展情况签订对应合同或协议。

四、新增日常关联交易目的和对上市公司的影响

公司与关联方交易均遵循公平、公正、公开的原则，依据市场价格定价、交易；上述新增关联交易均是公司的正常业务，有利于公司经营业务的发展，不存在损害公司和全体股东利益的行为；公司及关联人在业务、人员、资产、机构、财务等方面保持独立，上述新增关联交易不会对公司的独立性构成影响，公司的主要业务也不会因此类交易而对关联方形成依赖。

特此公告。

中微半导体设备（上海）股份有限公司董事会

2026年8月20日

证券代码：688012 证券简称：中微公司 公告编号：2026-083

中微半导体设备（上海）股份有限公司

关于对外投资的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

● 中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”“中微公司”）全资子公司中微半导体（上海）有限公司（以下简称“中微临港”）拟在临港新片区投资建设中微临港产业化基地（二期）项目，集研发、生产和销售于一体，聚焦刻蚀设备、量检测设备、薄膜沉积设备等优势产品。

● 该项目拟选址于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会辖区内，项目计划投资人民币350,000万元。

● 本事项已经第三届董事会第十五次会议审议通过，无需提交公司股东会审议。

● 本事项不涉及关联交易和重大资产重组。

● 相关风险提示：

（一）本项目相关文件尚未完成签署，协议内容和实施以最终签署的正式协议为准，本项目实施过程尚存在一定的不确定性；

（二）投资项目具有投资周期长的特点，实施和后续运营过程中可能面临多种风险，包括：

1、技术风险，项目核心技术研发难度大，可能导致研发进度延迟。

2、市场风险，半导体市场需求波动或竞争加剧，可能影响销售目标的实现。

3、政策风险，政策变化可能对项目的土地供给及支持等政策产生不利影响。

4、管理风险，项目规模较大，需有效协调各方资源，确保按时完成建设和投产。

公司将强化技术团队建设，加强市场调研，保持与政府部门的密切沟通，并优化项目管理流程，降低潜在风险。

一、对外投资概述

（一）本次交易概况

中微临港拟在临港新片区投资建设中微临港产业化基地（二期）项目，集研发、生产和销售于一体，聚焦刻蚀设备、量检测设备、薄膜沉积设备等优势产品，加快更多集成电路设备的开发，进一步拓展到泛半导体微观器件加工设备领域，并探索高科技在国计民生中的广泛应用。

该项目拟选址于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会辖区内，项目计划总投资人民币350,000万元。中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会将对中微临港及本项目给予一定的支持。

中微临港拟就该项目所涉的投资及政府扶持事项，与中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会签署《投资与扶持协议》，具体以最终签订的协议约定为准。

（二）本事项已经第三届董事会第十五次会议审议通过，无需提交公司股东会审议。

（三）本事项不属于关联交易，不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组事项。

二、投资标的基本情况

（一）投资项目具体情况

中微临港将在临港新片区投资建设中微临港产业化基地（二期），拟选址于闵联临港园区内，项目计划总投资人民币350,000万元（以下币种同），其中固定资产总投资人民币170,000万元，预计人员入驻1500-2000人，其中研发人员600-800人。

（二）投资项目用地及建设规模

项目拟选址于闵联临港园区内，地块规划编号为J04-03，土地性质为工业用地，土地面积约70亩，具体以中微临港与政府土地管理部门签署的《上海市国有建设用地使用权出让合同》为准。

（三）项目可行性分析

本项目属于公司的主营业务，公司已有多年和本项目相关的生产、技术、试验、管理和市场方面的积累。在建设方案方面，充分使用公司现有已经获得的土地和厂房的便利条件，采用合理的、成熟可靠的、高精度的生产设备，保证项目建设最大化的顺利实施。本项目具有以下特点：

第一、本项目基于公司在技术和市场方面的积累，与本公司现有主业紧密相关，上述项目的实施将进一步提高公司产品的生产供应能力，优化产品结构，提高公司盈利水平。项目将进一步增强公司的核心竞争力，促进公司的可持续发展。

第二、本项目符合国家产业政策对本行业发展的要求，建设和运行期间对环境影响较小。同时，本项目具有良好的预期财务效益，能够增加公司的盈利水平，也能对当地在就业和税收方面起到积极作用。

综上所述，本项目符合国家产业政策及环境保护政策，在技术上是可靠的、经济上是可观的，能够产生很好的经济效益和社会效益，项目的实施是非常必要的、可行的。

三、出资方式及相关情况

中微临港为项目唯一出资方，项目资金主要来源于自有资金及自筹资金。投入资金将用于项目用地购置、中微临港产业化基地（二期）建设装修、研发投入、研发及生产工位搭建、厂务配套等。

四、对外投资合同的主要内容

（一）项目选址

项目拟选址于闵联临港园区内，地块规划编号为J04-03，土地性质为工业用地，四至范围为东至云淡路，西至J04-02地块，南至江山路，北至飞渡路，土地面积约70亩。目标地块精确位置、四至范围、土地面积、容积率、建筑密度、建筑限高和绿地率以中微临港与政府土地管理部门签署的《上海市国有建设用地使用权出让合同》为准。

（二）项目投资与产出

项目总投资人民币350,000万元（以下币种同），其中固定资产总投资170,000万元，投资强度2,428万元/亩。项目达产后可实现属地贡献销售收入300,000万元。7年内，获得专利数300个，预计人员入驻1500-2000人，其中研发人员600-800人。

五、对外投资对上市公司的影响

本项目集研发、生产和销售于一体，聚焦刻蚀设备、量检测设备、薄膜沉积设备等优势产品，对公司加快更多集成电路设备的开发，进一步拓展到泛半导体微观器件加工设备领域，并探索高科技在国计民生中的广泛应用有着积极作用。借此机会，努力将中微打造成国际知名国内领先的半导体装备产业集团，打破一直以来困扰我国半导体产业装备发展的“卡脖子”瓶颈，公司将为实现我国自主创新半导体装备国产化做出更大贡献。

六、对外投资的风险提示

（一）本项目相关文件尚未完成签署，协议内容和实施以最终签署的正式协议为准，本项目实施过程尚存在一定的不确定性；

（二）投资项目具有投资周期长的特点，实施和后续运营过程中可能面临多种风险，包括：

1、技术风险，项目核心技术研发难度大，可能导致研发进度延迟。

2、市场风险，半导体市场需求波动或竞争加剧，可能影响销售目标的实现。

3、政策风险，政策变化可能对项目的土地供给及支持等政策产生不利影响。

4、管理风险，项目规模较大，需有效协调各方资源，确保按时完成建设和投产。

公司将强化技术团队建设，加强市场调研，保持与政府部门的密切沟通，并优化项目管理流程，降低潜在风险。

特此公告。

中微半导体设备（上海）股份有限公司

董事会

2026年8月20日