247版 信息披露  查看版面PDF

2026年

8月28日

查看其他日期

深圳市信维通信股份有限公司2026年半年度报告摘要

2026-08-28 来源:上海证券报

证券代码:300136 证券简称:信维通信 公告编号:2026-036

一、重要提示

本半年度报告摘要来自半年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

非标准审计意见提示

□适用 √不适用

董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

□适用 √不适用

公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案

□适用 √不适用

二、公司基本情况

1、公司简介

2、主要会计数据和财务指标

公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

□是 √否

3、公司股东数量及持股情况

单位:股

持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用 √不适用

前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用 √不适用

公司是否具有表决权差异安排

□是 √否

4、控股股东或实际控制人变更情况

控股股东报告期内变更

□适用 √不适用

公司报告期控股股东未发生变更。

实际控制人报告期内变更

□适用 √不适用

公司报告期实际控制人未发生变更。

5、公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表

公司报告期无优先股股东持股情况。

6、在半年度报告批准报出日存续的债券情况

□适用 √不适用

三、重要事项

(一)经营情况概述

公司主营业务涵盖天线及模组、无线充电模组、EMI/EMC器件、高精密连接器、声学器件、汽车互联产品及被动元件等,客户涵盖全球知名科技企业,下游覆盖消费电子、商业卫星通信、AI数据中心、智能汽车等四大领域。消费电子是公司目前主要的下游应用市场,商业卫星通信、AI数据中心、智能汽车为新兴增长极,市场前景广阔。同时,公司在数据中心、人工智能、低空飞行、机器人等前沿方向积极孵化新技术与产品,持续拓宽长期成长边界。

报告期内,公司整体经营稳健,坚守主业基本盘,全力拓展第二增长曲线,稳步向产品领先、运营卓越的技术驱动型平台企业转型。2026年上半年度,公司实现营业收入403,195.10万元,同比增长8.88%;归属于上市公司股东的净利润15,052.49万元,同比下降6.99%,扣除汇兑损益影响后同比增长28.27%;扣非后净利润14,051.34万元,同比增长22.05%,扣除汇兑损益影响后同比增长71.44%。报告期内公司业务整体盈利水平良好、经营效率同步改善,2026年上半年度公司毛利率19.99%,较上年同期提高1.38个百分点,综合毛利率持续改善,资产负债结构健康。

公司始终以技术研发为核心驱动力,聚焦高分子材料、磁性材料、陶瓷材料、散热材料四大核心材料平台开展攻坚,对标国际龙头,形成行业独有的“材料+器件+模组”一体化竞争优势。LCP高频基材打通“薄膜→覆铜板→天线阵列”全链条自研自产,全面支撑卫星相控阵及车载毫米波雷达等高端产品量产。液态金属复合材料适配先进封装及算力芯片散热需求,部分产品进入北美大客户验证阶段,性能对标国际龙头。目前多款高容规格MLCC产品批量供货国内头部客户,累计获相关专利60余项,填补国内技术空白。磁性及散热材料在多场景持续渗透,与北美核心客户战略合作不断深化。四大材料平台构筑的底层技术壁垒,为公司各业务板块的长期增长提供了坚实支撑。

依托全球化创新体系,公司重点业务板块进展显著。商业卫星通信作为核心第二增长曲线,布局有源相控阵天线、高频高速连接器、精密射频结构件等核心产品,已导入两家北美头部低轨卫星运营商并稳定批量交付。2026年低轨卫星互联网纳入国家新基建,配套扶持政策密集出台,叠加全球规模化组网加速,该业务长期成长空间广阔。智能汽车领域,自研4D毫米波雷达阵列天线采用独创多通道缝隙波导技术,已批量导入多家海内外车企;透明天线技术联合海外大客户持续攻关,面向6G及智能座舱前瞻布局,随智能网联汽车渗透率提升将加速放量。高端MLCC聚焦AI芯片、服务器、车载三大高端赛道,多款料号稳定量产,大尺寸超高容产品完成核心技术验证,随着AI服务器需求爆发及车规级MLCC国产替代窗口打开,该业务有望成为未来重要利润增长极。高速连接器方面,自研低Df介电新材料在卫星通信及智能汽车领域持续放量,机器人专用小型化高集成连接器完成原型开发,为后续切入机器人赛道奠定基础。机器人领域覆盖人形与协作机器人双赛道,提供射频传输、无线充电、高速连接、轻量化结构、散热阻容五大一体化方案,产品处于样品开发阶段,伴随人形机器人产业化提速,为公司开辟未来全新业务增长空间。无线充电及UWB业务稳步发展,Qi2.0及车载大功率方案获多家客户认可并拓展至工业设备及机器人场景,UWB配套智能车钥匙及智能家居,订单规模有望稳步增长。

公司坚持产学研深度协同,联合东南大学等攻关6G超表面天线、太赫兹射频模组等前沿技术,多项样品进入客户验证;依托日本筑波研究中心强化基础材料原创能力,积极参与行业标准编制,深度融入全球创新生态。全球化研产布局方面,公司现已形成11个研发中心、28家子公司、5大核心生产基地的全球网络,覆盖9国19区,海外基地与深圳总部协同发力,有效对冲地区波动风险。

展望未来,AI智能硬件、卫星通信、智能汽车产业加速升级,公司精准卡位多个高景气赛道,坚持“存量深耕+增量突破”策略,持续加大基础材料与基础技术研发投入,对产品线结构进行调整、优化,逐步淘汰部分低毛利产品,加大商业卫星通信、AI数据中心、智能汽车、机器人等第二增长曲线业务的增长势能,为成为产品领先、技术驱动的企业持续努力。