天津金海通半导体设备股份有限公司2026年第三季度报告

证券代码：603061 证券简称：金海通

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

公司董事会及董事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息的真实、准确、完整。

第三季度财务报表是否经审计

□是 √否

一、主要财务数据

（一）主要会计数据和财务指标

单位：元 币种：人民币

■

注：1、“本报告期”指本季度初至本季度末3个月期间，下同。

2、2026年，公司实施了2025年度利润分配及资本公积金转增股本方案，以资本公积金向全体股东每10股转增4.5股，根据《企业会计准则第34号一一每股收益》的规定，调整后2025年前三季度基本每股收益（年初至报告期末）由2.16元调整为1.49元，稀释每股收益（年初至报告期末）由2.16元调整为1.49元，基本每股收益（本报告期）由0.84元调整为0.58元，稀释每股收益（本报告期）由0.84元调整为0.58元。

（二）非经常性损益项目和金额

√适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

■

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号一一非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号一一非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用 √不适用

（三）主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因

√适用 □不适用

■

二、股东信息

（一）普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表

单位：股

■

持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用 √不适用

前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用 √不适用

三、其他提醒事项

需提醒投资者关注的关于公司报告期经营情况的其他重要信息

□适用 √不适用

四、季度财务报表

（一）审计意见类型

□适用 √不适用

（二）财务报表

合并资产负债表

2026年9月30日

编制单位：天津金海通半导体设备股份有限公司

单位：元 币种：人民币 审计类型：未经审计

■

■

公司负责人：崔学峰 主管会计工作负责人：黄洁 会计机构负责人：黄徐霞

合并利润表

2026年1一9月

编制单位：天津金海通半导体设备股份有限公司

单位：元 币种：人民币 审计类型：未经审计

■

本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0元, 上期被合并方实现的净利润为：0元。

公司负责人：崔学峰 主管会计工作负责人：黄洁 会计机构负责人：黄徐霞

合并现金流量表

2026年1一9月

编制单位：天津金海通半导体设备股份有限公司

单位：元 币种：人民币 审计类型：未经审计

■

公司负责人：崔学峰 主管会计工作负责人：黄洁 会计机构负责人：黄徐霞

（三）2026年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表

□适用 √不适用

特此公告。

天津金海通半导体设备股份有限公司董事会

2026年10月23日

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2026-079

天津金海通半导体设备股份有限公司

关于2026年1-9月

计提信用及资产减值准备的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年10月22日召开第二届董事会审计委员会第二十四次会议、于2026年10月23日召开第二届董事会第三十三次会议，审议通过了《关于2026年1-9月计提信用及资产减值准备的议案》，同意公司依据《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，对截至2026年9月30日的各项资产计提信用及资产减值准备。现将本次计提信用及资产减值准备情况公告如下：

一、信用减值及资产减值准备计提情况

根据《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，为真实、准确、公允地反映公司财务状况、资产价值及经营成果，基于谨慎性原则，公司对合并报表范围内各公司所属存在减值迹象的资产进行了减值测试，对合并报表范围内可能发生减值损失的有关资产计提相应减值准备。公司本次计提各项信用及资产减值准备合计21,187,524.28元，具体情况如下：

单位：元

■

二、计提信用减值准备及资产减值准备的依据及说明

（一）计提信用减值准备的依据及说明

根据《企业会计准则第22号一一金融工具确认和计量》的规定，对于存在客观证据表明存在减值，以及其他适用于单项评估的应收票据、应收账款，其他应收款、应收款项融资等单独进行减值测试，确认预期信用损失，计提单项减值准备。对于不存在减值客观证据的应收票据、应收账款、其他应收款、应收款项融资、单项金融资产无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，本公司依据信用风险特征将应收票据、应收账款、其他应收款、应收款项融资等划分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失。经测试，2026年1-9月公司计提信用减值准备15,075,321.62元。

