希荻微陶海：以并购拓宽赛道，用AI重塑基因
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◎记者 何治民
“荻”指的是一种名为荻花的野草。2012年，一群模拟芯片工程师回国创业，以“荻花”自勉将公司命名为“希荻微”，希望公司如野草般拥有顽强的生命力——野火烧不尽，春风吹又生。
14年过去，从国产快充芯片起步的希荻微，如今已形成电源管理芯片及解决方案、自动对焦及光学防抖芯片两大产品线并驾齐驱的格局，不仅将自主专利授权给美国上市公司Navitas，还相继控股Zinitix、全资收购诚芯微，在业务布局、战略并购、平台化转型等多维度实现跃迁。
近日，希荻微董事长陶海接受上海证券报记者专访，系统阐述了公司的业务布局思路、并购取舍逻辑，以及“AI铸芯，芯驱AI”的战略蓝图。
从单点突破到多品类协同
希荻微的第一次跃迁，发生在电源管理芯片的“国产替代”进程中。2015年，公司的开关式降压芯片、车载芯片先后进入美国高通骁龙810平台、智能座舱汽车平台参考设计；2018年，公司车载芯片进入起亚、现代供应链。凭借过硬的产品性能，希荻微在国产快充领域站稳了脚跟。
“这一阶段解决的是‘能不能做出来’的问题。”陶海说。真正的格局之变出现在第二阶段。2022年12月，希荻微与韩国动运签署技术许可协议，获得其自动对焦（AF）及光学防抖（OIS）专利及技术在大中华地区的独占使用权，一举切入音圈马达驱动芯片这一智能视觉感知赛道。
2023年起，希荻微逐步将产品线转向自主委外生产并搭建自研团队，该产品线出货逐步放量。2023年至2025年，自动对焦及光学防抖芯片业务收入从0.25亿元增长至3.21亿元；2026年上半年，电源管理芯片及解决方案、自动对焦及光学防抖芯片业务均实现主营业务收入约1.93亿元，各占37%，正式形成“双支柱”业务格局。
“这一转折的本质，是我们紧密围绕下游客户需求，坚持有机生长和无机生长相结合，实现了从单点突破到多品类协同的能力跃迁。”陶海表示。
在第二增长曲线之外，汽车电子正在成为希荻微的第三极。上市之后，公司专门设立了汽车、云、计算事业部，“建制式”推进车规业务。经过数年积累，公司的车规级芯片产品陆续通过AEC-Q100认证，进入中欧日韩各大汽车品牌供应链。其中：车规级DC/DC芯片进入高通智能座舱汽车平台参考设计，并向全球知名汽车前装厂商批量出货；车规级LDO和高低边开关芯片，也已在国内头部车企实现规模量产。
市场对此已有直观反馈——2026年上半年，公司汽车电子业务同比高速增长，并新增多家头部车企定点项目。“预计2026年下半年至2027年，多家新能源及传统整车厂的平台化定点项目将陆续批量交付。”陶海透露。
如今，AI浪潮将公司业务版图推向“端云并进”。陶海告诉记者：在端侧，公司高性能电源管理芯片和端口保护及信号切换芯片已切入AI手机、AI PC及AI眼镜供应链，AI眼镜领域已进入雷鸟、亿境、夸克及Meta等国内外头部品牌；在云端，公司主推POL电源芯片和E-Fuse保护开关，其中10—20A POL电源芯片产品已向国内信创客户出货，20—50A产品正配合客户进行系统级验证，E-Fuse保护开关在通信领域也已实现批量出货。
在陶海看来，AI服务器集成的模拟芯片数量远超普通服务器，模拟芯片性能与价值量同步提升，中国模拟芯片的国产替代空间巨大。
从补线到卡位
复盘希荻微的成长路径，外延并购是绕不开的关键词。从韩国动运技术引进，到NVTS国际联动，再到控股韩国上市公司Zinitix、全资收购诚芯微，一系列资本运作勾勒出一条清晰的产业整合轨迹。
“早期并购更加侧重补齐硬件产品线。”陶海坦言：收购韩国动运AF/OIS技术独占使用权，让公司快速切入智能视觉感知赛道，两年内实现收入从零到超过3亿元的跨越；收购Zinitix控股权，拓展了公司显示屏触控和触觉反馈等数模混合芯片产品线，以人机交互能力卡位端侧AI与物理AI入口，并深化与三星的合作；2026年3月完成诚芯微100%股权收购，补齐AC/DC芯片及中高压DC/DC产品线。
从最近一单交易来看，诚芯微2025年业绩完成率达102.81%，从侧面验证了公司的整合能力。陶海表示，未来并购将围绕半导体及AI产业链纵深布局，从底层芯片、云端算力到大模型与行业应用。
陶海向记者分享了公司筛选标的的三条标准：一是标的须能与现有电源管理和信号链产品方向形成协同；二是优先选择在AI等高增长赛道具备客户或技术卡位的标的；三是关注标的业绩兑现能力和文化融合可行性。
2019年至2025年，是公司业务拓展、并培育第二增长曲线的时期。“与韩国动运的技术许可合作是做得最对的一笔交易，以轻量方式获取核心能力，打造了第二增长曲线。”复盘这段得失，陶海并不讳言，遗憾的是，2023年至2024年深度去库存期间，公司对周期底部的判断还不够前瞻，本可以更早锁定上游成熟制程产能，把研发资源投向确定性更高的方向。
锚定AI 迈向平台化
回望公司14年的发展，陶海将其分为三个阶段——第一阶段（2012年至2018年）聚焦电源管理芯片国产替代；第二阶段（2019年至2025年）从电源管理向外延并购拓展，开辟第二增长曲线；进入2026年，希荻微步入第三阶段，正式开启3.0战略——“AI铸芯，芯驱AI”。
在陶海看来，三个阶段各有命题：第一阶段的核心命题是“能不能做出来”；第二阶段的核心命题是“能不能做宽”；3.0战略的本质区别，在于从“国产替代驱动”转向“AI驱动”，从“产品线扩张”转向“平台化能力构建”。
“AI铸芯，是把AI工具深度融入研发设计与运营管理流程，以智能化撬动效能跃升；芯驱AI，是让公司的产品服务AI手机、AI PC、AI眼镜、智能汽车、机器人等端侧AI终端，并同步拓展服务器电源业务。”陶海解释道，公司明确，未来增长将由“内生+外延”双轮驱动，加速向AI等高价值领域延伸，中期收入目标为10亿美元，未来将紧紧抓住产业革命机会，成为AI时代平台化公司。
在平台化过程中，如何防范“大而不强”，陶海有自己的思考：一是研发资源聚焦在核心赛道；二是每条产品线必须锚定明确的头部客户和量产项目；三是并购整合坚持技术互补、客户协同原则，实现“1+1>2”。
对于资本市场关心的公司盈利拐点，陶海持审慎乐观态度：“当前公司处于收入快速增长、亏损逐步收窄、运营效率提升的良性通道，预计2027年消费电子市场将实现复苏。”
展望未来，陶海给出清晰的图景：希望希荻微成为一家立足中国、面向全球的平台型公司，在消费电子、汽车电子、计算和存储三大赛道形成稳固竞争力；同时以AI为新的增长引擎，让“用AI重塑基因”从愿景走向产品与订单。
