杭州士兰微电子股份有限公司
关于归还用于暂时补充流动资金的
闲置募集资金的公告
证券代码：６００４６０ 股票简称：士兰微 编号：临２０１６－０１０
债券代码：１２２０７４ 债券简称：１１士兰微
杭州士兰微电子股份有限公司
关于归还用于暂时补充流动资金的
闲置募集资金的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实、准确和完整承担个别及连带责任。
杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于２０１５年５月３１日召开的第五届董事会第二十四次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司承担募投项目的全资子公司成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“成都士兰”）使用闲置募集资金１，５００万元暂时补充流动资金，补充流动资金时间不超过１２个月。上述事项公司已于２０１５年６月２日在上海证券交易所网站（ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｓｓｅ．ｃｏｍ．ｃｎ）和《上海证券报》、《中国证券报》、《证券时报》上刊登公告。
成都士兰已于２０１６年３月１３日将上述暂时补充流动资金的闲置募集资金中的５００万元提前归还至募集资金专户（详见公司于２０１６年３月１６日发布的临２０１６－００８号公告）。
成都士兰于２０１６年４月１日将上述暂时补充流动资金的闲置募集资金中剩余的１０００万元归还至募集资金专户，公司已将该归还情况通知保荐机构和保荐代表人。
特此公告。
杭州士兰微电子股份有限公司
董事会
２０１６年４月７日
证券代码：６００４６０ 股票简称：士兰微 编号：临２０１６－０１１
债券代码：１２２０７４ 债券简称：１１士兰微
杭州士兰微电子股份有限公司
投资进展公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实、准确和完整承担个别及连带责任。
根据杭州士兰微电子股份有限公司于２０１６年２月２２日召开的２０１６年第一次临时股东大会审议通过的《关于与国家集成电路产业投资基金股份有限公司共同投资建设８英寸芯片生产线的议案》，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）、杭州士兰集成电路有限公司（以下简称“士兰集成”）、杭州集华投资有限公司（以下简称“集华投资”）、杭州士兰集昕微电子有限公司（以下简称“士兰集昕”）与国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）于２０１６年３月１８日在中国北京共同签署了《投资协议》（详见公司于２０１６年３月２２日发布的编号为临２０１６－００９号公告）。
根据《投资协议》，各方于２０１６年３月３１日完成了第一轮增资：本公司和大基金分别向集华投资缴纳了全部出资款２亿元人民币，合计增资４亿元人民币。目前，集华投资已办理完成工商变更登记手续，并取得了杭州高新技术产业开发区（滨江）市场监督管理局颁发的新营业执照，基本情况如下：
名称：杭州集华投资有限公司
类型：有限责任公司
住所：杭州市西湖区黄姑山路４号９号楼１楼
法定代表人：陈向东
注册资本：肆亿壹仟万元整
成立日期：２０１５年１２月０４日
营业期限：２０１５年１２月０４日至２０３５年１２月０３日止
经营范围：服务：实业投资、投资管理、投资咨询（除证券、期货）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
根据《投资协议》，各方于２０１６年４月５日完成了第二轮增资：集华投资和大基金分别向士兰集昕缴纳了全部出资款４亿元人民币，合计增资８亿元人民币。目前，士兰集昕已办理完成工商变更登记手续，并取得了杭州市市场监督管理局颁发的新营业执照，基本情况如下：
名称：杭州士兰集昕微电子有限公司
类型：有限责任公司
住所：杭州经济技术开发区１０号大街（东）３０８号１３幢
法定代表人：陈向东
注册资本：捌亿贰仟万元整
成立日期：２０１５年１１月０４日
营业期限：２０１５年１１月０４日至长期
经营范围：生产、销售：８英寸集成电路芯片（经向环保部门排污申报后方可经营）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
特此公告。
杭州士兰微电子股份有限公司
董事会
２０１６年４月７日