（二）计提资产减值准备的依据及说明

1、存货跌价准备

根据《企业会计准则第1号一一存货》的规定，资产负债表日，存货应当按照成本与可变现净值孰低计量，存货成本高于其可变现净值的，应当计提存货跌价准备，计入当期损益。在确定存货的可变现净值时，以取得的可靠证据为基础，并且考虑持有存货的目的、资产负债表日后事项的影响等因素。

公司对截至2026年9月30日的存货项目进行了减值测试，2026年1-9月计提存货跌价准备5,721,960.16元。

2、合同资产减值准备

根据《企业会计准则第22号一一金融工具确认和计量》的规定，公司对截至2026年9月30日的合同资产进行了减值测试，2026年1-9月公司计提合同资产减值准备390,242.50元。

3、固定资产、无形资产等长期资产减值

公司对存在减值迹象的固定资产、无形资产等长期资产，根据资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间较高者确定其可回收金额，并以单项资产按其期末成本与可收回金额孰低原则计提减值准备并计入当期损益。公司对截至2026年9月30日的固定资产、无形资产等长期资产进行了全面的清查和减值测试，固定资产、无形资产等长期资产无需计提减值准备。

三、对公司的影响

2026年1-9月，公司计提信用及资产减值准备合计21,187,524.28元，预计将减少公司2026年1-9月利润总额21,187,524.28元。公司2026年1-9月计提的减值准备未经会计师事务所审计。本次计提信用及资产减值准备符合《企业会计准则》及会计政策要求，能够真实、客观地反映公司截至2026年9月30日的财务状况和经营成果，符合相关法律法规的规定和公司实际情况，不会影响公司正常经营，不存在损害公司和全体股东利益的情形，特别是中小股东利益的情况。

四、本次计提信用及资产减值准备的审议程序

本次计提信用及资产减值准备事项已经公司第二届董事会审计委员会第二十四次会议审议通过，并经公司第二届董事会第三十三次会议审议通过。

（一）董事会审计委员会意见

审计委员会认为：本次计提信用及资产减值准备符合《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，公允地反映公司的财务状况和经营成果，不存在损害公司及全体股东利益的情况。同意将该议案提交董事会审议。

（二）董事会意见

公司董事会认为：公司依据实际情况进行信用及资产减值准备计提，符合《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，公允地反映了公司的资产状况，同意公司本次计提信用及资产减值准备。

特此公告。

天津金海通半导体设备股份有限公司

董事会

2026年10月24日

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2026-080

天津金海通半导体设备股份有限公司

关于召开2026年

第三季度业绩说明会的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

会议召开时间：2026年11月6日（星期五）15:00-16:00

会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心（网址：https://roadshow.sseinfo.com/）

会议召开方式：上证路演中心视频录播和网络互动

投资者可于2026年10月30日（星期五）至11月5日（星期四）16:00前登录上证路演中心网站首页点击“预征集问答”栏目或通过天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）邮箱jhtdesign@jht-design.com进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。

公司已于2026年10月24日（星期六）发布公司2026年第三季度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司2026年第三季度经营成果、财务状况，公司计划于2026年11月6日（星期五）15:00-16:00举行2026年第三季度业绩说明会，就投资者关心的问题进行交流。

一、说明会类型

本次投资者说明会以视频结合网络互动形式召开，公司将针对2026年第三季度经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。

二、说明会召开的时间、地点

（一）会议召开时间：2026年11月6日（星期五）15:00-16:00

（二）会议召开地点：上证路演中心

（三）会议召开方式：上证路演中心视频录播和网络互动

三、参加人员

公司董事长兼总经理崔学峰先生、独立董事孙晓伟先生、副总经理兼董事会秘书刘海龙先生和财务总监黄洁女士等（具体参会人员将根据实际情况进行调整）。

四、投资者参加方式

（一）投资者可在2026年11月6日（星期五）15:00-16:00，通过互联网登录上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com/），在线参与本次业绩说明会，公司将及时回答投资者的提问。

