东芯半导体股份有限公司2026年半年度报告摘要

公司代码：688110 公司简称：东芯股份

第一节 重要提示

1.1本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）网站仔细阅读半年度报告全文。

1.2重大风险提示

公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。

1.3本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

1.4公司全体董事出席董事会会议。

1.5立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

1.6董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

公司2026年中期利润分配方案：

1、公司拟向全体股东每10股派发现金红利6.00元（含税）。截至本公告披露日，公司总股本为442,377,391股，扣除公司股份回购专户2,506,895股后的股数为439,870,496股，以此计算拟派发现金红利263,922,297.60元（含税），占公司2026年半年度合并报表归属于上市公司股东的净利润的比例为40.03%。

2、公司拟以资本公积向全体股东每10股转增4.9股，截至本公告披露日，公司总股本为442,377,391股，扣除公司股份回购专户2,506,895股后的股数为439,870,496股，以此计算合计拟转增股本215,536,543股，转增后公司总股本增加至657,913,934股（具体以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司最终登记结果为准，如有尾差，系取整所致）。

公司通过回购专用账户所持有本公司股份2,506,895股，不参与本次利润分配及资本公积金转增股本。

自本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，若因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动，公司拟维持每股分配或转增比例不变，调整拟分配的利润总额或拟转增的公积金总额，并将另行公告具体调整情况。

上述利润分配方案已经公司第三届董事会第十五次会议审议通过，尚需提交股东会审议。

1.7是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用 √不适用

第二节 公司基本情况

2.1公司简介

公司股票简况

■

公司存托凭证简况

□适用 √不适用

联系人和联系方式

■

2.2主要财务数据

单位：元 币种：人民币

■

2.3前10名股东持股情况表

单位: 股

■

2.4前十名境内存托凭证持有人情况表

□适用 √不适用

2.5截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用 √不适用

2.6截至报告期末的优先股股东总数、前10名优先股股东情况表

□适用 √不适用

2.7控股股东或实际控制人变更情况

□适用 √不适用

2.8在半年度报告批准报出日存续的债券情况

□适用 √不适用

第三节 重要事项

公司应当根据重要性原则，说明报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

□适用 √不适用

证券代码：688110 证券简称：东芯股份 公告编号：2026-055

东芯半导体股份有限公司

2026年半年度募集资金存放、

管理与实际使用情况的专项报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

根据中国证券监督管理委员会《上市公司募集资金监管规则》（证监会公告〔2025〕10号）、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等相关规定，东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”或“东芯股份”）董事会就2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况作出如下说明：

一、 募集资金基本情况

（一）实际募集资金金额和到账时间

经中国证券监督管理委员会《关于同意东芯半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]3558号），并经上海证券交易所同意，公司于2021年12月向社会公开发行人民币普通股11,056.244万股，每股面值人民币1.00元，每股发行价为人民币30.18元，募集资金总额为人民币333,677.44万元，扣除发行费用后的募集资金净额为人民币306,358.16万元。上述募集资金已于2021年12月7日到位，并已经立信会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具了信会师报字[2021]第ZB11526号《验资报告》。

（二）本年度募集资金实际使用和结余情况

金额单位：人民币万元

■

二、 募集资金管理情况

（一）募集资金管理情况

为了规范募集资金的管理和使用，提高资金使用效率和效益，公司根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》等有关法律、法规和规范性文件的规定，结合公司实际情况，制定了《东芯半导体股份有限公司募集资金使用管理办法》（以下简称“《管理办法》”）。根据《管理办法》，公司对于募集资金实行专户储存，在银行设立募集资金专户，并连同保荐机构海通证券股份有限公司（现合并为国泰海通证券股份有限公司）与存放募集资金的中国民生银行股份有限公司苏州分行、中国工商银行股份有限公司上海市虹桥开发区支行、华夏银行股份有限公司苏州分行等签订了《募集资金专户存储三方监管协议》（以下简称“监管协议”）。监管协议对发行人、保荐机构及存放募集资金的商业银行的相关责任和义务进行了详细约定。三方监管协议与上海证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异，公司在使用募集资金时已经严格遵照履行。

