北京兆易创新科技股份有限公司

2016年年度报告摘要

公司代码：603986 公司简称：兆易创新

一 重要提示

1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读年度报告全文。

2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

3 公司全体董事出席董事会会议。

4 瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

5 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案。

公司2016年度利润分配预案为：以本次利润分配及转增股本方案实施前的公司总股本为基数，每10股派发现金红利5.3元（含税），预计分配现金红利总额为5,300万元，占公司2016年度合并报表归属上市公司股东净利润的30.04%，同时以资本公积金转增股本方式向全体股东每10股转增10股。公司2016年度利润分配及资本公积金转增股本预案已经公司第二届董事会第十一次会议审议通过，尚需公司股东大会审议通过。

二 公司基本情况

1 公司简介

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2 报告期公司主要业务简介

（一）主要业务、经营模式、主要产品及其用途

1、主要业务

公司主要业务为闪存芯片及其衍生产品、微控制器产品的研发、技术支持和销售，按照《国民经济行业分类》（GB/T4754-2011），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6550），细分行业为闪存芯片及微控制器芯片设计行业。公司产品广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、物联网终端、个人电脑及周边，以及通信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等领域。

2、经营模式

集成电路产业链主要由集成电路设计、晶圆制造、封装和测试等环节组成。从经营模式来看，主要分为IDM模式(企业业务覆盖集成电路的设计、制造、封装和测试的所有环节)和Fabless模式(无晶圆生产线集成电路设计模式，即企业只进行集成电路的设计和销售，将制造、封装和测试等生产环节分别外包给专业的晶圆制造企业、封装和测试企业来完成)两种。公司作为IC设计企业，自成立以来一直采取Fabless模式，专注于集成电路设计及最终销售环节，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专门的晶圆代工、封装及测试厂商。从集成电路整体产业链来看，集成电路设计是具有自主知识产权并体现核心技术含量的研发和设计环节，成品销售则是控制销售渠道、客户资源及品牌的销售服务环节，均在产业链中具有核心及主导作用，是IC设计行业的原始创新的体现和创造价值的源泉。公司专注于研发设计和产品销售环节，在整个产业链中处于重要地位并拥有核心竞争力。

从销售模式看，公司产品销售主要为直销与经销两种。直销模式下，公司与客户直接签署销售合同（订单）并发货；经销模式下，公司与经销商签署经销商协议，由公司向经销商发货，再由经销商向终端客户销售，在此模式下，除极少量委托代销外，均采取卖断式销售，公司发货给经销商后即确认销售收入，并不对经销商库存进行退货。

3、主要产品及用途

公司主要产品分为闪存芯片产品及微控制器产品。

公司闪存芯片产品主要为NOR Flash和NAND Flash两类。

1）NOR Flash即代码型闪存芯片，主要用来存储代码及部分数据。公司NOR Flash产品广泛应用于PC主板、数字机顶盒、路由器、家庭网关、安防监控产品、智能家电产品、汽车等。

2）NAND Flash即数据型闪存芯片，可以实现大容量存储、高写入和擦除速度、擦写次数千次以上，多应用于大容量数据存储。公司NAND Flash产品广泛应用于网络通讯、语音存储、智能电视、工业控制、机顶盒、打印机、穿戴式设备等。

公司微控制器产品（Micro Control Unit,简称MCU）主要为基于ARM Cortex-M系列32位通用MCU产品。截至本报告期末，公司已有超过200个产型号的产品进入量产供货，提供了业界非常宽广的Cortex-M3 MCU选择，产品广泛应用于工业控制器、电机变频、LED图形显示、安防监控、传感器网络、无人机、消费电子、机器手臂与物联网装置等领域。

（二） 公司所属行业发展阶段、周期性特点以及公司所处的行业地位核心竞争力分析

1、行业发展阶段

根据半导体产业协会（SIA）统计，2016 年全球半导体产业产值达3,389 亿美元，创下历史新高，同比增长1.1%。未来几年，全球半导体产业将呈现逐步趋稳的整体特征。从地区分布看，美国、日本、德国、韩国、中国台湾与中国大陆是半导体产品的主要生产地，美国一直保持着半导体技术的行业领先地位。根据中国半导体行业协会数据显示，2016年，中国大陆半导体进口额依然高达2,271亿美元，连续4年进口额超过2,000亿美元，与原油并列最大进口产品。与此同时，半导体出口金额为613.8亿美元，贸易逆差达1,657亿美元。从全球集成电路发展来看，我国集成电路市场起步较晚，与国际大型同类公司英特尔、三星、高通有较大差距，在通用CPU、存储器、微控制器和数字信息处理器等通用集成电路和一些高端专用电路上，还存在多处技术空白。目前国内集成电路产业正处于全力追赶世界先进水平的阶段，也正处于快速发展阶段。根据中国半导体行业协会统计，2016年中国集成电路产业销售额为4,335.5亿元，同比增长20.1%。其中，设计业继续保持高速增长，销售额为1,644.3亿元，同比增长24.1%；制造业受到国内芯片生产线满产以及扩产的带动，2016年依然快速增长，同比增长25.1%，销售额1,126.9亿元；封装测试业销售额1,564.3亿元，同比增长13%。

2、行业的周期性、地域性、季节性

1）行业的周期性

集成电路产业具有明显的周期性，行业的周期通常也称为“硅周期”，是指集成电路产业在4-5年左右的时间内会历经从衰落到昌盛的一个周期。同时，本行业的发展受到集成电路技术发展规律的影响，即芯片性能每隔一段时间提升一倍的摩尔定律，因此，本行业还呈现新产品市场规模增长、旧产品市场规模下降的周期性规律。

