产业一线研判
光通信产业新趋势

产业一线研判

光通信产业新趋势

◎记者 李兴彩

NPO（近封装光学）生命周期看到5年，远超此前预期；硅光方案占比现在接近50%，有望在1.6T时代超过50%；VC机构开始看好上游设备、材料的投资机遇……

在近日于上海举行的集成电路高质量系列大讲堂第一讲“驭光而行、智算互联：高速光互联前沿技术”论坛上，来自天通股份、天孚通信、剑桥科技、希烽光电等上市公司及创业公司的高管及VC机构嘉宾，围绕光通信产业发展趋势及产业化落地拐点等问题，提出了诸多值得投资者参考的真知灼见。

NPO生命周期看到5年

新一代技术量产还需5年

在CPO（共封装光学）刚出现的时候，业界认为，NPO只不过是一个过渡方案，生命周期可能只有2年至3年。在本次论坛上，多位嘉宾认为，NPO的生命周期起码有5年。

天孚通信晶圆封测业务副总裁刘宏钧称，过去几年，行业在传输速率升级上投入很大，速率尤其是单通道速率越高，电通道就需要越短，光引擎也会越靠近交换芯片，由此带来的电损耗、功耗和封装复杂度同步放大，传统可插拔式路线面临的约束就越多。LPO（线性驱动可插拔）这类线性直驱对可插拔模式进行优化（取消模块内DSP，但依然有数字信号处理单元），NPO通过缩短电通道体现出的价值就越清晰。

上海交通大学集成电路学院研究员、深光谷科技首席科学家杜江兵认为，NPO的制造环节基本扫清了障碍，具备明确的标准、产品形态和产业落地逻辑，今年已经进入放量阶段。

达泰资本创始合伙人叶卫刚认为，当前NPO需要解决的只是工程问题，比如如何提升良率、降低成本。

一个需要提及的背景是，当前国内在NPO领域进展较快，海外以英伟达为首的公司则重点推进CPO路线。

多位嘉宾认为，NPO等新一代技术实现规模化量产，可能至少还需要3年至5年。“在柜内Scale-up，铜缆仍是主流，但在跨机柜场景中，光正在逐步替代铜；可插拔光模块仍是明年主力。”剑桥科技副总经理、首席技术官赵海波表示，单波100G方案中不需要NPO/CPO，光模块的形态也会跟随技术迭代。

在刘宏钧看来，CPO在产业化上还存在多个工程化问题，玻璃基板、玻璃桥这类颠覆性技术，还存在着材料等方面问题无法解决。

价值量重新分配

硅光方案占比继续提升

随着智算中心（AIDC）对光模块需求的快速增长、技术高速迭代，光通信产业链向芯片、材料等上游布局的趋势日渐清晰。

“当前基于硅光的收发方案，在400G/800G光模块市场占比已经接近50%，在单波200G及更高集成速率方案中，硅光方案占比会继续升高，明年交付的1.6T光模块中硅光方案占比将会超过一半。”希烽光电副总裁费涛表示，以往光收发芯片通常采用三五族化合物方案（磷化铟、砷化镓），随着速率和集成度需求提升，硅光、薄膜铌酸锂成为新的解决方案，硅光已经率先受益。

中信证券预测，2027年至2028年，全球数通光模块出货量分别达1.3亿只、1.68亿只，其中1.6T光模块有望接力800G成为主流。基于当前的供应链环境，只有硅光方案能够满足这样大批量快速增长的市场需求。

在更高速率方案下，光芯片、电芯片正迎来更高需求。

费涛介绍，可插拔式光模块目前最多能支撑8通道，更高密度的NPO方案，则需要支撑16通道、32通道，更高通道密度架构下硅光高集成优势更加显著。

记者注意到，在电芯片领域，随着光模块从可插拔向LPO/NPO/CPO演进，技术要求由传统放大接收转向高带宽、高线性、低噪声与片上信号补偿，SerDes IP（串行器/解串器）与线性模拟前端（TIA/Driver）等电芯片的价值量上行。

杜江兵等嘉宾认为，随着光引擎形态往硅光演进、NPO/CPO推进，光模块将迎来先进封装挑战，成为产业界公认的投资机遇。

费涛表示，进入硅光阶段，芯片制造和芯片级先进封装的产业需求明确且空间巨大。对中国厂商而言，能不能将以往在Free-space（自由空间光学）平台的优势迁移到硅光平台，是一个新挑战。

薄膜铌酸锂进入拐点

VC看好上游材料设备

谈及今年先进光学材料的火热，天通股份董事长郑晓彬表示，当前薄膜铌酸锂在光通信领域的应用，正进入规模化量产乃至放量的拐点。

一个行业背景是，一代材料、一代器件，新材料决定新器件。在光传输速率到了单波400G及以上，光通信原有材料、器件体系已触及天花板，只有在材料层面重构，才能实现突破。在光调制器高带宽、低功耗、低损耗等多项需求下，单波400G对薄膜铌酸锂提出了强需求。

国际半导体产业协会（SEMI）业务发展总监顾超表示，CPO将从网络交换向内存解耦、资源池化扩展，推动光互联从“光电共封”进一步走向“光电融合”。

“铜退光进”下，上市公司和投资机构都看好上游光学材料的新机遇。

叶卫刚表示，投资界与产业界对技术趋势的判断，往往在落地时间点上存在背离，但长期方向趋于一致。达泰资本此前在光通信产业链布局了多家企业，近期开始向上游材料延伸。据悉，达泰资本近期投资了SOI晶圆、测试机等相关领域。

中信证券预测，2026年至2028年，全球数通光模块测试设备市场规模将分别达98.9亿元、185.8亿元和229.0亿元，分别同比增长196.1%、87.9%和23.3%。