深圳丹邦科技股份有限公司
2018年年度报告摘要
证券代码：002618 证券简称：丹邦科技 公告编号：2019-009
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
董事、监事、高级管理人员异议声明
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声明
除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议
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非标准审计意见提示
□ 适用 √ 不适用
董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案
√ 适用 □ 不适用
是否以公积金转增股本
□ 是 √ 否
公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为：以547920000为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.05元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□ 适用 √ 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
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2、报告期主要业务或产品简介
公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF 柔性封装基板、COF 产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜（PI膜）的研发、生产与销售。
FPC（Flexible Printed Circuit Board）即柔性印制电路板，是连接电子零件用的基板和电子产品信号传输的媒介。COF柔性封装基板作为FPC的高端分支产品，指还未装联上芯片、元器件的封装型柔性基板，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，特别是对芯片起到物理保护、提高信号传输速率、信号保真、阻抗匹配、应力缓和、散热防潮的作用。COF产品（Chip on flexible printed circuit）是用COF柔性封装基板作载体，将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品。 公司主营产品主要应用于空间狭小，可移动折叠的高精尖智能终端产品，在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等微电子领域都得到广泛应用。公司主要生产经营模式为“以单定产”，即根据客户的订单情况来确定生产计划。
聚酰亚胺薄膜（PI膜）是一种新型的耐高温有机聚合物薄膜，按照用途分为一般绝缘和耐热为主要性能指标的电工级和赋有高挠性、低膨胀系数等性能的电子级。用于电子信息产品中的电子级PI薄膜作为特种工程材料具有其他高分子材料所无法比拟的高耐热/氧性能、优良的机械性能、电性能及化学稳定性，被称为“黄金薄膜”。目前微电子级PI膜最大的应用市场是作为柔性印制电路板（FPC）的基板材料一挠性覆铜板（FCCL）用重要的绝缘基材。公司非公开发行募集资金投资项目PI膜项目的顺利实施有助于公司的产业链进一步向上游延伸，最终形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的全产业链结构。项目达产后，一方面，公司将自用部分PI膜，从而减少相应的原材料外部采购，显著提高利润率；另一方面，公司PI膜对外销售，形成新的利润增长点。PI膜项目主要采用直销和经销相结合的销售模式。
柔性印制电路板需求由下游终端电子产品需求所主导。全球柔性印制电路板行业近年来保持较快发展，其中，智能手机、平板电脑、车载电子等移动电子设备为首的消费类电子产品的不断更新换代，AR/VR/可穿戴智能设备、消费级无人机等电子产品的不断兴起，保证了FPC的长期成长空间；汽车电子化、无线充电以及柔性OLED显示屏等产品市场的快速增长，为FPC孕育了成长新动能；5G趋近商用也助力了高频FPC的发展；同时，各类电子产品显示化、触控化的趋势也使得FPC 借助中小尺寸液晶屏及触控屏进入更为广阔的应用空间。
微电子级PI膜主要应用于FCCL的制造及作为PI膜深加工产品的前驱体材料。聚酰亚胺及其深加工产品具有广阔的应用前景和巨大的商业价值，是微电子封装领域关键的配套材料，在微电子封装技术发展进程中具有决定性的作用和重要的基础地位、先行地位和制约地位。目前，微电子工业已经取代传统的电气绝缘行业成为聚酰亚胺材料尤其是薄膜的最大应用领域。采用高分子烧结法制备的PI碳化膜属于PI膜深加工产品，其优异的导热、导电、导声及电磁屏蔽与隐身等性能，有望在芯片及电子产品的高效散热、柔性显示、柔性太阳能发电、电动车电池、5G屏蔽等领域大放异彩。