（二）投资者可于2026年10月30日（星期五）至11月5日（星期四）16:00前登录上证路演中心网站首页，点击“预征集问答”栏目（https://roadshow.sseinfo.com/preCallQa），根据活动时间，选中本次活动或通过公司邮箱jhtdesign@jht-design.com向公司提问，公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。

五、联系人及咨询办法

联系人：公司证券事务部

电话：021-52277906

邮箱：jhtdesign@jht-design.com

六、其他事项

本次投资者说明会召开后，投资者可以通过上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com/）查看本次投资者说明会的召开情况及主要内容。

特此公告。

天津金海通半导体设备股份有限公司

董事会

2026年10月24日

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2026-082

天津金海通半导体设备股份有限公司

关于回购股份事项前十大股东和

前十大无限售条件股东持股情况的

公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年10月19日召开了第二届董事会第三十二次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份的议案》，同意公司自董事会审议通过本次回购股份方案之日起12个月内，使用自有资金以集中竞价交易方式回购公司股份，回购的资金总额不低于人民币1亿元（含）且不超过人民币1.5亿元（含），回购价格不超过人民币350元/股（含），本次回购股份拟在未来适宜时机用于员工持股计划或股权激励。

具体内容详见公司于2026年10月20日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书》（公告编号：2026-075）。

根据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号一一回购股份》等相关规定，现将董事会披露回购股份决议前一个交易日（2026年10月19日）登记在册的前十大股东和前十大无限售条件股东的名称、持股数量及持股比例公告如下：

一、截至2026年10月19日前十大股东持股情况

■

注：以上股东的持股数量为合并普通账户和融资融券信用账户后的总持股数量。

二、截至2026年10月19日前十大无限售条件股东持股情况

■

注1：以上股东的持股数量为合并普通账户和融资融券信用账户后的总持股数量。

注2：2026年10月19日公司总股本为87,000,000股，全部为无限售条件流通股份，因此公司前十名股东与前十名无限售条件股东一致。

特此公告。

天津金海通半导体设备股份有限公司

董事会

2026年10月24日

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2026-077

天津金海通半导体设备股份有限公司

第二届董事会第三十三次会议

决议公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

一、董事会会议召开情况

天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）第二届董事会第三十三次会议于2026年10月23日在公司会议室以现场结合通讯的方式召开。会议通知已于2026年10月16日以电子邮件、电话、短信等方式送达全体董事。本次会议应出席董事9人，实际出席董事9人（其中：通讯方式出席董事8人）。

会议由董事长崔学峰召集并主持，部分高级管理人员列席会议。本次会议的召开和表决程序符合《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）等有关法律、法规、规章和《天津金海通半导体设备股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）的规定。

二、董事会会议审议情况

经各位董事认真审议，会议形成了如下决议：

（一）审议通过《关于〈公司2026年第三季度报告〉的议案》

根据《公司法》《中华人民共和国会计法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等法律、行政法规、部门规章、规范性文件及《公司章程》的有关规定，公司编制了《天津金海通半导体设备股份有限公司2026年第三季度报告》。

本议案已经公司第二届董事会审计委员会第二十四次会议审议通过。

表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权，0票回避。

此议案获得通过。

具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司2026年第三季度报告》。

（二）审议通过《关于增设募集资金专用账户的议案》

经第二届董事会第三十一次会议及2026年第四次临时股东会审议通过，公司拟使用已终止的“年产1,000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目” 剩余募集资金中的2,300万元实施全资子公司 JHT SEMICONDUCTOR SDN. BHD.（以下简称“马来西亚槟城金海通”）的“购置马来西亚生产运营中心现有租赁厂房项目”。为保障新增募投项目顺利推进，规范募集资金管理，公司拟由全资子公司马来西亚槟城金海通开立募集资金专用账户，用于该募投项目对应募集资金的存储和使用。董事会同意在马来西亚槟城金海通名下增设募集资金专用账户，并授权公司管理层及授权人士负责办理开立募集资金专用账户、签署募集资金专户存储监管协议等相关事宜。

