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2016年

4月22日

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惠州中京电子科技股份有限公司

2016-04-22 来源:上海证券报

证券代码:002579 证券简称:中京电子 公告编号:2016-015

2015年年度报告摘要

一、重要提示

本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。

非标准审计意见提示

□ 适用 √ 不适用

董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案

√ 适用 □ 不适用

是否以公积金转增股本

□ 是 √ 否

公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为:以2015年12月31日公司总股本35,046万股为基数,向全体股东每10股派发现金红利0.3元(含税),送红股0股(含税),不以公积金转增股本。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案

□ 适用 √ 不适用

公司简介

二、报告期主要业务或产品简介

公司经营范围为:研发、生产、销售电子产品及通讯设备,计算机和智能终端软硬件;智慧城市管理系统、智能家居管理系统、物联网系统、养老管理系统、运动管理系统、健康管理系统、资金管理系统、大数据及云服务系统等项目的设计、开发;研发、生产、销售印制线路板(PCB);技术咨询、服务。

公司目前主营业务为:新型电子元器件(高密度及高密度互联(HDI)印制线路板等)的研发、生产和销售。产品主要应用于消费电子、网络通讯、电脑周边和汽车电子等领域。

经过多年的发展,公司在PCB领域已积累了丰富的实践经验,并建立了完善的研发、技术、生产、销售及管理体系,公司连续多年入围“中国印制电路行业百强企业”排行榜,在行业内处于先进地位。公司紧跟市场变化,将产品主要定位于中高端PCB,并积极布局高端PCB市场,公司募投项目的逐步达产将为公司占领高端PCB市场奠定坚实的基础。同时公司不断探索产业链的拓展,以内生与外延相结合的发展模式,逐步实现“以PCB等基础电子元器件为依托,以智能终端产品为主体,并积极开拓新经济及新领域核心业务”的战略转型。

三、主要会计数据和财务指标

1、近三年主要会计数据和财务指标

公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据

□ 是 √ 否

单位:人民币元

2、分季度主要会计数据

单位:人民币元

上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异

□ 是 √ 否

四、股本及股东情况

1、普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表

单位:股

2、公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表

□ 适用 √ 不适用

公司报告期无优先股股东持股情况。

3、以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系

五、管理层讨论与分析

1、报告期经营情况简介

2015年面对复杂严峻的经济形势,公司管理层积极应对市场变化,调整经营管理策略,克服诸多困难,实现了公司稳定健康发展。一方面,公司立足主业,通过技术提升、市场拓展、优化管理等措施确保主营业务的稳定增长。另一方面,为提高组织效率,公司实施了企业组织架构的深刻调整,将原有的PCB产业改组设立全资子公司开展独立运营,形成了集团控股形式的战略架构布局。同时,公司对旧厂区资产进行了有效处置,以实现资源优化配置,公司对已投资参股企业运营情况保持高度关注和市场敏锐度,以确保投资收益最大化。报告期内,公司实施向实际控制人非公开发行股份募集资金,为公司持续创新发展提供有力的资金支持。

报告期内公司实现营业收入57,859.24万元,比上年同期增长19.87%;实现营业利润1,164.68万元,比上年同期减少38.09%;实现利润总额3,338.59万元,比上年同期增长61.56%;实现净利润(归属于母公司所有者的净利润)2,924.00万元,比上年同期增长51.04%。

报告期内重点完成工作如下:

1、企业组织架构战略调整

根据公司战略发展需要,公司设立全资子公司惠州中京电子科技有限公司,将原有的PCB产业注入该子公司,形成新型电子元器件产业平台;设立全资子公司深圳中京前海投资有限公司,形成以创业投资、股权投资、资产管理等为主要业务的投资管理业务平台。该组织架构的调整奠定了公司未来发展的战略框架基础。