（二）募集资金专户存储情况

金额单位：人民币元

■

三、 本半年度募集资金的实际使用情况

本半年度内，公司募集资金实际使用情况如下：

（一） 募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）的资金使用情况

公司2026年半年度募集资金实际使用情况详见附表1《募集资金使用情况对照表》。

（二） 募投项目先期投入及置换情况

本报告期内，公司不存在募投项目先期投入及置换情况。

（三） 用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

本报告期内，公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

（四） 对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

公司于2025年1月3日召开第二届董事会第十九次会议、第二届监事会第十六次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募集资金投资项目实施、确保募集资金安全的前提下，使用最高不超过人民币10.80亿元的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好、满足保本要求的产品。自董事会审议通过之日起12个月内有效。在前述额度及期限范围内，公司可以循环滚动使用。具体内容详见公司于2025年1月4日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2025-003）。

公司于2025年12月31日召开第三届董事会第八次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募集资金投资项目实施、确保募集资金安全的前提下，使用最高不超过人民币9.70亿元的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好、风险低且符合保本要求的产品。自董事会前次授权公司使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的有效期届满次日（即2026年1月3日）起12个月内有效。在前述额度及期限范围内，公司可以循环滚动使用。具体内容详见公司于2026年1月1日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2026-002）。

本报告期内，公司累计使用 153,600.00万元暂时闲置募集资金购买可转让的大额存单、通知存款和结构性存款等保本型产品，累计赎回金额为182,200.00万元；截至2026年6月30日，未赎回保本型产品余额为64,300.00万元，明细如下：

金额单位：人民币元

■

（五） 用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况

本报告期内，公司不存在用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。

（六） 超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）或回购本公司股份并注销的情况

本报告期内，公司不存在超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）或回购本公司股份并注销的情况。

（七） 节余募集资金使用情况

本报告期内，公司不存在节余募集资金使用情况。

（八） 募集资金使用的其他情况

本报告期内，公司不存在募集资金使用的其他情况。

四、 变更募投项目的资金使用情况

（一） 变更募集资金投资项目情况

本报告期内，公司募集资金投资项目未发生变更。

（二） 募集资金投资项目已对外转让或置换情况

本报告期内，公司募集资金投资项目不存在对外转让或置换情况。

五、 募集资金使用及披露中存在的问题

本报告期内，公司募集资金使用及披露中不存在重大问题。

附表：1、募集资金使用情况对照表

东芯半导体股份有限公司董事会

2026年8月22日

附表1：

募集资金使用情况对照表

编制单位：东芯半导体股份有限公司 2026年半年度

单位：人民币元

■

注1：“本年度投入募集资金总额”包括募集资金到账后“本年度投入金额”及实际已置换先期投入金额。

注2：“截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定。

注3：“本年度实现的效益”的计算口径、计算方法应与承诺效益的计算口径、计算方法一致。

证券代码：688110 证券简称：东芯股份 公告编号：2026-057

东芯半导体股份有限公司

关于召开2026年第四次临时股东会的通知

本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

● 股东会召开日期：2026年9月8日

● 本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统

一、召开会议的基本情况

（一）股东会类型和届次

2026年第四次临时股东会

（二）股东会召集人：董事会

（三）投票方式：本次股东会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式

（四）现场会议召开的日期、时间和地点

召开日期时间：2026年9月8日 14点00分

召开地点：上海市青浦区徐泾镇诸光路1588弄虹桥世界中心L4A-F5东芯半导体股份有限公司会议室

（五）网络投票的系统、起止日期和投票时间。

网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统

网络投票起止时间：自2026年9月8日

至2026年9月8日

采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东会召开当日的交易时间段，即9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为股东会召开当日的9:15-15:00。

（六）融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序

涉及融资融券、转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票，应按照《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号 一 规范运作》等有关规定执行。

