苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司代码：603005 公司简称：晶方科技
2017年半年度报告摘要
一 重要提示
1 本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读半年度报告全文。
2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3 公司全体董事出席董事会会议。
4 本半年度报告未经审计。
5 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
不适用
二 公司基本情况
2.1 公司简介
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2.2 公司主要财务数据
单位：元 币种：人民币
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2.3 前十名股东持股情况表
单位: 股
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2.4 截止报告期末的优先股股东总数、前十名优先股股东情况表
□适用 √不适用
2.5 控股股东或实际控制人变更情况
□适用 √不适用
2.6 未到期及逾期未兑付公司债情况
□适用 √不适用
三 经营情况讨论与分析
3.1 经营情况的讨论与分析
2017年上半年，在存储器等市场增长带动下，全球集成电路行业迎来了快速增长，根据IC Insights预测，2017年全球集成电路销售额将同比增长有望达到16%。在全球集成电路行业快速增长的同时，我国集成电路封测产业也正迎来新一轮发展机遇，一方面国家政策全力扶持，上游产业前景巨大，全球晶圆制造龙头企业陆续在中国建厂扩产，将持续带来封测产业链转移。另一方面，下游市场需求保持旺盛，随着物联网、各类智能终端、汽车电子以及工业控制，可穿戴设备等持续旺盛的需求，对高端先进封装技术的需求不断增加。
在此背景下，公司2017年上半年坚持以市场和客户需求为导向，持续专注于先进封装技术的自主创新和知识产权体系的全球布局，不断提升8英寸、12英寸3D TSV封装技术的工艺能力与生产规模水平，进一步增强技术领先优势；不断创新升级生物身份识别芯片封装技术，满足客户新产品应用需求，利用自身的技术多样性与整合能力，提供TRENCH、TSV、LGA及模组的多样化封装技术与全方案服务；持续开发高阶产品扇出型封装技术、系统级封装技术，提升市场应用水平；继续推进汽车电子产品封装技术的技术开发与认证，拓展市场新应用领域；持续着力于测试、模组技术的开发与提升，促进业务与技术的有效延伸与产业链拓展。
市场上，针对全球手机双摄像头的兴起、安防监控摄像头的应用升级、指纹识别芯片的普及与创新、3D 摄像等新兴应用不断产生的市场发展机遇，公司积极进行市场有效布局与调整，不断进行新业务、新产品与新应用市场的拓展，培育持续发展的新增长点。努力加强客户开发力度，提升核心客户群体，保持并持续提升与全球一线设计公司的紧密战略合作。
受益于此，公司2017年上半年整体经营情况呈现快速增长，实现营业收入人民币30,926.85万元，同比增长29.72%，实现归属于上市公司股东的净利润人民币5,251.99万元，同比增长102.6%。
3.2 与上一会计期间相比，会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况、原因及其影响
√适用 □不适用
会计政策变更：根据财政部关于印发修订《企业会计准则第16号—政府补助》(财会【2017】15号)的要求，修订后的准则自2017年6月12日起施行，对于2017年1月1日存在的政府补助，要求采用未来适用法处理，对于2017年1月1日至实施日新增的政府补助，也要求按照修订后的准则进行调整。根据准则要求调整后，在报表项目上增加“其他收益”项目，并将“营业外收入”中的8,141,187.90元调整到“其他收益”，调整后不影响当期净利润。
3.3 报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的情况、更正金额、原因及其影响。
□适用 √不适用
苏州晶方半导体科技股份有限公司
董事长：王蔚
董事会批准报送日期：2017年8月11日
证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2017-035
苏州晶方半导体科技股份有限公司
第三届董事会第五次临时会议决议公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
一、董事会会议召开情况
苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）第三届董事会第五次临时会议于2017年8月4日以通讯和邮件方式发出通知，于2017年8月11日在公司会议室召开。会议应到董事9人，实际出席9人，董事KAH-ONG TAN先生、Ariel Poppel先生以通讯方式出席会议。会议的召集和召开符合《公司法》和《公司章程》。