2、非公开发行股份

公司本次非公开发行股票数量为不超过19,490,000股,全部由公司实际控制人杨林先生认购。募集资金总额为不超过22,744.83万元,扣除发行费用后的募集资金净额将用于偿还银行贷款及补充流动资金,其中不超过17,347.65万元用于偿还银行贷款,剩余部分用于补充公司流动资金。该次非公开发行股份事项于2016年3月18日获证监会审核通过。该非公开发行股份实施完毕后,将进一步改善公司财务结构、降低资产负债率、提高盈利能力和增强公司可持续发展能力。

3、技术研究开发

报告期内,为促进公司募投项目高端PCB产品的发展,公司研发投入为1823.31万元,占公司全年营业收入的3.15%。报告期内开展了“智能可穿戴终端用高密度印制电路板的研发”、“印制电路板盲孔漏接及对位偏移控制技术研究”、“高密度互联印制电路板涨缩控制技术研究”、“激光直接成像曝光技术的研究”、“高密度互连印制电路板盲埋孔共镀技术研究”、“印制电路板高纵横比塞孔技术研究”等项目等多个项目的研发工作。

报告期内,公司获得授权专利12项,累计获得授权专利56项;本年度公司行业工程师获评2人,高级工程师获评1人;参与制定行业技术标准2项。上述成果的取得,进一步增强了公司的核心竞争力、巩固了行业内技术领先优势,为实施公司中长期计划和达成中段期经营计划目标提供了足够的工艺与技术保障。

4、经营管理

报告期内,在团队管理考核方面,公司实施以净利润(结合EVA指标)导向作为主要考核目标的绩效考核与分配体系,各分公司建立相对独立的经营决策管理团队,在集中管理与适度授权相结合原则前提下开展独立核算与考核,并以成本差异绩效考核体系作为辅助手段,通过核心管理团队的共同努力达成公司利润目标,做到责任明确,激励清晰、奖罚分明。在生产管理方面,公司进一步提高ERP管理系统的应用水平,以信息化为手段,充分发挥各部门及各分公司之间的协同效应,加强生产各环节的精确管控。在安全生产和节能环保方面,公司进一步加强了对生产车间和仓库等工作场所进行安全生产大检查,及时排除各种安全隐患,防止出现大的安全事故。加强新员工安全生产教育与宣传工作,做好在岗人员的安全教导防止工伤事故的发生。建立健全了安全生产管理制度及应急预案,并指定安全生产专员定期检查监督,对消防器材及特种危险作业岗位保护设施进行定期更新维护。公司从生产成本降低的角度全面开展了节能工作,生产、工艺各部门形成具有节能降耗功能的专案小组,减少水、电和生产物料的消耗以降低生产成本,并取得良好的经济效益。加强了对废弃固体、液体的回收处置管理,对各种废气排放口进行监测,减少废气排放、改善工作环境。

2、报告期内主营业务是否存在重大变化

□ 是 √ 否

3、占公司主营业务收入或主营业务利润10%以上的产品情况

√ 适用 □ 不适用

4、是否存在需要特别关注的经营季节性或周期性特征

□ 是 √ 否

5、报告期内营业收入、营业成本、归属于上市公司普通股股东的净利润总额或者构成较前一报告期发生重大变化的说明

□ 适用 √ 不适用

6、面临暂停上市和终止上市情况

□ 适用 √ 不适用

六、涉及财务报告的相关事项

1、与上年度财务报告相比,会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况说明

□ 适用 √ 不适用

公司报告期无会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况。

2、报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的情况说明

□ 适用 √ 不适用

公司报告期无重大会计差错更正需追溯重述的情况。

3、与上年度财务报告相比,合并报表范围发生变化的情况说明

√ 适用 □ 不适用

与上年度财务报告相比,公司合并的报表范围增加合并单位一家,公司新设成立子公司惠州中京电子科技有限公司,注册资本人民币20000万元,公司持股比例100%。

4、董事会、监事会对会计师事务所本报告期“非标准审计报告”的说明

□ 适用 √ 不适用

5、对2016年1-3月经营业绩的预计

□ 适用 √ 不适用

惠州中京电子科技股份有限公司

法定代表人:杨林

二〇一六年四月二十日