表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权，0票回避。

此议案获得通过。

（三）审议通过《关于增加2026年度日常关联交易预计额度的议案》

根据2026年1-9月实际发生的关联交易金额，结合公司经营需要，公司拟将2026年度与通富微电子股份有限公司及其控股子公司苏州通富超威半导体有限公司、南通通富微电子有限公司、TF AMD MICROELECTRONICS (PENANG) SDN. BHD.、合肥通富微电子有限公司、通富通科（南通）微电子有限公司的关联交易预计总额度从3亿元增加至3.8亿元（增加预计总额度0.8亿元）。

本议案已经公司第二届董事会审计委员会第二十四次会议、第二届董事会第十次独立董事专门会议审议通过。

表决结果：8票同意，0票反对，0票弃权，1票回避（其中关联董事吴华先生回避表决）。

此议案获得通过。

具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于增加2026年度日常关联交易预计额度的公告》（公告编号：2026-078）。

（四）审议通过《关于2026年1-9月计提信用及资产减值准备的议案》

根据《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，为真实、准确、公允地反映公司财务状况、资产价值及经营成果，基于谨慎性原则，公司对合并报表范围内各公司所属存在减值迹象的资产进行了减值测试，对合并报表范围内可能发生减值损失的有关资产计提相应减值准备。公司本次计提各项信用及资产减值准备合计21,187,524.28元。

本议案已经公司第二届董事会审计委员会第二十四次会议审议通过。

表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权，0票回避。

此议案获得通过。

具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于2026年1-9月计提信用及资产减值准备的公告》（公告编号：2026-079）。

特此公告。

天津金海通半导体设备股份有限公司

董事会

2026年10月24日

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2026-081

天津金海通半导体设备股份有限公司

关于股份回购实施结果

暨股份变动的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

■

一、回购审批情况和回购方案内容

天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年10月19日召开了第二届董事会第三十二次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份的议案》，同意公司自董事会审议通过本次回购股份方案之日起12个月内，使用自有资金以集中竞价交易方式回购公司股份，回购的资金总额不低于人民币1亿元（含）且不超过人民币1.5亿元（含），回购价格不超过人民币350元/股（含），本次回购股份拟在未来适宜时机用于员工持股计划或股权激励。

具体内容详见公司于2026年10月20日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书》（公告编号：2026-075）。

二、回购实施情况

（一）2026年10月22日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式首次回购股份，具体内容详见公司于2026年10月23日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于以集中竞价交易方式首次回购股份的公告》（公告编号：2026-076）。

（二）截至2026年10月23日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式累计回购公司股份383,800股，占公司总股本的0.44%，回购最高价格268.60元/股，回购最低价格246.93元/股，回购均价260.76元/股，使用资金总额10,008.14万元（不含交易费用）。公司本次回购资金总额已达回购方案下限，本次回购方案实施完毕。

（三）回购方案实际执行情况与原披露的回购方案不存在差异，公司已按披露的方案完成回购。

（四）本次股份回购不会对公司日常生产经营、财务状况、债务履行能力、盈利能力和未来发展产生重大不利影响。本次股份回购实施完成后，不会导致公司控制权发生变化，不会导致公司的股权分布不符合上市条件，不会影响公司的上市地位。

三、回购期间相关主体买卖股票情况

2026年10月20日，公司首次披露了回购股份事项，具体内容详见公司于2026年10月20日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书》（公告编号：2026-075）。自公司首次披露回购股份事项之日起至披露本公告前一日期间，公司董事、高级管理人员、控股股东及其一致行动人、实际控制人均不存在买卖公司股票的情况。