公司的行业地位突出，作为国内高端柔性印制电路板行业的领先者，技术水平在国内居领先水平，接近国际尖端水平。公司坚持实施高端产品竞争战略，通过多年的技术创新和市场开拓，市场竞争能力不断增强，已经形成较为完整的产业链和合理的产品结构，是全球极少数掌握微电子级PI膜、高端2L-FCCL、COF柔性封装基板到COF芯片封装全产业链中各环节主要材料制造工艺并大批量生产的厂商之一。
3、主要会计数据和财务指标
（1）近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
单位：人民币元
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（2）分季度主要会计数据
单位：人民币元
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上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异
□ 是 √ 否
4、股本及股东情况
（1）普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表
单位：股
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（2）公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表
□ 适用 √ 不适用
公司报告期无优先股股东持股情况。
（3）以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系
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5、公司债券情况
公司是否存在公开发行并在证券交易所上市，且在年度报告批准报出日未到期或到期未能全额兑付的公司债券
否
三、经营情况讨论与分析
1、报告期经营情况简介
公司是否需要遵守特殊行业的披露要求
否
2018年全球经济整体增速放缓，在经济结构转型的大背景下，作为快速迭代的电子产品上游材料制造企业，在面临复杂多变的市场环境的同时，承载着新项目新产品周期较长带来的系列压力。FPC行业发展多年，市场虽然呈现发展机遇，但部分外资FPC企业进入国内市场，国内也涌现一批发展迅速的内资企业，市场环境依旧严峻。PI膜产品方面，一部分已自用，逐步减少外部采购，发挥成本优势；对外销售部分，由于客户对国产材料的要求和销售价格有较低的预期，使得产品推广、市场开拓工作机遇和挑战并存。随着国内外经济增速下滑，市场整体需求端走低，原材料端也存在供应偏紧、特殊材料短缺等问题。
2018年度，公司实现营业收入34358.66万元，同比上涨8.33%；实现利润总额2592.49万元，同比下降15.35%；实现归属于上市公司股东的净利润为2541.52万元，同比上涨0.16%，本期净利润率7.4%，比上年同期下降0.6%。截止2018年12月底，公司资产总额为241,919.29万元，归属于股东的净资产为171,589.77万元，资产负债率29.07%；经营活动产生的现金流量净额为21,348.44万元。
报告期主要工作回顾：
（一）夯实主营业务发展，提升竞争力
报告期，公司全面梳理各个运营环节，持续推动各项经营指标的优化与改善。紧跟国际先进技术及品质发展趋势，持续提升在研发、制造、品质、客户服务等方面与市场需求的契合度：提升产品的技术附加值、丰富产品线、不断增强创新能力和灵活定制开发的能力；系统优化生产制造流程，提高企业制造水平，加强精细化、标准化、规范化的管理，对产品过程控制和质量控制进行全面提升，保证设备高效运行、提高生产效率、降低生产成本；深化内部管理，完善内控建设工作，减员增效、节能降耗；深化客户服务，守住存量市场份额，加大对国内市场的投入力度，力推国内终端客户认证，提高在中资客户的市场占有率。
（二）加快项目建设，拓展业务领域
“TPI薄膜碳化技术改造项目”是公司在自主研制的化学法微电子级聚酰亚胺薄膜（PI膜）为碳素前驱体的基础之上，采用先进的喷涂法TPI聚酰亚胺薄膜碳化、黑铅化工艺，制备连续、均匀、柔韧性良好以及结构完整的二维量子碳基膜产品。项目产品能提高微电子器件的导电、导热性能，避免局部过热，实现导热均匀性，提高产品的散热稳定性、可靠性，降低产品成本，且可实现大面积、低成本、高质量、R-R连续化规模生产，突破薄膜面积大小的限制，有望在微电子器件、芯片散热、手机散热、笔记本电脑散热、柔性显示屏、柔性太阳能发电、动力汽车电池等领域得到应用。
公司加快推进TPI碳化膜项目的建设，加强项目评估和技术验证，建立规范化的流程管理，有效地控制项目的成本和费用，缩短建设周期。报告期，项目生产线购置的主要生产设备碳化及黑铅炉24台已经到位安装完毕。机器人上下料自动运输AGV装置尚未到位，处于和日本供应商及集成商设计的后期阶段，因其臂长长、精度高、重量大，设计制作的时间较长，投资加大，目前在完善机器人上下料自动运输AGV装置的平整运输、自动控制节点和报警装置的准确性等工作。机器人上下料自动运输AGV装置为项目的运输装置，不影响正式投产进度。同时完成了项目生产员工的招聘和培训，对员工实行多轮多岗培训，使得员工能迅速、熟练的投入新产线的生产中。项目在历经可行性研究、工程设计、改造施工、设备购置及安装、人员招聘及培训等阶段后进入试生产阶段，客户开始认证。