（七）涉及公开征集股东投票权

无。

二、会议审议事项

本次股东会审议议案及投票股东类型

■

1、说明各议案已披露的时间和披露媒体

本次提交股东会审议的议案已经公司第三届董事会第十五次会议审议通过。相关内容详见公司于2026年8月22日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）以及《上海证券报》《证券时报》披露的相关公告及文件。

2、特别决议议案：无

3、对中小投资者单独计票的议案：议案1、议案2

4、涉及关联股东回避表决的议案：无

应回避表决的关联股东名称：无

5、涉及优先股股东参与表决的议案：无

三、股东会投票注意事项

（一）本公司股东通过上海证券交易所股东会网络投票系统行使表决权的，既可以登陆交易系统投票平台（通过指定交易的证券公司交易终端）进行投票，也可以登陆互联网投票平台（网址：vote.sseinfo.com）进行投票。首次登陆互联网投票平台进行投票的，投资者需要完成股东身份认证。具体操作请见互联网投票平台网站说明。

（二）为更好地服务广大中小投资者，确保有投票意愿的中小投资者能够及时参会、及时投票。公司拟使用上证所信息网络有限公司（以下简称“上证信息”）提供的股东会提醒服务（即“一键通”），委托上证信息通过智能短信等形式，根据股权登记日的股东名册主动提醒股东参会投票，向每一位投资者主动推送股东会参会邀请、议案情况等信息。投资者在收到智能短信后，可根据《上市公司股东会网络投票一键通服务用户使用手册》（链接https://vote.sseinfo.com/i/yjt_help.pdf）的提示步骤直接投票，如遇拥堵等情况，仍可通过原有的交易系统投票平台和互联网投票平台进行投票。

（三）同一表决权通过现场、本所网络投票平台或其他方式重复进行表决的，以第一次投票结果为准。

（四）持有多个股东账户的股东，可行使的表决权数量是其名下全部股东账户所持相同类别普通股和相同品种优先股的数量总和。

持有多个股东账户的股东通过本所网络投票系统参与股东会网络投票的，可以通过其任一股东账户参加。投票后，视为其全部股东账户下的相同类别普通股和相同品种优先股均已分别投出同一意见的表决票。

持有多个股东账户的股东，通过多个股东账户重复进行表决的，其全部股东账户下的相同类别普通股和相同品种优先股的表决意见，分别以各类别和品种股票的第一次投票结果为准。

（五）股东对所有议案均表决完毕才能提交。

四、会议出席对象

（一）股权登记日下午收市时在中国证券登记结算有限公司上海分公司登记在册的公司股东有权出席股东会（具体情况详见下表），并可以以书面形式委托代理人出席会议和参加表决。该代理人不必是公司股东。

■

（二）公司董事和高级管理人员。

（三）公司聘请的律师。

（四）其他人员

五、会议登记方法

（一）登记时间：

2026年9月3日（上午9:30-11:30，下午14:00-17:00）

（二）登记地点：

上海市青浦区徐泾镇诸光路1588弄虹桥世界中心L4A-F5公司会议室

（三）登记手续：

拟现场出席本次股东会会议的股东或股东代理人应持有以下文件办理登记：

1、企业股东的法定代表人/执行事务合伙人委派代表亲自出席股东会会议的，凭本人身份证、法定代表人/执行事务合伙人委派代表身份证明书、企业营业执照/注册证书复印件（加盖公章）、持股凭证办理登记手续；企业股东委托代理人出席股东会会议的，凭代理人的身份证、法定代表人/执行事务合伙人委派代表出具的授权委托书（授权委托书格式详见附件1，加盖公章）、企业营业执照/注册证书复印件（加盖公章）、持股凭证办理登记手续。

2、自然人股东亲自出席股东会会议的，凭本人身份证原件、持股凭证办理登记；自然人股东委托代理人出席的，凭委托人身份证复印件、持股凭证、授权委托书（授权委托书格式详见附件1），以及受托人的身份证原件办理登记手续。

