苏州赛腾精密电子股份有限公司
关于签订投资意向书的公告

证券代码：603283 证券简称：赛腾股份公告编号： 2018－066

苏州赛腾精密电子股份有限公司

关于签订投资意向书的公告

公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

特别提示：

1、本协议书仅为意向性协议，系各方建立合作关系的初步意向，各方将于本协议签署后开展进一步尽调工作，并履行各自内部审批程序后另行签署正式的合作协议，但能否达成最终合作意向并签署正式协议存在一定的不确定性。正式协议签订后本意向书自动终止。

2、本意向书的履行对公司2018年度经营业绩不构成重大影响。

3、本次意向书的签订不构成关联交易或其他利益安排，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

一、对外投资概述

2018年5月30日，苏州赛腾精密电子股份有限公司（以下简称“公司”、“赛腾股份”）与陈能强、葛鹏举、朱才飞、于永皞签署《投资意向书》，公司拟向其四人收购其持有的无锡昌鼎电子有限公司（以下简称“标的公司”）51%的股权（以下简称“标的股权”）。

本协议仅为意向性协议，公司将在与各方具体合作事项明确并拟签署相关正式协议时，按照公司章程及相关法律法规的规定履行董事会、股东大会审议决策程序，并根据项目投资进展及时履行信息披露义务。

若本投资项目最终签署正式合作协议，无锡昌鼎电子有限公司将成为公司的控股子公司。

无锡昌鼎电子有限公司是从事半导体封装测试的企业，主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备，与公司同属于自动化设备研发制造行业，能够与公司实现产业协同，拓宽公司智能制造产品链，并有助于公司切入半导体、集成电路行业，为公司注入经济发展新动力，打造公司新的利润增长点，促进公司业务的长远发展。

无锡昌鼎电子有限公司2017年（未经审计）资产总计2,890.73万元，负债总计2,082.50万元，净资产808.23万元，主营业务收入3,696.54万元，净利润790.61万元。

二、投资意向书主要内容

（一）协议主体

收购方：

苏州赛腾精密电子股份有限公司

法定代表人：孙丰

住址：苏州吴中经济开发区东吴南路4号

经营范围：研究、组装加工、销售：自动化设备、电子仪器、电子设备；销售：半导体组装设备及其配件；自营和代理各类商品及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

转让方：

陈能强（台湾自然人，台湾身份证号码：J1216702**）

葛鹏举（身份证号码：41108219850818****）

朱才飞（身份证号码：34082619830811****）

于永皞（身份证号码：41092619840924****）

标的公司：

无锡昌鼎电子有限公司

法定代表人：陈能强

住址：无锡市梁溪区会西路30-28号

经营范围：电子器件、电子元件、自动化设备、电气设备、通用设备、专用设备的研发、生产、销售、安装、维修及保养服务；灯具的销售；计算机软件、硬件的设计、研发、销售；自营和代理各类商品和技术的进出口（国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

（二）交易标的

陈能强向收购方转让标的公司37.74%股权

葛鹏举向收购方转让标的公司7.14%股权

朱才飞向收购方转让标的公司4.59%股权

于永皞向收购方转让标的公司1.53%股权

（三）交易标的价格确定

对标的公司的估值为12,000万元，即2018年承诺净利润的12倍。且转让方承诺标的公司2018年、2019年及2020年税后净利润（以扣除非经常性损益前后的净利润孰低值为准，以下皆同）分别不低于1000万元、1200万元及1400万元。

标的公司51%股权的交易对价为6,120万元（陆仟壹佰贰拾万元整），支付对价资金来源为公司自有资金及部分贷款。

（四）主要条款

股权转让款支付方式：现金

分期支付安排：股权转让款按照标的利润实现水平等情况分三期支付。

业绩承诺及补偿安排：转让方承诺标的公司2018年、2019年及2020年税后净利润（以扣除非经常性损益前后的净利润孰低值为准）分别不低于1000万元、1200万元及1400万元，未实现部分由转让方对公司进行补偿。

保证金安排：在正式协议签订之日起10个工作日内转让方支付1000万元保证金；

后续股权安排：正式协议签署后标的公司其余49%质押给收购方作为业绩承诺的担保。

（五）交易前后标的公司股权结构

转让前：

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转让后：

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三、对上市公司的影响

截至本公告发布之日，双方尚未实施具体合作事宜，本意向书的签署对公司 2018年度经营业绩不构成重大影响。

若本投资项目最终签署正式合作协议，无锡昌鼎电子有限公司将成为公司控股子公司。无锡昌鼎电子有限公司在半导体封测自动化设备领域有着丰富的客户资源和技术储备，此次收购既能够帮助公司切入半导体自动化设备行业，增强协同效应，拓宽公司产业链，同时也有利于公司抓住半导体、集成电路行业的发展机遇，为公司注入经济发展新动力，打造公司新的利润增长点，促进公司业务的长远发展。

四、风险提示

本协议书仅为意向性协议，系各方建立合作关系的初步意向，各方将于本协议签署后开展进一步尽调工作，并履行各自内部审批程序后另行签署正式的合作协议，但能否达成最终合作意向并签署正式协议存在一定的不确定性。

公司将在与各方具体合作事项明确并拟签署相关正式协议时，按照公司章程及相关法律法规的规定履行董事会、股东大会审议决策程序，并根据项目投资进展及时履行信息披露义务。

特此公告。

苏州赛腾精密电子股份有限公司董事会

2018年5月31日