因TPI碳化膜产品最先实现应用的领域以及最主要的应用领域主要集中在各类电子产品的散热上，现阶段本项目产品的认证市场主要是芯片以及手机、笔记本、路由器等电子产品的散热领域。由于TPI碳化膜属于电子产品生产链中较上游产品，客户及终端客户的认证时间相对较长，且作为上游材料供应商，需要经过下游终端客户对其全球采购链供应商极为严格的认证体系认证，本项目未能按原计划在2019年一季度正式投产。公司针对不同客户的具体需求和不同特点，充分整合市场、研发等部门的力量，紧密配合终端开发工作，围绕终端客户严格、严谨的工厂评鉴、产品性能评估、技术管理体系标准等要求，精准调整、不断改善产品性能，提升产品稳定性、供货数量、供货周期等，优化供应链管理、客户服务，为TPI碳化膜项目的顺利投产打下了基础。
（三）研发创新，增强技术实力
大胆探索新工艺、新方法在柔性电路封装基板及材料中的应用，突破传统工艺的极限，更好地满足当今微电子行业越来越苛刻的封装要求，如：开展“嵌入式微细线路FPC”、“原子层沉积（ALD）法2L-FCCL”以及“弯折多芯片嵌入式COF三维封装”等技术研发，申请/取得“一种嵌入式微细线路柔性封装基板及制作方法”、“一种无胶粘剂型柔性覆铜板及其制备方法”、“一种多芯片嵌入式的柔性电路板及其制造方法”及“聚酰亚胺树脂及其用途、二层无胶基材及其制备方法”等多项专利技术。
在实现常规厚度PI薄膜生产的基础上，加大对大宽幅PI厚膜（厚度110μm-160μm）及功能型PI膜的研发，进一步拓宽PI膜的应用领域，实现PI膜高质量、大面积、R-R式的大批量生产。采用化学法喷涂-口井式及远红外辐射固化工艺制备大宽幅PI厚膜及其量子碳基膜，并申请了“一种黑色聚酰亚胺薄膜及其制备方法”和“一种耐电晕聚酰亚胺薄膜及其制备方法”等专利。2018年6月26日，获得“柔性聚酰亚胺制备的石墨烯薄膜及其制备方法”专利证书。
2、报告期内主营业务是否存在重大变化
□ 是 √ 否
3、占公司主营业务收入或主营业务利润10%以上的产品情况
√ 适用 □ 不适用
单位：元
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4、是否存在需要特别关注的经营季节性或周期性特征
□ 是 √ 否
5、报告期内营业收入、营业成本、归属于上市公司普通股股东的净利润总额或者构成较前一报告期发生重大变化的说明
□ 适用 √ 不适用
6、面临暂停上市和终止上市情况
□ 适用 √ 不适用
7、涉及财务报告的相关事项
（1）与上年度财务报告相比，会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况说明
√ 适用 □ 不适用
财政部于2018年6月发布了《关于修订印发2018年度一般企业财务报表格式的通知》财会[2018]15号，要求执行企业会计准则的非金融企业应当按照企业会计准则和通知要求编制财务报表。本次公司报表编制按此通知调整如下：
（1）合并资产负债表2018年12月31日列示“应收票据及应收账款”金额232,085,365.00元；2017年12月31日列示“应收票据及应收账款”金额161,252,292.97元。母公司资产负债表2018年12月31日列示“应收票据及应收账款”金额202,911,885.34元；2017年12月31日列示“应收票据及应收账款”金额191,703,423.32元。
（2）合并资产负债表2018年12月31日列示“其他应付款”金额11,081,475.41元；2017年12月31日列示“其他应付款”金额6,084,911.31元。母公司资产负债表2018年12月31日列示“其他应付款”金额3,463,017.64元，2017年12月31日列示“其他应付款“金额2,372,761.78元。
（3）增加合并利润表“研发费用”2018年度金额21,241,711.87元、2017年度金额13,068,719.25元，减少合并利润表“管理费用”2018年度金额21,241,711.87元、2017年度金额13,068,719.25元。增加母公司利润表“研发费用”2018年度金额7,034,866.04元、2017年度金额6,803,949.03元。减少母公司利润表“管理费用”2018年度金额7,034,866.04元、2017年度金额6,803,949.03元。
（4）合并利润表2018年度列示“其中：利息费用”金额40,021,219.30元、“利息收入”金额123,399.47元；2017年度列示“其中：利息费用”金额36,948,562.30元，“利息收入”金额375,686.56元；母公司利润表2018年度列示“其中：利息费用”金额38,075,300.90元、“利息收入”金额67,470.85元；2017年度列示“其中：利息费用”金额33,721,496.32元，“利息收入”金额327,857.33元。
此会计政策的变更只涉及财务报表列报和调整，不会对当期和会计政策变更之前公司总资产、负债总额、净资产及净利润产生实质性影响。
（2）报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的情况说明
□ 适用 √ 不适用
公司报告期无重大会计差错更正需追溯重述的情况。
（3）与上年度财务报告相比，合并报表范围发生变化的情况说明
□ 适用 √ 不适用
公司报告期无合并报表范围发生变化的情况。
（4）对2019年1-3月经营业绩的预计
□ 适用 √ 不适用
深圳丹邦科技股份有限公司
董事长：刘萍
二〇一九年四月二十四日