3、上述材料在办理登记时均需提供复印件一份。

4、异地股东可采用信函方式进行登记，在来信或快递上须写明股东名称/姓名、股东账户、联系地址、邮编、联系电话，并需附上上述1、2款所列的证明材料复印件，出席会议时需携带原件，信函上请注明“股东会”字样。信函须在2026年9月3日下午17:00前送达公司登记地址，以公司签收的时间为准。

5、请股东或代理人在参加现场会议时携带上述证件。公司不接受电话方式办理登记。

六、其他事项

（一）出席会议的股东或代理人交通、食宿费自理。

（二）参会股东请携带相关证件提前半小时到达会议现场办理签到。

（三）会议联系方式：

联系地址：上海市青浦区徐泾镇诸光路1588弄虹桥世界中心L4A-F5董事会办公室

联系人：蒋雨舟、黄沈幪

联系电话：021-61369022

联系邮箱：contact@dosilicon.com

特此公告。

东芯半导体股份有限公司董事会

2026年8月22日

附件1：授权委托书

● 报备文件

提议召开本次股东会的董事会决议

附件1：授权委托书

授权委托书

东芯半导体股份有限公司：

兹委托 先生（女士）代表本单位（或本人）出席2026年9月8日召开的贵公司2026年第四次临时股东会，并代为行使表决权。

委托人持普通股数：

委托人持优先股数：

委托人股东账户号：

■

委托人签名（盖章）： 受托人签名：

委托人身份证号： 受托人身份证号：

委托日期： 年 月 日

备注：

委托人应在委托书中“同意”、“反对”或“弃权”意向中选择一个并打“√”，对于委托人在本授权委托书中未作具体指示的，受托人有权按自己的意愿进行表决。

证券代码：688110 证券简称：东芯股份 公告编号：2026-056

东芯半导体股份有限公司关于

使用部分超募资金投资建设新项目的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

● 新项目名称：存算联融合芯片研发项目

● 投资金额及来源：本项目总投资额为68,206.03万元，拟全部使用超募资金进行投资。本次投资不构成关联交易，亦不构成重大资产重组。

● 相关风险提示：尽管已对本次超募资金拟投资建设的项目进行了充分的可行性研究和论证，但仍不排除项目实施过程中可能出现项目进度风险、产品开发风险、市场竞争风险、人力资源风险等相关风险。

东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年8月20日召开第三届董事会第十五次会议，审议通过了《关于使用部分超募资金投资建设新项目的议案》，同意公司使用68,206.03万元超募资金实施“存算联融合芯片研发项目”。公司保荐机构对本事项出具了明确同意的核查意见，本事项尚需提交公司股东会审议。现将相关情况公告如下：

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会《关于同意东芯半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]3558号），并经上海证券交易所同意，公司于2021年12月向社会公开发行人民币普通股11,056.244万股，每股面值人民币1.00元，每股发行价为人民币30.18元，募集资金总额为人民币333,677.44万元，扣除发行费用后的募集资金净额为人民币306,358.16万元。上述募集资金已于2021年12月7日到位，并已经立信会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具了信会师报字[2021]第ZB11526号《验资报告》。

二、募投项目基本情况

根据公司《首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，本次募集资金运用围绕主营业务进行，投资于1xnm 闪存产品研发及产业化项目、车规级闪存产品研发及产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目，合计75,000万元。各募投项目情况如下：

单位：万元

■

三、超募资金使用及余额情况

公司首次公开发行股票实际募集资金净额为306,358.16万元，扣除募投项目资金需求75,000万元，超募资金金额为231,358.16万元。公司超募资金已使用情况如下：

公司于2022年1月4日召开第一届董事会第二十三次会议、第一届监事会第八次会议，于2022年1月21日召开2022年第一次临时股东大会，审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用部分超额募集资金总计人民币69,300.00万元用于永久补充流动资金。具体内容详见公司于2022年1月6日、2022年1月22日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告》（公告编号：2022-004）、《2022年第一次临时股东大会决议公告》（公告编号：2022-009）。

