江苏长电科技股份有限公司

2016年年度报告摘要

公司代码：600584 公司简称：长电科技

一 重要提示

1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读年度报告全文。

2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

3 公司全体董事出席董事会会议。

4 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

5 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

本公司拟以2016年度末总股本1,035,914,811股为基数，每10股派发现金红利0.15元（含税），共计分配15,538,722.17元，剩余未分配利润结余转入下一年度。2016年度，公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。

二 公司基本情况

1 公司简介

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2 报告期公司主要业务简介

（1）公司主要业务、经营模式

公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。目前公司产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、SiP、WLCSP、TSV、Copper Pillar Bumping、3D封装、MEMS、Fan-out eWLB、POP、PiP等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、电源管理、汽车电子等电子整机和智能化领域。

公司主要经营模式为根据客户要求提供专业的集成电路、分立器件封装测试服务以及根据市场需求情况自行加工销售分立器件封装测试产品。报告期内，公司的经营模式未发生变化。

（2）行业情况

公司所属行业为半导体封装测试行业，半导体行业根据不同的产品分类主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器等四个大类，广泛应用于工业、军事和民用电子设备等重要领域。其中，集成电路为整个半导体产业的核心，因为其技术的复杂性，产业结构具备高度专业化的特征，可细分为集成电路设计、集成电路制造及封装测试三个子行业。

中国是半导体终端市场需求的主要基地，在《国家集成电路产业发展推进纲要》进一步落实和国家集成电路产业投资基金的推动下，中国半导体市场已成为全球增长引擎，销售收入增长速度远高于全球增速，且依然保持着较快增长。2016年全球半导体产业销售收入同比增长1.1%；我国集成电路产业销售收入同比增长20.1% ，其中封装测试业占我国集成电路产业总销售收入的36.08%。

3 公司主要会计数据和财务指标

3.1 近3年的主要会计数据和财务指标

单位：元 币种：人民币

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3.2 报告期分季度的主要会计数据

单位：元 币种：人民币

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季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用 √不适用

4 股本及股东情况

4.1 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10 名股东持股情况表

单位: 股

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4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

√适用□不适用

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4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

√适用 □不适用

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三 经营情况讨论与分析

1 报告期内主要经营情况

2016年虽然全球集成电路产品进入成熟期，欧美市场增长乏力，但中国一枝独秀，成为全球集成电路最大的消费市场,在《国家集成电路产业发展推进纲要》和相关产业政策的推动下，国内集成电路设计、制造、封测各行业竞相发展，均保持两位数的增长，而集成电路晶圆厂建设正成为新一轮投资热点，将给封测行业的发展带来前所未有的机遇。

报告期，是长电科技收购星科金朋的第一个完整财年，公司面临星科金朋个别大客户订单大幅下降、全球市场小幅周期波动等因素引起的亏损和资金链的巨大压力，承受力受到极限的挑战。在困难面前我们团结一心，发扬同一个企业，同一个团队，同一个梦想的大长电精神，精诚合作，聚焦重点，战胜了一个又一个困难，取得了来之不易的成绩。

（1）收购星科金朋最困难的时期已经度过，收购的战略价值已经体现。收购星科金朋的目的是打通长电科技的发展瓶颈，在最短时间内把封测技术提升到国际一流水平，并进入国际顶尖客户供应链，从而使长电科技具有国际一流竞争力。报告期在总部强有力的支持下，在星科金朋管理团队的努力下，取得较好成绩：①经营业绩扭亏为盈初见成效，第三季度以来营业收入稳步回升，净利润已接近盈亏平衡；②两大项目成功实施，其中JSCK SiP项目全年营收23.68亿元人民币并已实现单月盈利，Fan-out eWLB项目顺利扩产，订单饱满，成为全球封装业亮点；③JSCC搬迁顺利进行，经过周密准备和部署，于11月顺利完成了第一批大规模设备搬迁；④交叉销售效果显现，中国和海外一批最知名的集成电路设计公司订单同比大幅增长，同时全面导入集团各工厂；其中北美客户12英寸14nm产品成功导入，形成JCAP+JSCC一站式配套服务并开始量产；⑤公司凝聚力已经形成，企业文化、价值观和发展目标得到高度认同，总部内控体系建立并逐步完善,同时向各个子公司渗透，管理架构和功能落实到位。

（2）长电本部业绩持续向好，指标完成情况良好。客户拓展卓有成效，国内的重大客户订单大幅增长，亚洲三大客户开发取得明显进展，多款产品进入量产，并成为新的业务增长点；长电本部连续三年获得江苏省质量优秀管理奖，基础管理进一步得到加强；本部的集成电路事业中心、滁州公司经营业绩良好且各具特色，管理水平不断提高，市场竞争力进一步提高；集成电路事业中心新厂房投入使用，给未来发展提供了空间。

（3）长电先进在低谷中奋力爬坡，回到历史较好水平。年初长电先进受大客户业务波动的影响，经营业绩下滑，在经营团队努力下，经营业绩止跌回升，恢复到历史正常水平；同时，公司加大研发力度，自主开发FO-ECP技术，年内实现量产，成为公司新的增长点；长电先进的12英寸14nm Bumping量产，和JSCC形成Turn-key解决方案并顺利导入大客户；此外，工厂智能制造，自动化4.0等专项已纳入系统运作。

（4）长电科技其它各子公司情况良好。新顺微电子继续保持行业领先的经营业绩，并做好了新厂扩建的准备工作；深圳长电从销售公司成功转型成为根据客户需求开发产品的类设计公司；新基电子在配合服务长电的基础上，开发了一批有特色的封装设备，已开始对外销售；新晟电子面临东芝退出不利影响，开发出虹膜识别和高像素影像传感产品。

公司在取得以上成绩的同时，也存在一定的经营压力和风险：如公司整体负债率处于较高的水平，财务费用高，一定程度影响公司效益；上海厂搬迁过程会影响客户订单，对营收、利润都会产生不利影响；文化融合还有待加强，东西方管理理念和模式的差异需要进一步磨合，协同效率和执行力还需要提升；人才队伍建设较为薄弱，人才储备跟不上公司快速发展的需求；IT信息管理系统尚未形成整合等。以上这些问题，需要我们在今后的一段时间里，继续着力解决。

2 导致暂停上市的原因

□适用 √不适用

3 面临终止上市的情况和原因

□适用 √不适用

4 公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明

□适用 √不适用

5 公司对重大会计差错更正原因及影响的分析说明

□适用 √不适用

6 与上年度财务报告相比，对财务报表合并范围发生变化的，公司应当作出具体说明。

√适用 □不适用

江苏长电科技股份有限公司

董事长：王新潮

二〇一七年四月十八日