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本次发行后公司总股本为287,823.7397万股（超额配售选择权行使前），若超额配售选择权全额行使，则发行后公司总股本为295,513.3397万股（超额配售选择权全额行使后）。

本次发行初始战略配售发行数量为25,632.3000万股，占超额配售选择权全额行使前本次发行数量的50.00%，约占超额配售选择权全额行使后发行总股数的43.48%。本次发行战略投资者承诺的认购资金已及时足额缴纳至联席主承销商指定的银行账户。根据最终确定的发行价格，本次发行最终战略配售数量为25,632.3000万股，占超额配售选择权全额行使前本次发行数量的50.00%，约占超额配售选择权全额行使后本次发行数量的43.48%。初始战略配售股数与最终战略配售股数相同，本次发行战略配售无需向网下发行进行回拨。

网上、网下回拨机制启动前，战略配售回拨后，网下初始发行数量为20,506.0000万股，约占超额配售选择权行使前、扣除最终战略配售数量后初始发行数量的80.00%，约占超额配售选择权全额行使后、扣除最终战略配售数量后本次发行总量的61.54%；网上、网下回拨机制启动前、超额配售启用前，网上初始发行数量为5,126.3000万股，约占超额配售选择权行使前扣除最终战略配售数量后本次发行总量的20.00%，网上、网下回拨机制启动前、超额配售启用后，网上初始发行数量为12,815.9000万股，约占超额配售选择权全额行使后扣除最终战略配售发行数量后本次发行总量的38.46%。

最终网下、网上发行合计数量为本次发行总数量扣除最终战略配售数量，网上及网下最终发行数量将根据回拨情况确定。

6、网上投资者应当自主表达申购意向，不得概括委托证券公司代其进行新股申购。

7、本次发行网上网下申购于2026年9月24日（T日）15:00同时截止。网上、网下申购结束后，发行人和联席主承销商将根据网上申购情况于2026年9月24日（T日）决定是否启动回拨机制，对网下和网上发行的规模进行调节。回拨机制的启动将根据网上投资者初步有效申购倍数确定。有关回拨机制的具体安排详见本公告“二、（五）回拨机制”。

8、网下投资者应根据《网下发行初步配售结果公告》，于2026年9月29日（T+2日）16:00前，按最终确定的发行价格与初步配售数量，及时足额缴纳新股认购资金，认购资金应当于2026年9月29日（T+2日）16:00前到账。

认购资金应该在规定时间内足额到账，未在规定时间内或未按要求足额缴纳认购资金的，该配售对象获配新股全部无效。如同一配售对象同日获配多只新股，请按每只新股分别足额缴款。如配售对象单只新股资金不足，将导致该配售对象当日全部获配新股无效。不同配售对象共用银行账户的，若认购资金不足，共用银行账户的配售对象获配新股全部无效。网下投资者如同日获配多只新股，请按每只新股分别缴款，并按照规范填写备注。同日获配多只新股的情况，如只汇一笔总计金额，合并缴款将会造成入账失败，由此产生的后果由投资者自行承担。

网上投资者申购新股中签后，应根据《粤芯半导体技术股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市网上摇号中签结果公告》（以下简称“《网上摇号中签结果公告》”）履行资金交收义务，确保其资金账户在2026年9月29日（T+2日）日终有足额的新股认购资金，不足部分视为放弃认购，由此产生的后果及相关法律责任由投资者自行承担。投资者款项划付需遵守投资者所在证券公司的相关规定。

当出现网下和网上投资者缴款认购的股份数量合计不低于扣除最终战略配售数量后本次公开发行数量的70%时，本次发行因网下和网上投资者放弃认购部分的股份由保荐人（联席主承销商）广发证券包销。

9、提供有效报价的网下投资者未参与申购或未足额申购或者获得初步配售的网下投资者未及时足额缴纳认购款的，将被视为违约并应承担违约责任，联席主承销商将违约情况报中国证券业协会备案。网下投资者或其管理的配售对象在证券交易所各市场板块相关项目的违规次数合并计算。配售对象被列入限制名单期间，该配售对象不得参与证券交易所各市场板块相关项目的网下询价和配售业务。网下投资者被列入限制名单期间，其所管理的配售对象均不得参与证券交易所各市场板块相关项目的网下询价和配售业务。

网上投资者连续12个月内累计出现3次中签后未足额缴款的情形时，自结算参与人最近一次申报其放弃认购的次日起6个月（按180个自然日计算，含次日）内不得参与新股、存托凭证、可转换公司债券、可交换公司债券网上申购。放弃认购的次数按照投资者实际放弃认购新股、存托凭证、可转换公司债券与可交换公司债券的次数合并计算。

10、当出现网下和网上投资者缴款认购的股份数量合计不足扣除最终战略配售数量后本次公开发行数量的70%时，发行人和联席主承销商将中止本次新股发行，并就中止发行的原因和后续安排进行信息披露。

11、发行人和联席主承销商郑重提示广大投资者注意投资风险，理性投资，请认真阅读2026年9月23日（T-1日）披露的《粤芯半导体技术股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市投资风险特别公告》（以下简称“《投资风险特别公告》”），充分了解市场风险，审慎参与本次新股发行。

