江苏长电科技股份有限公司
2014年半年度报告摘要
一、重要提示
1.1 本半年度报告摘要来自半年度报告全文，投资者欲了解详细内容，应当仔细阅读同时刊载于上海证券交易所网站等中国证监会指定网站上的半年度报告全文。
1.2 公司简介
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二、主要财务数据和股东变化
2.1 主要财务数据
单位：元 币种：人民币
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2.2 截止报告期末股东总数及持有公司5%以上股份的前十名股东情况
单位：股
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2.3 控股股东或实际控制人变更情况
□适用 √不适用
三、 管理层讨论与分析
一、 董事会关于公司报告期内经营情况的讨论与分析
（一）、报告期内行业发展趋势
1、报告期国际半导体行业整体呈增长态势，根据美国半导体产业协会(SIA)发布的最新统计数据：2014年6月全球半导体销售额达到275.7亿美元，较去年同月的248.8亿美元成长10.8%，也较5月的268.6亿美元成长2.6%。
2、报告期在智能移动终端快速发展的带动下，我国集成电路市场稳步增长，而国务院于2014年6月颁布的《国家集成电路产业发展促进纲要》，将为我国集成电路的发展提供了强有力的支持。
（二）、报告期内公司总体经营情况
报告期管理层紧紧围绕董事会预定的经营目标，抓住市场与政策机遇，依托公司的先进封装技术，建立产销紧密结合的快速反应机制，消化各种增本减利因素，努力完成各项经营指标：公司1-6月份实现营业收入29.45亿元，比上年同期增长了18.4%。营业利润7,973.33万元，归属于母公司所有者的净利润为4,916.1万元，比上年同期增长了141.3%。
公司延续三年多进行重大战略调整的效果开始显现：高端产品中圆片级封装、高像素影像传感器继续保持高速增长，以智能手机、平板电脑等市场应用的基板封测保持二成以上的增幅；低成本生产基地初步见效，进入盈利阶段。公司规划的重点项目：WLCSP扩产依计划有序进行中；指纹识别传感器封装试样成功准备量产；Fine-pitch FCBGA进入量产；MIS客户认可度进一步提高，月封装量接近一亿颗；31个重大专项稳步推进，达到计划目标；为公司后续增长提供了有力支撑。
（三）、主营业务分析
1、财务报表相关科目变动分析表
单位：元 币种:人民币
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筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系贷款规模增加所致。
投资收益：主要系参股公司盈利增加所致。
营业利润：主要系本期销售收入增加，产品结构调整盈利能力增加所致。
营业外收入：主要系本期政府补助摊入增加所致。
营业外支出：主要系固定资产处置增加所致
非流动资产处置净损失：主要系设备报废增加所致。
收到的税费返还：主要系出口退税增加所致。
收到的其他与经营活动有关的现金：主要系收到的政府补助、银行正常存款利息收入增加所致。
支付的各项税费：主要系支付的所得税增加所致。
处置固定资产、无形资产和其它长期资产而收回的现金净额：主要系上年子公司处置资产所致。
借款所收到的现金：主要系银行借款增加所致。
收到的其他与筹资活动有关的现金：主要系收到的政府补助减少所致。
偿还债务所支付的现金：主要系本期归还银行借款增加所致。
支付的其他与筹资活动有关的现金 ：主要系本期支付的借款保证金增加所致。
货币资金 ：主要系报告期末银行贷款到账尚未使用所致。
应收票据 ：主要系质押的票据增加所致。
预付帐款 ：主要系预付设备款、进口设备及材料增值税增加。
其他应收款 ：主要系本期支付的售后租回保证金及购房定金所致。
应交税费 ：主要系增值税进项留抵减少所致。
一年内到期的非流动负债 ：主要系长期借款一年内到期增加所致。
2、其它
(1) 经营计划进展说明
报告期内，公司经营管理层围绕董事会制定的2014年经营计划开展各项工作，2014年1-6月实现营业总收入29.45亿元，完成年度收入计划的49.08%，预计2014年可以实现年度收入计划。
（四）、 行业、产品或地区经营情况分析
1、 主营业务分行业、分产品情况
单位:元 币种:人民币
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2、主营业务分地区情况
单位:元 币种:人民币
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四、其他披露事项
预测年初至下一报告期期末的累计净利润可能为亏损或者与上年同期相比发生大幅度变动的警示及说明
经财务初步测算，预计公司2014年1-9月份归属母公司所有者的净利润与2013年同期相比增长9-11倍。上年同期归属于母公司所有者的净利润为：1,058.21万元。
五、涉及财务报告的相关事项
5.1 与上年度财务报告相比，会计政策、会计估计和核算方法未发生变化。
5.2 报告期内，公司未发生重大会计差错。
5.3 与上年度财务报告相比，财务报表合并范围未发生变化。
董事长：王新潮
江苏长电科技股份有限公司
2014年8月27日