安徽铜峰电子股份有限公司
第五届董事会第六次会议决议公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
安徽铜峰电子股份有限公司第五届董事会第六次会议通知于2009年12月25日以专人送达、传真方式发出，并于2009年12月30日以通讯表决方式召开。会议应参加表决董事7人,实际参加表决董事7人,本次会议的通知和召开程序符合《中华人民共和国公司法》和《公司章程》的有关规定。与会董事经认真审议，表决通过以下议案：
一、以7票赞成，0票反对，0票弃权，审议通过关于以本公司房地产为抵押，向中国建设银行股份有限公司铜陵市分行贷款3500万元的议案；
本公司拟以铜陵市石城大道中段1208号房地产为抵押,向中国建设银行股份有限公司铜陵市分行贷款3500万元,该房地产评估价值6157万元,抵押期限一年。
二、以7票赞成，0票反对，0票弃权，审议通过将电容器用薄膜一分公司与电容器用薄膜三分公司合并的议案；
经公司经理办公会议研究同意，拟将电容器用薄膜一分公司与电容器用薄膜三分公司合并，合并后成立电容用薄膜分公司。
三、以7票赞成，0票反对，0票弃权，审议通过关于注销子公司佛山市顺德区铜峰电子材料有限公司并将该公司厂房和设备整体租赁的议案；
2007年，本公司及本公司控股子公司铜陵市铜峰电容器有限责任公司共同出资设立佛山市顺德区铜峰电子材料有限公司，该公司注册资本2000万元，其中本公司出资1900万元，占95%，铜陵市铜峰电容器有限责任公司出资100万元，占5%（详见2007年4月25日《上海证券报》、《证券日报》）。
该公司成立后，受市场原因及金融危机等影响，2008年亏损428万元，2009年预计还将亏损300万元左右，为减少进一步亏损，现决定注销佛山市顺德区铜峰电子材料有限公司并将该公司厂房和设备整体对外租赁，厂房每月租金为人民币4万元，设备每月租金为人民币13.5万元（不含税款），租金的交纳采取按季度先支付后使用的方式，租赁期三年。
由于该公司经营规模较小，以前年度均为经营性亏损，注销该公司后对本公司主业和利润产生的影响较小。
四、以7票赞成，0票反对，0票弃权，审议通过关于以本公司房产、土地、机器设备为抵押，向中国银行铜陵分行贷款7000万元的议案；
本公司拟以办公楼房产及土地、公司第四条拉膜线等机器设备以及开发区铜峰工业园10万平方米左右土地为质押，向中国银行铜陵分行流动资金贷款7000万元。本次抵押期限为两年，资金将用于补充公司流动资金。公司办公楼房产及土地评估值为2109.83万元，开发区铜峰工业园10万平方米土地评估值为3940万元，公司第四条拉膜线等机器设备评估值为13746.93万元。
鉴于本次资产抵押后，本公司资产抵押数额将超过最近一期经审计净资产50%以上，根据公司章程的规定，本次资产抵押将提交公司股东大会审议，股东大会召开时间将另行通知。
五、以7票赞成，0票反对，0票弃权，审议通过为控股子公司安徽铜爱电子材料有限公司贷款提供担保的议案。
本次拟为控股子公司安徽铜爱电子材料有限公司在浦发银行铜陵支行流动资金贷款2000万元人民币提供担保，担保期限为两年，担保方式为连带责任担保，本次担保详细情况见本公司对外提供担保的公告。
特此公告
安徽铜峰电子股份有限公司董事会
2009年12月31日
证券代码：600237 证券简称：铜峰电子 编号：临2010-002
安徽铜峰电子股份有限公司
对外提供担保的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示
●被担保人：控股子公司-----安徽铜爱电子材料有限公司。
●本次担保由被担保公司提供反担保
●对外担保实际累计发生数量：16231万元人民币（不含本次担保）
●对外担保逾期的累计数量：无
一、担保情况概述
本公司拟为控股子公司-----安徽铜爱电子材料有限公司2000万元人民币流动资金货款提供担保，担保期限为两年，担保方式为连带责任担保。
2009年12月25日，本公司以专人送达、传真方式发出召开第五届董事会第六次会议的通知，并于2009年12月30日以通讯表决方式召开。会议应参加表决董事7人，实际参加表决董事7人,会议以7票赞成，0票反对，0票弃权，审议通过了关于为控股子安徽铜爱电子材料有限公司提供担保的议案。根据《公司章程》相关规定，本次担保不超过董事会审批权限，无须提交本公司股东大会批准。
二、被担保人基本情况
安徽铜爱电子材料有限公司（以下简称“铜爱公司”）成立于2004年12月7日，是由本公司与韩国SKC株式会社共同投资设立, 铜爱公司住所为铜陵市经济技术开发区铜峰电子工业园，注册资本为1420万美元，其中本公司出资1065万美元,占75%比例，SKC公司出资355万美元，占25%比例。该公司主要生产销售电容器用BOPET薄膜及其他电子材料。截至2009年11月30日，铜爱公司资产为21973万元，负债为11768万元（以上数据未经审计）。
三、担保协议的主要内容
本次拟为控股子公司铜爱公司在浦发银行铜陵支行流动资金贷款2000万元人民币提供担保，担保期限为两年，担保方式为连带责任担保。
为有效控制本公司对外担保风险，铜爱公司为本公司出具了反担保承诺函，承诺如果本公司因履行上述担保义务受到损失，愿意承担反担保责任，为本公司提供足额补偿。
四、提供担保目的
本次贷款资金将用于铜爱公司补充流动资金, 资金用途合理。本公司作为控股子公司的股东，对其拥有控制权，提供担保符合公司的经营发展策略，相关风险可以控制。
五、累计对外担保数量及逾期担保的数量
截至2009年11月，本公司累计对外担保实际发生额为16231万元人民币（不含本次担保），以上对外担保中除为铜陵市新城区建设投资有限责任公司2900万元贷款担保外，其余全部系为控股子公司提供的担保。以上担保金额占本公司2008年度净资产的21.04%，本公司无逾期对外担保。
六、备查文件目录
1、反担保承诺函
2、铜爱公司营业执照复印件
特此公告
安徽铜峰电子股份有限公司董事会
2009年12月31日