沪硅产业李炜：硅光SOI晶圆明年将批量出货

◎记者 李兴彩

近日，第二十七届中国国际光电博览会在深圳举行，释放出光通信赛道全面景气信号。就市场硅光SOI晶圆需求猛增的情况，沪硅产业常务副总裁李炜在展会期间接受上海证券报记者专访时表示，沪硅产业已经直观感受到硅光产业需求的快速增长。

李炜表示，硅光SOI和薄膜铌酸锂两条光引擎技术路线，将在CPO（光电共封装）互连中找到各自应用场景，实现协同发展。二者的异质集成融合发展也成为产业界探索的新方向。

AI算力带动硅光SOI晶圆需求井喷

“去年大多数客户的月需求还是一两百片晶圆，今年大客户的需求量直接呈现阶跃式增长。”谈及硅光产业的新变化，李炜介绍，得益于AI算力需求持续高增长、光互连速率及互连架构持续升级迭代，硅光SOI晶圆已进入到爆发期。

以往，光通信主要应用于长距离传输，数据中心里机柜间、交换机间主要采用铜缆和可插拔光模块，完成数据传输。随着万卡集群等超大规模智算中心建设，AI算力的瓶颈从计算转向互连，铜互连在高频下信号衰减大、传输距离短、发热量高等瓶颈愈发凸显，传统的分立光器件体积大、成本高；光互连正好同时解决了高带宽、低功耗、高密度和低成本等问题，从而变成AI算力底座。

“沪硅产业的硅光SOI晶圆预计明年进入大批量出货期。”李炜介绍，从需求端来看，随着800G、1.6T光模块以及未来更高速率产品持续发展，客户对于300mm（12英寸）硅光SOI晶圆的关注度明显提升，尤其是更加关注材料的稳定供应能力和批次一致性。

法国硅片大厂索泰克（Soitec）近日披露的信息证实了硅光SOI的高成长性。Soitec高管表示，硅光SOI晶圆今年营收保底可达到2亿美元。当前，Soitec正与硅光客户签订产能预留协议，已经确认的长期预留订单，2027年可释放的产能已被提前锁定。

从行业趋势来看，硅光光模块的渗透正在明显提速。根据LightCounting预测，2026年采用硅光调制器的光收发器销售额占比将首次超过50%，而2024年这一比例约为33%。

李炜介绍，除了数据中心和光通信场景外，未来硅光还有一些值得关注的应用场景方向，包括高速计算芯片之间的光互连、CPO、光学I/O（输入/输出），以及部分传感、激光雷达等应用。

构建半导体材料平台

“硅光SOI晶圆已是公司当前重点推进的产品方向之一，公司会结合当前市场需求变化和客户推进情况，将更多产能灵活调配到该产品线上。”李炜介绍，在SOI晶圆产能方面，目前公司旗下新傲芯翼已形成约30万片/年的300mm SOI晶圆产能，预计今年底将达到约40万片，并可针对不同硅光客户设计需求开展定制化材料开发。

需要提及的一点是，全球硅光SOI晶圆材料市场具有较高的技术和产业进入门槛，供应格局相对集中，新厂家难以在短期内形成产业化能力。

李炜介绍，除了材料性能和规模化制造能力门槛，SOI晶圆制造还涉及离子注入等核心工艺及相关专利体系壁垒；特别是300mm SOI晶圆对技术授权、工艺积累和产业化能力都有较高要求。沪硅产业是国内唯一获得Soitec相关SOI技术授权的企业，在长期SOI技术积累和产业化经验基础上，公司已逐步形成从200mm（8英寸）到300mm的完整SOI晶圆产品布局，并在SOI材料领域形成了较为突出的竞争优势。

记者了解到，硅光SOI晶圆向300mm平台演进是明确的发展方向。沪硅产业在SOI材料上已经深耕25年，其300mm硅光SOI晶圆产品已在多家客户处验证，进入小批量生产阶段。这意味着，公司已经从单纯的技术研发逐步向客户导入和产业化阶段迈进。随着后续客户认证进一步推进，公司现有300mm SOI平台为硅光产品未来规模放量提供了坚实的产能基础。

事实上，沪硅产业已经成长为一家平台型集成电路材料公司。公司立足硅基材料主业根基，坚持“硅基做强、多元拓展”的发展思路，一方面，持续夯实300mm硅片、SOI衬底等核心硅基材料的技术与产业化能力，筑牢公司基本盘；另一方面，依托产业资本与产业生态，布局光电子等下一代特色材料方向，通过内部培育、合作并购、建设生态三大发展路径，持续完善半导体材料产品矩阵。比如，公司旗下新硅聚合已经实现8英寸薄膜铌酸锂晶圆量产。

“光调制带宽到了单波400G以上，薄膜铌酸锂确实将更具优势。”李炜介绍，CPO光引擎的调制器分为硅光SOI、薄膜铌酸锂两条技术路线，硅光SOI已率先爆发，但在1.6T及3.2T光模块时代，硅光SOI与薄膜铌酸锂将呈现场景分层、长期并存与优势互补的发展格局：硅光SOI凭借极高的光电集成度与成熟工艺，在庞大且高密度的短距数据中心互连中仍将占据绝对的出货量主力；薄膜铌酸锂则依托超低损耗、高带宽优势在高端长距等特定场景获取份额。