江苏长电科技股份有限公司
2015年年度报告摘要
公司代码：600584 公司简称：长电科技
一 重要提示
1.1 为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定网站上仔细阅读年度报告全文。
1.2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
1.3 公司全体董事出席董事会会议。
1.4 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
1.5 公司简介
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1.6 本公司拟以2015年度末总股本1,035,914,811股为基数，每10股派发现金红利0.10元（含税），共计分配10,359,148.11元，剩余未分配利润结余转入下一年度。2015年度，公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。
二 报告期主要业务或产品简介
1、 公司主要业务、经营模式
公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。目前公司产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、SiP、WLCSP、TSV、Copper Pillar Bumping、3D封装、MEMS、eWLB、POP、PiP等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、电源管理、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司主要经营模式为根据客户要求提供专业的集成电路、分立器件封装测试服务以及根据市场需求情况自行加工销售分立器件封装测试产品。报告期内，公司的经营模式未发生变化。
2、 行业情况
公司所属行业为半导体封装测试行业，据Gartner统计，本公司2015年度在全球封测行业排名第四。半导体行业根据不同的产品分类主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器等四个大类，广泛应用于工业、军事和民用电子设备等重要领域。其中，集成电路为整个半导体产业的核心，因为其技术的复杂性，产业结构具备高度专业化的特征，可细分为集成电路设计、集成电路制造及封装测试三个子行业。中国是半导体终端市场需求的主要基地，相较全球半导体市场，中国半导体市场依然保持着较快增长。2015年，全球半导体行业增长率为-2%，略有下降，美国、欧洲以及日本市场呈现萎缩态势，美国微跌0.8%，欧洲和日本市场萎缩较为严重。
根据CCID（中国电子信息产业发展研究院）统计，2015年我国集成电路市场需求规模达到11,024.3亿元，同比增长6.1%，按市场应用结构划分，计算机占29.7%、网络通讯占29.2%、消费电子占21.8%、工业控制占11.5%、汽车电子占3.1%、其他占4.6%。
据Gartner统计，全球集成电路封装测试市场规模2001年为250亿美元，2014年为530亿美元，到2019年预计达到650亿美元，其中封测外包产业市场规模在2001年、2014年及2019年分别为70亿美元、270亿美元、340亿美元，占封测市场总额将由28%提高至52%。
三 会计数据和财务指标摘要
单位：元 币种：人民币
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四 2015年分季度的主要财务指标
单位：元 币种：人民币
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五 股本及股东情况
5.1 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10 名股东持股情况表
单位: 股
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5.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
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公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
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5.3 公司优先股股东总数及前10 名股东情况
单位:股
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六 管理层讨论与分析
（一）概述
报告期内公司营业收入108亿元，同比增长68.12%，（其中合并星科金朋8-12月营收计32亿元）；归属于母公司股东净利润0.52亿元，同比下降66.81%，（其中合并星科金朋经营性亏损1.31亿元，分担收购费用、可转债利息计0.6亿元）。
（二）报告期内公司总体经营情况
2015年全球半导体行业市场疲软，增长乏力；国内经济增速放缓，下行压力增大。在此形势下，公司经营团队带领全体干部员工迎难而上，群策群力，顽强拼搏，充分发挥各经营实体自身优势，争市场、跑客户、抢订单，集团整体经营业绩保持较高增长。公司规模、营业收入、客户满意度等都达到了历史最好水平。
报告期内公司战略布局调整基本到位，长电先进B2厂4月份试产，6月份进入全面量产；与中芯国际合作的中芯长电于7月份成功投产；星科金朋江阴厂厂房交付使用，第一条倒装生产线已通过客户试样；长电科技基板和IC事业中心进行了合并整合，提升了管理效率和盈利能力；滁州厂盈利能力增强，集团各子公司进入了良性发展的轨道。
报告期内公司推行大客户重点管理。对展讯、海思等50家重点客户进行重点服务，跟踪业务进展，第一时间组织力量协调有关问题的解决，提高客户的满意度。重点客户的开发和导入促使基板封测业务高速增长。产品市场应用领域由原来以手机为主，扩展到机顶盒、电视盒子、安全监控、内存等其他领域。为后续业务持续发展打下坚实基础。
2015年公司完成了星科金朋收购。通过收购，公司的营业规模，客户资源、技术能力、国际影响力得到了全面的提升。按照董事长提出的“打好基础、构筑优势、重点突破、争取领先”整合工作策略，扎实有效推进。打好基础即是理顺管理流程，控制集团整体风险，进一步完善战略管理体系，升级ERP系统，提升信息化水平；构筑优势即是建立交叉销售体系，充分利用客户资源，加强供应链管理和集中采购，对生产布局进行优化调整，建立产业链上下游合作一站式服务模式；重点突破即是继续拓展中国市场，服务好中国客户，基于公司既有的技术积累，在SiP、eWLB、MIS等先进封装领域加大投资，扩大规模，培育新的增长点。总体来看，并购后资源整合的协同效应正在和已经开始显现。
报告期内，大股东新潮集团收购新加坡APS的股权，将其持有的长电先进的股权注入长电，新潮集团持股比例从14.11%上升到来18.37%，增厚了公司绩效。 增强了对上市公司的控制力。
七 涉及财务报告的相关事项
7.1 与上年度财务报告相比，会计政策、会计估计和核算方法发生变化的，公司应当说明情况、原因及其影响。
□ 适用 √ 不适用
7.2 报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的，公司应当说明情况、更正金额、原因及其影响。
□ 适用 √ 不适用
7.3 与上年度财务报告相比，对财务报表合并范围发生变化的，公司应当作出具体说明。
合并财务报表的合并范围以控制为基础确定，本年度变化情况参见2015年度报告全文附注六。
7.4 年度财务报告被会计师事务所出具非标准审计意见的，董事会、监事会应当对涉及事项作出说明。
□ 适用 √ 不适用
江苏长电科技股份有限公司
二〇一六年四月二十七日
