深南电路股份有限公司
2018年年度报告摘要
证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2019-018
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
董事、监事、高级管理人员异议声明
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声明
除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议
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非标准审计意见提示
□ 适用 √ 不适用
董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案
√ 适用 □ 不适用
是否以公积金转增股本
√ 是 □ 否
公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为：以公司现有总股本282,800,000股为基数，向全体股东每10股派发现金红利7.50元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增2股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□ 适用 √ 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
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2、报告期主要业务或产品简介
公司专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。经过多年发展，公司已成为中国印制电路板行业的龙头企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联制造的先进企业。公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心；同时，公司系中国电子电路行业协会（CPCA）的理事长单位及标准委员会会长单位，主导、参与了多项行业标准的制定。2018年，公司获评中国电子信息研发创新能力五十强企业、中国电子信息行业社会贡献50强、第32届中国电子信息百强企业、中国电子电路行业第四届“优秀民族品牌”企业、中国电子信息行业创新成果“盘古奖”、两化融合管理体系贯标示范企业、第十七届中国电子电路行业排行榜内资企业第一名。
3、主要会计数据和财务指标
（1）近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
√ 是 □ 否
追溯调整或重述原因
会计政策变更
单位：人民币元
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会计政策变更的原因及会计差错更正的情况
根据财政部发布的《关于修订印发2018年度一般企业财务报表格式的通知》及《关于2018年度一般企业财务报表格式有关问题的解读》，企业实际收到的政府补助，无论是与资产相关还是与收益相关，在编制现金流量表时均作为经营活动产生的现金流量列报。上表中2017年度“经营活动产生的现金流量净额”调增人民币70,101,182.34元，该金额原在"收到其他与筹资活动有关的现金"中列示，2016年度“经营活动产生的现金流量净额”调增人民币43,273,007.00元，该金额原在"收到其他与筹资活动有关的现金"中列示。
（2）分季度主要会计数据
单位：人民币元
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上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异
□ 是 √ 否
4、股本及股东情况
（1）普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表
单位：股
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（2）公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表
□ 适用 √ 不适用
公司报告期无优先股股东持股情况。
（3）以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系
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5、公司债券情况
公司是否存在公开发行并在证券交易所上市，且在年度报告批准报出日未到期或到期未能全额兑付的公司债券
否
三、经营情况讨论与分析
1、报告期经营情况简介
公司是否需要遵守特殊行业的披露要求
否
2018年，全球宏观环境形势受贸易摩擦等因素影响，经济下行风险增大。PCB行业竞争加剧，环保监管日益趋严，为PCB制造商带来了挑战。报告期内，公司持续落实“3-In-One”战略，积极应对宏观经济不确定因素，各项业务均取得了快速的突破与发展。
报告期内，公司实现营业总收入76.02亿元，同比增长33.68%；归属于上市公司股东的净利润6.97亿元，同比增长55.61%；印制电路板、封装基板、电子装联三项业务均实现较快速度增长。2018年，公司获评中国电子信息研发创新能力五十强企业、中国电子信息行业社会贡献50强、第32届中国电子信息百强企业、中国电子电路行业第四届“优秀民族品牌”企业、中国电子信息行业创新成果“盘古奖”、两化融合管理体系贯标示范企业、第十七届中国电子电路行业排行榜内资企业第一名。