二、董事会会议审议情况
本次会议审议表决，通过了相关议案，形成决议如下：
（一）会议审议通过了《关于公司2017年半年度报告及其摘要的议案》
具体内容详见同日披露的《晶方科技2017年半年度报告》及《晶方科技2017年半年度报告摘要》。
表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。
（二）会议审议通过了《关于公司会计政策变更的议案》
具体内容详见同日披露的《晶方科技关于会计政策变更的公告》（临2017-037）。
表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。
三、独立董事意见
本次会计政策变更系依据财政部新颁布或修订的企业会计准则要求实施，符合相关法律法规的要求及公司的实际情况，变更后的会计政策有利于更加客观、公允的反映公司的财务状况和经营成果，未损害公司和股东，特别是中小股东的利益。本次会计政策变更的决策程序符合相关法律、法规、规章和《公司章程》的规定，同意公司本次会计政策变更。
四、备查文件
晶方科技第三届董事会第五次临时会议决议
特此公告。
苏州晶方半导体科技股份有限公司
董事会
2017年8月12日
证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2017-036
苏州晶方半导体科技股份有限公司
第三届监事会第五次临时会议决议公告
本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
一、监事会会议召开情况
苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）第三届监事会第五次临时会议于2017年8月11日以现场方式召开，应到监事3人，实到监事3人，会议由监事会主席陆健先生主持，符合《中华人民共和国公司法》和《公司章程》的规定。
二、监事会会议审议情况
（一）会议审议通过了《关于公司2017年半年度报告及其摘要的议案》
具体内容详见同日披露的《晶方科技2017年半年度报告》及《晶方科技2017年半年度报告摘要》。
表决结果：同意3票，反对0票，弃权0票。
（二）会议审议通过了《关于公司会计政策变更的议案》
具体内容详见同日披露的《晶方科技关于会计政策变更的公告》（临2017-037）。
表决结果：同意3票，反对0票，弃权0票。
三、监事会核查意见
本次公司会计政策变更是公司根据财政部相关文件要求进行的合理变更，符合《企业会计准则》及相关规定，符合公司实际情况，其决策程序符合有关法律、法规及《公司章程》等规定，未损害公司和股东，特别是中小股东的利益，同意公司本次会计政策的变更。
四、备查文件
晶方科技第三届监事会第五次临时会议决议
特此公告。
苏州晶方半导体科技股份有限公司
监事会
2017年8月12日
证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2017-037
苏州晶方半导体科技股份有限公司
关于会计政策变更的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
一、会计政策变更情况概述
财政部于2017年5月10日印发了《企业会计准则第16号——政府补助》修订版（财会［2017］15号，以下简称“新政府补助准则”），新政府补助准则自2017年6月12日起施行。新政府补助准则要求，与企业日常活动相关的政府补助应当按照经济业务实质，计入其他收益或冲减相关成本费用。与企业日常活动无关的政府补助，应当计入营业外收支。企业应当在“利润表”中的“营业利润”项目之上单独列报“其他收益”项目，反映应计入其他收益的政府补助。企业对2017年1月1日存在的政府补助采用未来适用法处理，对2017年1月1日至新政府补助准则施行日之间新增的政府补助根据新政府补助准则进行调整，可比会计期间的财务报表不进行追溯调整。
二、会计政策变更的影响
公司在编制2017年半年度报告时开始执行《企业会计准则第16号——政府补助》修订版（财会［2017］15号），适用于2017年1月1日起发生的相关交易。主要影响如下：
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除上述事项外，其他由于新准则的实施而进行的会计政策变更不会对财务报表项目及金额产生影响，也无需进行追溯调整。
三、独立董事关于会计政策变更的意见
本次会计政策变更系依据财政部新颁布或修订的企业会计准则要求实施，符合相关法律法规的要求及公司的实际情况，变更后的会计政策有利于更加客观、公允的反映公司的财务状况和经营成果，未损害公司和股东，特别是中小股东的利益。本次会计政策变更的决策程序符合相关法律、法规、规章和《公司章程》的规定，同意公司本次会计政策变更。
四、监事会关于会计政策变更的意见
本次公司会计政策变更是公司根据财政部相关文件要求进行的合理变更，符合《企业会计准则》及相关规定，符合公司实际情况，其决策程序符合有关法律、法规及《公司章程》等规定，未损害公司和股东，特别是中小股东的利益，同意公司本次会计政策的变更。
特此公告。
苏州晶方半导体科技股份有限公司
董事会
2017年8月12日