公司于2023年1月4日召开公司第二届董事会第四次会议、第二届监事会第四次会议，于2023年1月31日召开2023年第一次临时股东大会，审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用部分超额募集资金总计人民币60,000.00万元用于永久补充流动资金。具体内容详见公司于2023年1月6日、2023年2月1日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告》（公告编号：2023-002）、《2023年第一次临时股东大会决议公告》（公告编号：2023-005）。

公司于2023年5月9日召开第二届董事会第七次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司使用不低于10,000万元人民币（含），不超过20,000万元人民币（含）的超募资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股票。自董事会审议通过之日起12个月内有效。具体内容详见公司于2023年5月11日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》（公告编号：2023-038）。截至2024年5月8日，公司已完成回购，已实际回购公司股份3,218,219股，占公司当时总股本的0.7277%，回购最高价格38.77元/股，回购最低价格22.80元/股，回购均价31.09元/股，使用资金总额10,006.27万元(不含印花税、交易佣金等交易费用)。具体内容详见公司于2024年5月8日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于股份回购实施结果暨股份变动的公告》（公告编号：2024-031）。

公司于2024年7月9日召开第二届董事会第十五次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司使用不低于人民币10,000.00万元（含），不超过人民币20,000.00万元（含）的超募资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股票。回购期限自公司董事会审议通过回购股份方案之日起3个月内，即2024年7月9日至2024年10月8日。具体内容详见公司于2024年7月11日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于以集中竞价交易方式回购股份的回购报告书》（公告编号：2024-047）。截至2024年10月8日，公司已完成本次回购，本次实际回购公司股份5,506,814股，占公司当时总股本的1.2452%，回购最高价格20.00元/股，回购最低价格14.14元/股，回购均价18.19元/股，支付资金总额10,017.33万元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。具体内容详见公司于2024年10月9日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于股份回购实施结果暨股份变动的公告》（公告编号：2024-059）。

截至2026年6月30日，公司尚未使用的超募资金余额为94,880.87万元（含利息收入、现金管理收益扣除手续费后的净额，该金额未经审计）。

四、本次使用部分超募资金投资建设新项目的有关情况

（一）项目概况

本项目为存算联融合芯片研发项目，将存储芯片、联接芯片与计算芯片通过先进封装技术集成于单芯片，打造低功耗嵌入式SOC智能计算芯片。项目芯片具备本地智能处理、数据隐私安全、低延迟、低功耗等特点，可支持持续在线工作模式，并提供完整的软硬件一体化解决方案，支持客户快速实现产品量产。项目芯片可广泛适用于智能家居、工业物联网、医疗健康、消费电子、能源管理等领域。

项目实施完成后，将丰富公司产品结构，推动公司从存储芯片供应商向智能芯片及解决方案提供商拓展，增强公司综合竞争力。

（二）项目基本情况

1、项目名称：存算联融合芯片研发项目

2、项目建设地点：上海市青浦区

3、项目实施主体：东芯半导体股份有限公司

4、项目建设周期：项目规划建设时间为约42个月。最终项目建设周期以实际开展情况为准。

5、建设内容：公司拟通过扩展研发场地、购置研发设备及专业软件、增加研发人员等手段，围绕存算联融合芯片的技术需求，投入晶圆流片、封装测试等试制费用，持续提升存算联融合芯片的研发能力与量产水平，提升公司技术竞争力，满足客户对低功耗嵌入式智能计算芯片的产品需求。

6、项目投资资金及来源：本项目总投资额为68,206.03万元，拟全部使用超募资金进行投资。最终项目投资金额以实际投资为准。

7、项目投资构成

单位：万元

■

注：以上合计数据与各明细数相加之和在尾数上如有差异是由于四舍五入所造成。

8、本次使用部分超募资金投资建设新项目不构成关联交易，亦不构成重大资产重组。

（三）项目建设的必要性分析

1、顺应国家战略与产业升级需求

2025年8月，国务院印发《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，明确提出到2027年新一代智能终端、智能体等应用普及率超70%，为智能计算芯片的产业化应用提供了明确的需求牵引与政策支撑。同时，计算能力由云端向端侧下沉已成为产业趋势，关键领域终端的海量部署亦对本土智能计算方案提出了自主可控要求。