2）行业的地域性

从行业地区分布看，美国、日本、德国、韩国、中国台湾地区与中国大陆是半导体产品的主要生产地，美国一直保持着半导体技术的行业领先地位。就国内而言，集成电路产业主要集中在环渤海、长三角及珠三角。环渤海地区，聚集了国内顶级高校及科研院所，科技人才众多，产业优势在于高端集成电路的研发；长三角地区地理位置优越，制造业基础较好，产业优势在于集成电路的制造；珠三角地区积聚了国内最多的电子产品厂商，是我国集成电路的主要消费地，产业优势在于市场运营。

3）行业的季节性

集成电路行业具有一定的季节性特征，通常三、四季度会形成行业销售旺季，主要是因为圣诞节和春节电子产品消费需求的拉动，厂商会在三、四季度大量采购以完成产品生产，一季度则会相对进入行业销售淡季。

3、公司所处的行业地位

公司是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业。根据中国半导体行业协会数据，2012年以来，本公司为中国大陆地区最大的代码型闪存芯片本土设计企业，也是最大的串行NOR Flash设计企业；根据Web-feet research数据，2015年公司在串行NOR Flash市场份额全球第三，国内第一；在SPI NAND Flash市场份额全球第一。

3 公司主要会计数据和财务指标

3.1 近3年的主要会计数据和财务指标

单位：元 币种：人民币

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3.2 报告期分季度的主要会计数据

单位：元 币种：人民币

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季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用 √不适用

4 股本及股东情况

4.1 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10 名股东持股情况表

单位: 股

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4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

√适用 □不适用

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4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

√适用 □不适用

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三 经营情况讨论与分析

1 报告期内主要经营情况

2016年度，公司经营管理层以经营战略及年度经营目标为导向，在产品研发、供应链管理、市场营销、产业发展等主要方面发力，在存储器和MCU产品线均实现了预期销售量和营业额，继续保持稳步增长态势。报告期内，公司实现营业收入148,895万元，比去年同期增长25.25%；归属于上市公司股东的净利润17,643万元，比去年同期增长11.82%。2016年，公司技术工艺水平和产品性能进一步优化提高，产品线从容量、电压、特色功能等方面逐渐完备，与上下游产业链维持稳定的合作关系；公司内部建立起流程化管理系统，进一步强化流程化管理、优化运营效率，提高沟通和决策效率，为后续的长期健康发展构建了良好基础。

2016年8月，公司成功在上海证券交易所挂牌上市，募集资金净额51,652.93万元。公司上市有助于进一步巩固行业地位，拓展融资渠道，提升市场知名度，为公司未来可持续发展奠定了坚实的基础。

报告期内，公司年度经营情况如下：

（1）技术产品研发方面。报告期内，公司继续加大研发投入，NOR Flash产品制程全线升级到65nm，进一步降低了产品成本、提高了产品竞争力，同时在可靠性和性能方面有所优化，使得产品能够支持更先进的标准。NAND Flash产品一方面进行了更先进工艺技术24nm产品研发，同时拓展了更多容量产品，进行了多位存储技术储备。MCU产品则扩大了产品的配置组合，在低成本、低功耗以及高性能领域提供了更丰富的产品选项。报告期内，公司作为创始成员，与美光科技、华邦电子、爱普科技共创了面向半导体和电子公司的 Xccela? 规格联盟，以推动 Xccela Bus接口成为适用于易失性和非易失性存储器以及其他类型集成电路的新型数字互联和数据通信总线的开放式标准。

（2）市场营销方面。公司继续保持在通讯、网络通信等领域的优势，在低容量产品重点开拓连通器方面的应用，在高容量产品重点开拓在PC领域的应用，在可靠性方面重点在车载领域实现突破，进入部分汽车厂商，参与国际车载应用XTRM联盟，持续加大车载应用产品的推广力度。

（3）供应链管理方面。报告期内，公司努力优化供应链管理工作，以应对行业内上游晶圆厂产能紧张的挑战，同时强化与封装测试厂商的合作，针对新产品、新应用开发、新技术和新流程，降低成本和提高良率，保证稳定供货。

（4）产业发展方面。公司于2016年9月停牌筹划重大资产重组事项，收购北京矽成100%股权。本次收购系对集成电路产业同行业公司的产业并购，旨在整合境外优质的存储芯片设计领域资产，使公司由一家国内领先、国际知名的闪存芯片供应商转变为国际领先的全品类存储芯片供应商，有助于做大做强我国集成电路存储产业。

（5）公司内部管理方面。公司持续加大规范管理力度，根据自身的经营情况和相关规定，建立了流程化管理系统，规范流程化标准，实现流程追踪；加强对一线研发员工的培训，提高技能水平和效率；制定、修订了《内幕信息知情人登记管理制度》、《募集资金使用管理制度》等多项制度，加强内部风险控制建设，提高风险防范意识；修订《监事会议事规则》等制度，进一步完善三会规范运作；同时，公司推出2016年度股票期权及限制性股票激励计划，激发员工积极性和活力，增强公司凝聚力。

（6）募集资金投资项目实施方面，目前公司四个募集资金投资项目正按进度实施中，其中研发中心建设项目经公司董事会、股东大会审议通过，实施主体变更为由公司全资子公司合肥格易集成电路有限公司。

2 与上年度财务报告相比，对财务报表合并范围发生变化的，公司应当作出具体说明。

√适用 □不适用

2016年新设增加2个三级子公司，系由子公司芯技佳易微电子（香港）科技有限公司分别于2016年3月、2016年5月投资设立的GIGADEVICE SEMICONDUCTOR EUROPE LTD.、ギガデバイスジャパン株式会社，芯技佳易微电子（香港）科技有限公司均持有其100.00%股份，故报告期内新增这两家公司纳入合并范围。

北京兆易创新科技股份有限公司董事会

2017年4月7日