12、发行人和联席主承销商承诺，截至本公告发布日，不存在影响本次发行的重大事项。

有关本公告和本次发行的相关问题由联席主承销商保留最终解释权。

估值及投资风险提示

1、本次发行价格为12.01元/股，请投资者根据以下情况判断本次发行定价的合理性。

（1）根据中国上市公司协会发布的《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》（2023年），公司所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。截至2026年9月18日（T-4日），中证指数有限公司发布的行业最近一个月平均静态市盈率为73.18倍，请投资者决策时参考。

截至2026年9月18日（T-4日），《招股意向书》中披露的同行业可比上市公司估值水平如下：

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数据来源：Wind资讯，数据截至2026年9月18日（T-4日）。

注1：市销率计算如存在尾数差异，为四舍五入造成；

注2：市销率平均值计算剔除了极值（燕东微）。

本次发行价格12.01元/股对应的发行人未行使超额配售选择权时2025年摊薄后静态市销率为13.39倍，若全额行使超额配售选择权后本次发行后市销率为13.74倍，低于可比上市公司2025年静态市销率平均水平，但仍存在未来发行人股价下跌给投资者带来损失的风险。发行人和联席主承销商提请投资者关注投资风险，投资者应充分了解创业板市场的投资风险及《招股意向书》中披露的风险因素，审慎研判发行定价的合理性，理性做出投资决策。

本次发行定价合理性说明如下：

与行业内其他公司相比，粤芯半导体在以下方面存在一定优势：

① 平台优势：“集成电路、功率器件、光电融合”三位一体的产业布局

公司主要从事集成电路制造环节中的12英寸晶圆代工业务，具备集成电路、功率器件等多元化产品平台的工艺研发与制造能力，涵盖MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho等工艺技术平台。公司成立以来，紧密贴合模拟芯片行业品类多样化的产品特点，持续丰富自身产品组合，目前已具备较完整的成熟节点工艺制程，可为客户提供180-55nm等多个制程节点的特色晶圆代工服务，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。

在技术创新方面，公司于2024年底成功推出12英寸90nm SiPho工艺技术平台。截至本公告签署日，公司的硅光工艺技术平台累计投片量已超过7,000片；根据Frost ＆ Sullivan数据，截至2026年4月末，公司是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。公司的硅光产品涵盖400G、800G及1.6T高速可插拔硅光光模块应用，与国际领先水平相当。同时，公司与业界先进水平保持同步，开展近封装光学（NPO）的工艺制造技术研发，目前正在导入3.2T NPO产品。未来，公司将进一步开展65nm硅光及光电融合工艺的研发和量产，实现从可插拔光模块向近封装光学（NPO）、光电共封装（CPO）的演进，以满足市场对硅光及光电融合芯片在制造技术及代工产能上的急迫需求。公司是国内极少数能够同时提供“集成电路、功率器件、光电融合”三位一体代工服务的集成电路制造企业。

② 模式优势：打造“终端、设计与制造”的协同优化模式

晶圆代工作为半导体行业垂直化、专业化分工的关键环节，是半导体制造产业的核心构成。标准化工艺的晶圆代工模式在数字芯片等领域具备显著的效率和成本优势，但对模拟芯片并非最优。其主要原因在于模拟芯片的性能（如低失真、高信噪比、可靠性与稳定性）更依赖于工艺创新与器件优化，而非仅通过制程尺寸缩减，需通过特色工艺与设计的深度融合实现。

公司坚持特色工艺路线，基于丰富的产品组合、深厚的技术积淀，能够以高质量的标准，开发具有市场竞争力的工艺技术平台。同时，公司深度协同芯片设计公司及终端客户，推动终端、设计与制造协同优化的创新模式，共同探讨工艺制造与设计优化的解决方案，积极帮助客户实现其特定设计目标和工艺需求，增加其产品差异化和竞争力，逐步突破国内高端模拟、数模混合、硅光及光电融合芯片的技术瓶颈。该合作模式增强了客户粘性，提升了公司的品牌影响力，奠定了公司未来持续快速发展的基础，是公司市场竞争优势的重要体现。

③ 区位优势：践行“终端牵引设计、设计带动制造”的创新思路

粤港澳大湾区是全国乃至全球电子产业终端厂商最集中的区域之一，汇聚智能移动终端、新一代电子信息、新能源汽车、智能机器人、超高清视频显示、智能家电等万亿级产业集群，拥有从芯片设计、终端制造到市场应用的完备产业链基础。随着全球产业链的重构，中国厂商在智能移动终端、汽车电子、智能机器人、人工智能等高科技领域的重要性逐渐凸显，终端定义需求，终端牵引设计，已经逐渐成为产业协同推动创新技术商业落地的高效转化模式。

公司发挥贴近终端客户，掌握市场动态，积极构建生态的区位优势，通过深度协同区域内的上游集成电路设计厂商与下游终端应用企业，打造紧密的产业联盟，打通从设计到制造、再到应用的关键环节，以高效协同、快速响应的服务模式，灵活的经营策略和充分的产能支持，满足客户的多样化需求，激发产业的创新活力。

公司与总部位于大湾区的全球指纹识别芯片龙头企业紧密合作，成功攻克硅基超声波指纹识别芯片的制造技术难题，实现了国内该领域的技术突破，打破境外厂商在该领域长期垄断地位，使公司成为国内少数具备硅基超声波指纹识别芯片大规模量产能力的晶圆代工厂之一。目前，该创新方案已成功导入VIVO、OPPO等多家扎根大湾区的知名手机品牌。

④ 人才团队优势：国际化专业人才梯队与市场化管理机制，打造竞争活力

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