2、满足下游应用市场强劲需求

随着生成式大模型向终端设备轻量化迁移的技术日趋成熟，智能硬件迎来产品升级窗口，消费电子、汽车电子、工业设备、人形机器人等多元化场景对本地智能处理能力的需求持续增长，智能计算芯片的市场边界不断拓宽。

3、推动公司技术迭代与产品线拓展的战略选择

公司深耕中小容量存储芯片的自主研发、设计与销售，是目前中国大陆少数能同时提供NAND Flash、NOR Flash、DRAM等存储芯片完整解决方案的厂商之一，并同步推进Wi-Fi 7联接芯片研发，致力于打造“存、算、联”一体化生态布局。智能计算芯片是统筹整合公司存储、联接业务的关键枢纽，本项目的实施是公司推动技术迭代升级与产品线纵深拓展的战略选择。

（四）项目建设的可行性分析

1、国家政策的大力支持为项目实施提供了良好的外部环境

公司所处的集成电路行业属于国家鼓励发展的战略性新兴产业。近年来，国家及地方政府陆续出台多项产业政策支持行业发展：国务院《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》提出支持人工智能芯片攻坚创新；2026年1月，工业和信息化部等八部门联合印发《“人工智能+制造”专项行动实施意见》，明确推动智能芯片软硬协同发展；上海市亦相继出台相关政策，加强智能终端芯片布局。上述政策体系为本项目的实施提供了良好的外部环境。

2、深厚研发技术积累及专业化人才团队是项目实施的重要保障

公司经过多年技术积累和研发投入，在NAND Flash、NOR Flash、DRAM等存储芯片的设计核心环节均拥有自主研发能力与核心技术。公司在各存储产品线均设有专门的研发团队，涵盖芯片设计、版图设计、测试验证、应用分析、工艺整合、质量管控及技术支持等全流程，形成了完整的研发体系。同时，公司Wi-Fi 7无线通信芯片研发团队具备丰富的射频设计、通信协议栈开发及芯片量产经验，为公司“存、算、联”一体化战略中的“联接”能力奠定了坚实基础。本项目核心研发团队具备全栈研发与成熟商业化落地能力，覆盖RISC-V架构、AI加速、ISP图像处理及超低功耗显示等技术，具备从算法与芯片架构定义、前端设计验证、后端物理实现到封装测试及量产的全流程实力，并提供软硬一体化解决方案。团队负责人深耕半导体行业二十余年，主导多款创新芯片定义与大规模商业化；核心成员来自全球知名处理器与视觉芯片企业。公司在存储、联接领域的成熟研发团队与本项目核心计算芯片研发团队形成合力，构建起覆盖“存、算、联”三大领域的完整技术能力体系，为本项目的实施提供了坚实的人才与技术保障。

3、成熟的产业链布局与客户网络为新项目市场推广提供有力支撑

公司与国内外供应商及境内外知名封测厂商建立了稳定的合作关系，保障了供应链的高效运转和产品质量。本项目存算联融合芯片可适用于智能家居、工业物联网、医疗健康、消费电子、能源管理等领域，与公司现有存储芯片的下游客户存在一定重叠。基于既有的成熟客户网络，公司可向客户提供全新的智能计算平台解决方案，有效提升客户粘性，为本项目产品的市场推广提供支撑。

（五）主要风险分析

1、项目进度风险

公司本次使用超募资金投资建设新项目，系基于对当前经济形势、行业前景及公司实际经营状况等因素的综合判断。在项目实施过程中，一方面可能受到行业政策调整、市场环境变化等外部因素影响；另一方面，本项目实施周期较长、涉及环节较多，若在专业人才引进与团队组建、供应链及封装测试产能配套、项目组织实施与协调管理等方面推进不畅，可能对项目进度产生不利影响，存在项目进度不及预期的风险。

