生益电子股份有限公司关于
回购股份事项前十大股东和前十大
无限售条件股东持股情况的公告
证券代码：688183 证券简称： 生益电子 公告编号：2026-063
生益电子股份有限公司关于
回购股份事项前十大股东和前十大
无限售条件股东持股情况的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
生益电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年10月19日召开第四届董事会第八次会议，会议审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司使用自有资金以集中竞价交易方式回购公司人民币普通股（A股）股份用于实施股权激励或员工持股计划。具体内容详见公司于2026年10月20日披露的《生益电子股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》（公告编号：2026-060）。
根据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号一一回购股份》等相关规定，现将公司董事会公告回购股份决议的前一个交易日（即2026年10月19日）登记在册的前十大股东和前十大无限售条件股东的名称、持股数量及持股比例公告如下：
一、公司前十大股东持股情况
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二、公司前十大无限售条件股东持股情况
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特此公告。
生益电子股份有限公司董事会
2026年10月24日
证券代码：688183 证券简称： 生益电子 公告编号：2026-064
生益电子股份有限公司
关于公司近期生产经营情况的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
一、行业发展趋势
随着人工智能算力建设持续落地、全球云厂商资本开支稳步提升，数据中心基础设施建设加速推进，AI服务器与高速交换机成为拉动PCB行业增长的核心引擎，高速互联赛道持续景气。SerDes信号传输速率由56G、112G向224G快速迭代，伴随AI服务器、高速交换机的速率快速提升，高速基板（UBB）、高速背板、高速子卡（OAM）、1.6T交换机、1.6T光模块等产品的高端PCB需求持续上行。PCB已经不再是单纯的电路连接载体，而是保障高速信号完整性、支撑算力稳定释放的关键核心部件，围绕算力设备的PCB产品不断升级。
从长期来看AI服务器架构升级显著抬升PCB单机价值量。相较于传统服务器，AI服务器内部互联通道数量大幅增加，多颗GPU之间、GPU与交换芯片之间需要大量高速互联链路，对高多层大尺寸PCB、高速交换板需求激增。高速交换机作为算力网络的流量枢纽，端口密度持续提升，单板信号通道密集，同样需要大批量高频高速PCB支撑，每一轮交换机芯片平台更新，都会带动一轮PCB方案重新设计、样品验证与批量导入，具备高速仿真能力、丰富量产经验及稳定量产能力的厂商更容易获得订单。
二、公司生产经营情况
生益电子股份有限公司（以下简称“公司”）目前生产经营活动、订单交付、重大项目推进及产能扩建等工作均正常开展，订单充足，供应链稳定，产能利用率保持较高水平。
2026年前三季度，预计公司实现归属于母公司所有者的净利润186,860万元到195,170万元，与上年同期相比，将增加75,392万元到83,702万元，同比增加68%到75%；预计公司实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润186,490万元到194,790万元，与上年同期相比，将增加75,302万元到83,602万元，同比增加68%到75%。
得益于AI算力及高速通信等下游领域的高景气需求，公司紧扣战略定位，深入实施“市场引领,双轮驱动”方针，持续聚焦高端市场的结构性增长机会，不断升级产品结构，在技术演进与供应链重构中持续构建经营韧性，进一步夯实质量管理根基。
三、未来展望
1、AI 算力作为新一轮科技革命的核心驱动力，全球算力资本开支持续增长，高速、高多层 PCB 作为 AI 服务器、交换机、高速光模块的关键基础组件，下游需求保持较高景气度。公司紧抓行业机遇，依托与核心客户的深度战略合作及优质的交付能力，AI服务器、800G/1.6T交换机等数据中心相关产品订单稳步增长，1.6T光模块产品获得突破性进展，卫星通信等新兴领域产业化落地有序推进，整体市场份额稳步向上。
2、产能布局有序推进，交付保障能力持续增强。公司大力推进东莞人工智能计算HDI生产基地建设项目、吉安智能制造高多层算力电路板项目、吉安“芯算智联”高速互联电路板制造项目、泰国工厂大算力高端电路板项目等新项目建设，同时结合下游订单、客户认证节奏有序释放产能，不断提升高端产能供给能力，为公司高质量可持续发展筑牢坚实基础。同时通过与核心原材料供应商战略协同、优化供应链管理体系等措施，持续增强交付保障能力，同步推进良率提升、工艺管控，稳定交付品质，保障重点客户项目落地。
3、技术研发方面，公司持续加大研发投入，围绕 AI 算力基础设施 PCB 核心主线，持续推进下一代超高多层高速板、高阶 HDI 等产品研发，加大背钻、高速材料配套等核心工艺投入。公司积极对接下游客户技术迭代路线开展同步研发，加快推进高速率交换机配套 PCB、人工智能计算 HDI、卫星通信等前沿领域产品的产业化进程，为新质生产力领域产品供给筑牢技术底座。
四、加强投资者关系管理和股东回报
公司实行积极、持续、稳定的利润分配政策，重视对投资者的合理回报并兼顾公司的实际经营情况和可持续发展。公司2025年年度以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份后的股份总数为基数分配利润，向全体股东每10股派发现金红利6.00元（含税），不送红股，不以公积金转增股本，与2025年半年度利润分配合计现金分红7.41亿元,占合并报表归属于母公司股东净利润的50.29%。公司2021年上市以来累计现金分红14.86亿元，占归属于母公司股东净利润的比例达53.13%。
同时，基于对公司未来发展前景的信心、公司长期投资价值的认可及切实履行企业的社会责任， 2026年10月19日，公司第四届董事会第八次会议审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司使用自有资金以集中竞价交易方式回购公司人民币普通股（A股）股份用于实施股权激励或员工持股计划，回购资金总额不低于人民币10,000.00万元（含），不超过人民币20,000.00万元（含），回购股份的价格不超过人民币179.34元/股（含），不高于董事会通过回购股份决议前三十个交易日公司股票交易均价的150%，回购股份的期限自董事会审议通过本次股份回购方案之日起不超过12个月。
公司将积极落实投资者沟通计划，通过多种渠道与投资者进行开放、透明的沟通，传递公司经营策略与投资价值，加强投资者对公司的了解与信任。同时，公司将继续专注印制电路板主业，提升公司核心竞争力、盈利能力和风险管理能力。通过良好的业绩表现、规范的公司治理积极回报投资者，切实履行上市公司责任和义务，回报投资者信任。
特此公告。
生益电子股份有限公司董事会
2026年10月24日
