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2026年

8月21日

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长沙景嘉微电子股份有限公司2026年半年度报告摘要

2026-08-21 来源:上海证券报

证券代码:300474 证券简称:景嘉微 公告编号:2026-022

一、重要提示

本半年度报告摘要来自半年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

非标准审计意见提示

□适用 √不适用

董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

□适用 √不适用

公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案

□适用 √不适用

二、公司基本情况

1、公司简介

2、主要会计数据和财务指标

公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

□是 √否

3、公司股东数量及持股情况

单位:股

持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用 √不适用

前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用 √不适用

公司是否具有表决权差异安排

□是 √否

4、控股股东或实际控制人变更情况

控股股东报告期内变更

□适用 √不适用

公司报告期控股股东未发生变更。

实际控制人报告期内变更

□适用 √不适用

公司报告期实际控制人未发生变更。

5、公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表

公司报告期无优先股股东持股情况。

6、在半年度报告批准报出日存续的债券情况

□适用 √不适用

三、重要事项

报告期内,公司营业收入为33,419.09万元,同比增长72.96%。公司稳步推进项目进程,从而实现营业收入同比增长;同时,受产品研发投入加大、合并报表范围扩大等因素影响,公司净利润同比下降,短期净利润有所承压。为进一步夯实国产化算力底座,公司聚焦打造以“高性能GPU+边端侧AI SoC芯片”为核心的产品矩阵,紧扣“十五五”规划,持续加大研发投入,加快构建覆盖“云-边-端”的算力闭环。

公司坚定看好高性能GPU与边端侧AI SoC未来广阔的发展前景,凭借深厚的技术积淀与研发优势,加强研发投入,优化研发资源配置,推动“高性能GPU+边端侧AI SoC芯片”双轮驱动战略,全力推进由“专用”到“专用+通用”的发展方向的转型,不断丰富产品类型,加强外部技术合作,完善产业布局,加固公司技术护城河,推动产业化规模,联合行业上下游共同推进国产应用生态建设,增强公司核心竞争力。

报告期内,公司主要从以下几方面提升公司综合实力:

(一)聚焦战略发展目标,推进产业生态融合

公司围绕“高性能GPU+边端侧AI SoC芯片”双轮驱动战略,加快自主研发进程,聚焦底层技术开发,持续推动芯片迭代优化以及生态体系建设,不断提升产业化水平。公司已联合粤港澳大湾区国家技术创新中心、海光产业生态合作组织、长沙市国链安全可靠计算机产业促进中心、长沙高性能计算研究中心、OpenHarmony、openKylin、OurBMC社区等多家合作伙伴,进一步夯实产品生态基础,携手构建国产软硬件产业生态,吸引更多合作伙伴加入,推动产业链整体发展。其中,公司与北京大学长沙计算与数字经济研究院共同设立“先进计算”联合实验室,致力于高性能基础计算库等高效基础软件研发,研究新一代国产GPU计算体系架构设计,促进国产自主可控计算生态建设和发展创新。

报告期内,公司参与湖南省十大技术攻关“具身智能机器人多模态高性能SoC芯片研发”项目,并联合北京大学长沙计算与数字经济研究院、湖南超能机器人、诚恒微等优势单位共同推进,旨在突破具身智能机器人多模态感知、高性能计算与低功耗集成等核心技术,为我国智能机器人产业实现自主可控提供坚实的芯片算力“底座”。

(二)丰富产品矩阵,提升产业化能力

1、GPU芯片领域

公司持续开展图形处理芯片研发,成功研发以JM5400、JM7系列、JM9系列和JM11系列为代表的一系列GPU芯片,应用领域由图形渲染拓展至计算领域,并与国内主要CPU厂商、操作系统厂商、整机厂商、行业应用厂商等开展广泛合作,共同构建国内计算机应用生态。为增强公司产品竞争力,丰富公司产品形态,公司根据市场需求持续开发模块及整机等系列产品,适应客户多样化的需求。

在生态合作层面,JM11系列持续推进国产化适配与产业协同。公司与湖南麒麟信安科技股份有限公司签署战略合作协议,围绕JM11系列GPU与麒麟信安操作系统、虚拟化产品开展全方位合作,已成功推出首个在电网控制系统中全自主化的GPU虚拟化解决方案,实现32路vGPU虚拟化3D图形高速并发显示,并率先在广西某地市电力调控系统中成功落地应用,为关键信息基础设施的自主创新建设树立标杆。同时,公司与北京凝思软件签署生态战略合作协议,以“芯安共筑、融合发展”为核心,聚焦产品、市场、技术三大赛道,深度打通国产GPU与凝思高安全操作系统的软硬件适配链路,共建自主可控、安全可信的国产算力底座。

在云桌面适配方面,JM11系列与深信服Windows 云桌面已完成适配。在纯CPU场景下播放1080p@60fps视频丢帧严重,而加入JM11系列芯片后全程流畅不丢帧,且视频播放、网页渲染、PDF阅读、多任务办公及编程预览等场景中的CPU平均占用下降普遍超过50%,充分体现了JM11系列在图形渲染、视频解码和窗口合成方面的强大分担能力,有效提升了云桌面的应用体验。