四、股份变动表

本次股份回购前后，公司股份变动情况如下：

■

五、已回购股份的处理安排

公司本次总计回购股份383,800股，本次回购股份拟在未来适宜时机用于员工持股计划或股权激励的用途。公司如未能在股份回购完成之后36个月内实施上述用途，未使用部分应予以注销，如相关法律法规作出调整，则按调整后的规则执行，公司届时将根据具体实施情况及时履行信息披露义务。

特此公告。

天津金海通半导体设备股份有限公司

董事会

2026年10月24日

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2026-078

天津金海通半导体设备股份有限公司

关于增加2026年度

日常关联交易预计额度的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

● 本次关联交易事项无需提交股东会审议。

● 日常关联交易对公司的影响：公司与关联方的关联交易为公司正常经营所需，有利于公司业务的发展，且由交易双方在平等、自愿的基础上协商一致达成，遵循平等、自愿、等价有偿的原则，关联交易价格公允。该类关联交易没有损害公司和股东权益的情形，公司不会因此类交易而对关联方形成依赖。

一、日常关联交易基本情况

（一）日常关联交易履行的审议程序

2026年10月22日，天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）第二届董事会第十次独立董事专门会议、第二届董事会审计委员会第二十四次会议审议通过了《关于增加2026年度日常关联交易预计额度的议案》。

公司独立董事专门会议审议后认为：本次关联交易预计符合公司业务的发展需要，交易价格公允，对公司经营活动及财务状况不存在不利影响，不存在损害公司及其他股东特别是中小股东利益的情形，一致同意将以上议案提交董事会审议，关联董事应当回避表决。

公司审计委员会审议后认为：本次日常关联交易事项涉及的交易价格遵循市场化原则，没有损害公司和股东权益的情形，符合法律、法规及《天津金海通半导体设备股份有限公司章程》等有关规定，一致同意将以上议案提交董事会审议，关联董事应当回避表决。

2026年10月23日，公司第二届董事会第三十三次会议以8票同意、0票反对、0票弃权、1票回避的表决结果审议通过了《关于增加2026年度日常关联交易预计额度的议案》，关联董事吴华回避表决。

公司董事会审议后认为：本次日常关联交易事项符合公司日常生产经营实际情况，为公司正常经营所需，有利于公司业务的发展，且由交易双方在平等、自愿的基础上协商一致达成，遵循平等、自愿、等价有偿的原则，关联交易价格公允。该类关联交易没有损害公司和股东权益的情形，公司不会因此类交易而对关联方形成依赖。

本次增加2026年度日常关联交易预计额度未超过本公司最近一期经审计净资产的5%，根据《上海证券交易所股票上市规则》的相关规定，本次关联交易事项无需提交公司股东会审议。

（二）本次增加2026年度日常关联交易预计金额和类别

根据2026年1-9月实际发生的关联交易金额，结合公司经营需要，公司拟将与通富微电子股份有限公司及其控股子公司苏州通富超威半导体有限公司、南通通富微电子有限公司、TF AMD MICROELECTRONICS (PENANG) SDN. BHD.、合肥通富微电子有限公司、通富通科（南通）微电子有限公司的关联交易预计额度增加8,000万元（从30,000万元增加至38,000万元）。本次增加后，2026年度，公司日常关联交易预计总额度从33,440万元增加至41,440万元，具体内容如下：

■

注1：上述关联交易在关联交易预计总额范围内，公司及子公司可以根据实际情况在同一控制下的不同关联方之间的关联交易金额实现内部调剂，苏州通富超威半导体有限公司、南通通富微电子有限公司、TF AMD MICROELECTRONICS (PENANG) SDN. BHD.、合肥通富微电子有限公司、通富通科（南通）微电子有限公司为通富微电子股份有限公司的控股子公司，前述6家公司为同一控制下的不同关联方，关联交易金额可以内部调剂；

