天津金海通半导体设备股份有限公司
2026年前三季度主要经营情况的公告
2026-10-17
来源：上海证券报
证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2026-074
天津金海通半导体设备股份有限公司
2026年前三季度主要经营情况的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
● 经天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）财务部门初步核算，公司预计2026年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润为3.1亿元至3.4亿元，同比增长148.04%至172.04%。
一、公司2026年前三季度经营情况
2026年前三季度，受AI、高性能计算、新能源汽车等下游应用领域的驱动，公司所在的半导体封装和测试设备领域需求持续增长，叠加公司全球化业务布局成效逐步显现，境外市场订单较上年同期实现较好增长。因此，2026年前三季度，公司产品测试分选机销量实现较大提升，公司业绩实现较好的增长。
经公司财务部门初步核算，公司预计2026年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润为3.1亿元至3.4亿元，同比增长148.04%至172.04%。
二、其他事项说明
上述主要经营数据为公司初步核算数据，仅作为阶段性财务数据供投资者参考，具体准确的财务数据以公司正式披露的2026年第三季度报告为准，敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
天津金海通半导体设备股份有限公司
董事会
2026年10月17日