（一）印制电路板业务快速增长，盈利能力稳步提升
报告期内，公司印制电路板业务实现主营业务收入53.79亿元，同比增长38.15%，占营业收入的70.76%，印制电路板业务仍是公司利润的主要来源，增长主要来自通信、服务器领域需求拉动。PCB业务产出持续攀升，各项工作稳步开展并达成既定目标，质量、交付表现优异，获得战略客户高度认可，如连续六年蝉联华为“金牌核心供应商”、荣获中兴“2018年度全球最佳合作伙伴”、罗克韦尔柯林斯“全球最佳合作伙伴”等奖项。2018年下半年，公司南通募投项目建设的智能化工厂投产，进入产能爬坡阶段，截至2018年底实现营收2.48亿元。同时，随着南通工厂投产，深圳、无锡各工厂进行产品结构调整与优化，专业化生产能力和盈利能力的提升取得阶段性进展。
（二）封装基板业务收入持续增长，无锡工厂建设有序进行
报告期内，封装基板业务实现主营业务收入9.47亿元，同比增长25.52%，占营业收入的12.45%，声学类微机电系统封装基板产品（MEMS-MIC，即硅麦克风）为基板业务主力产品，产品升级、技术难度大幅提升，公司在该类产品技术和产量上继续保持领先优势；报告期内指纹类及射频模块类封装基板实现较快增长。凭借着品质稳定、准时交付、工程服务等各方面的优异表现，公司荣获长电科技“最佳供应商”、华泰电子“绩优供应商”等奖项。截至报告期末，公司无锡募投项目的基板工厂建设有序推进，存储类关键客户开发进度符合预期，预计将于2019年投产。
（三）电子装联业务强化运营能力，获得客户认可
报告期内，电子装联业务实现主营业务收入9.27亿元，同比增长27.08%，占营业收入的12.19%，业务增长主要来自通信领域产品的需求增加。2018年度，公司电子装联业务完成服务器整机产品制造交付，为客户提供从单板到整机制造的一站式服务。电子装联业务通过开展精益自动化、智能化项目，项目管理能力和内部运营能力取得明显提升，获客户高度认可，并荣获“SMA中国金石伙伴奖”。
（四）加强研发投入占据行业技术前沿高地，产学研创新成果显著
报告期内，公司研发投入3.47亿元，同比增长18.33%，占营业收入比例4.56%，主要投向下一代通信印制电路板高速、高频、超大容量等重点领域。
截止报告期末，公司已获授权专利361项，其中发明专利317项，专利授权数量位居行业前列。公司自主研发的“通信基站RRU系统用集成化PCB解决方案”获中国电子信息行业优秀创新成果“盘古奖”；与广东工业大学等八家单位共同完成的《异质多元多层高端印制电路板高效可靠性微细加工技术》获2018年度中国机械工业科学技术奖一等奖。此外，公司在企业内部创设了科学技术协会，致力打造成为富有活力、互通、创新的科技工作平台，不断推动公司科技工作实现新突破。
（五）持续推进管理创新变革，提高组织活力、效率
人才是企业长远发展的根本动力，公司倡导建设奋斗者的心芯家园。报告期内，公司从人才的引进、培养、评价机制、薪酬分配体系等方面着手，建立了基于战略需求的培养机制，加速人才梯队建设。此外，公司实施了第一期限制性股票激励计划，完善了公司激励机制，有效提升核心骨干积极性，助力公司长效发展。
报告期内，公司还继续推进流程与IT化建设、智能制造等重要项目，致力于打造流程型组织，大幅提升了公司信息化水平、运营效率。因在信息化、智能化方面的理念先进及大力投入，公司获评工业和信息化部2018年两化融合管理体系贯标示范企业。
2、报告期内主营业务是否存在重大变化
□ 是 √ 否
3、占公司主营业务收入或主营业务利润10%以上的产品情况
√ 适用 □ 不适用
单位：元
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4、是否存在需要特别关注的经营季节性或周期性特征
□ 是 √ 否
5、报告期内营业收入、营业成本、归属于上市公司普通股股东的净利润总额或者构成较前一报告期发生重大变化的说明
√ 适用 □ 不适用
（1）营业总收入：增加33.68%，主要是受下游需求旺盛影响，公司三项业务稳定向好，收入增长较快。
（2）营业成本：增加32.42%，主要是公司营收同比增长33.68%，直接材料、直接人工、制造费用、外协费用相应呈现不同程度增长。
（3）归属于上市公司普通股股东的净利润：增加55.61%，主要是：南通智能制造工厂爬坡超出预期，公司专业化生产线调整顺利，产能利用率处于高位；公司持续着力开展内部运营能力提升工作，并取得阶段性成果，带动公司经营效率提升。
6、面临暂停上市和终止上市情况
□ 适用 √ 不适用
7、涉及财务报告的相关事项
（1）与上年度财务报告相比，会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况说明
√ 适用 □ 不适用
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（2）报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的情况说明
□ 适用 √ 不适用
公司报告期无重大会计差错更正需追溯重述的情况。
（3）与上年度财务报告相比，合并报表范围发生变化的情况说明
□ 适用 √ 不适用
公司报告期无合并报表范围发生变化的情况。
（4）对2019年1-3月经营业绩的预计
√ 适用 □ 不适用
2019年1-3月预计的经营业绩情况：净利润为正，同比上升50%以上
净利润为正，同比上升50%以上
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