注2：本列为公司根据实际发生的关联交易金额并结合公司经营需要，在关联交易预计总额范围内，对在同一控制下的不同关联方之间的关联交易金额实现内部调剂后的金额；

注3：上表中，2026年1-9月实际发生金额均为含税金额；

注4：2024年12月，公司第二届董事会第十次会议及2024年第二次临时股东大会审议通过《关于2025年度日常关联交易预计的议案》，预计公司2025-2027年度将继续向上海新朋实业股份有限公司租赁房产，每个年度发生不超过1,440万元的日常关联交易。

（三）2025年度日常关联交易的预计和执行情况

2024年12月，公司第二届董事会第十次会议及2024年第二次临时股东大会审议通过《关于2025年度日常关联交易预计的议案》，预计2025年度将与通富微电子股份有限公司及其控股子公司苏州通富超威半导体有限公司、南通通富微电子有限公司、TF AMD MICROELECTRONICS (PENANG) SDN. BHD.、合肥通富微电子有限公司、通富通科（南通）微电子有限公司等发生总额不超过8,100万元的日常关联交易；同时，公司2025-2027年度将继续向上海新朋实业股份有限公司租赁房产，预计与上海新朋实业股份有限公司每个年度发生总额不超过1,440万元的日常关联交易。

2025年12月，公司第二届董事会第十九次会议及2025年第三次临时股东大会审议通过《关于增加2025年度日常关联交易预计额度及预计2026年度日常关联交易的议案》，同意将2025年度与通富微电子股份有限公司及其控股子公司苏州通富超威半导体有限公司、南通通富微电子有限公司、TF AMD MICROELECTRONICS (PENANG) SDN. BHD.、合肥通富微电子有限公司、通富通科（南通）微电子有限公司的关联交易预计总额度从8,100万元增加至9,600万元（增加预计总额度1,500万元），相关日常关联交易预计和执行情况详见下表：

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注1：上述关联交易在关联交易预计总额范围内，公司及子公司可以根据实际情况在同一控制下的不同关联方之间的关联交易金额实现内部调剂，苏州通富超威半导体有限公司、南通通富微电子有限公司、TF AMD MICROELECTRONICS (PENANG) SDN. BHD.、合肥通富微电子有限公司、通富通科（南通）微电子有限公司为通富微电子股份有限公司的控股子公司，前述6家公司为同一控制下的不同关联方，关联交易金额可以内部调剂；

注2：本列为公司根据实际发生的关联交易金额并结合公司经营需要，在关联交易预计总额范围内，对在同一控制下的不同关联方之间的关联交易金额实现内部调剂后的金额；

注3：上表中，2025年实际发生金额均为含税金额；

注4：2024年12月，公司第二届董事会第十次会议及2024年第二次临时股东大会审议通过《关于2025年度日常关联交易预计的议案》，预计公司2025-2027年度将继续向上海新朋实业股份有限公司租赁房产，每个年度发生不超过1,440万元的日常关联交易。

二、关联人基本情况和关联关系

1、通富微电子股份有限公司

（1）关联人的基本情况

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关联人最近一年又一期主要财务数据如下：

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（2）与公司的关联关系

通富微电子股份有限公司为公司5%以上的股东南通华泓投资有限公司的控股股东南通华达微电子集团股份有限公司控制的其他公司，根据《上海证券交易所股票上市规则》等相关法规要求，通富微电子股份有限公司为公司关联方。

（3）履约能力分析：通富微电子股份有限公司为依法存续且经营正常的深交所主板上市公司，财务及资信状况良好，经营稳健，前次关联交易执行情况良好，具有良好的履约能力。

2、苏州通富超威半导体有限公司

（1）关联人的基本情况

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关联人最近一年又一期主要财务数据如下：

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（2）与公司的关联关系

通富微电子股份有限公司为公司持股5%以上的股东南通华泓投资有限公司的控股股东南通华达微电子集团股份有限公司控制的公司，苏州通富超威半导体有限公司为通富微电子股份有限公司的控股子公司，根据《上海证券交易所股票上市规则》等相关法规要求，苏州通富超威半导体有限公司为公司关联方。