除云桌面适配工作外,公司在GIS领域持续发力。依托JM11系列与超图SuperMap GIS平台的深度适配与互认证,公司推出了GIS云渲染、GIS图形工作站两大解决方案,可搭载飞腾、鲲鹏、海光、龙芯等国产CPU及银河麒麟、统信UOS等国产操作系统,形成“CPU+GPU+OS+GIS”全栈自主可控闭环,全面满足信创环境下的高性能GIS应用需求。

其中,GIS云渲染方案面向政务云、行业云等集中部署场景,构建前后端全国产化架构,适配Windows、Linux双系统运行,实现资源高效调度。该方案实现vGPU授权免费,大幅降低部署成本,办公类场景效率提升60%,图形类场景CPU占用率降低80%,兼顾高性价比与高性能;同时搭载硬件水印技术,有效保障空间数据隐私安全。

而GIS图形工作站方案面向科研、规划、勘察等本地化应用场景,通过JM11系列显卡的高并行计算能力与高显存带宽,快速处理、渲染海量GIS数据,确保地图缩放、平移清晰流畅、无延迟卡顿,并可精准呈现三维地形地貌细节,满足城市规划、应急指挥等场景的高质量可视化需求,大幅提升GIS系统操作体验与数据分析效率。

2、边端侧AI SoC芯片领域

CH37系列基于自研架构,采用高集成度单芯片设计,集成CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP、DSP、VPU等处理单元,面向算力需求较高的具身智能与边缘计算等通用市场,具有充沛AI算力、灵活计算精度以及多模态感知融合等核心优势。

在架构设计上,CH37系列采用“异构计算、一体架构”技术路线,针对传统端侧AI SoC多芯片堆叠方案存在的数据传输瓶颈、高延迟、功耗损耗等痛点,将主要处理引擎集成于单颗芯片,各计算单元通过统一片上互联实现无缝协同,数据吞吐效率提升50%以上,功耗降低约30%,整机体积缩减约40%,在性能、功耗与面积三个维度实现良好平衡。CH37系列边端侧AI SoC及配套评估板充分满足终端应用轻量化、低功耗、高实时响应的核心需求,搭载高性能AI计算单元,支持16路1080p视频并发处理,双路1080p及4K端到端处理延时均处于较低水平,可高效完成多模态数据融合处理,稳定支撑机器视觉、智能感知、实时决策控制等AI算法。

软件生态方面,诚恒微已同步完成配套SDK软件的开发和版本发布,提供完整SDK及ModelZoo模型库,覆盖视觉、语音等主流应用场景,支持客户快速完成模型部署与二次开发,有效缩短终端产品导入周期。

市场拓展方面,诚恒微与浪潮电子信息产业股份有限公司、广州高能计算机科技有限公司、浙江量驰建筑科技有限公司、深圳芯创科技有限公司等重点客户及合作伙伴正式签署战略合作协议,各方将围绕CH37系列在AI边缘计算、智慧感知、具身智能等领域展开深度合作。此外,CH37系列及配套评估板于2026年长三角机器人及自动化展览会期间亮相展出,充分展现了其在终端轻量化、低功耗及高实时响应方面的技术优势。展会期间,诚恒微与众多机器人整机厂商、算法企业及解决方案服务商开展了深度对接,围绕芯片适配、联合研发及场景落地等方向达成多项合作共识,配套评估板进一步简化了研发流程,有效助力合作伙伴加速原型开发与技术迭代。依托CH37系列的优异性能与产业生态的持续拓展,诚恒微将携手产业伙伴,以技术创新与开放生态凝聚合力,让智能感知触达更广泛的终端场景,共同推动边端智能应用的规模化、商业化落地与产业生态繁荣。

(三)夯实研发技术,提升核心竞争力

作为国家级高新技术企业,公司始终坚持科技自主创新,持续加大研发投入力度,取得多项自主知识产权,并积极进行前沿技术研究。通过高研发投入的长期支撑,公司构建以“高性能GPU+边端侧AI SoC芯片”为核心的产品矩阵,不断提升核心竞争力与市场影响力。

第一,在研发投入方面,公司一直保持对研发创新的高投入,坚持自主创新,掌握核心技术,覆盖芯片、模块、整机到系统的全链路设计与研发能力,构建体系化的产业布局,最近三个会计年度及一期公司累计研发投入132,427.34万元。

第二,在研发团队建设方面,公司深度融合多层次发展通道与多元化激励机制,主动引进高端技术人才,持续吸纳在GPU架构、AI算法、驱动开发等核心方向具备深厚积淀的资深工程师与青年骨干。截至报告期末,公司共有员工1,680人,其中研发人员1,105人,占员工总数比例为65.77%,为公司在激烈的市场竞争中实现高质量发展提供坚实的人才支撑。

第三,在知识产权积累方面,截至2026年6月30日,公司共申请237项专利(200项国家发明专利、31项实用新型专利、6项外观专利),其中132项发明专利、31项实用新型专利、4项外观专利均已授权,登记了167项软件著作权,登记了6项集成电路布图。健全的知识产权体系在保障公司技术提升的同时,有利于公司在其他领域的产业布局。

第四,在公司价值认可方面,公司荣膺“长沙市2025年度科技创新突出贡献企业”称号,并入选湖南省“人工智能+”十大重点企业名单。同时,凭借JM11系列产品的卓越性能与技术创新,公司荣获“2025中国GPU芯片创新产品”与“强芯2025-中国创新IC一一创新突破奖”两项殊荣。此外,公司控股子公司诚恒微入选“2025年GEI中国潜在独角兽企业榜单”。