方大集团股份有限公司
第四届董事会第十八次会议决议公告
本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
方大集团股份有限公司（以下简称“本公司”）董事会于2007年5月24日以书面和传真形式发出会议通知，并于2007年6月3日下午在本公司会议室召开第四届董事会第十八次会议，会议应到董事七人，实到董事四人，董事熊建明先生、王胜国先生和熊建伟先生因工作原因未能参加会议，委托董事周志刚先生行使表决权，符合《公司法》及《公司章程》的规定。根据董事长熊建明先生的委托，会议由董事周志刚先生主持，会议经审议通过了本公司关于对外投资的议案：
沈阳市人民政府拟在沈阳市浑南新区建立沈阳半导体绿色照明产业园（以下简称“产业园”），产业园计划总投资20亿元人民币，规划占地面积30万平方米，分二期建设。园区形成后，将成为我国重要的半导体照明产业基地之一。
本公司计划与沈阳市人民政府、沈阳市浑南新区管理委员会合资设立“沈阳市方大半导体照明股份有限公司”（以下简称“合资公司”）作为产业园的核心企业。合资公司总投资5亿元人民币，注册资本2亿元人民币，占地127亩，沈阳市人民政府和沈阳市浑南新区管理委员会以现金1亿元人民币、土地作价2500万元人民币入股，占合资公司股份的25%，本公司以现有半导体产业的资产评估作价入股，占合资公司股份的75%。
本公司董事会同意本公司与沈阳市人民政府、沈阳市浑南新区管理委员会签署上述投资的合作协议书。上述投资在签订合资公司合同前，将提交董事会审议，具体事宜授权公司经营班子办理。
全部议案获同意7票，反对0票，弃权0票。
方大集团股份有限公司
董 事 会
二零零七年六月五日
证券代码：000055、200055 证券简称：方大A、方大B 公告编号：2007-23号
方大集团股份有限公司对外投资公告
重要提示：本公司及董事会全体成员保证公告内容不存在任何虚假记载，误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
一、对外投资概述
本公司计划与沈阳市人民政府、沈阳市浑南新区管理委员会合资设立“沈阳市方大半导体照明股份有限公司”（以下简称“合资公司”）。合资公司总投资5亿元人民币，注册资本2亿元人民币，占地127亩。
本公司董事会同意本公司与沈阳市人民政府、沈阳市浑南新区管理委员会签署上述投资的合作协议书，合作协议书于2007年6月3日于沈阳签订。上述投资在签订合资公司合同前，将提交董事会审议，具体事宜授权公司经营班子办理。
二、投资主体介绍
除本公司外，另外有两个投资主体：沈阳市人民政府、沈阳市浑南新区管理委员会，与本公司不存在关联关系，不属于关联交易。
三、投资标的的基本情况
本公司计划与沈阳市人民政府、沈阳市浑南新区管理委员会合资设立“沈阳市方大半导体照明股份有限公司”（以下简称“合资公司”），合资公司总投资5亿元人民币，注册资本2亿元人民币，占地127亩。沈阳市人民政府和沈阳市浑南新区管理委员会以现金1亿元人民币、土地作价2500万元人民币入股，占合资公司股份的25%，本公司以现有半导体产业的资产评估作价入股，占合资公司股份的75%。
合资公司的经营范围是：半导体外延、芯片、封装、测试，半导体照明产品及工程、自动化设备、地铁屏蔽门、新材料的研发设计、生产和销售。
四、对外投资的目的和对公司的影响
引进战略投资者，做大做强本公司半导体照明产业。
五、备查文件
方大股份有限公司第四届董事会第十八次会议决议
特此公告。
方大集团股份有限公司
董 事 会
2007年6月5日