（3）履约能力分析：苏州通富超威半导体有限公司为依法存续且经营正常的公司，财务及资信状况良好，经营稳健，前次关联交易执行情况良好，具有良好的履约能力。

3、南通通富微电子有限公司

（1）关联人的基本情况

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关联人最近一年又一期主要财务数据如下：

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（2）与公司的关联关系

通富微电子股份有限公司为公司持股5%以上的股东南通华泓投资有限公司的控股股东南通华达微电子集团股份有限公司控制的公司，南通通富微电子有限公司为通富微电子股份有限公司的控股子公司，根据《上海证券交易所股票上市规则》等相关法规要求，南通通富微电子有限公司为公司关联方。

（3）履约能力分析：南通通富微电子有限公司为依法存续且经营正常的公司，财务及资信状况良好，经营稳健，前次关联交易执行情况良好，具有良好的履约能力。

4、TF AMD MICROELECTRONICS (PENANG) SDN. BHD.

（1）关联人的基本情况

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关联人最近一年又一期主要财务数据如下：

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（2）与公司的关联关系

通富微电子股份有限公司为公司持股5%以上的股东南通华泓投资有限公司的控股股东南通华达微电子集团股份有限公司控制的公司，TF AMD MICROELECTRONICS (PENANG) SDN. BHD.为通富微电子股份有限公司的控股子公司，根据《上海证券交易所股票上市规则》等相关法规要求，TF AMD MICROELECTRONICS (PENANG) SDN. BHD.为公司关联方。

（3）履约能力分析：TF AMD MICROELECTRONICS (PENANG) SDN. BHD.为依法存续且经营正常的公司，财务及资信状况良好，经营稳健，前次关联交易执行情况良好，具有良好的履约能力。

5、合肥通富微电子有限公司

（1）关联人的基本情况

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关联人最近一年又一期主要财务数据如下：

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（2）与公司的关联关系

通富微电子股份有限公司为公司持股5%以上的股东南通华泓投资有限公司的控股股东南通华达微电子集团股份有限公司控制的公司，合肥通富微电子有限公司为通富微电子股份有限公司的控股子公司，根据《上海证券交易所股票上市规则》等相关法规要求，合肥通富微电子有限公司为公司关联方。

（3）履约能力分析：合肥通富微电子有限公司为依法存续且经营正常的公司，财务及资信状况良好，经营稳健，前次关联交易执行情况良好，具有良好的履约能力。

6、通富通科（南通）微电子有限公司

（1）关联人的基本情况

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关联人最近一年又一期主要财务数据如下：

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（2）与公司的关联关系

通富微电子股份有限公司为公司持股5%以上的股东南通华泓投资有限公司的控股股东南通华达微电子集团股份有限公司控制的公司，通富通科（南通）微电子有限公司为通富微电子股份有限公司的控股子公司，根据《上海证券交易所股票上市规则》等相关法规要求，通富通科（南通）微电子有限公司为公司关联方。

（3）履约能力分析：通富通科（南通）微电子有限公司为依法存续且经营正常的公司，财务及资信状况良好，经营稳健，前次关联交易执行情况良好，具有良好的履约能力。

三、日常关联交易主要内容

通富微电子股份有限公司及其控股子公司是公司的重要客户，公司主要为其供应半导体测试分选机及相关备品备件。产品价格遵循市场化原则，由协议双方根据市场情况协商确定。

四、日常关联交易目的和对上市公司的影响

公司与关联方的关联交易为公司正常经营所需，有利于公司业务的发展，且由交易双方在平等、自愿的基础上协商一致达成，遵循平等、自愿、等价有偿的原则，关联交易价格公允。本次增加2026年度日常关联交易预计额度事项没有损害公司和股东权益的情形，公司不会因此类交易而对关联方形成依赖。

特此公告。

天津金海通半导体设备股份有限公司

董事会

2026年10月24日