2、产品开发风险

集成电路设计企业的持续发展有赖于不断推出适应市场需求的新产品与升级产品，需要在产品开发与升级方面持续投入资金与时间。当前市场上与本项目类似的芯片主要存在三类技术路径：一是 AP+NPU 高算力应用处理器路线，搭载大型操作系统；二是 AI 增强型 MCU 控制芯片路线，以主控控制为主，依靠提升主频获得有限的 AI 能力；三是专用 AI 算力部件路线，包含 3D-DRAM 近存计算、Flash 介质模拟存内计算、SRAM-CIM 广义存算融合等多种技术实现，以优化 AI 推理能效为核心目标。本项目通过芯片的高度集成，旨在兼顾低功耗、低成本与完整系统能力，需实现多领域技术之间的融合与匹配，技术复杂度较高，产品开发周期相对较长，且目前尚处于研发早期阶段，可能存在研发进度不及预期甚至研发失败的风险。同时，市场需求本身具有一定的不确定性，产品开发方向与市场需求的匹配程度受到多方面因素影响；集成电路设计行业竞争较为激烈，若产品开发进度或方向出现偏差，可能对公司经营业绩产生一定影响。

3、市场竞争风险

本次项目产品为存算联融合芯片。随着智能计算技术在物联网、智能家居、工业控制等领域的应用不断深化，端侧智能计算市场空间广阔，不同技术路径的厂商均在加大相关布局，行业参与者将逐步增多，市场竞争日趋激烈。由于产品开发周期长，若公司未能及时开发出符合市场需求的产品，可能面临产品价格承压、市场份额下降、盈利能力波动等风险。

4、人力资源风险

公司所处的芯片设计行业属于技术密集型行业，经过多年发展，公司在芯片设计领域积累了较为丰富的技术成果与研发经验。随着公司业务规模的扩大和业务范围的延伸，公司对专业技术研发及管理人才的需求持续增加，行业内专业人才竞争较为激烈。若发生核心技术人员流失，可能对公司持续发展产生一定影响。

（六）实施新项目对公司的影响

公司本次使用部分超募资金投资建设新项目系根据公司发展战略制定，新项目顺应智能终端产业发展趋势与本地智能处理市场需求，有助于公司持续深化在存算联融合芯片领域的技术和业务布局，推动公司从存储芯片供应商向智能芯片及解决方案提供商拓展，全面提升公司产品与服务的市场竞争力。新项目的实施有助于合理配置资源，提高募集资金的使用效率，符合公司全体股东利益，不存在损害公司及股东尤其是中小股东利益的情形，不会对公司的正常经营产生不利影响。

（七）保障超募资金安全的措施

本项目相关审批程序履行完成后，公司将开立募集资金专用账户，专项存储投入的超募资金，并与保荐机构和存放募集资金的商业银行签署募集资金专户存储监管协议，公司将根据新建项目的实施进度，逐步投入募集资金并对项目实施单独建账核算。公司董事会授权管理层及其授权人士全权办理与本次设立募集资金专项账户、签署募集资金监管协议等相关事宜。公司将严格按照《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等相关规定实施监管监督，并根据法规要求对相关进展情况及时履行信息披露义务。

五、履行的审议程序

（一）董事会审计委员会审议情况

公司于2026年8月20日召开第三届董事会审计委员会2026年第五次会议，审议通过了《关于使用部分超募资金投资建设新项目的议案》。审计委员会认为：公司本次使用部分超募资金投资建设新项目，是公司根据经营情况做出的合理决策，有利于提高募集资金使用效率，进一步提升公司的核心竞争力和经营能力。该事项符合《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》、公司《募集资金使用管理办法》等法律法规和制度文件的规定，不存在损害公司及股东尤其是中小股东利益的情形。审计委员会同意公司使用部分超募资金投资建设新项目，并同意提交公司董事会审议。

（二）董事会审议情况

公司于2026年8月20日召开第三届董事会第十五次会议，审议通过了《关于使用部分超募资金投资建设新项目的议案》，同意公司使用部分超募资金投资建设新项目。该事项尚需提交公司股东会审议。

六、保荐机构意见

经核查，保荐机构认为：公司本次使用部分超募资金投资建设新项目的事项已经公司董事会和审计委员会审议通过，尚需提交公司股东会审议，履行了必要的审议程序，符合《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等法律法规及公司《募集资金使用管理办法》的规定。

综上，保荐人对公司本次使用部分超募资金投资建设新项目的事项无异议。

特此公告。

东芯半导体股份有限公司董事会

2026年8月22日

证券代码：688110 证券简称：东芯股份 公告编号：2026-058

东芯半导体股份有限公司

关于2026年中期利润分配

及资本公积转增股本预案的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

● 每股分配比例，每股转增比例：每10股派发现金红利6.00元（含税），同时资本公积转增股本，每10股转增4.9股，不送红股。

● 本次利润分配及资本公积转增股本以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，股权登记日的具体日期将在权益分派实施公告中明确。

● 在实施权益分派的股权登记日前东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）总股本发生变动的，公司拟维持现金派发每股分配比例和每股转增比例不变，相应调整现金派发总额及转增总额，并将另行公告具体调整情况。

● 本次利润分配及资本公积转增股本预案已经公司第三届董事会第十五次会议审议通过，尚需提交公司2026年第四次临时股东会审议。

一、利润分配及资本公积金转增股本预案内容

（一）利润分配及资本公积金转增股本预案的具体内容

经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2026年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为659,258,684.09元，母公司报表2026年半年度实现净利润655,769,059.29元。截至2026年6月30日，母公司可供股东分配的利润为590,192,153.36元。

经董事会决议，公司2026年半年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润及转增股本。本次利润分配、公积金转增股本预案如下：

1、公司拟向全体股东每10股派发现金红利6.00元（含税）。截至2026年8月20日，公司总股本442,377,391股，扣除公司股份回购专户2,506,895股后的股数为439,870,496股，以此计算拟派发现金红利263,922,297.60元（含税），占公司2026年半年度合并报表归属于上市公司股东的净利润的比例为40.03%。

2、公司拟以资本公积向全体股东每10股转增4.9股。截至2026年8月20日，公司总股本为442,377,391股，扣除公司股份回购专户2,506,895股后的股数为439,870,496股，以此计算合计拟转增股本215,536,543股，转增后公司总股本增加至657,913,934股（具体以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司最终登记结果为准，如有尾差，系取整所致）。

公司通过回购专用账户所持有本公司股份2,506,895股，不参与本次利润分配及资本公积金转增股本。

自本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，若因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动，公司拟维持现金派发每股分配比例和每股转增比例不变，相应调整现金派发总额及转增总额，并将另行公告具体调整情况。

本次利润分配及资本公积转增股本预案尚需提交公司2026年第四次临时股东会审议。为提高工作效率，同时董事会提请股东会授权公司管理层具体执行上述利润分配及资本公积金转增股本预案，根据实施结果适时变更注册资本、修订《东芯半导体股份有限公司章程》相关条款并办理相关工商变更登记手续。

二、公司履行的决策程序

公司于2026年8月20日召开第三届董事会第十五次会议，审议通过了《关于2026年中期利润分配及资本公积转增股本预案的议案》，本次利润分配及资本公积转增股本预案符合公司章程规定的利润分配政策和公司已披露的2026年度“提质增效重回报”行动方案中股东回报规划。因此，董事会同意本次利润分配及资本公积转增股本预案，并同意将该议案提交公司2026年第四次临时股东会审议。

三、相关风险提示

1、本次利润分配预案结合了公司发展阶段、未来的资金需求等因素，不会影响公司正常经营和长期发展。

2、公司2026年中期利润分配及资本公积转增股本预案尚需提交公司2026年第四次临时股东会审议批准，敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

东芯半导体股份有限公司董事会

2026年8月22日